CN104471704A - 半导体装置 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种半导体装置，使得对壳体上部进行覆盖的罩体可靠地固定在形成半导体装置外轮廓的壳体上，能够简单地进行组装。本发明所涉及的半导体装置的特征在于，具有：壳体(2)，其形成半导体装置的外轮廓；罩体(1)，其覆盖壳体(2)上部；以及紧固件(3)，其将罩体(1)以机械方式固定在壳体(2)上，在罩体(1)上形成通孔(1a)，壳体(2)具有插入至通孔(1a)中的凸起(2a)，紧固件(3)能够相对于插入至罩体(1)的通孔(1a)中的凸起(2a)从罩体(1)外侧自由安装，在已安装时对凸起(2a)进行卡止，阻止凸起(2a)从通孔(1a)的脱落。

Description

半导体装置

技术领域

本发明涉及一种半导体装置。

背景技术

通常，半导体模块等半导体装置收容在壳体中，在壳体上部安装罩体后进行使用。

在现有的半导体装置中，对壳体上部进行覆盖的罩体向形成半导体装置外轮廓的壳体的安装，是通过螺钉紧固或利用粘接剂实现的粘接而进行的(例如，参照专利文献1)。

另外，在本说明书中，连同作为半导体装置框体的壳体以及罩体也包含在内，称为半导体装置。

专利文献1：日本特开2001－127238号公报

发明内容

上述现有的半导体装置利用粘接剂或螺钉紧固将罩体固定在壳体上。在通过粘接剂进行固定的情况下，有可能例如由于半导体装置的动作时的发热，而使粘接部分劣化，导致罩体发生脱落。此外，在通过螺钉紧固进行固定的情况下，存在在组装中作业性变差的问题。

本发明就是为了解决以上的问题而提出的，其目的在于提供一种半导体装置，使得对壳体上部进行覆盖的罩体可靠地固定在形成半导体装置外轮廓的壳体上，能够简单地进行组装。

本发明所涉及的半导体装置的特征在于，具有：壳体，其形成半导体装置的外轮廓；罩体，其覆盖壳体上部；以及紧固件，其将罩体以机械方式固定在壳体上，在罩体上形成通孔，壳体具有插入至通孔中的凸起，紧固件能够相对于插入至罩体的通孔中的凸起从罩体外侧自由安装，在已安装时对凸起进行卡止，阻止凸起从通孔的脱落。

本发明所涉及的另外的半导体装置的特征在于，具有：壳体，其形成半导体装置的外轮廓；罩体，其覆盖壳体上部；以及紧固件，其将所述罩体以机械方式固定在壳体上，在罩体上形成通孔，在壳体的通孔的下方形成孔，紧固件能够相对于壳体的孔从罩体外侧自由安装，在已安装时阻止壳体从紧固件的脱落。

发明的效果

根据本发明所涉及的半导体装置，通过紧固件对壳体的凸起进行卡止，从而将罩体以机械方式固定在壳体上，因此与利用粘接剂进行固定的情况不同，不会由于半导体装置的动作时的发热而导致壳体和罩体的固定部劣化。由此，能够得到针对高温的耐久性优异、且长寿命的半导体装置。此外，如果能够以一触式的形态将紧固件安装在壳体的凸起上，则与现有技术相比，能够实现更简单的组装。

此外，在本发明所涉及的其他的半导体装置中，也通过将紧固件相对于壳体的孔进行安装，从而将罩体以机械方式固定在壳体上，因此能够得到与上述的效果同样的效果。

本发明的目的、特征、方案以及优点通过以下的详细说明和附图而进一步明确。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的半导体装置的壳体和罩体的固定部的剖视图。

图2是实施方式2所涉及的半导体装置的壳体和罩体的固定部的剖视图。

图3是实施方式3所涉及的半导体装置的壳体和罩体的固定部的剖视图。

图4是实施方式4所涉及的半导体装置的壳体和罩体的固定部的剖视图。

图5是实施方式5所涉及的半导体装置的壳体和罩体的固定部的侧视图。

图6是实施方式6所涉及的半导体装置的壳体和罩体的固定部的剖视图。

图7是实施方式7所涉及的半导体装置的壳体和罩体的固定部的剖视图。

具体实施方式

＜实施方式1＞

＜结构＞

作为本实施方式的半导体装置，设想为收容在上部被罩体1覆盖的壳体2中的半导体模块。半导体模块以及半导体模块向壳体2的收容结构是现有通常的结构。

在图1(b)中示出本实施方式所涉及的半导体装置的壳体2和罩体1的固定部的剖视图。在形成半导体装置外轮廓的壳体2上部配置对壳体2上部进行覆盖的罩体1，罩体1和壳体2由紧固件3固定。

在图1(a)中示出形成半导体装置外轮廓的壳体2、对壳体2上部进行覆盖的罩体1以及用于将罩体1固定在壳体2上的紧固件3的剖视图。在罩体1上形成通孔1a。在壳体2上形成能够贯穿通孔1a的凸起2a。凸起2a由多个、例如2个立起状凸起2b构成。在各立起状凸起2b的前端形成爪2c。

在紧固件3上形成凹部3a，在凹部3a的入口侧形成第1卡止凸起3b。此外，在凹部3a的里侧形成第2卡止凸起3c。此外，紧固件3具有无法贯穿在罩体1上形成的通孔1a的大小。

壳体2和罩体1的固定按照以下方式进行。首先，将壳体2的凸起2a插入至罩体1的通孔1a中。然后，如果将凸起2a插入至紧固件3的凹部3a中，则在凹部3a上形成的第2卡止凸起3c使立起状凸起2b的间隔扩展。在扩展后的各立起状凸起2b的前端形成的爪2c，与在凹部3a的入口侧形成的第1卡止凸起3b卡止。由此，由于紧固件3对壳体2的凸起2a进行卡止，因此罩体1以机械方式固定在壳体2上。

＜效果＞

本实施方式的半导体装置的特征在于，具有：壳体2，其形成半导体装置的外轮廓；罩体1，其覆盖壳体2上部；以及紧固件3，其将罩体1以机械方式固定在壳体2上，在罩体1上形成通孔1a，壳体2具有插入至通孔1a中的凸起2a，紧固件3能够相对于插入至罩体1的通孔1a中的凸起2a从罩体1外侧自由安装，在已安装时对凸起2a进行卡止，阻止凸起2a从通孔1a的脱落。

因此，在本实施方式中，由于使用紧固件3将罩体1以机械方式固定在壳体2上，因此与利用粘接剂进行固定的情况不同，不会由于半导体装置的动作时的发热而导致壳体2和罩体1的固定部劣化。由此，能够得到针对高温的耐久性优异、且长寿命的半导体装置。此外，紧固件3如果能够进行一触式安装，则与现有技术相比，能够实现更简单的组装。

此外，在本实施方式的半导体装置中，凸起2a由多个立起状凸起2b构成，在立起状凸起2b各自的前端形成爪2c，紧固件3具有能够供凸起2a插入的凹部3a，在凹部3a的入口侧形成第1卡止凸起3b，在凹部3a的里侧形成第2卡止凸起3c。本实施方式的半导体装置的特征在于，如果将多个立起状凸起2b插入至紧固件3的凹部3a中，则第2卡止凸起3c使立起状凸起2b的立起间隔扩展，爪2c与第1卡止凸起3b卡止。

因此，在本实施方式中构成为，由于通过第2卡止凸起3c使得立起状凸起2b的立起间隔扩展，因此在立起状凸起2b的前端形成的爪2c难以从第1卡止凸起3b脱离。由此，能够将罩体1可靠地固定在壳体2上。此外，与现有技术不同，由于能够以一触式的形态将紧固件3安装在凸起2a上，因此能够实现更简单的安装。

＜实施方式2＞

在图2中示出本实施方式所涉及的半导体装置的壳体2和罩体1的固定部的剖视图。在本实施方式中，由于壳体2以及罩体1的结构与实施方式1相同，因此省略说明。另外，在实施方式1中，在壳体2上形成的凸起2a由多个立起状凸起2b构成，但在本实施方式中，立起状凸起2b不需要为多个。

壳体2和罩体1的固定按照以下方式进行。首先，将壳体2的凸起2a插入至罩体1的通孔1a中。然后，向通孔1a中注入树脂。如果已注入的树脂固化，则固化后的树脂作为紧固件3，对在立起状凸起2b前端形成的爪2c进行卡止。即，由于紧固件3对壳体2的凸起2a进行卡止，因此将罩体1固定在壳体2上。

＜效果＞

在本实施方式的半导体装置中，在形成于壳体2上的凸起2a的前端形成爪2c，紧固件3是注入至通孔1a中并固化后的树脂。在本实施方式的半导体装置中，其特征在于，由固化后的树脂构成的紧固件3对在凸起2a的前端形成的爪2c进行卡止。

因此，在本实施方式中，由于将注入至通孔1a中并固化后的树脂作为紧固件3而对在凸起2a的前端形成的爪2c进行卡止，因此将罩体1以机械方式固定在壳体2上。因此，不会由于半导体装置的动作时的发热而导致壳体2和罩体1的固定部劣化。由此，与实施方式1同样地，能够得到针对高温的耐久性优异、且长寿命的半导体装置。

＜实施方式3＞

在图3(b)中示出本实施方式所涉及的半导体装置的壳体2和罩体1的固定部的剖视图。此外，在图1(a)中示出形成半导体装置外轮廓的壳体2、对壳体2上部进行覆盖的罩体1以及用于将罩体1固定在壳体上的紧固件3的剖视图。

与实施方式1同样地，在罩体1上形成有通孔1a。在壳体2上形成有能够插入至通孔1a中的凸起2a，在凸起2a的前端形成有凹部2d。并且，在凹部2d的内壁形成有凹陷2e。

紧固件3的头部3d比在罩体1上形成的通孔1a大。此外，紧固件3的腕部3e呈与凸起2a的前端的凹部2d嵌合的形状，且腕部3e的前端形成为与在凹部2d的内壁上形成的凹陷2e嵌合的形状。此外，紧固件3或者壳体2例如由树脂构成，具有弹性。

壳体2和罩体1的固定按照以下方式进行。首先，将壳体2的凸起2a插入至通孔1a中。然后，如果将紧固件3的腕部3e向所插入的壳体2的凸起2a的凹部2d中插入，则利用紧固件3或者壳体2的弹性，凹部2d的凹陷2e和紧固件3的腕部3e的前端嵌合。由此，由于壳体2的凸起2a被紧固件3卡止，因此将罩体1固定在壳体2上。

＜效果＞

在本实施方式的半导体装置中，其特征在于，在壳体2的凸起2a的前端形成凹部，在凸起2a的前端的凹部2d的内壁形成凹陷2e，具有比罩体1的通孔1a大的头部的紧固件3与凹陷2e嵌合，紧固件3对凸起2a进行卡止。

因此，在本实施方式中，由于紧固件3对壳体2的凸起2a进行卡止，因此将罩体1以机械方式固定在壳体2上。因此，不会由于半导体装置的动作时的发热而导致壳体2和罩体1的固定部劣化。由此，与实施方式1同样地，能够得到针对高温的耐久性优异、且长寿命的半导体装置。此外，与现有技术不同，由于能够以一触式的形态将紧固件3安装在凸起2a上，因此能够实现更简单的组装。

＜实施方式4＞

在图4(b)中示出本实施方式所涉及的半导体装置的壳体2和罩体1的固定部的剖视图。此外，在图4(a)中示出形成半导体装置外轮廓的壳体2、对壳体2上部进行覆盖的罩体1以及用于将罩体1固定在壳体上的紧固件3的剖视图。

与实施方式1同样地，在罩体1上形成通孔1a。在壳体2上形成有凹部2f，在凹部2f的底面形成有能够插入至通孔1a中的凸起2a。此外，在凹部2f的入口侧形成有卡止凸起2g。

紧固件3由头部3d和腕部3e构成。紧固件3的头部3d比通孔1a大，此外，2根腕部3e从头部3d延伸出。另外，腕部3e的根数不限于2根。

壳体2和罩体1的固定按照以下方式进行。首先，将壳体2的凸起2a插入至罩体1的通孔1a中。然后，从罩体1外侧将紧固件3的腕部3e插入至凸起2a和通孔1a之间。此时，各腕部3e一边沿凸起2a以及凹部2f的形状变形一边插入。插入后的各腕部3e与在凹部2f的入口侧形成的卡止凸起2g卡止。

由于紧固件3的各腕部3e与卡止凸起2g卡止，因此壳体的凸起2a由紧固件3卡止。因此，将罩体1固定在壳体上。

＜效果＞

在本实施方式所涉及的半导体装置中，其特征在于，在壳体2上形成凹部2f，凸起2a从凹部2f的底面凸出而形成，在凹部2f的入口侧形成卡止凸起2g，紧固件3具有比通孔1a大的头部3d、以及从头部3d延伸的腕部3e，从凸起2a和罩体1之间插入的紧固件3的腕部3e沿凸起2a以及壳体2的凹部2f变形，与卡止凸起2g卡止。

因此，在本实施方式中，由于紧固件3的腕部3e由卡止凸起2g卡止，因此将罩体1以机械方式固定在壳体2上。因此，不会由于半导体装置的动作时的发热而导致壳体2和罩体1的固定部劣化。由此，与实施方式1同样地，能够得到针对高温的耐久性优异、且长寿命的半导体装置。此外，与现有技术不同，由于能够以一触式的形态将紧固件3安装在凸起2a上，因此能够实现更简单的组装。

＜实施方式5＞

在图5(c)中示出本实施方式所涉及的半导体装置的壳体2和罩体1的固定部的侧视图。此外，图5(a)、(b)是组装中途的半导体装置的侧视图。

如图5(a)所示，在罩体1上形成有通孔1a。此外，在壳体2上形成有能够插入至通孔1a中的凸起2a。如图5(b)所示，如果将凸起2a与通孔1a嵌合，则在嵌合部分的侧面形成凹部5。

壳体2和罩体1的固定按照以下方式进行。首先，如图5(c)所示，将第1紧固件6插入至在嵌合部分的侧面形成的凹部5中。然后，向凹部5和第1紧固件6的间隙注入树脂。该树脂固化而成为第2紧固件4。如上所述，由于第1紧固件6以及第2紧固件4对壳体2的凸起2a进行卡止，因此将罩体1固定在壳体2上。

＜效果＞

在本实施方式的半导体装置中，在凸起2a与通孔1a嵌合的状态下，在嵌合部分的侧面形成凹部5，紧固件由第1紧固件6和第2紧固件4构成，第1紧固件6与凹部5嵌合，第2紧固件4是在将第1紧固件6与凹部5嵌合后的状态下，向嵌合部分注入并固化后的树脂。

因此，在本实施方式中，利用第1紧固件6以及第2紧固件4，壳体2的凸起2a受到卡止，因此将罩体1以机械方式固定在壳体2上。因此，不会由于半导体装置的动作时的发热而导致固定部劣化。由此，与实施方式1同样地，能够得到针对高温的耐久性优异、且长寿命的半导体装置。

＜实施方式6＞

在图6(b)中示出本实施方式所涉及的半导体装置的固定部的剖视图。在本实施方式中，罩体1通过紧固件3以机械方式固定在壳体2上。在图6(a)中示出形成半导体装置外轮廓的壳体2和对壳体2上部进行覆盖的罩体1的剖视图。

在罩体1上形成有通孔1a。在通孔1a的与入口相比位于里侧的内壁上形成第1凸起1b。在壳体2上形成孔2h，在孔2h的与里侧相比位于入口侧的内壁上形成第2凸起2i。

罩体1按照以下方式固定在壳体2上。首先，将罩体1的通孔1a配置在壳体2的孔2h的上部。然后，向壳体2的孔2h以及罩体1的通孔1a中注入树脂。注入后的树脂固化而成为紧固件3。

紧固件3即注入并固化后的树脂对第1凸起1b以及第2凸起2i进行卡止，因此将罩体1以机械方式固定在壳体2上。

＜效果＞

本实施方式所涉及的半导体装置的特征在于，具有：壳体2，其形成半导体装置的外轮廓；罩体1，其覆盖壳体2上部；以及紧固件3，其将罩体1以机械方式固定在壳体2上，在罩体1上形成通孔1a，在壳体2上在通孔1a的下方形成孔2h，紧固件3能够相对于壳体2的孔2h从罩体1外侧自由安装，在已安装时阻止壳体2从紧固件3的脱落。

因此，能够通过紧固件3，将罩体1以机械方式固定在壳体2上。因此，不会由于半导体装置的动作时的发热而导致壳体2和罩体1的固定部劣化。由此，与实施方式1同样地，能够得到针对高温的耐久性优异、且长寿命的半导体装置。

此外，在本实施方式所涉及的半导体装置中，其特征在于，在罩体1上形成的通孔1a在与入口相比位于里侧的内壁上具有第1凸起1b，在壳体2上形成的孔2h在与里侧相比位于入口侧的内壁上具有第2凸起2i，紧固件3是向通孔1a以及孔2h注入并固化后的树脂，该固化后的树脂对第1凸起1b以及第2凸起2i进行卡止。

因此，紧固件3即固化后的树脂对第1凸起1b以及第2凸起2i进行卡止，因此能够将罩体1以机械方式固定在壳体2上。

＜实施方式7＞

在图7(a)、图7(b)中，分别示出本实施方式所涉及的半导体装置的壳体2和罩体1的固定部的俯视图和剖视图。在罩体1上形成钥匙孔形状的通孔1a。在壳体2上形成贯穿壳体2的孔2h，该孔2h的形状是与在罩体1上形成的通孔1a的形状相同的钥匙孔形状。

紧固件3由头部3d和腕部3e构成。紧固件3的头部3d比在罩体1上形成的通孔1a大。紧固件3的腕部3e能够贯穿罩体1的通孔1a以及壳体2的孔2h。此外，腕部3e的前端是与通孔1a的钥匙孔形状嵌合的形状。

罩体1按照以下方式固定在壳体2上。首先，以壳体2的孔2h和罩体1的通孔1a的钥匙孔形状重合的方式，将罩体1配置在壳体2上部。从罩体1外侧将紧固件3的腕部3e插入至通孔1a以及壳体2的孔2h中。此时，紧固件3的腕部3e的前端与通孔1a以及孔2h的钥匙孔形状嵌合。

然后，如图7(a)所示，在紧固件3的腕部3e的前端贯穿壳体2的孔2h的状态下，使紧固件3旋转例如90度。通过使紧固件3旋转，从而成为图7(b)的状态，紧固件3的腕部3e的前端与壳体2的相对于罩体1位于相反侧的面卡止。由此，将罩体1以机械方式固定在壳体2上。

＜效果＞

在本实施方式所涉及的半导体装置中，其特征在于，在罩体1上形成的通孔1a为钥匙孔形状，在壳体2上形成的孔2h贯穿壳体2，孔2h是与所述钥匙孔形状相同的形状，紧固件3具有不能贯穿通孔1a的头部3d、以及能够贯穿通孔1a以及孔2h的腕部3e，紧固件3的腕部3e的前端呈与所述钥匙孔形状嵌合的形状，通过在紧固件3的腕部3e的前端贯穿通孔1a以及孔2h的状态下，使紧固件3旋转，从而紧固件3的腕部3e的前端与壳体2的相对于罩体1位于相反侧的面卡止。

因此，在本实施方式中，由于紧固件3的腕部3e的前端与壳体2的相对于罩体1位于相反侧的面卡止，因此将罩体1以机械方式固定在壳体2上。因此，不会由于半导体装置的动作时的发热而导致壳体2和罩体1的固定部劣化。因此，与实施方式1同样地，能够得到针对高温的耐久性优异、且长寿命的半导体装置。

对本发明进行了详细说明，但上述的说明从各方面来说都仅是例示，本发明并不限定于此。可知能够在不超出本发明的范围的情况下，想到没有例示出的无数的变形例。

标号的说明

1罩体，1a通孔，1b第1凸起，2壳体，2a凸起，2b立起状凸起，2c爪，2d、2f、3a、5凹部，2e凹陷，2g卡止凸起，2h孔，2i第2凸起，3紧固件，3b第1卡止凸起，3c第2卡止凸起，3d头部，3e腕部，4第2紧固件，6第1紧固件。

Claims (9)

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：

壳体(2)，其形成半导体装置的外轮廓；

罩体(1)，其覆盖所述壳体(2)上部；以及

紧固件(3)，其将所述罩体(1)以机械方式固定在所述壳体(2)上，

在所述罩体(1)上形成通孔(1a)，

所述壳体(2)具有插入至所述通孔(1a)中的凸起(2a)，

所述紧固件(3)能够相对于插入至所述罩体(1)的所述通孔(1a)中的所述凸起(2a)从所述罩体(1)外侧自由安装，在已安装时对所述凸起(2a)进行卡止，阻止所述凸起(2a)从所述通孔(1a)的脱落。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述凸起(2a)由多个立起状凸起(2b)构成，

在所述立起状凸起(2b)各自的前端形成爪(2c)，

所述紧固件(3)具有能够供所述凸起(2a)插入的凹部(3a)，

在所述凹部(3a)的入口侧形成第1卡止凸起(3b)，

在所述凹部(3a)的里侧形成第2卡止凸起(3c)，

如果将所述多个立起状凸起(2b)插入至所述紧固件(3)的所述凹部(3a)中，则所述第2卡止凸起(3c)使所述立起状凸起(2b)的立起间隔扩展，所述爪(2c)与所述第1卡止凸起(3b)卡止。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

在所述凸起(2a)的前端形成爪(2c)，

所述紧固件(3)是注入至所述通孔(1a)中并固化后的树脂，

由所述固化后的树脂构成的所述紧固件(3)对所述爪(2c)进行卡止。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

在所述凸起(2a)的前端形成凹部(2d)，

在所述凹部(2d)的内壁形成凹陷(2e)，

具有比所述通孔(1a)大的头部(3d)的所述紧固件(3)与所述凹陷(2e)嵌合，所述紧固件(3)对所述凸起(2a)进行卡止。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

在所述壳体(2)上形成凹部(2f)，

所述凸起(2a)是从所述凹部(2f)的底面凸出而形成的，

在所述凹部(2f)的入口侧形成卡止凸起(2g)，

所述紧固件(3)具有比所述通孔(1a)大的头部(3d)、以及从该头部(3d)延伸的腕部(3e)，

从所述凸起(2a)和所述罩体(1)之间插入的所述紧固件(3)的所述腕部(3e)沿所述凸起(2a)以及所述壳体(2)的所述凹部(2f)变形，与所述卡止凸起(2g)卡止。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

在所述凸起(2a)与所述通孔(1a)嵌合的状态下，在嵌合部分的侧面形成凹部(5)，

所述紧固件(3)由第1紧固件(6)和第2紧固件(4)构成，

所述第1紧固件(6)与所述凹部(5)嵌合，

所述第2紧固件(4)是在将所述第1紧固件(6)与所述凹部(5)嵌合后的状态下，向所述嵌合部分注入并固化后的树脂。

7.一种半导体装置，其特征在于，具有：

壳体(2)，其形成半导体装置的外轮廓；

罩体(1)，其覆盖所述壳体(2)上部；以及

紧固件(3)，其将所述罩体(1)以机械方式固定在所述壳体(2)上，

在所述罩体(1)上形成通孔(1a)，

在所述壳体(2)上在所述通孔(1a)的下方形成孔(2h)，

所述紧固件(3)能够相对于所述壳体(2)的所述孔(2h)从所述罩体(1)外侧自由安装，在已安装时阻止所述壳体(2)从所述紧固件(3)的脱落。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

在所述罩体(1)上形成的所述通孔(1a)在与入口相比位于里侧的内壁上具有第1凸起(1b)，

在所述壳体(2)上形成的所述孔(2h)在与里侧相比位于入口侧的内壁上具有第2凸起(2i)，

所述紧固件(3)是向所述通孔(1a)以及所述孔(2h)注入并固化后的树脂，

所述固化后的树脂对所述第1以及第2凸起(1b、2i)进行卡止。

9.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

在所述罩体(1)上形成的所述通孔(1a)为钥匙孔形状，

在所述壳体(2)上形成的所述孔(2h)贯穿所述壳体(2)，

所述孔(2h)是与所述钥匙孔形状相同的形状，

所述紧固件(3)具有不能贯穿所述通孔(1a)的头部(3d)、以及能够贯穿所述通孔(1a)以及所述孔(2h)的腕部(3e)，

所述紧固件(3)的所述腕部(3e)的前端呈与所述钥匙孔形状嵌合的形状，

通过在所述紧固件(3)的所述腕部(3e)的前端贯穿所述通孔(1a)以及所述孔(2h)的状态下，使所述紧固件(3)旋转，从而所述紧固件(3)的所述腕部(3e)的前端与所述壳体(2)的相对于所述罩体(1)位于相反侧的面进行卡止。