JP6169933B2

JP6169933B2 - 電子機器

Info

Publication number: JP6169933B2
Application number: JP2013203079A
Authority: JP
Inventors: 圭二武貞; 慎太郎一木
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2013-09-30
Filing date: 2013-09-30
Publication date: 2017-07-26
Anticipated expiration: 2033-09-30
Also published as: JP2015070456A

Description

本発明は、携帯電話等の電子機器に関する。

近年のスマートフォン等に代表される電子機器には、種々の形状及びデザインのものがある（例えば、特許文献１）。

特開２０１２−２２７５６７号公報

ところで、内部筺体の側壁にＵＳＢコネクタやＳＤカード等の情報記憶媒体が接続される接続部を設け、この接続部をもカバーで覆うことで、パネル以外で電子機器の外観として露出する部分がカバーだけとなるデザインを有する電子機器が考えられる。

このようなデザインを有する電子機器において、接続部を電子機器の外部に露出させるためには、カバーに開口部を形成する必要がある。

しかしながら、カバーに開口部を形成すると、この開口部の周囲には、開口部が形成されない領域と比較して幅が狭い幅狭部が形成されることになる。カバーと内部筺体とを接合部材によって接合しようとするとき、幅狭部は、開口部が形成されない領域と比較して内部筺体との間の接合面積を確保することができず、内部筺体との間の接合強度が低下することが考えられる。

本発明に係る電子機器は、内部筺体と、前記内部筺体の側壁を覆うカバーと、前記内部筺体に取り付けられるパネルと、を備え、前記カバーは、開口部が形成されると共に、当該開口部の周囲に形成される幅狭部を有し、前記内部筺体において、前記幅狭部に対応する位置に溝が形成され、当該溝に接合部材が注入されて、前記カバーの幅狭部、前記内部筺体及び前記パネルが一体に固着される。

本発明によれば、カバーにおける開口部の周囲の幅狭部と内部筺体との間の接合強度を低下しにくくすることができる。

スマートフォンの背面側外観斜視図である。カバーに形成される開口部の近傍を拡大して背面側から視た図である。カバーに形成される開口部の近傍を拡大して正面側から視た図である。図１におけるＩＶ−ＩＶ断面図である。本実施形態の変形例に係る図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。

図１は、本実施形態に係る電子機器としてのスマートフォン１の背面側外観斜視図である。スマートフォン１は、内部筺体２及びカバー３を備える。カバー３には、キャップ９０が取り付けられている。内部筺体２は、側壁を含めその全体がカバー３によって覆われている。そのため、図１においては、内部筺体２を図示していない。

また、スマートフォン１は、内部筺体２に取り付けられるパネル５０を備える（図４も参照）。パネル５０は、カバー３の主面と反対側に配置される。言い換えれば、パネル５０は、スマートフォン１の正面側に配置される。

図２及び図３は、スマートフォン１においてキャップ９０が取り付けられる部分の近傍を拡大して示す図である。図２は背面側から視た図、また図３は正面側から視た図である。尚、図３においては、パネル５０は図示を省略している。

図２及び図３に示すように、内部筺体２の側壁２０には、第１開口部２ａが形成されている。また、カバー３には、第２開口部３ａが形成されている。カバー３は、第２開口部３ａの周縁に形成される幅狭部３０を有する。幅狭部３０は、カバー３の他の部分と比較して幅が短く、外力が加わった際に他の部分に比して破損しやすい。

第１開口部２ａ及び第２開口部３ａを介して、ｍｉｃｒｏＵＳＢ等の外部コネクタ、又はＳＤカード若しくはＳＩＭカード（ＵＩＭカード）等の情報記憶媒体がスマートフォン１の内部に挿入され装着される。第１開口部２ａ及び第２開口部３ａは、キャップ９０によって閉塞される。

内部筺体２の側壁２０において、第２開口部３ａを介して露出する部分には、凹部２ｂが形成されている。凹部２ｂは、側壁２０の厚さ方向に凹んでいる。

図３に示すように、内部筺体２の、凹部２ｂが形成される側と当該内部筺体２の厚さ方向で反対側には、溝２ｃが形成されている。溝２ｃは、内部筺体２の一部が切欠かれることで形成される。尚、溝２ｃは、スマートフォン１の正面側に配置されるパネル５０によって覆われている（図４も参照）。

凹部２ｂと溝２ｃとは、貫通孔２ｄ及びパネル５０と内部筺体２との間の隙間（不図示）によって連通されている。貫通孔２ｄは、内部筺体２がその厚さ方向に貫かれて形成されている。

この貫通孔２ｄは、接合部材７０を溝２ｃに注入するために形成される。すなわち、内部筺体２にカバー３を取り付けた後、貫通孔２ｄ及びパネル５０と内部筺体２との間の隙間を介して、接合部材７０を溝２ｃに注入する。接合部材７０は、例えば、ボンドである。接合部材７０は、貫通孔２ｄを通過できる程度の粘度を有する流体であるとよい。

図４に示すように、接合部材７０が貫通孔２ｄ及びパネル５０と内部筺体２との間の隙間を介して溝２ｃに注入されると、カバー３における第２開口部３ａの幅狭部３０、内部筺体２及びパネル５０が接合部材７０により接合される。この構成により、幅狭部３０と内部筺体２及びパネル５０との間の接続強度を確保することができる。

また、図４に示すように、キャップ９０が第１開口部２ａ及び第２開口部３ａを閉塞すると、キャップ９０の爪部９１が、凹部２ｂに収納される。この状態で、凹部２ｂと爪部９１とは係合され、キャップ９０は内部筺体２に対して位置決めされ固定される。

次に、図５を用いて、本実施形態の変形例について説明する。図５においては、溝２ｃが内部筺体２の短手方向に延設され、接合部材７０が、凹部２ｂから第１開口部２ａを挟んで凹部２ｂの反対側の領域まで注入される。そして、接合部材７０は、内部筺体２から突出する突出部７０ａを有する。突出部７０は、接合部材７０が硬化すると形成される。この突出部７０ａは、内部筺体２に挿入されるキャップ９０の舌片（不図示）が抜けないように係止する係止部として機能する。

以上に説明してきた本実施形態によれば、スマートフォン１は、内部筺体２と、内部筺体２の側壁２０を覆うカバーと、内部筺体２に取り付けられるパネル５０と、を備え、カバー３は、第２開口部３ａが形成されると共に、当該第２開口部３ａの周囲に形成される幅狭部３０を有し、内部筺体２において、幅狭部３０に対応する位置に溝３ｃが形成され、この溝３ｃに接合部材７０が注入されて、カバー３の幅狭部３０、内部筺体２及びパネル５０が一体に固着される。当該構成により、幅狭部３０と内部筺体２及びパネル５０との間の接続強度を確保することができる。

また、幅狭部３０と内部筺体２とを接合する接合部材７０を注入するために形成される凹部２ｂを、第２開口部３ａを閉塞するキャップ９０の爪部９１の係合に使うことができるため、キャップ９０との係合用の凹部と接合部材７０を注入するための凹部とを別個に形成する必要がなく、スマートフォン１の内部の空間を有効利用できる。

１スマートフォン（電子機器）
２内部筺体
２ａ第１開口部
２ｂ凹部
２ｃ溝
２ｄ貫通孔
３カバー
３ａ第２開口部（開口部）
３０幅狭部
２０側壁
７０接合部材
９０キャップ
９１爪部

Claims

内部筺体と、
前記内部筺体の側壁を覆うカバーと、
前記内部筺体に取り付けられるパネルと、を備え、
前記カバーは、開口部が形成されると共に、当該開口部の周囲に形成される幅狭部を有し、
前記内部筺体において、前記幅狭部に対応する位置に溝が形成され、
当該溝に接合部材が注入されて、当該接合部材は、前記カバーの幅狭部、前記内部筺体及び前記パネルを一体に固着する、
電子機器。
係合部を有する、開閉可能なキャップと、
前記キャップを開けたとき、前記開口部内において露出する、前記接合部材が注入される注入口と、を更に有し、
前記係合部が前記注入口に係合することで前記キャップは閉められる、
請求項１に記載の電子機器。