JP5761455B2 - 冷却装置、加熱冷却装置 - Google Patents

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Description

この発明は、被冷却体に送風して被冷却体を冷却する冷却装置、及び当該冷却装置を備える加熱冷却装置に関する。
特許文献1において、CPU等の被冷却体に送風して被冷却体を冷却する圧電マイクロブロアが開示されている。
図12は、特許文献1の圧電マイクロブロアの主要部の断面図である。図12の(a)は、圧電マイクロブロアの初期状態(電圧を印加していないとき)を示している。図12の(b)〜(e)は、図12の(a)に示すダイヤフラム2を1次共振モードで屈曲変形させた場合の圧電マイクロブロアのブロア動作を示している。図12の(b)〜(e)中の矢印は空気の流れを示している。
この圧電マイクロブロアは、図12の(a)に示すように、ブロア本体1と、外周部がブロア本体1に対して固定されたダイヤフラム2と、ダイヤフラム2の背面中央部に貼り付けられた圧電素子3と、を備えている。ブロア本体1の第1壁部1aとダイヤフラム2との間にはブロア室4が形成されており、ダイヤフラム2の中心部と対向する第1壁部1aの領域には、ブロア室4に連通する第1開口部5aが形成されている。
ブロア本体1には、第1壁部1aと間隔をあけて第2壁部1bが設けられ、第1開口部5aと対向する第2壁部1bの領域には、ブロア室4に連通する第2開口部5bが形成されている。第1壁部1aと第2壁部1bとの間には、第1開口部5a及び第2開口部5bに連通する流入通路7が形成されている。
以上の構成において、圧電素子3に駆動電圧が印加されると、図12の(b)〜(e)に示すように、ダイヤフラム2が圧電素子3の伸縮により屈曲変形して、ブロア室4の容積が周期的に変化する。
まず、図12の(b)に示すように、圧電素子3に駆動電圧が印加され、ダイヤフラム2が圧電素子3側へ屈曲すると、ブロア室4の容積が増大する。これに伴い、流入通路7の空気の一部が第1開口部5aを介してブロア室4内に吸い込まれる。
次に、図12の(c)(d)に示すように、圧電素子3に駆動電圧が印加され、ダイヤフラム2がブロア室4側へ屈曲すると、ブロア室4の容積が減少する。これに伴い、ブロア室4内の空気が第1開口部5aを介して第2開口部5bから吐出する。
この時、ブロア室4から吐出される気流が、ブロア本体1の外部に存在する空気を、流入通路7を介して引き込みながら第2開口部5bから吐出する。その後、ダイヤフラム2は、図12の(e)に示す状態を経て図12の(b)に示す状態に戻る。
特許文献1の圧電マイクロブロアでは、第2開口部5bをCPU等の被冷却体に向けることで、ブロア本体1の外部から吸い込んだ空気を被冷却体に対して吐出し、被冷却体を冷却している。
国際公開第2008/069266号パンフレット
しかしながら、前記特許文献1の圧電マイクロブロアでは、被冷却体に対して吐出する空気の温度がブロア本体1の外部の空気の温度(以下、「環境温度」と称する。)と同じであるため、環境温度より低い温度に被冷却体を冷却することができない。
また、前記特許文献1の圧電マイクロブロアは小型であるため、ブロア本体1の外部から吸い込むことのできる空気の流量が少ない。そのため、吐出流量が小さく、被冷却体を冷却するために長時間を要する。
したがって、前記特許文献1の圧電マイクロブロアには、被冷却体を環境温度以下に速やかに冷却することができないという問題がある。
本発明の目的は、被冷却体を環境温度より低い温度に速やかに冷却することができる小型の冷却装置、及び当該冷却装置を備える加熱冷却装置を提供することにある。
本発明の冷却装置は、前記課題を解決するために以下の構成を備えている。
(1)吸引孔および吐出孔を有するポンプと、
気体を収納するタンクと、
前記ポンプの前記吐出孔に接続された第1通気孔と、前記タンクに接続された第2通気孔と、前記タンク内の前記気体を被冷却体に向けて排出するための排気孔とを有するバルブと、を備え、
前記バルブは、前記第1通気孔と前記第2通気孔とを連通させるとともに前記第2通気孔と前記排気孔との通気を遮断する第1連通状態と、前記第1通気孔と前記第2通気孔との通気を遮断するとともに前記第2通気孔と前記排気孔とを連通させる第2連通状態とを切り替える。
この構成において、タンクは耐圧容器である。
この構成では、バルブが第1連通状態のとき、ポンプが駆動すると、冷却装置の外部の気体がポンプの吐出孔から第1通気孔と第2通気孔を経由してタンクへ送出される。タンクへの気体の送出が継続されると、タンク内の気体が圧縮され、徐々にタンク内の気体の圧力が高まる。同時に、タンク内の気体の温度も徐々に上昇する。
ただし、気体の熱がタンクへ伝導するため、上昇した気体の温度は、時間の経過とともに下がり、タンク外部の温度(環境温度)に近づいていく。
次に、バルブが第1連通状態から第2連通状態に切り替わると、第2通気孔と排気孔とが連通するため、タンク内の圧縮された気体が大気開放されて断熱膨張し、気体の温度が環境温度より低下する。
そして、環境温度より低い温度の気体が、第2通気孔を経由して排気孔から急速に排出される。よって、環境温度より低い温度の大流量の気体が瞬間的に、排気孔から被冷却体に向けて排出される。
従って、この構成によれば、小型でありながら、被冷却体を環境温度より低い温度に速やかに冷却することができる。
(2)前記バルブは、前記第1通気孔、前記第2通気孔、及び前記排気孔が形成された弁筐体と、前記弁筐体内を分割して、前記第1通気孔に連通する第1領域および前記第2通気孔に連通する第2領域を前記弁筐体内に構成するダイヤフラムとを有し、
前記ダイヤフラムは、
前記第1領域の圧力が前記第2領域の圧力よりも高い場合、前記第1通気孔と前記第2通気孔とを連通させるとともに、前記第2通気孔と前記排気孔との通気を遮断し、
前記第1領域の圧力が前記第2領域の圧力よりも低い場合、前記第1通気孔と前記第2通気孔との通気を遮断するとともに、前記第2通気孔と前記排気孔とを連通させるよう、前記弁筐体に固定されている。
この構成においてポンプが駆動を行うと、気体は、ポンプの吐出孔から第1通気孔を介して弁筐体内の第1領域に流入する。これにより弁筐体内では、第1領域の圧力が第2領域の圧力よりも高くなり、第1通気孔と第2通気孔とが連通するとともに、第2通気孔と排気孔との通気が遮断される。
この結果、気体がポンプから第1通気孔と第2通気孔とを経由してタンクへ送出される。タンクへ気体の送出を続けると気体が圧縮され、徐々に気体の圧力が高まる。同時に、タンク内の気体の温度が上昇する。ただし、気体の熱がタンクへ伝導するため、上昇した気体の温度は、時間の経過とともに下がり、タンク外部の温度(環境温度)に近づいていく。
次に、ポンプが駆動を停止すると、ポンプ室と第1領域との体積はタンクの収容できる気体の体積に比べて極めて小さいため、ポンプ室と第1領域とに存在する気体は、ポンプの吐出孔を経由してポンプの吸引孔からポンプの外部へ速やかに排出される。
この結果、弁筐体内では、ポンプが駆動を停止すると、第1領域の圧力が第2領域の圧力より低下する。第1領域の圧力が第2領域の圧力より低下すると、第1通気孔と第2通気孔との通気が遮断されるとともに、第2通気孔と排気孔とが連通する。
これにより、タンク内の圧縮された気体が大気開放されて断熱膨張し、気体の温度が環境温度より低下する。そして、環境温度より低い温度の気体が、第2通気孔を経由して排気孔から急速に排出される。よって、環境温度より低い温度の大流量の気体が瞬間的に、排気孔から被冷却体に向けて排出される。
従って、この構成によれば、小型でありながら、被冷却体を環境温度より低い温度に速やかに冷却することができる。
(3)前記タンクには、ヒートシンクが取り付けられている。
この構成では、ポンプの駆動によりタンクに送出され、温度の上昇した気体の熱がタンクからヒートシンクに伝導し、放散される。この構成では、熱伝導性に優れたヒートシンクがタンクに取り付けられているため、タンク内の気体の温度が環境温度まで速やかに低下する。
(4)前記ダイヤフラムは、前記第1領域と前記第2領域との圧力差により前記第1通気孔と前記第2通気孔との連通を制御する逆止弁と、前記第1領域と前記第2領域との圧力差により前記第2通気孔と前記排気孔との連通を制御する排気弁と、を前記弁筐体とともに構成する。
この構成において、冷却装置は、逆止弁と、排気弁と、ポンプと、を備える。
そして、第1領域の圧力が第2領域の圧力よりも高い場合、逆止弁は、第1通気孔と第2通気孔とを連通させ、排気弁は、第2通気孔と排気孔との通気を遮断する。
反対に、第1領域の圧力が第2領域の圧力よりも低い場合、逆止弁は、第1通気孔と第2通気孔との通気を遮断し、排気弁は、第2通気孔と排気孔とを連通させる。
(5)前記ダイヤフラムは、一枚の可撓板から構成されている。
この構成では、ダイヤフラムを一枚の可撓板から構成するため、冷却装置の製造コストを低減できる。
また、本発明の加熱冷却装置は、前記課題を解決するために以下の構成を備えている。
(6)前記(1)〜(5)のいずれかに記載の冷却装置と、 被加熱冷却体を加熱する加熱装置と、を備え、 前記冷却装置の前記ポンプは、前記加熱装置が前記被加熱冷却体を加熱している間、駆動を行い、前記加熱装置が前記被加熱冷却体の加熱を完了した後、駆動を停止する。
この構成により、前記(1)〜(5)のいずれかの冷却装置を用いることで、当該冷却装置を備える加熱冷却装置にも同様の効果を奏する。
さらに、この構成では、加熱装置が被加熱冷却体を加熱している間に気体をタンクに充填し、加熱装置が被加熱冷却体の加熱を完了した後、被加熱冷却体に向けて気体を排出して冷却する。そのため、この構成によれば、加熱と冷却を速やかに行うことができる。
なお、この構成において、前記ポンプは、例えば、周縁部が実質的に拘束されていなくて、中心部から周縁部にかけて屈曲振動するアクチュエータと、前記アクチュエータに近接対向して配置される可撓板とを有し、前記可撓板のうち前記アクチュエータと対向するアクチュエータ対向領域に、1つまたは複数の通気孔が形成されたものを用いてもよい。
この構成によれば、小型・低背でありながら高い圧力と大きな流量が得られるポンプを使用するので、さらに小型・低背な冷却装置および加熱冷却装置を提供できる。
本発明によれば、小型でありながら、被冷却体を環境温度より低い温度に速やかに冷却できる冷却装置、及び当該冷却装置を備える加熱冷却装置を提供できる。
本発明の第1の実施形態に係る分析装置10の主要部の構成を示すブロック図である。 図1に示す冷却装置100の主要部の断面図である。 図1に示す圧電ポンプ101の分解斜視図である。 図1に示す圧電ポンプ101の主要部の断面図である。 図1に示す逆止弁102の主要部の断面図である。 図1に示す排気弁103の主要部の断面図である。 図1に示す制御部115が行う動作を示すフローチャートである。 図1に示す圧電ポンプ101が駆動を行っているときの空気の流れを示す説明図である。 図1に示す圧電ポンプ101が駆動を停止した直後の空気の流れを示す説明図である。 図1に示す排気弁103の弁が開であるときの主要部の断面図である。 本発明の第2の実施形態に係るエアブロア装置11の主要部の構成を示すブロック図である。 特許文献1の圧電マイクロブロアの主要部の断面図である。
《第1の実施形態》
以下、本発明の第1の実施形態に係る分析装置10について説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る分析装置10の主要部の構成を示すブロック図である。分析装置10は、加熱装置113と、冷却装置100と、制御部115と、を備える。分析装置10は、例えばDNAやRNAなどの核酸の塩基配列を分析する装置である。
加熱装置113には、被検体112が不図示の搬送部によって載置されている。被検体112は、DNAを収納した容器である。ここで、一般的にDNAの塩基配列の分析は、DNAを加熱により変性させた後に行われる。
冷却装置100は、圧電ポンプ101と逆止弁102と排気弁103とエアタンク109とを備える。冷却装置100は、加熱装置113上の被検体112に送風して被検体112を冷却する。
エアタンク109は空気を収納するタンクであり、エアタンク109の外側にはヒートシンク110が装着されている。エアタンク109とヒートシンク110とは、例えばアルミニウム等の、熱伝導性に優れた材料から構成されている。
制御部115は、例えばマイクロコンピュータで構成され、分析装置10の各部の動作を制御する。制御部115は、圧電ポンプ101及び加熱装置113のそれぞれに接続されており、圧電ポンプ101及び加熱装置113のそれぞれに制御信号を送信する。さらに詳細には、制御部115は、商用の交流電源から交流の駆動電圧を生成して圧電ポンプ101に印加し、圧電ポンプ101を駆動する。
なお、分析装置10が、本発明の「加熱冷却装置」に相当する。被検体112が、本発明の「被冷却体」に相当し、本発明の「被加熱冷却体」に相当する。また、逆止弁102が、本発明の「逆止弁」に相当し、排気弁103が、本発明の「排気弁」に相当する。そして、逆止弁102及び排気弁103の複合体が、本発明の「バルブ」に相当する。
以下、前記冷却装置100の構造について詳述する。
図2は、図1に示す冷却装置100の主要部の断面図である。冷却装置100は、圧電ポンプ101と、基板107と、弁筐体105と、蓋体106と、をこの順に積層した構造を有する。
弁筐体105は、防塵フィルタ105Aと逆止弁102と排気弁103とをダイヤフラム108とともに構成する。即ち、逆止弁102及び排気弁103は一体に形成されている。
蓋体106には、接続口106Aが形成されている。エアタンク109の通気口109Aが蓋体106の接続口106Aに連通するよう位置合わせしてから、エアタンク109は、パッキンPを介して蓋体106に接合させる。
基板107には、外気を吸引するための吸引口107Aと、防塵フィルタ105Aを通過した空気を圧電ポンプ101内へ流入させるための流入路107Bと、圧電ポンプ101から吐出された空気を弁筐体105内へ流出させるための流出路107Cと、エアタンク109の空気を排出するための排気口107Dと、が形成されている。
圧電ポンプ101の貫通孔98及び吐出孔55が基板107の流入路107B及び流出路107Cに連通するよう位置合わせしてから、圧電ポンプ101は、パッキンPを介して基板107に接合される。
ダイヤフラム108の材質は、例えばエチレンプロピレンゴムまたはシリコーンゴム等の弾性部材である。ダイヤフラム108は、例えばダイヤフラムシートのような一枚の可撓板から構成されている。そのため、冷却装置100の製造コストを低減できる。
ここで、前記冷却装置100に備えられる圧電ポンプ101と逆止弁102と排気弁103との構造について詳述する。まず、図2、図3、図4を用いて圧電ポンプ101の構造について詳述する。
図3は、図1に示す圧電ポンプ101の分解斜視図であり、図4は、同圧電ポンプ101の主要部の断面図である。圧電ポンプ101は、基板91、可撓板51、スペーサ53A、補強板43、振動板ユニット60、圧電素子42、スペーサ53B、電極導通用板70、スペーサ53C及び蓋板54を備え、それらを順に積層した構造を有している。
円板状の振動板41の上面には圧電素子42が接着固定され、振動板41の下面には補強板43が貼着されて、振動板41と圧電素子42と補強板43とによって円板状の圧電アクチュエータ40が構成される。圧電素子42は、例えばチタン酸ジルコン酸鉛系セラミックスからなる。
振動板41は圧電素子42および補強板43よりも線膨張係数の大きな金属板であるので、接着時に加熱硬化をさせたとしても、全体が反ることなく、圧電素子42に適切な圧縮応力を残留させることができ、圧電素子42の割れを防止できる。例えば、振動板41をリン青銅(C5210)やステンレススチールSUS301など線膨張係数の大きな材料とし、補強板43を42ニッケルまたは36ニッケルまたはステンレススチールSUS430などとするのがよい。
なお、振動板41、圧電素子42、補強板43については、上から圧電素子42、補強板43、振動板41の順に配置してもよい。この場合も圧電素子42に適切な圧縮応力が残留するように、補強板43、振動板41の材質を逆にすることで線膨張係数が調整されている。
振動板41の周囲には枠板61が設けられていて、振動板41は枠板61に対して連結部62で連結されている。連結部62は例えば細いリング状に形成されており、小さなバネ定数の弾性をもたせて弾性構造としている。
したがって振動板41は二つの連結部62で枠板61に対して2点で柔軟に支持されている。そのため、振動板41の屈曲振動を殆ど妨げない。すなわち、圧電アクチュエータ40の周縁部が(勿論中心部も)実質的に拘束されていない状態となっている。
なお、スペーサ53Aは可撓板51と一定の隙間をあけて圧電アクチュエータ40を保持するために設けられる。枠板61には電気的に接続するための外部端子63が形成されている。
振動板41、枠板61、連結部62及び外部端子63は金属板の打ち抜き加工により成形されていて、これらによって振動板ユニット60が構成されている。
枠板61の上面には、樹脂製のスペーサ53Bが接着固定されている。スペーサ53Bの厚みは圧電素子42と同じか少し厚く、スペーサ53Bは、ポンプ筺体80の一部を構成するとともに、次に述べる電極導通用板70と振動板ユニット60とを電気的に絶縁する。
スペーサ53Bの上には、金属製の電極導通用板70が接着固定されている。電極導通用板70は、ほぼ円形に開口した枠部位71と、この開口内に突出する内部端子73と、外部へ突出する外部端子72とで構成されている。
内部端子73の先端は圧電素子42の表面にはんだ付けされる。はんだ付け位置を圧電アクチュエータ40の屈曲振動の節に相当する位置とすることにより内部端子73の振動は抑制できる。
電極導通用板70の上には、樹脂製のスペーサ53Cが接着固定される。スペーサ53Cはここでは圧電素子42と同程度の厚さを有する。スペーサ53Cは、圧電アクチュエータ40が振動したときに、内部端子73のはんだ部分が、蓋板54に接触しないようにするためのスペーサである。また、圧電素子42表面が蓋板54に過度に接近して、空気抵抗により振動振幅の低下するのを防止する。そのため、スペーサ53Cの厚さは、前述の通り、圧電素子42と同程度の厚さであればよい。
蓋板54には吐出孔55が形成されている。蓋板54は、スペーサ53Cの上部に被せられ、圧電アクチュエータ40の周囲を覆う。
一方、可撓板51の中心には吸引孔52が形成されている。この可撓板51と振動板ユニット60との間に、補強板43の厚みへ数10μm程度加えたスペーサ53Aが挿入されている。このように、スペーサ53Aが存在しても、振動板41は枠板61に拘束されているわけではないので、吐出孔55に付与される圧力(負荷)の変動に応じて間隙は自動的に変化する。
但し、振動板41は連結部62(バネ端子)の拘束の影響を多少は受けるので、このようにスペーサ53Aを挿入することで、低負荷のときには積極的に隙間を確保して流量を増大することができる。また、スペーサ53Aを挿入した場合でも、高負荷のときには連結部62(バネ端子)がたわんで、圧電アクチュエータ40と可撓板51との対向領域の隙間が自動的に減少し、高い圧力で動作することが可能である。
なお、図3に示した例では、連結部62を二箇所に設けたが、三箇所以上に設けてもよい。連結部62は圧電アクチュエータ40の振動を妨げるものではないが、振動に多少の影響を与えるため、例えば三箇所で連結(保持)することにより、より自然な保持が可能となり、圧電素子42の割れを防止することもできる。
可撓板51の下部には、中心に平面視して円柱形の開口部92が形成された基板91が設けられている。可撓板51における開口部92を覆う部分は、圧電アクチュエータ40の振動に伴う圧力変動により、圧電アクチュエータ40と実質的に同一周波数で振動することができる。この可撓板51と基板91との構成により、可撓板51における開口部92を覆う部分は、屈曲振動可能な可動部となり、可撓板51における可動部より外側の部分は基板91に拘束された固定部となる。可動部は、可撓板51におけるアクチュエータ40に対向する領域の中心を含む。この円形の可動部の固有振動数は、圧電アクチュエータ40の駆動周波数と同一か、やや低い周波数になるように設計している。
従って、外部端子63,72に交流の駆動電圧が制御部115により印加されると、圧電アクチュエータ40が同心円状に屈曲振動し、圧電アクチュエータ40の振動に呼応して、吸引孔52を中心とした可撓板51の可動部も大きな振幅で振動する。可撓板51の振動位相が圧電アクチュエータ40の振動位相よりも遅れた(例えば90°遅れの)振動となれば、可撓板51と圧電アクチュエータ40との間の隙間空間の厚さ変動が実質的に増加する。そのことによってポンプの能力をより向上させることができる。
基板91の下部には、図2に示すようにカバー板部95が設けられている。カバー板部95は、流路板96及びカバー板99を接合したものである。また、ポンプ筺体80には貫通孔98が形成されている。これらにより、圧電ポンプ101は、流入路107Bと開口部92とを連通させるL字状の連通路97が形成された形状を有している。
次に、図2、図5を用いて逆止弁102の構造について詳述する。
図5は、図1に示す逆止弁102の主要部の断面図である。逆止弁102は、円筒状の第1弁筐体21と円状の薄膜からなる第1ダイヤフラム108Aとを有する。第1ダイヤフラム108Aは、逆止弁102を構成するダイヤフラム108の一領域である。
第1弁筐体21には、圧電ポンプ101の吐出孔55に連通する第1連通孔24と、エアタンク109に連通する第2連通孔22と、第1ダイヤフラム108A側へ突出した円柱状の突出部20と、が形成されている。
第1ダイヤフラム108Aには、図1、図5に示すように、突出部20に対向する領域の中心部に円形の孔部29が形成されている。第1ダイヤフラム108Aは、突出部20に接触して第1弁筐体21に固定されている。孔部29の直径は、第1ダイヤフラム108Aに当接する突出部20の面の直径よりも小さく形成されている。
これにより、第1ダイヤフラム108Aは、第1弁筐体21内を分割して、第1連通孔24に連通するリング状の第1バルブ室26と第2連通孔22に連通する円柱状の第2バルブ室23とを構成する。
突出部20は、第1ダイヤフラム108Aにおける孔部29の周囲を与圧するよう第1弁筐体21に形成されている。
以上の構造において逆止弁102は、第1バルブ室26と第2バルブ室23との圧力差によって、第1ダイヤフラム108Aが突出部20に対して接触または離間することで、弁を開閉する。
次に、図2、図6を用いて排気弁103の構造について詳述する。
図6は、図1に示す排気弁103の主要部の断面図である。排気弁103は、円筒状の第2弁筐体31と円状の薄膜からなる第2ダイヤフラム108Bとを有する。第2ダイヤフラム108Bは、排気弁103を構成するダイヤフラム108の一領域である。
第2弁筐体31には、冷却装置100外部に連通する第3連通孔32と、圧電ポンプ101の吐出孔55及び第1連通孔24に連通する第4連通孔37と、エアタンク109及び第2連通孔22に連通する第5連通孔34と、第3連通孔32の周縁から第2ダイヤフラム108B側へ突出した弁座30と、が形成されている。
第2ダイヤフラム108Bは、弁座30に接触して第2弁筐体31に固定されている。
これにより、第2ダイヤフラム108Bは、第2弁筐体31内を分割して、第5連通孔34に連通するリング状の第3バルブ室33と第4連通孔37に連通する円柱状の第4バルブ室36とを構成する。
以上の構造において排気弁103は、第3バルブ室33と第4バルブ室36との圧力差によって第2ダイヤフラム108Bが弁座30に対して接触または離間することで、弁を開閉する。
なお、第1バルブ室26及び第4バルブ室36は、本発明の「第1領域」に相当し、第2バルブ室23及び第3バルブ室33は、本発明の「第2領域」に相当する。また、第1連通孔24及び第4連通孔37は、本発明の「第1通気孔」に相当する。第2連通孔22及び第5連通孔34は、本発明の「第2通気孔」に相当する。第3連通孔32は、本発明の「排気孔」に相当する。
ここで、分析装置10の動作について説明する。
図7は、図1に示す制御部115が行う動作を示すフローチャートである。図8は、図1に示す圧電ポンプ101が駆動を行っているときの空気の流れを示す説明図である。図9は、図1に示す圧電ポンプ101が駆動を停止した直後の空気の流れを示す説明図である。図8と図9中の矢印は空気の流れを示している。図10は、本発明の第1の実施形態に係る冷却装置100に備えられる排気弁103の弁が開であるときの主要部の断面図である。
まず、制御部115は、DNAを収納した被検体112を加熱装置113により加熱する(図7:S1)。この加熱により、DNAは変性していく。
なお、DNAの塩基配列の分析は、前述したように、DNAを加熱により変性させた後に行われる。
次に、加熱装置113が被検体112を加熱している間、制御部115は、図8に示すように、圧電ポンプ101を駆動する(図7:S2)。これにより、外気が、吸引口107Aから吸引され、防塵フィルタ105A(図2参照)を介して圧電ポンプ101内のポンプ室45に流入する。そして、圧電ポンプ101の吐出孔55から吐出される空気は、逆止弁102に流入する。
逆止弁102では、圧電ポンプ101の駆動により第1連通孔24から第2連通孔22への順方向の吐出圧力が発生し、第1バルブ室26の圧力が第2バルブ室23の圧力より高くなる。これにより、第1ダイヤフラム108Aが突出部20から離間して第1連通孔24と第2連通孔22とが孔部29を介して連通する。
また、排気弁103では、圧電ポンプ101の駆動により第4バルブ室36が昇圧し、第4バルブ室36の圧力が第3バルブ室33の圧力より高くなる。これにより、第2ダイヤフラム108Bが弁座30に当接して第3連通孔32をシールし、第5連通孔34及び第2連通孔22と第3連通孔32との通気を遮断する。
以上の結果、空気が圧電ポンプ101から逆止弁102の第1連通孔24と孔部29と第2連通孔22を経由してエアタンク109へ送出される(図8参照)。エアタンク109への空気の送出が継続されると、エアタンク109内の空気が圧縮され、徐々にエアタンク109内の圧力(空気圧)が高まる。同時に、エアタンク109内の空気の温度も徐々に上昇する。
ただし、エアタンク109内の空気の熱がエアタンク109及びヒートシンク110へ伝導して放散するため、上昇した空気の温度は、時間の経過とともに下がり、外気の温度(環境温度)に近づいていく。この実施形態では、熱伝導性に優れたヒートシンク110がエアタンク109に取り付けられているため、エアタンク109内の空気の温度が環境温度まで速やかに低下する。
なお、第1ダイヤフラム108Aは、第1ダイヤフラム108Aの孔部29の周囲が突出部20に接触するよう第1弁筐体21に固定されている。そして、この突出部20は、第1ダイヤフラム108Aにおける孔部29の周囲を与圧している。
これにより、逆止弁102の第1連通孔24を経由して孔部29から流出する空気は、圧電ポンプ101の吐出圧力より若干低い圧力となって、孔部29から第2バルブ室23に流入する。一方、第1バルブ室26には圧電ポンプ101の吐出圧力が加わる。
この結果、逆止弁102では、第1バルブ室26の圧力が第2バルブ室23の圧力より若干勝り、第1ダイヤフラム108Aが突出部20から離間して孔部29を開放した状態が維持される。また、第1バルブ室26と第2バルブ室23との圧力差が小さいため、当該圧力差が極端に偏ることもなく、第1ダイヤフラム108Aが破損するのを防ぐこともできる。
また、冷却装置100は、逆止弁102の第2連通孔22と排気弁103の第5連通孔34とが連通した構造となっている。また、排気弁103は、第3連通孔32を中心に第5連通孔34を外周に形成した形状を有している。
これにより、逆止弁102の第1連通孔24を経由して第2連通孔22から流出する空気は、圧電ポンプ101の吐出圧力より若干低い圧力となって、第5連通孔34から排気弁103の第3バルブ室33に流入する。一方、第4バルブ室36には圧電ポンプ101の吐出圧力が加わる。
この結果、排気弁103では第4バルブ室36の圧力が第3バルブ室33より若干勝り、排気弁103では第2ダイヤフラム108Bが第3連通孔32をシールした状態が維持される。また、第4バルブ室36と第3バルブ室33との圧力差が小さいため、当該圧力差が極端に偏ることもなく、第2ダイヤフラム108Bが破損するのを防ぐこともできる。
次に、被検体112の温度が所定温度(例えば350K)に達すると(図7:S3)、制御部115は、加熱装置113による被検体112への加熱を停止する(図7:S4)。
次に、制御部115は、図9に示すように、圧電ポンプ101の駆動を停止する(図7:S5)。ここで、ポンプ室45と第1バルブ室26と第4バルブ室36との体積は、エアタンク109の収容できる空気の体積に比べて極めて小さい。
そのため、圧電ポンプ101の駆動が停止すると、ポンプ室45と第1バルブ室26と第4バルブ室36の空気は、圧電ポンプ101の吸引孔52および開口部92を経由して冷却装置100の吸引口107Aから冷却装置100の外部へ速やかに排気される。また、第2バルブ室23及び第3バルブ室33には、エアタンク109の圧力が加わる。
この結果、逆止弁102では、圧電ポンプ101の駆動が停止すると、第1バルブ室26の圧力が第2バルブ室23の圧力より低下する。同様に、排気弁103では、圧電ポンプ101の駆動が停止すると、第4バルブ室36の圧力が第3バルブ室33の圧力より低下する。
逆止弁102では、第1バルブ室26の圧力が第2バルブ室23の圧力より低下すると、第1ダイヤフラム108Aが突出部20に当接して孔部29をシールする。また、排気弁103では、第4バルブ室36の圧力が第3バルブ室33の圧力より低下すると、図10に示すように第2ダイヤフラム108Bが弁座30から離間して第5連通孔34と第3連通孔32とが連通する。
以上により、エアタンク109内の圧縮空気が大気開放されて断熱膨張し、空気の温度が環境温度より低下する。環境温度より低い温度の空気(例えば246K)は、第5連通孔34及び第3連通孔32を経由して排気口107Dから急速に排気される(図9参照)。よって、環境温度より低い温度の大流量の空気が瞬間的に、第5連通孔34及び第3連通孔32を経由して排気口107Dから被検体112に向けて排出される。
次に、制御部115は、被検体112に収納されている変性後のDNAの塩基配列を分析装置10で分析する(図7:S6)。
次に、制御部115は、分析の終了した被検体112を不図示の搬送部によって加熱装置113上から別の場所に移し、次の被検体112を不図示の搬送部によって加熱装置113上に載置する(図7:S7)。そして、制御部115は、S1に戻り処理を継続する。
なお、S7では、次の冷却のために圧電ポンプ101の駆動を開始しておくとよい。
ここで、大気圧100kPa、環境温度300Kの条件下で、体積100ccのエアタンク109と吐出圧力200kPaの圧電ポンプ101とを用いた具体例を示す。
まず、圧電ポンプ101が駆動を行うと、前述したように、空気が圧電ポンプ101から逆止弁102の第1連通孔24と孔部29と第2連通孔22を経由してエアタンク109へ送出される。
圧電ポンプ101は、エアタンク109の体積100ccよりも多くの空気を順次送出するので、エアタンク109内の空気が徐々に圧縮される。このようにして空気が圧縮されることで、エアタンク109内の圧力は最終的に300kPaまで高まる。同時に、エアタンク109内の空気の温度も徐々に上昇する。
一方で、エアタンク109内の空気の熱はエアタンク109及びヒートシンク110へ伝導して放散するため、前述の上昇した空気の温度は、時間の経過とともに下がり、環境温度300Kまで低下する。
次に、圧電ポンプ101が駆動を停止すると、前述したように、逆止弁102では第1ダイヤフラム108Aが突出部20に当接して孔部29をシールし、排気弁103では第2ダイヤフラム108Bが開放して第5連通孔34と第3連通孔32とが連通する。
これにより、エアタンク109内の圧縮空気が大気開放されて断熱膨張し、空気の温度が環境温度より低下する。環境温度より低い温度の空気は、エアタンク109分の体積100ccを残して、第5連通孔34及び第3連通孔32を経由して排気口107Dから急速に排気される(図9参照)。
よって、環境温度より低い温度の大流量の空気が瞬間的に、第5連通孔34及び第3連通孔32を経由して排気口107Dから被検体112に向けて排出される。実験では、排気口107Dの直径が約0.5mmであるとき、エアタンク109の圧力が約1.5秒で大気圧になることが明らかになった。
ここで、まず、空気の体積変化は、ポアソンの式と状態方程式から、大気開放される直前のエアタンク109内の空気の圧力をP、大気開放された後の当該空気の圧力をP、大気開放される直前のエアタンク109内の空気の体積をV、大気開放された後の当該空気の体積をV、としたとき、V=V×(P/P)^(1/1.4)の第1式で求められる。1.4は、比熱比の値である。
この具体例ではP=300kPa、P=100kPa、V=100ccであるため、Vは、この第1式より約164ccである。そのため、排気口107Dから排出される空気の体積は、エアタンク109の体積100ccを減じて、約64ccとなる。この約64ccの空気が、約1.5秒で排出されるため、平均流量は約6.6L/minとなる。すなわち、大流量の空気が瞬間的に、排気口107Dから被検体112に向けて排出される。
また、空気は排気口107Dの直径0.5mmから排出するため、例えば、10mm×10mm程度の極めて小さい被検体112に送風して冷却することができる。通常のファンモーターなどでは、空気の流量は大きいが、空気がファンの面積、例えば、40mm×40mmなどの領域を流れる。そのため、ファンモーターから送出される空気を10mm×10mm程度の被検体112に向けたとしても冷却に使用できる空気は極僅かであり、冷却効率が悪い。
次に、空気の温度変化は、ポアソンの式と状態方程式から、大気開放される直前のエアタンク109内の空気の圧力をP、大気開放された後の当該空気の圧力をP、大気開放される直前のエアタンク109内の空気の温度をT、大気開放された後の当該空気の温度をT、としたとき、T=T×(P/P)^{(1−1.4)/1.4}の第2式で求められる。1.4は、比熱比の値である。
この具体例ではP=300kPa、P=100kPa、T=300Kであるため、排気口107Dから排出される空気の温度Tは、この第2式より約246Kである。
そのため、排気口107Dから排出される空気の温度は、環境温度(300K)より低い。
よって、環境温度の外気よりも冷たい空気を被検体112に向けて排出することができる。そして、例えば被検体112の熱容量が小さい場合、被検体112を冷凍することも可能である。
なお、エアタンク109の容量や圧電ポンプ101の吐出圧力は、被検体112の熱容量や、被検体112の温度をどの温度まで下げるかによって定めると良い。
従って、この実施形態の冷却装置100によれば、小型でありながら、被検体112を環境温度より低い温度に速やかに冷却することができる。また、逆止弁102と排気弁103は、圧電ポンプ101の動作に合わせてパッシブに開閉する構成であるため、製造コストを低減できる。
また、この実施形態の冷却装置100を用いることで、当該冷却装置100を備える分析装置10にも同様の効果を奏する。
また、この実施形態の冷却装置100によれば、圧電ポンプ101は内部に非常に狭い流路を有するため、エアタンク109に大きな異物を送出してしまう恐れがない。従ってエアタンク109にクリーンな空気を送出できる。また、圧電ポンプ101は駆動時に可聴域の騒音を生じないため、エアタンク109への空気の送出を静音に行うことができる。
また、この実施形態の冷却装置100によれば、圧電ポンプ101はその構造上、直列多段接続することで高い圧力を実現できるという特徴がある。もちろん、急速充填が必要な場合には、並列接続してもよい。
また、この実施形態の冷却装置100によれば、温室効果ガスや可燃性物質を使用せず、繰り返し使用することができる。
さらに、この実施形態の分析装置10では、加熱装置113が被検体112を加熱している間に空気をエアタンク109に充填し、加熱装置113が被検体112の加熱を完了した後、被検体112に向けて空気を排出して冷却する。そのため、この実施形態の分析装置10によれば、加熱と冷却を速やかに行うことができる。
《第2の実施形態》
以下、本発明の第2の実施形態に係るエアブロア装置11について説明する。
図11は、本発明の第2の実施形態に係るエアブロア装置11の主要部の構成を示すブロック図である。エアブロア装置11は、冷却装置200と、制御部215と、を備える。エアブロア装置11は、例えばコールドスプレーとして用いられる。
冷却装置200は、圧電ポンプ201と、逆止弁202と、排気弁203と、排気ノズル204と、エアタンク209と、を備える。冷却装置200は、被検体(図示せず)に送風して被検体を冷却する。
エアタンク209は空気を収納する耐圧容器である。エアタンク209は、例えばアルミニウム等の、熱伝導性に優れた材料から構成されている。
なお、被検体が、本発明の「被冷却体」に相当する。また、逆止弁202が、本発明の「逆止弁」に相当し、排気弁203が、本発明の「排気弁」に相当する。そして、逆止弁202及び排気弁203の複合体が、本発明の「バルブ」に相当する。
以下、エアブロア装置11の構成について詳述する。なお、圧電ポンプ201、逆止弁202、排気弁203、及びエアタンク209については、第1の実施形態の圧電ポンプ101、逆止弁102、排気弁103、及びエアタンク109と同じ構成のため記載を省略する。
排気ノズル204は、軸方向に長い円筒状であり、一端が排気口207Dに設けられている。
制御部215は、駆動回路216と、電源回路217と、電池218と、駆動スイッチ219と、を備える。制御部215は、圧電ポンプ201に電気的に接続されており、制御部215で生成された制御信号を送信することで圧電ポンプ201を駆動する。
詳述すると、制御部215は、電池218による直流信号を電源回路217によって適切な電位に調整する。その後、制御部215は、駆動回路216によって該直流信号の周波数や波形を適切に調整して交流信号(制御信号)を生成する。制御部215は、この交流信号を圧電ポンプ201に印加することによって、冷却装置200を駆動する。
駆動スイッチ219は例えば押しボタン式である。エアブロア装置11では、操作者が駆動スイッチ219を押圧している間だけエアタンク209に空気の充填が行われる。そして、操作者が駆動スイッチ219を離すと同時にエアタンク209からの空気の排出が行われる。
よって、このような機構にすることで、空気の排出流量や排出圧力の調整を容易に行うことができる。従って、この実施形態のエアブロア装置11によれば、前述の冷却装置100と同様の効果を奏する。
なお、エアブロア装置11は、コールドスプレーだけでなく、例えばホコリ落とし用途(エアダスター)として用いることもできる。
《その他の実施形態》
なお、前述の実施形態では気体として空気を用いているが、これに限るものではなく、当該気体が、空気以外の気体であっても適用できる。
また、前述の実施形態では冷却装置100がDNAを収納した被検体112を冷却しているが、これに限るものではない。例えば、冷却装置100でCPU等の電子部品を冷却しても良い。同様に、前述の実施形態では加熱冷却装置として分析装置10を挙げているが、これに限るものではない。
また、前述の実施形態ではユニモルフ型で屈曲振動するアクチュエータ40を設けたが、アクチュエータ40は、振動板41の両面に圧電素子42を貼着してバイモルフ型で屈曲振動するように構成してもよい。
また、前述の実施形態のポンプは、圧電素子42の伸縮によって屈曲振動するアクチュエータ40を備えるが、これに限るものではない。例えば、電磁駆動で屈曲振動するアクチュエータを備えてもよい。
また、前述の実施形態において、圧電素子42はチタン酸ジルコン酸鉛系セラミックスから構成しているが、これに限るものではない。例えば、ニオブ酸カリウムナトリウム系及びアルカリニオブ酸系セラミックス等の非鉛系圧電体セラミックスの圧電材料などから構成してもよい。
また、前述の実施形態において、ヒートシンク110はエアタンク109の外側に設けられているが、これに限るものではない。例えば、ヒートシンク110をエアタンク109の内側に設けて、エアタンク109内部の空気の熱をヒートシンク110からエアタンク109へ逃がすようにして冷却を行ってもよい。
また、前述の実施形態ではエアタンク109が図2に示すように、蓋体106に対して着脱自在に取り付けられているが、これに限るものではない。例えばエアタンク109は蓋体106に対して、着脱自在でなく完全に固定されていてもよい。
最後に、前述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1…ブロア本体
1a…第1壁部
1b…第2壁部
2…ダイヤフラム
3…圧電素子
4…ブロア室
5a…第1開口部
5b…第2開口部
7…流入通路
10…分析装置
20…突出部
21…第1弁筐体
22…第2連通孔
23…第1バルブ室
24…第1連通孔
26…第2バルブ室
30…弁座
31…第2弁筐体
32…第3連通孔
33…第3バルブ室
34…第5連通孔
36…第4バルブ室
37…第4連通孔
40…圧電アクチュエータ
41…振動板
42…圧電素子
43…補強板
45…ポンプ室
51…可撓板
52…吸引孔
53A、53B、53C…スペーサ
54…蓋板
55…吐出孔
60…振動板ユニット
61…枠板
62…連結部
63,72…外部端子
70…電極導通用板
71…枠部位
73…内部端子
80…ポンプ筺体
91…基板
92…開口部
95…カバー板部
96…流路板
97…連通路
98…貫通孔
99…カバー板
100、200…冷却装置
101、201…圧電ポンプ
102、202…逆止弁
103、203…排気弁
105…弁筐体
105A…防塵フィルタ
106…蓋体
106A…接続口
107…基板
107A…吸引口
107B…流入路
107C…流出路
107D…排気口
108…ダイヤフラム
109、209…エアタンク
109A…通気口
110…ヒートシンク
112…被検体
113…加熱装置
115…制御部
204…ノズル
215…制御部
P…パッキン

Claims (6)

  1. 吸引孔および吐出孔を有するポンプと、
    気体を収納するタンクと、
    前記ポンプの前記吐出孔に接続された第1通気孔と、前記タンクに接続された第2通気孔と、前記タンク内の前記気体を被冷却体に向けて排出するための排気孔とを有するバルブと、を備え、
    前記バルブは、前記第1通気孔と前記第2通気孔とを連通させるとともに前記第2通気孔と前記排気孔との通気を遮断する第1連通状態と、前記第1通気孔と前記第2通気孔との通気を遮断するとともに前記第2通気孔と前記排気孔とを連通させる第2連通状態とを切り替え
    前記バルブは、前記第1通気孔、前記第2通気孔、及び前記排気孔が形成された弁筐体と、前記弁筐体内を分割して、前記第1通気孔に連通する第1領域および前記第2通気孔に連通する第2領域を前記弁筐体内に構成するダイヤフラムとを有し、
    前記ダイヤフラムは、
    前記第1領域の圧力が前記第2領域の圧力よりも高い場合、前記第2通気孔と前記排気孔との連通を遮断させ、
    前記第1領域の圧力が前記第2領域の圧力よりも低い場合、前記第2通気孔と前記排気孔とを連通させるよう、前記弁筐体に固定されている、冷却装置。
  2. 前記ダイヤフラムは、
    前記第1領域の圧力が前記第2領域の圧力よりも高い場合、更に前記第1通気孔と前記第2通気孔とを連通し、
    前記第1領域の圧力が前記第2領域の圧力よりも低い場合、更に前記第1通気孔と前記第2通気孔との通気を遮断する、請求項1に記載の冷却装置。
  3. 前記ダイヤフラムは、前記第1領域と前記第2領域との圧力差により前記第1通気孔と前記第2通気孔との連通を制御する逆止弁と、前記第1領域と前記第2領域との圧力差により前記第2通気孔と前記排気孔との連通を制御する排気弁と、を前記弁筐体とともに構成する、請求項2に記載の冷却装置。
  4. 前記タンクには、ヒートシンクが取り付けられている、請求項1乃至3のいずれかに記載の冷却装置。
  5. 前記ダイヤフラムは、一枚の可撓板から構成されている、請求項1から4のいずれか1項に記載の冷却装置。
  6. 請求項1から5のいずれか1項に記載の冷却装置と、
    被加熱冷却体を加熱する加熱装置と、を備え、
    前記冷却装置の前記ポンプは、前記加熱装置が前記被加熱冷却体を加熱している間、駆動を行い、前記加熱装置が前記被加熱冷却体の加熱を完了した後、駆動を停止する、加熱冷却装置。
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