JP5760421B2 - 接合方法および接合装置 - Google Patents
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Description
図2は、実施の形態1に係る接合方法を説明するためのフローチャートである。図2に示されるフローチャートにより示されるアルゴリズムは、制御装置150の記憶部にプログラムとして記憶されており、制御装置150の演算部によって実行される。
102,102A 第1電極、
104,104A 第2電極、
110 電流供給装置(電流供給手段)、
120 保持装置(保持手段)、
122,122A 第1保持部、
124,124B 第2保持部、
126 第3保持部(第2保持手段)、
130 摺動装置(摺動手段)、
130A 第2摺動装置(摺動手段)、
132 シャフト、
134 モータ、
140 加圧装置、
142,142A 第1加圧部(面圧調整手段)、
144,144B 第2加圧部(面圧調整手段)、
150 制御装置(制御手段)、
160,160A 第1被接合部材、
166 フランジ部、
168 半球状部、
170,170A 第2被接合部材、
176 フランジ部、
178 半球状部、
180 中間部材(第3被接合部材)、
180A 中間部材(第1中間部材)、
180B 中間部材(第3中間部材)、
180C 中間部材(第2中間部材)、
182 第1接触面、
184 第2接触面、
190 介在部材、
192 第1介在部材、
194 第2介在部材、
200,200A,200B 接合装置、
202 第1電極、
204 第2電極、
210 電流供給装置(電流供給手段)、
220 保持装置(保持手段)、
222 第1保持部、
224 第2保持部、
226 第3保持部(第2保持手段)、
230 摺動装置(摺動手段)、
230A 第2摺動装置(摺動手段)、
232 シャフト、
234 モータ、
240 加圧装置、
242 第1加圧部(面圧調整手段)、
244 第2加圧部(面圧調整手段)、
250 制御装置(制御手段)、
260 第1被接合部材、
270 第2被接合部材、
280 中間部材(第3被接合部材)、
280A 中間部材(第1中間部材)、
280B 中間部材(第2中間部材)、
280C 中間部材、
282 第1接触面、
284 第2接触面、
290 介在部材、
H 水平方向、
L 上下方向、
W ワーク。
Claims (19)
- 導電材料からなる3つ以上の被接合部材を同時に接合する接合方法であって、
第1電極が電気的に接続された第1被接合部材と、第2電極が電気的に接続された第2被接合部材とを、1つ以上の被接合部材によって構成される中間部材に、接合するための接合工程を有し、
前記中間部材は、前記第1被接合部材と接触する第1接触面と、前記第2被接合部材と接触する第2接触面と、を有しており、
前記接合工程において、前記第1および第2被接合部材に対して前記第1および第2接触面を摺動させつつ、
電流を、前記第1電極から、前記第1被接合部材、前記中間部材および前記第2被接合部材を経由して、前記第2電極へ流して抵抗加熱することによって、前記第1および第2接触面を、前記第1および第2被接合部材に接合する
ことを特徴とする接合方法。 - 前記中間部材は、前記第1被接合部材と前記第2被接合部材との間に配置されることを特徴とする請求項1に記載の接合方法。
- 接合される前記第1および第2接触面の面積は、略同一であることを特徴とする請求項2に記載の接合方法。
- 前記第1接触面の面積が前記第2接触面の面積より大きい場合は、前記第1被接合部材および/又は前記中間部材を構成する導電材料より低融点の導電材料からなる介在部材を、前記第1被接合部材と前記中間部材との間に配置し、
前記第2接触面の面積が前記第1接触面の面積より大きい場合は、前記第2被接合部材および/又は前記中間部材を構成する導電材料より低融点の導電材料からなる介在部材を、前記第2被接合部材と前記中間部材との間に配置する
ことを特徴とする請求項2に記載の接合方法。 - 前記中間部材は、前記第1被接合部材に相対しかつ前記第1接触面を有する第1中間部材と、前記第2被接合部材に相対しかつ前記第2接触面を有する第2中間部材と、前記第1中間部材と前記第2中間部材との間に配置される第3中間部材とを有しており、
前記接合工程において、前記第1および第2中間部材に対して前記第3中間部材を相対的に静止した状態で保持することにより、前記第1および第2中間部材と前記第3中間部材とを接合する
ことを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の接合方法。 - 前記第1被接合部材と前記第2被接合部材とは、前記中間部材の一方の表面に並置されることを特徴とする請求項1に記載の接合方法。
- 前記第1接触面の面積が前記第2接触面の面積より大きい場合、前記第1接触面に対する前記第1被接合部材の押し付け面圧は、前記第2接触面に対する前記第2被接合部材の押し付け面圧より小さく、
前記第1接触面の面積が前記第2接触面の面積より小さい場合、前記第1接触面に対する前記第1被接合部材の押し付け面圧は、前記第2接触面に対する前記第2被接合部材の押し付け面圧より大きい
ことを特徴とする請求項6に記載の接合方法。 - 前記中間部材は、前記第1および第2被接合部材に相対しかつ前記第1および第2接触面を有する第1中間部材と、前記第1中間部材における前記第1および第2接触面の逆側に位置する面に相対して配置される第2中間部材と、を有しており、
前記接合工程において、前記第1中間部材に対して前記第2中間部材を相対的に静止した状態で保持することにより、前記第1中間部材と前記第2中間部材とを接合する
ことを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の接合方法。 - 前記摺動は、振動からなり、
前記第1および第2接触面は、前記振動の方向に対して一様形状を有することを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の接合方法。 - 前記中間部材は、前記第1被接合部材および/又は前記第2被接合部材を構成する導電材料より低融点の導電材料から構成されることを特徴とする請求項1に記載の接合方法。
- 前記第1被接合部材と前記中間部材との間に配置され、前記第1被接合部材および/又は前記中間部材を構成する導電材料より低融点の導電材料からなる第1介在部材と、
前記第2被接合部材と前記中間部材との間に配置され、前記第2被接合部材および/又は前記中間部材を構成する導電材料より低融点の導電材料からなる第2介在部材と、
を有することを特徴とする請求項1に記載の接合方法。 - 前記第1介在部材および前記第2介在部材は、前記中間部材と一体化された被覆層からなることを特徴とする請求項11に記載の接合方法。
- 導電材料からなる3つ以上の被接合部材を同時に接合する接合装置であって、
第1被接合部材と第2被接合部材とを、1つ以上の被接合部材によって構成される中間部材に、接合するための接合手段を有し、
前記中間部材は、前記第1被接合部材と接触する第1接触面と、前記第2被接合部材と接触する第2接触面と、を有しており、
前記接合手段は、
前記第1被接合部材に電気的に接続される第1電極と、
前記第2被接合部材に電気的に接続される第2電極と、
電流を、前記第1電極から、前記第1被接合部材、前記中間部材および前記第2被接合部材を経由して第2電極に流すための電流供給手段と、
前記第1および第2接触面に対して前記第1および第2被接合部材を相対的に静止した状態で保持する保持手段と、
前記第1および第2接触面を前記第1および第2被接合部材に対して摺動させるための摺動手段と、
前記摺動手段および前記電流供給手段を制御し、前記第1および第2接触面を前記第1および第2被接合部材に対して摺動させつつ、電流を、前記第1電極から、前記第1被接合部材、前記中間部材および前記第2被接合部材を経由して、前記第2電極へ流して抵抗加熱することによって、前記第1および第2接触面を接合するための制御手段と、
を有することを特徴とする接合装置。 - 前記中間部材は、前記第1被接合部材と前記第2被接合部材との間に配置されており、
前記保持手段は、
前記第1被接合部材を保持する第1保持部と、
前記中間部材に関して前記第1保持手段の逆側に位置し、前記第2被接合部材を保持する第2保持部と、
を有することを特徴とする請求項13に記載の被接合部材の接合装置。 - 前記中間部材は、前記第1被接合部材に相対しかつ前記第1接触面を有する第1中間部材と、前記第2被接合部材に相対しかつ前記第2接触面を有する第2中間部材と、前記第1中間部材と前記第2中間部材との間に配置される第3中間部材と、を有しており、
前記接合装置は、前記第1および第2中間部材に対して前記第3中間部材を相対的に静止した状態で保持する第2保持手段をさらに有し、
前記第1および第2接触面が接合される際、前記第1および第2中間部材に対して前記第3中間部材が相対的に静止した状態で保持されることにより、前記第1および第2中間部材と前記第3中間部材とが接合される
ことを特徴とする請求項14に記載の被接合部材の接合装置。 - 前記第1被接合部材と前記第2被接合部材とは、前記中間部材の一方の表面に並置されており、
前記保持手段は、
前記第1被接合部材を保持する第1保持部と、
前記第1保持部と並置され、前記第2被接合部材を保持する第2保持部と、
を有することを特徴とする請求項13に記載の被接合部材の接合装置。 - 前記第1接触面に対する前記第1被接合部材の押し付け面圧と、前記第2接触面に対する前記第2被接合部材の押し付け面圧と、を調整するため面圧調整手段を有し、
前記面圧調整手段は、
前記第1接触面の面積が前記第2接触面の面積より大きい場合、前記第1被接合部材の押し付け面圧を、前記第2被接合部材の押し付け面圧より小さくなるように調整し、
前記第1接触面の面積が前記第2接触面の面積より小さい場合、前記第1被接合部材の押し付け面圧を、前記第2被接合部材の押し付け面圧より大きくなるように制御する
ことを特徴とする請求項16に記載の被接合部材の接合装置。 - 前記中間部材は、前記第1および第2被接合部材に相対しかつ前記第1および第2接触面を有する第1中間部材と、前記第1中間部材における前記第1および第2接触面の逆側に位置する面に相対して配置される第2中間部材と、を有しており、
前記接合装置は、前記第1中間部材に対して前記第2中間部材を相対的に静止した状態で保持する第2保持手段をさらに有し、
前記第1および第2接触面が接合される際、前記第1中間部材に対して前記第2中間部材が相対的に静止した状態で保持されることにより、前記第1中間部材と前記第2中間部材とが接合される
ことを特徴とする請求項16又は請求項17に記載の接合装置。 - 前記摺動手段は、前記第1および第2接触面を前記第1および第2被接合部材に対して振動させるための加振手段からなり、
前記第1および第2接触面は、前記振動の方向に対して一様形状を有する
ことを特徴とする請求項13〜18のいずれか1項に記載の接合装置。
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