JP5758242B2 - 鉛フリー接合材料 - Google Patents
鉛フリー接合材料 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5758242B2 JP5758242B2 JP2011193482A JP2011193482A JP5758242B2 JP 5758242 B2 JP5758242 B2 JP 5758242B2 JP 2011193482 A JP2011193482 A JP 2011193482A JP 2011193482 A JP2011193482 A JP 2011193482A JP 5758242 B2 JP5758242 B2 JP 5758242B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- bonding material
- powder
- phase
- free bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
(1)SnおよびCuからなる鉛フリー接合材料において、質量%で、Cu:15〜33%、BiまたはInの1種または2種の合計が1〜17%、残部Snおよび不可避的不純物からなることを特徴とする鉛フリー接合材料。
(3)前記(1)または(2)に記載の金属間化合物がCu6 Sn5 相であることを特徴とする鉛フリー接合材料。
(5)前記(1)〜(4)のいずれか1項に記載の材料を加熱、溶融後に再凝固させるときにBi,InおよびそれらとSnとの混合相がSnCu金属間化合物で囲まれた組織になることを特徴とする鉛フリー接合材料にある。
本発明は、Sn−Cu系はんだ合金であって、このSn−Cu系はんだ合金に、BiまたはInの1種または2種を添加してなる合金であり、SnとCuで構成される金属間化合物が分散し、かつBiまたはInの1種または2種がSn基地中に5μm以下の微細相として分散、または/およびSn基地中には強制固溶された状態にある鉛フリー接合材料である。
表1に示す所定の成分組成を真空溶解にて溶解し、これを不活性ガス中でガスアトマイズにて粉末、或いはメルトスパンで箔体を作製した。これにより外径が200μm以下である個々の粉末の内部を過飽和Sn相と5μm以下に微細分散したBiやInの組織を得る。BiやIn粒子のサイズは、粉末または急冷リボンの断面SEM像より画像解析にて算出した。また、160℃はんだ付けをした時の濡れ性は、粉末またはリボンを真空中にて250℃で30分保持し、粉末の濡れ広がり性で確認した。
特許出願人 山陽特殊製鋼株式会社
代理人 弁理士 椎 名 彊
Claims (5)
- SnおよびCuからなる鉛フリー接合材料において、質量%で、Cu:15〜33%、BiまたはInの1種または2種の合計が1〜17%、残部Snおよび不可避的不純物からなることを特徴とする鉛フリー接合材料。
- 請求項1に記載の材料であって、SnとCuで構成される金属間化合物がSn基地中に分散し、かつBiまたはInがSn基地中に5μm以下の微細相として分散またはSn基地中に強制固溶または分散および強制固溶の双方の状態にあることを特徴とする鉛フリー接合材料。
- 請求項1または2に記載の金属間化合物がCu6 Sn5 相であることを特徴とする鉛フリー接合材料。
- 請求項1に記載の形状が200μm以下の粉末、もしくは厚み1mm以下の箔状であることを特徴とする鉛フリー接合材料。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の材料を加熱、溶融後に再凝固させるときにBi,InおよびそれらとSnとの混合相がSnCu金属間化合物で囲まれた組織になることを特徴とする鉛フリー接合材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011193482A JP5758242B2 (ja) | 2011-09-06 | 2011-09-06 | 鉛フリー接合材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011193482A JP5758242B2 (ja) | 2011-09-06 | 2011-09-06 | 鉛フリー接合材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013052430A JP2013052430A (ja) | 2013-03-21 |
JP5758242B2 true JP5758242B2 (ja) | 2015-08-05 |
Family
ID=48129894
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011193482A Expired - Fee Related JP5758242B2 (ja) | 2011-09-06 | 2011-09-06 | 鉛フリー接合材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5758242B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6017351B2 (ja) * | 2013-03-04 | 2016-10-26 | 山陽特殊製鋼株式会社 | 鉛フリー接合材料 |
CN109702372A (zh) * | 2019-03-06 | 2019-05-03 | 上海莜玮汽车零部件有限公司 | 无铅焊料合金及其应用 |
CN111940750B (zh) * | 2019-05-15 | 2022-02-22 | 刘丽 | 一种合金粉体材料的制备方法 |
CN113814603B (zh) * | 2021-10-27 | 2023-05-16 | 广东工业大学 | 一种复合钎料、焊点制备方法和应用 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS514193B2 (ja) * | 1971-11-25 | 1976-02-09 | ||
JPS59193036A (ja) * | 1983-04-16 | 1984-11-01 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP3874031B2 (ja) * | 1995-11-29 | 2007-01-31 | 内橋エステック株式会社 | 無鉛はんだ合金 |
JPH11129091A (ja) * | 1997-10-28 | 1999-05-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 半田合金 |
JP3363393B2 (ja) * | 1998-12-21 | 2003-01-08 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーはんだ合金 |
JP2001225188A (ja) * | 2000-02-15 | 2001-08-21 | Ichiro Kawakatsu | ハンダ合金 |
JP2002076606A (ja) * | 2000-06-12 | 2002-03-15 | Hitachi Ltd | 電子機器および半導体装置 |
US20020155024A1 (en) * | 2000-10-27 | 2002-10-24 | H-Technologies Group, Inc. | Lead-free solder compositions |
JP2003126987A (ja) * | 2001-10-16 | 2003-05-08 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路基板用鉛フリー半田及び回路基板 |
JP2006254580A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Mitsuba Corp | 電動モータのコンミテータ |
-
2011
- 2011-09-06 JP JP2011193482A patent/JP5758242B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013052430A (ja) | 2013-03-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9095936B2 (en) | Variable melting point solders | |
TWI628030B (zh) | 焊膏及焊接接頭 | |
JP5943066B2 (ja) | 接合方法および接合構造体の製造方法 | |
WO2012086745A1 (ja) | 接合方法、接合構造、電子装置、電子装置の製造方法、および電子部品 | |
WO2008016140A1 (en) | Bonding material, bonded portion and circuit board | |
TW201642281A (zh) | 於半導體晶粒附著應用之具有高金屬負載之燒結糊 | |
WO2013132942A1 (ja) | 接合方法、接合構造体およびその製造方法 | |
WO2013132953A1 (ja) | 接合方法、電子装置の製造方法、および電子部品 | |
JP4722751B2 (ja) | 粉末はんだ材料および接合材料 | |
KR102156373B1 (ko) | 솔더 페이스트 | |
JP5041102B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金、接合用部材及びその製造法、並びに電子部品 | |
WO2006041068A1 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JP2018511482A (ja) | 混成合金ソルダペースト | |
TW201038349A (en) | Metal filler, low-temperature-bonding lead-free solder and bonded structure | |
TWI767059B (zh) | 無鉛焊料合金、電子電路基板及電子控制裝置 | |
JP5758242B2 (ja) | 鉛フリー接合材料 | |
JP5461125B2 (ja) | 鉛フリー高温用接合材料 | |
JP2004241542A (ja) | はんだ付け方法およびこのはんだ付け方法により接合される部品および接合された接合構造体 | |
JP6089243B2 (ja) | 接合構造体の製造方法 | |
JP2007313548A (ja) | クリーム半田 | |
JP2014146635A (ja) | はんだ接合方法およびはんだボールと電極との接合構造体 | |
JP4973109B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP6017351B2 (ja) | 鉛フリー接合材料 | |
WO2017168925A1 (ja) | 接合体 | |
KR102069276B1 (ko) | 전자부품용 솔더 크림 및 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140410 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141202 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150602 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150603 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5758242 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |