JP5756816B2 - 伝送線のためのシールド構造体 - Google Patents
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title description 10
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 89
- 238000003491 array Methods 0.000 claims 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/86—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
- H01L29/92—Capacitors having potential barriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
- H01L23/5222—Capacitive arrangements or effects of, or between wiring layers
- H01L23/5225—Shielding layers formed together with wiring layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Power Engineering (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Toxicology (AREA)
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- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
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Description
当業者であれば、本発明の前述の及び他の目的並びに利点は、以下の詳細な説明に照らして理解できるはずである。
Claims (19)
- シールド構造体であって、
集積回路上の第1の金属化層で互いに隣接する第1の平面構造体及び第2の平面構造体と、
前記集積回路上の第2の金属化層で互いに隣接する第3の平面構造体及び第4の平面構造体と、
前記第1の金属化層の前記第1及び第2の平面構造と前記第2の金属化層の前記第3及び第4の平面構造との間の第3の金属化層に配置された少なくとも1つの信号線と、
を備え、
前記第1の平面構造、前記第2の平面構造、前記第3の平面構造、及び前記第4の平面構造は、全て同じ電位であり、
前記平面構造の少なくとも1つは櫛状構造である、シールド構造体。 - 前記第1の平面構造及び前記第2の平面構造は、前記第1の金属化層に形成された第1のアレイ及び第2のアレイの導電要素であり、前記第1のアレイの導電要素は互いに連結されて前記第2のアレイの導電要素の間に延び、前記第2のアレイの導電要素は互いに連結される、請求項1に記載のシールド構造体。
- 前記第1の平面構造体及び前記第2の平面構造体は、第1の櫛状構造体及び第2の櫛状構造体であり、各櫛状構造体は複数の歯を備え、前記第1の櫛状構造体の歯と前記第2の櫛状構造体の歯は、互いに向かって延びている、請求項1に記載のシールド構造体。
- 前記第1の金属化層の前記第1及び第2の平面構造体と前記第2の金属化層の前記第3及び第4の平面構造体との間の金属化層に第2の信号線が配置される、請求項1に記載のシールド構造体。
- 前記第2の信号線は、前記第1の金属化層と前記第2の金属化層との間の第4金属化層に配置される、請求項4に記載のシールド構造体。
- 前記第1の平面構造体と前記第3の平面構造体との間に延びる複数の第1の導電性ビアと、前記第2の平面構造体と前記第4の平面構造体との間に延びる複数の第2の導電性ビアとを更に備える、請求項1に記載のシールド構造体。
- 前記複数の第1の導電性ビアのうちの幾つかは、前記第1の平面構造体から前記第3の平面構造体に向かって延び、前記複数の第1の導電性ビアのうちの幾つかは、前記第3の平面構造体から前記第1の平面構造体に向かって延びる、請求項6に記載のシールド構造体。
- 前記複数の第1の導電性ビア及び前記複数の第2の導電性ビアは、前記第1の平面構造体、前記第2の平面構造体、前記第3の平面構造体、及び前記第4の平面構造体と同じ電位である、請求項6に記載のシールド構造体。
- 集積回路上の第1の金属化層に形成された第1及び第2のアレイの導電要素であって、前記第1のアレイの導電要素は互いに連結されて前記第2のアレイの導電要素の間に延び、前記第2のアレイの導電要素は互いに連結される、第1及び第2のアレイの導電要素と、
前記集積回路上の第2の金属化層で互いに隣接する第1の平面構造体及び第2の平面構造体と、
前記第1の金属化層の前記第1及び第2のアレイの導電要素と前記第2の金属化層の前記第1及び第2の平面構造体との間の第3の金属化層に配置された少なくとも1つの信号線と、
前記第1及び第2のアレイ及び前記第1及び第2の平面構造体は全て同じ電位である、シールド構造体。 - 前記第1の平面構造体及び前記第2の平面構造体は、前記第2の金属化層に形成された第3のアレイ及び第4のアレイの導電要素であり、前記第3のアレイの導電要素は互いに連結されて前記第4のアレイ導電要素の間に延び、前記第4のアレイの導電要素は互いに連結される、請求項9に記載のシールド構造体。
- 前記第1のアレイ及び前記第2のアレイの少なくとも1つは櫛状構造体である、請求項9に記載のシールド構造体。
- 前記第1のアレイ及び前記第2のアレイは、第1の櫛状構造体及び第2の櫛状構造体であり、各櫛状構造体は複数の歯を備え、前記第1の櫛状構造の歯と前記第2の櫛状構造の歯とは互いに向かって延びている、請求項9に記載のシールド構造体。
- 前記第1の金属化層の前記第1及び第2のアレイの導電要素と前記第2の金属化層の前記第1及び第2の平面構造体との間の金属化層に第2の信号線が配置される、請求項9に記載のシールド構造体。
- 前記第2の信号線は、前記第1の金属化層と前記第2の金属化層との間の第4の金属化層に配置される、請求項13に記載のシールド構造体。
- 前記第1のアレイと前記第1の平面構造体との間に延びる複数の第1の導電性ビアと、前記第2のアレイと前記第2の平面構造体との間に延びる複数の第2の導電性ビアとを更に備える、請求項9に記載のシールド構造体。
- 前記複数の第1の導電性ビアのうちの幾つかは、前記第1のアレイから前記第1の平面構造体に向かって延び、前記複数の第1の導電性ビアのうちの幾つかは、前記第1の平面構造体から前記第1のアレイに向かって延びる、請求項15に記載のシールド構造体。
- 前記複数の第1の導電性ビア及び前記複数の第2の導電性ビアは、前記第1及び第2のアレイ及び前記第1及び第2の平面構造体と同じ電位である、請求項16に記載のシールド構造体。
- 集積回路上の第1の金属化層に形成された第1及び第2の櫛状構造体であって、各櫛状構造体は複数の歯を備え、各櫛状構造体の歯は、他方の櫛状構造体に向かって延びる第1及び第2の櫛状構造体と、
前記集積回路上の第2の金属化層の第1の平面構造体及び第2の平面構造体と、
前記第1の金属化層の前記第1及び第2の櫛状構造体と前記第2の金属化層の前記第1及び第2の平面構造との間の第3の金属化層に配置される少なくとも1つの信号線と、
を備え、
前記第1及び第2の櫛状構造体及び前記第1及び第2の平面構造体は全て同じ電位である、シールド構造体。 - 前記第1の金属化層の前記第1及び第2の櫛状構造体と前記第2の金属化層の前記第1及び第2の平面構造体との間の金属化層に第2の信号線が配置される、請求項18に記載のシールド構造体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/709,289 US7999361B1 (en) | 2010-02-19 | 2010-02-19 | Shielding structure for transmission lines |
US12/709,289 | 2010-02-19 | ||
PCT/US2011/025194 WO2011103266A2 (en) | 2010-02-19 | 2011-02-17 | Shielding structure for transmission lines |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013520797A JP2013520797A (ja) | 2013-06-06 |
JP5756816B2 true JP5756816B2 (ja) | 2015-07-29 |
Family
ID=44358544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012554018A Expired - Fee Related JP5756816B2 (ja) | 2010-02-19 | 2011-02-17 | 伝送線のためのシールド構造体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US7999361B1 (ja) |
EP (1) | EP2537183B1 (ja) |
JP (1) | JP5756816B2 (ja) |
CN (1) | CN102844864B (ja) |
WO (1) | WO2011103266A2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5842368B2 (ja) * | 2011-04-11 | 2016-01-13 | ソニー株式会社 | 半導体装置 |
JP2014120710A (ja) * | 2012-12-19 | 2014-06-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 多層高周波伝送線路およびその製造方法 |
US9245603B2 (en) * | 2013-10-21 | 2016-01-26 | Macronix International Co., Ltd. | Integrated circuit and operating method for the same |
JP6244967B2 (ja) * | 2014-02-19 | 2017-12-13 | 株式会社ソシオネクスト | キャパシタアレイおよびad変換器 |
JP2017034155A (ja) * | 2015-08-04 | 2017-02-09 | 大日本印刷株式会社 | 表示装置 |
CN105762136B (zh) * | 2016-04-20 | 2018-12-14 | 佛山臻智微芯科技有限公司 | 差动传输线屏蔽结构 |
US10939541B2 (en) * | 2017-03-31 | 2021-03-02 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Shield structure for a low crosstalk single ended clock distribution circuit |
US10236573B2 (en) * | 2017-06-20 | 2019-03-19 | Qualcomm Incorporated | On-chip coupling capacitor with patterned radio frequency shielding structure for lower loss |
US10446898B2 (en) | 2017-06-29 | 2019-10-15 | Qualcomm Incorporated | On-chip coplanar waveguide having a shielding layer comprising a capacitor formed by sets of interdigitated fingers |
JP7082019B2 (ja) * | 2018-09-18 | 2022-06-07 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
WO2023140090A1 (ja) * | 2022-01-20 | 2023-07-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 導波路 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6885275B1 (en) * | 1998-11-12 | 2005-04-26 | Broadcom Corporation | Multi-track integrated spiral inductor |
US6870456B2 (en) * | 1999-11-23 | 2005-03-22 | Intel Corporation | Integrated transformer |
JP2002050742A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-15 | Nec Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP4553461B2 (ja) * | 2000-08-23 | 2010-09-29 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置、その設計方法および設計装置 |
US6496402B1 (en) * | 2000-10-17 | 2002-12-17 | Intel Corporation | Noise suppression for open bit line DRAM architectures |
DE10063376A1 (de) * | 2000-12-19 | 2002-06-20 | Philips Corp Intellectual Pty | Hochdruckentladungslampe |
US6903459B2 (en) * | 2001-05-17 | 2005-06-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High frequency semiconductor device |
US6970064B2 (en) * | 2001-09-05 | 2005-11-29 | Zhang Minghao Mary | Center-tap transformers in integrated circuits |
JP3599017B2 (ja) * | 2001-11-20 | 2004-12-08 | 日本電気株式会社 | クロック伝搬遅延時間の調整方法 |
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JP3906139B2 (ja) * | 2002-10-16 | 2007-04-18 | 株式会社東芝 | 磁気ランダムアクセスメモリ |
JP2004140308A (ja) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Adorinkusu:Kk | スリット法を用いた高速信号用プリント配線基板 |
CA2418674A1 (en) * | 2003-02-07 | 2004-08-07 | Tak Shun Cheung | Transmission lines and transmission line components with wavelength reduction and shielding |
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EP3358670A1 (en) * | 2004-06-28 | 2018-08-08 | Mitsubishi Electric Corporation | Multilayer dielectric substrate and semiconductor package |
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JP5211694B2 (ja) * | 2006-01-04 | 2013-06-12 | 富士通株式会社 | 半導体集積回路におけるシールド線の配置方法、半導体集積回路の設計装置、及び半導体集積回路の設計プログラム |
US7755457B2 (en) * | 2006-02-07 | 2010-07-13 | Harris Corporation | Stacked stripline circuits |
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US8193878B2 (en) | 2008-06-24 | 2012-06-05 | International Business Machines Corporation | Structure, structure and method for providing an on-chip variable delay transmission line with fixed characteristic impedance |
US8022784B2 (en) * | 2008-07-07 | 2011-09-20 | Korea Advanced Institute Of Science And Technology (Kaist) | Planar transmission line-to-waveguide transition apparatus having an embedded bent stub |
-
2010
- 2010-02-19 US US12/709,289 patent/US7999361B1/en active Active
-
2011
- 2011-02-17 WO PCT/US2011/025194 patent/WO2011103266A2/en active Application Filing
- 2011-02-17 JP JP2012554018A patent/JP5756816B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-02-17 EP EP11745210.2A patent/EP2537183B1/en active Active
- 2011-02-17 CN CN201180018461.6A patent/CN102844864B/zh active Active
- 2011-08-09 US US13/206,169 patent/US8558355B2/en active Active
-
2013
- 2013-09-27 US US14/040,300 patent/US8823135B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011103266A3 (en) | 2011-11-24 |
EP2537183B1 (en) | 2016-04-06 |
CN102844864B (zh) | 2015-08-26 |
EP2537183A2 (en) | 2012-12-26 |
US7999361B1 (en) | 2011-08-16 |
CN102844864A (zh) | 2012-12-26 |
US20110291248A1 (en) | 2011-12-01 |
EP2537183A4 (en) | 2014-03-26 |
US8558355B2 (en) | 2013-10-15 |
US20110204493A1 (en) | 2011-08-25 |
JP2013520797A (ja) | 2013-06-06 |
US20140048915A1 (en) | 2014-02-20 |
WO2011103266A2 (en) | 2011-08-25 |
US8823135B2 (en) | 2014-09-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150406 |
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