JP5756584B2 - レーザ・アブレーション微細機械加工用の荷電粒子ビーム・マスキング - Google Patents
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Description
102 レーザ
103 ビーム
104 サンプル
106 基板材料
108 マスク
109 精密ステージ
110 検出器
112 放出
120 コンピュータ
122 ディスプレイ
130 荷電粒子ビーム・カラム
132 荷電粒子源
134 集束カラム
136 2次粒子検出器
138 ガス噴射システム
300 基板
302 マスク
304 マスク部分
306 マスク部分
308 マスクされていない領域
310 マスクされた領域
312 マスクされた領域
318 レーザ・ビーム
320 穴
322 穴
400 Si基板
402 CおよびGaドープ非晶質SiOxマスク・ライン
404 レーザ機械加工されたライン
Claims (26)
- あるスポット・サイズを有するレーザ・ビームを使用して、第1のアブレーションしきい値を有する材料の基板上に、マイクロスコピックまたはナノスコピック構造を形成する方法であって、
荷電粒子ビーム・アシスト付着を使用して、前記基板上に前記第1のアブレーションしきい値よりも高い第2のアブレーションしきい値を有し、異なる領域において光透過量に影響を与える複数の特性を有する材料のマスクのパターンを付着させるステップであり、前記荷電粒子ビームがサブミクロンのスポット・サイズを有し、前記マスクが、前記マスクによって覆われた前記基板の部分を保護する、ステップと、
前記基板表面に向かって超高速パルス・レーザ・ビームを誘導するステップであり、前記レーザ・ビームが、前記荷電粒子ビームの前記スポット・サイズよりも大きなスポット・サイズおよび前記第1のアブレーションしきい値以上のフルエンスを有し、前記基板内にフィーチャを生成するために、前記レーザ・ビームが、前記マスクによって覆われていない前記基板の部分を加工し、前記基板内に生成された前記フィーチャが、前記レーザ・ビームのスポット・サイズよりも小さな寸法を有する、ステップと
を含む方法。 - 荷電粒子ビーム・アシスト付着を使用して、前記基板上にマスクのパターンを付着させるステップが、前記基板表面に前駆体ガスを供給するステップと、前記前駆体ガスを解離させ、マスキング材料を付着させるために、前記基板表面に、集束イオン・ビームまたは集束電子ビームを誘導するステップとを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記基板表面に向かって超高速パルス・レーザ・ビームを誘導するステップが、前記基板材料を除去するのに十分なフルエンスを有する超高速パルス・レーザ・ビームを前記基板に向かって誘導するステップを含む、請求項1または2に記載の方法。
- 前記基板表面に向かって超高速パルス・レーザ・ビームを誘導するステップが、前記マスクの材料を除去するのに不十分なフルエンスを有する超高速パルス・レーザ・ビームを前記基板に向かって誘導するステップを含む、請求項3に記載の方法。
- 前記基板上にマスクのパターンを付着させるステップが、前記レーザ・ビームによる前記マスクの下の前記基板に対する損傷を防ぐのに十分な量のレーザ放射を吸収するパターンを付着させるステップを含む、請求項1から4のいずれかに記載の方法。
- 前記基板上にマスクのパターンを付着させるステップが、前記レーザ・ビームによる前記マスクの下の前記基板に対する損傷を防ぐのに十分な量のレーザ放射を反射するパターンを付着させるステップを含む、請求項1から4のいずれかに記載の方法。
- 前記基板表面に向かって超高速パルス・レーザ・ビームを誘導するステップが、フェムト秒レーザまたはピコ秒レーザを誘導するステップを含む、請求項1から6のいずれかに記載の方法。
- 前記基板上にマスクのパターンを付着させるステップが、前記マスクを構成する、層数が複数である材料層を付着させるステップを含む、請求項1から7のいずれかに記載の方法。
- 前記基板上にマスクのパターンを付着させるステップが、マスクのパターンの少なくとも1つの領域の特性が、マスクのパターンの他の領域の特性とは異なるマスクのパターンを付着させるステップを含み、前記少なくとも1つの領域に対応する前記基板の加工を異ならせるために、前記少なくとも1つの領域の前記異なる特性が、ある異なるレベルの保護を前記基板に提供する、請求項1から8のいずれかに記載の方法。
- あるスポット・サイズを有するレーザ・ビームを使用して、第1のアブレーションしきい値を有する材料の基板上に、マイクロスコピック構造を形成する方法であって、
前記レーザ・ビームのスポット・サイズよりも小さなマスク・フィーチャを生成することができる製造プロセスを使用して、異なる領域において光透過量に影響を与える複数の特性と前記第1のアブレーションしきい値よりも高い第2のアブレーションしきい値を有する材料のマスクを前記基板の表面に形成するステップと、
前記基板の表面に向かって前記レーザ・ビームを誘導するステップであり、前記レーザ・ビームが、前記マスクの最小設計フィーチャよりも大きなスポット・サイズおよび前記第1のアブレーションしきい値以上のフルエンスを有し、前記マスクが、レーザ加工によって前記基板内にフィーチャを生成するために前記マスクによって覆われた前記基板の部分を保護し、前記加工された基板内の前記フィーチャが、前記レーザ・ビームのスポット・サイズよりも小さい、ステップと
を含む方法。 - 前記レーザ・ビームが、前記基板の材料を除去するのには十分で、前記マスクの材料を除去するのには十分でないフルエンスを有する、請求項10に記載の方法。
- 前記基板の表面にマスクを形成するステップが、電子ビーム・アシスト付着またはイオン・ビーム・アシスト付着を使用してマスクを形成するステップを含む、請求項10に記載の方法。
- 前記基板の表面にマスクを形成するステップが、フォトリソグラフィを使用してマスクを形成するステップを含む、請求項10に記載の方法。
- 前記基板の表面にマスクを形成するステップが、前記レーザ・ビームによる前記マスクの下の前記基板に対する損傷を防ぐのに十分な量のレーザ放射を吸収するパターンを付着させるステップを含む、請求項10から13のいずれかに記載の方法。
- 前記基板の表面にマスクを形成するステップが、前記レーザ・ビームによる前記マスクの下の前記基板に対する損傷を防ぐのに十分な量のレーザ放射を反射するパターンを付着させるステップを含む、請求項10から13のいずれかに記載の方法。
- 前記基板の表面に向かって前記レーザ・ビームを誘導するステップが、前記基板の表面に向かって超高速パルス・レーザ・ビームを誘導するステップを含む、請求項10から15のいずれかに記載の方法。
- 前記基板の表面に向かって前記レーザ・ビームを誘導するステップが、フェムト秒レーザまたはピコ秒レーザを誘導するステップを含む、請求項10から16のいずれかに記載の方法。
- 前記基板の表面にマスクを形成するステップが、前記マスクを構成する、層数が複数である材料層を付着させるステップを含む、請求項10から17のいずれかに記載の方法。
- 前記基板の表面に向かって前記レーザ・ビームを誘導するステップが、前記基板の材料を選択的に除去し、前記基板のマスクされた部分を保護するためにマスク材料を残すステップを含む、請求項10から18のいずれかに記載の方法。
- 前記基板の表面に向かってレーザ・ビームを誘導するステップが、化学反応を開始させるために前記基板の一部分を加熱するステップを含む、請求項10から19のいずれかに記載の方法。
- 前記基板の表面に向かってレーザ・ビームを誘導するステップが、光化学反応を開始させるステップを含む、請求項10から20のいずれかに記載の方法。
- 前記基板の表面に向かってレーザ・ビームを誘導するステップが、前記マスクによって覆われてない前記基板の領域から材料を除去するステップを含む、請求項10から21のいずれかに記載の方法。
- あるスポット・サイズを有するレーザ・ビームを使用して、第1のアブレーションしきい値を有する材料の基板上に、マイクロスコピック構造を形成する方法であって、
前記レーザ・ビームのスポット・サイズよりも小さなマスク・フィーチャを生成することができる製造プロセスを使用して、異なる領域において光透過量に影響を与える複数の特性と前記第1のアブレーションしきい値よりも高い第2のアブレーションしきい値を有する材料のマスクを形成するステップと、
レーザ・アブレーションによって前記基板内にフィーチャを生成するために、前記マスクに向かって前記レーザ・ビームを誘導し、次いで前記基板の表面に前記レーザ・ビームを誘導するステップであり、前記レーザ・ビームが、前記マスクの最小設計フィーチャよりも大きなスポット・サイズおよび前記第1のアブレーションしきい値以上のフルエンスを有し、前記ビームが、前記加工された基板内に、前記レーザ・ビームのスポット・サイズよりも小さい寸法を有するフィーチャを生成し、前記マスクが、前記基板の部分が除去されることを防ぐ、ステップと
を含む方法。 - 第1のアブレーションしきい値を有する材料の基板の表面にマイクロスコピック構造を製造するシステムであって、
荷電粒子システム
を備え、前記荷電粒子システムが、
荷電粒子源と、
前記荷電粒子源からの荷電粒子のビームを形成し、前記荷電粒子ビームを前記基板の表面に集束させ、走査する集束カラムと、
前記荷電粒子ビームの存在下で反応する前駆体ガスを供給するガス噴射システムと
を含み、
マイクロスコピック構造を製造するシステムがさらに、
超高速パルス・レーザ・カラムと、
異なる領域において光透過量に影響を与える複数の特性と前記第1のアブレーションしきい値よりも高い第2のアブレーションしきい値を有する材料のマスクを前記基板の表面に形成するために、前記前駆体ガスの存在下で前記荷電粒子ビームをあるパターンに誘導し、前記超高速パルス・レーザ・カラムから前記基板の表面に誘導されるレーザ・ビームであって前記第1のアブレーションしきい値以上のフルエンスを有する前記レーザ・ビームのスポット・サイズよりも小さな寸法を有するフィーチャを前記基板上に生成するために、前記基板のマスクされていない領域を加工するように前記レーザ・ビームを誘導するようプログラムされたコンピュータと
を備えるシステム。 - 前記レーザがフェムト秒レーザまたはピコ秒レーザである、請求項24に記載のシステム。
- 前記コンピュータが、前記基板のマスクされた領域を加工するようにレーザ・ビームを誘導するようプログラムされた、請求項24または25に記載のシステム。
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Families Citing this family (23)
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EP1501115B1 (en) | 2003-07-14 | 2009-07-01 | FEI Company | Dual beam system |
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JP5702552B2 (ja) * | 2009-05-28 | 2015-04-15 | エフ イー アイ カンパニFei Company | デュアルビームシステムの制御方法 |
US8524139B2 (en) * | 2009-08-10 | 2013-09-03 | FEI Compay | Gas-assisted laser ablation |
EP2556526A4 (en) * | 2010-04-07 | 2014-04-16 | Fei Co | COMBINATION OF A LASER AND A CHARGED PARTICLE BEAM SYSTEM |
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DE102012202519A1 (de) * | 2012-02-17 | 2013-08-22 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Verfahren und Vorrichtungen zur Präparation mikroskopischer Proben mit Hilfe von gepulstem Licht |
JP6085150B2 (ja) * | 2012-03-16 | 2017-02-22 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | 試料作製装置及び試料作製方法 |
US9216475B2 (en) | 2012-03-31 | 2015-12-22 | Fei Company | System for protecting light optical components during laser ablation |
US9733164B2 (en) | 2012-06-11 | 2017-08-15 | Fei Company | Lamella creation method and device using fixed-angle beam and rotating sample stage |
US8759764B2 (en) | 2012-06-29 | 2014-06-24 | Fei Company | On-axis detector for charged particle beam system |
US8766213B2 (en) | 2012-09-07 | 2014-07-01 | Fei Company | Automated method for coincident alignment of a laser beam and a charged particle beam |
US9991090B2 (en) * | 2012-11-15 | 2018-06-05 | Fei Company | Dual laser beam system used with an electron microscope and FIB |
US9449785B2 (en) | 2013-11-11 | 2016-09-20 | Howard Hughes Medical Institute | Workpiece transport and positioning apparatus |
WO2016019071A1 (en) | 2014-07-29 | 2016-02-04 | Gentex Corporation | Laser ablation with reduced visual effects |
EP3200951B1 (en) | 2014-10-03 | 2020-11-25 | Gentex Corporation | Second surface laser ablation |
EP3310526A4 (en) | 2015-06-19 | 2018-06-06 | Gentex Corporation | Second surface laser ablation |
US20170179201A1 (en) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | General Electric Company | Processes for fabricating organic photodetectors and related photodetectors and systems |
US10549386B2 (en) * | 2016-02-29 | 2020-02-04 | Xerox Corporation | Method for ablating openings in unsupported layers |
WO2017160701A1 (en) | 2016-03-15 | 2017-09-21 | The Procter & Gamble Company | Methods and apparatuses for separating and positioning discrete articles |
US11009760B2 (en) | 2017-05-05 | 2021-05-18 | Gentex Corporation | Interleaving laser ablation |
DE102019203493A1 (de) * | 2019-03-14 | 2020-09-17 | BLZ Bayerisches Laserzentrum Gemeinnützige Forschungsgesellschaft mbH | Verfahren zur ultrahochaufgelösten Modifikation, insbesondere zur physischen Materialabtragung oder internen Materialänderung, eines Werkstücks |
DE102019133658A1 (de) | 2019-12-10 | 2021-06-10 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten einer mikrostrukturierten Komponente |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE760067A (fr) * | 1969-12-09 | 1971-06-09 | Applied Display Services | Procede et appareil pour la fabrication de plaques en relief ainsi que plaques pour impression ainsi obtenues |
JPS59104287A (ja) | 1982-12-07 | 1984-06-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | レ−ザ加工法 |
JPS59168652A (ja) * | 1983-03-16 | 1984-09-22 | Hitachi Ltd | 素子修正方法及びその装置 |
CA1279104C (en) * | 1986-08-08 | 1991-01-15 | Quantum Corporation | Lithographic technique using laser for fabrication of electronic components and the like |
US4877480A (en) * | 1986-08-08 | 1989-10-31 | Digital Equipment Corporation | Lithographic technique using laser for fabrication of electronic components and the like |
US4874947A (en) * | 1988-02-26 | 1989-10-17 | Micrion Corporation | Focused ion beam imaging and process control |
US5221422A (en) * | 1988-06-06 | 1993-06-22 | Digital Equipment Corporation | Lithographic technique using laser scanning for fabrication of electronic components and the like |
JPH0220685A (ja) * | 1988-07-06 | 1990-01-24 | Hitachi Ltd | レーザ加工材とその製造方法 |
US5083033A (en) * | 1989-03-31 | 1992-01-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of depositing an insulating film and a focusing ion beam apparatus |
JPH04354321A (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-08 | Nikon Corp | 薄膜除去方法 |
JPH05136097A (ja) * | 1991-11-08 | 1993-06-01 | Nec Corp | 微細加工方法および微細加工装置 |
JP2890946B2 (ja) * | 1991-12-20 | 1999-05-17 | 日本電気株式会社 | その場形成マスクを用いた加工法 |
US5656186A (en) * | 1994-04-08 | 1997-08-12 | The Regents Of The University Of Michigan | Method for controlling configuration of laser induced breakdown and ablation |
EP0731490A3 (en) | 1995-03-02 | 1998-03-11 | Ebara Corporation | Ultra-fine microfabrication method using an energy beam |
JP3464320B2 (ja) * | 1995-08-02 | 2003-11-10 | 株式会社荏原製作所 | 高速原子線を用いた加工方法及び加工装置 |
US5874011A (en) | 1996-08-01 | 1999-02-23 | Revise, Inc. | Laser-induced etching of multilayer materials |
US5818628A (en) * | 1996-12-20 | 1998-10-06 | Clark-Mxr, Inc. | Ultrashort optical pulse amplifiers incorporating a gain medium preferentially cooled along a crystalline axis |
US5821549A (en) * | 1997-03-03 | 1998-10-13 | Schlumberger Technologies, Inc. | Through-the-substrate investigation of flip-chip IC's |
US6582857B1 (en) * | 2000-03-16 | 2003-06-24 | International Business Machines Corporation | Repair of masks to promote adhesion of patches |
US6696363B2 (en) * | 2000-06-06 | 2004-02-24 | Ekc Technology, Inc. | Method of and apparatus for substrate pre-treatment |
JP2004512672A (ja) * | 2000-06-06 | 2004-04-22 | イーケーシー テクノロジー,インコーポレイティド | 電子材料製造法 |
US6977386B2 (en) * | 2001-01-19 | 2005-12-20 | Fei Company | Angular aperture shaped beam system and method |
JP2004537758A (ja) * | 2001-07-27 | 2004-12-16 | エフ・イ−・アイ・カンパニー | 電子ビーム処理 |
JP3683851B2 (ja) | 2001-11-29 | 2005-08-17 | 哲也 牧村 | 光パターニングにより無機透明材料を加工する光加工装置及び光加工方法 |
US7504182B2 (en) | 2002-09-18 | 2009-03-17 | Fei Company | Photolithography mask repair |
US6787783B2 (en) * | 2002-12-17 | 2004-09-07 | International Business Machines Corporation | Apparatus and techniques for scanning electron beam based chip repair |
US20050173631A1 (en) * | 2004-02-11 | 2005-08-11 | Valery Ray | Determining end points during charged particle beam processing |
JP2006005110A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | National Institute For Materials Science | 微細構造の作製方法及び作製装置 |
US7930409B2 (en) | 2005-02-23 | 2011-04-19 | Aol Inc. | Configuring output on a communication device |
US20070269611A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-11-22 | Intematix Corporation | Systems and methods of combinatorial synthesis |
JP5329784B2 (ja) * | 2006-08-25 | 2013-10-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US8303833B2 (en) * | 2007-06-21 | 2012-11-06 | Fei Company | High resolution plasma etch |
US20110163068A1 (en) | 2008-01-09 | 2011-07-07 | Mark Utlaut | Multibeam System |
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