JP5749474B2 - ガス分離体固定構造体およびガス分離体固定構造体の使用方法 - Google Patents
ガス分離体固定構造体およびガス分離体固定構造体の使用方法 Download PDFInfo
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Description
[2] 前記凹部の前記底壁の少なくとも一部が前記ガス分離体の前記開口部に当接している前記[1]に記載のガス分離体固定構造体。
[3] 前記凹部の前記底壁が前記ガス分離体の前記開口部を挿通している前記[1]に記載のガス分離体固定構造体。
[7] 前記多孔質基体は、アルミナまたはジルコニアを主成分とする前記[1]〜[6]のいずれかに記載のガス分離体固定構造体。
[8] 前記収容部材は、Niを含有する合金からなる前記[1]〜[7]のいずれかに記載のガス分離体固定構造体。
図1は、本発明の技術的範囲に属するガス分離体固定構造体1の縦断面図を表す。これらの図を参照し述べると、本発明のガス分離体固定構造体1は、ガス分離体3と、収容部材21と、ガス分離体3と収容部材21との間の隙間28に充填されているシール部材22と、収容部材21と共にシール部材22を挟み込み加圧して隙間28の密閉性を高める締付部材23とを備えている。本発明のガス分離体固定構造体1では、ガス分離体3が、収容部材21、シール部材22、および締付部材23によって固定されている。
上記のガス分離体固定構造体1の使用温度は、使用するガス分離膜や分離を行うガスの種類などによって、適当な値に設定することができる。ガス分離体固定構造体1の使用温度は100〜650℃であることが好ましく、300〜600℃であることが更に好ましい。ガス分離体固定構造体1の使用温度が100℃以上であることにより、ガスの透過を促進させる効果を確実に発現させることができる。一方、ガス分離体固定構造体1の使用温度が650℃以下であることにより、シール部材22の劣化の進行を確実に抑えることができる。
外径30mm、長さ500mmの袋管形状の多孔質ジルコニア支持体を作製した。このジルコニア支持体の熱膨張率を測定した結果、20〜300℃における平均熱膨張率は10.5×10−6/℃であった。この支持体上に、水素分離膜として、めっき法によりPd−Ag合金膜を作製した。なお、PdとAgとの割合は、Pd80部に対して、Ag20部となるように調節した。この水素分離体の開口端を45−Ni合金(Ni45質量%、Fe55質量%)製の固定部材(フランジ)と膨張黒鉛製のグランドパッキン(シール部材)を用いて接合し、水素分離体固定構造体を作製した。なお、接合後のシール部材は、非弾性変形していることを確認した(表1)。45−Ni合金の20〜300℃における平均熱膨張率は、7.7×10−6/℃であった。
50−Ni合金(Ni50質量%、Fe50質量%)製の固定部材(フランジ)を用いた以外は、実施例1と同様にして水素分離体固定構造体を作製した。50−Ni合金の20〜300℃における平均熱膨張率は9.9×10−6/℃であった。
支持体として多孔質アルミナを使用し、42−Ni合金(Ni42質量%、Fe58質量%)製の固定部材(フランジ)を用いた以外は、実施例1と同様にして水素分離体固定構造体を作製した。作製した多孔質アルミナの20〜300℃における平均熱膨張率は7.8×10−6/℃であった。42−Ni合金の20〜300℃における平均熱膨張率は4.6×10−6/℃であった。
グランドパッキンが非弾性変形しない応力で接合した以外は(表1)、実施例1と同様にして水素分離体固定構造体を作製した。
ステンレス(SUS316)製の固定部材(フランジ)を使用した以外は、実施例1と同様にして水素分離体固定構造体を作製した。ステンレス(SUS316)の20〜300℃における平均熱膨張率は16.2×10−6/℃であった。
支持体として多孔質アルミナ(20〜300℃における平均熱膨張率7.8×10−6/℃)を使用した以外は、実施例1と同様にして水素分離体固定構造体を作製した。
42−Ni合金(Ni42質量%、Fe58質量%)製の固定部材(フランジ)を用いた以外は、実施例1と同様にして水素分離体固定構造体を作製した。
実施例1〜4、比較例1〜3の水素分離体を用いて耐熱試験を行った。水素分離体を耐圧容器中に配設し、水素分離膜からのHeリーク量の測定を行った。その後、耐圧容器を加熱することによって、水素分離体を窒素雰囲気中で500℃まで昇温した後に水素分離膜からのHeリーク量の測定を行った。Heリーク量を表1に示す。500℃ではガスの熱膨張のため、25℃の場合と比較してHeリーク量は0.386倍になる。そこで、温度変化によるHeリーク量の変化を考慮し、500℃でのHeリーク量に2.59(=1/0.386)をかけた値を用いてHeリーク量の変化率を求めた。表1に示されたように、実施例1〜4ではHeリーク量の変化率が1.3以下であった。特に、実施例1〜3では500℃で水素分離膜からのHeリーク量が減少した。対して、比較例1、2ではHeリーク量が2倍以上に増加したことが分かる。また、比較例3では昇温によって水素分離体にクラックが発生したため、500℃でのHeリーク量を測定することができなかった。なお、耐熱試験前後において、Pd−Ag合金膜からのHeリーク量は、接合箇所からのHeリーク量に比べて十分少ないことを確認している。
Claims (9)
- 内部に空洞部と前記空洞部を開口させる開口部とが設けられている多孔質基体と、前記多孔質基体の外側表面および内側表面のうち少なくとも一方の表面上に設けられて特定のガス成分のみを透過させるガス分離膜とを有するガス分離体と、
前記ガス分離体を収容する凹部を有し、前記凹部の側壁が隙間を有して前記ガス分離体の外周面を包囲している収容部材と、
前記隙間において前記ガス分離体の前記外周面と前記収容部材の前記側壁および前記凹部の底壁とに接触することにより前記隙間におけるガス流れを遮断するシール部材と、
前記底壁と共に前記シール部材を挟み込み加圧して、前記シール部材を前記外周面と前記側壁とを結ぶ方向に押し出しながら前記シール部材を前記外周面および前記側壁に圧着させる締付部材と、を備え、
20〜300℃における前記多孔質基体の熱膨張率に対する前記収容部材の熱膨張率の比が0.55以上0.95以下であるガス分離体固定構造体。 - 前記凹部の前記底壁の少なくとも一部が前記ガス分離体の前記開口部に当接している請求項1に記載のガス分離体固定構造体。
- 前記凹部の前記底壁が前記ガス分離体の前記開口部を挿通している請求項1に記載のガス分離体固定構造体。
- 前記シール部材が、前記締付部材と前記底壁に挟み込まれ加圧されて、非弾性変形しながら前記外周面および前記側壁に圧着する請求項1〜3のいずれか一項に記載のガス分離体固定構造体。
- 前記シール部材が、ヤング率0.1〜2.0GPaの環形状のグランドパッキンである請求項1〜4のいずれか一項に記載のガス分離体固定構造体。
- 前記シール部材が、膨張黒鉛を主成分とする材質からなる請求項1〜5のいずれか一項
に記載のガス分離体固定構造体。 - 前記多孔質基体は、アルミナまたはジルコニアを主成分とする請求項1〜6のいずれか一項に記載のガス分離体固定構造体。
- 前記収容部材は、Niを含有する合金からなる請求項1〜7のいずれか一項に記載のガス分離体固定構造体。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載のガス分離体固定構造体を用いて、100〜650
℃の温度でガス分離を行うガス分離体固定構造体の使用方法。
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