JP5741186B2 - 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 - Google Patents
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Description
第1実施形態による欠陥検査装置及び欠陥検査方法を図1乃至図9を用いて説明する。
まず、本実施形態による欠陥検査装置について図1を用いて説明する。図1は、本実施形態による欠陥検査装置を示す概略図である。
θ(x,y)=2π/a×{x−c/2×sin(2π/b×y)} ・・・(2)
式(1)、(2)において、xはx座標、yはy座標、tは変数(パラメータ、位相)、Aは振幅、a〜cは定数である。
次に、本実施形態による欠陥検査方法について図1乃至図9を用いて説明する。図8は、本実施形態による欠陥検査方法を示すフローチャートである。
ここで、xは取得された画像における各画素のx座標であり、yは取得された画像における各画素のy座標である。I1(x,y)は、tが0の照明パターン(図2(a)参照)により被検査体12の被検査面20を照明した状態で取得された画像における各画素の輝度である。I2(x,y)は、tがπ/2の照明パターン(図2(b)参照)により被検査体12の被検査面20を照明した状態で取得された画像における各画素の輝度である。I3(x,y)は、tがπの照明パターン(図3(a)参照)により被検査体12の被検査面20を照明した状態で取得された画像における各画素の輝度である。I4(x,y)は、tが3π/2の照明パターン(図3(b)参照)により被検査体12の被検査面20を照明した状態で取得された画像における各画素の輝度である。
γ0(x,y)は、欠陥の存在しない被検査体12を用いて予め求められたものであり、以下のような式(5)で求められる。
ここで、xは予め取得された画像における各画素のx座標であり、yは予め取得された画像における各画素のy座標である。I01(x,y)は、tが0の照明パターン(図2(a)参照)により欠陥の存在しない被検査体12の被検査面20を照明した状態で予め取得された画像における各画素の輝度である。I02(x,y)は、tがπ/2の照明パターン(図2(b)参照)により欠陥の存在しない被検査体12の被検査面20を照明した状態で予め取得された画像における各画素の輝度である。I03(x,y)は、tがπの照明パターン(図3(a)参照)により欠陥の存在しない被検査体12の被検査面20を照明した状態で予め取得された画像における各画素の輝度である。I04(x,y)は、位相tが3π/2の照明パターン(図3(b)参照)により欠陥の存在しない被検査体12の被検査面20を照明した状態で予め取得された画像における各画素の輝度である。
次に、本実施形態の変形例(その1)による欠陥検査装置及び欠陥検査方法について図10及び図11を用いて説明する。
θ(x,y)=2π/a×{x−|c/2×sin(2π/b×y)|} ・・・(7)
なお、xはx座標、yはy座標、tは変数(パラメータ、位相)、Aは振幅、a〜cは定数である。
次に、本実施形態の変形例(その2)による欠陥検査装置及び欠陥検査方法について図12及び図13を用いて説明する。
θ(x,y)=2π/a×[x−c/2×{|sin(2π/b×y)|}0.5] ・・・(9)
なお、xはx座標、yはy座標、tは変数(パラメータ、位相)、Aは振幅、a〜cは定数である。
次に、本実施形態の変形例(その3)による欠陥検査装置及び欠陥検査方法について図14及び図15を用いて説明する。
θ(x,y)=2π/a×[x−c/2×{|sin(2π/b×y)|}0.5] ・・・(11)
但し、式(11)は、sin(2π/b×y)≧0の場合である。
但し、式(12)は、sin(2π/b×y)<0の場合である。
次に、本実施形態の変形例(その4)による欠陥検査装置及び欠陥検査方法について図16及び図17を用いて説明する。
θ(x,y)=π×sin(2π/a×x)×sin(2π/b×y) ・・・(14)
なお、xはx座標、yはy座標、tは変数(パラメータ、位相)、Aは振幅、a,bは定数である。
次に、本実施形態の変形例(その5)による欠陥検査装置及び欠陥検査方法について図18及び図19を用いて説明する。
θ(x,y)=2π×sin(2π/a×x)×sin(2π/b×y)×cos(2π/a×x)×cos(2π/b×y) ・・・(16)
なお、xはx座標、yはy座標、tは変数(パラメータ、位相)、Aは振幅、a,bは定数である。
次に、本実施形態の変形例(その6)による欠陥検査装置及び欠陥検査方法について図20及び図21を用いて説明する。
θ(x,y)=π×sin(2π/a×x)×sin(2π/b×y)+2π/c×x ・・・(18)
なお、xはx座標、yはy座標、tは変数(パラメータ、位相)、Aは振幅、a〜cは定数である。
次に、本実施形態の変形例(その7)による欠陥検査装置及び欠陥検査方法について図22及び図23を用いて説明する。
θ(x,y)=π×sin(2π/a×x)×sin(2π/b×y)+2π/c×x+2π/d×y ・・・(20)
なお、xはx座標、yはy座標、tは変数(パラメータ、位相)、Aは振幅、a〜dは定数である。
次に、本実施形態の変形例(その8)による欠陥検査装置及び欠陥検査方法について図24及び図25を用いて説明する。
θ(x,y)=2π×sin(2π/a×x)×sin(2π/b×y)×cos(2π/a×x)×cos(2π/b×y)+2π/c×x ・・・(22)
なお、xはx座標、yはy座標、tは変数(パラメータ、位相)、Aは振幅、a〜cは定数である。
次に、本実施形態の変形例(その9)による欠陥検査装置及び欠陥検査方法について図26及び図27を用いて説明する。
θ(x,y)=2π×sin(2π/a×x)×sin(2π/b×y)×cos(2π/a×x)×cos(2π/b×y)+2π/c×x+2π/d×y ・・・(24)
なお、xはx座標、yはy座標、tは変数(パラメータ、位相)、Aは振幅、a〜dは定数である。
第2実施形態による欠陥検査装置及び欠陥検査方法を図2,図3,図28及び図29を用いて説明する。図1乃至図27に示す第1実施形態による欠陥検査装置及び欠陥検査方法と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略または簡潔にする。
まず、本実施形態による欠陥検査装置について図28を用いて説明する。図28は、本実施形態による欠陥検査装置を示す概略図である。
次に、本実施形態による欠陥検査方法について図29を用いて説明する。図29は、本実施形態による欠陥検査方法を示すフローチャートである。
上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
光強度分布が全方向において周期的に徐々に変化している照明パターンにより、被検査体の被検査面を照明する照明部と、
前記照明部の前記照明パターンにより前記被検査面を照明した状態で、前記被検査面を撮像する撮像部と、
前記撮像部により取得された前記被検査面の画像に基づいて、前記被検査面における欠陥を検出する処理部と
を有することを特徴とする欠陥検査装置。
付記1記載の欠陥検査装置において、
前記照明部は、前記照明パターンを順次変化させ、
前記撮像部は、前記照明パターンが変化する毎に前記被検査面を順次撮像し、
前記処理部は、前記撮像部により取得された前記被検査面の複数の画像に基づいて、前記被検査面における欠陥を検出する
ことを特徴とする欠陥検査装置。
付記1記載の欠陥検査装置において、
前記照明部を移動させる移動機構を更に有し、
前記撮像部は、前記照明部が移動する毎に前記被検査面を順次撮像し、
前記処理部は、前記撮像部により取得された前記被検査面の複数の画像に基づいて、前記被検査面における欠陥を検出する
ことを特徴とする欠陥検査装置。
光強度分布が全方向において周期的に徐々に変化している照明パターンにより被検査体の被検査面を照明した状態で、前記被検査面を撮影することにより、前記被検査面の画像を取得し、
取得された前記被検査面の前記画像に基づいて、前記被検査面における欠陥を検出する
ことを特徴とする欠陥検査方法。
付記4記載の欠陥検査方法において、
前記被検査面の画像を取得する際には、前記照明パターンを順次変化させ、前記照明パターンが変化する毎に前記被検査面の画像を順次取得し、
前記被検査面における欠陥を検出する際には、取得された前記被検査面の複数の前記画像に基づいて前記被検査面における欠陥を検出する
ことを特徴とする欠陥検査方法。
付記4記載の欠陥検査方法において、
前記被検査面の画像を取得する際には、前記照明パターンを移動させ、前記照明パターンが移動する毎に前記被検査面の画像を順次取得し、
前記被検査面における欠陥を検出する際には、取得された前記被検査面の複数の前記画像に基づいて前記被検査面における欠陥を検出する
ことを特徴とする欠陥検査方法。
12…被検査体
14…ステージ
16…ステージ制御部
18…照明部
20…被検査面
22…撮像部
23…レンズ
24…照明制御部
26…撮像制御部
28…記憶部
30…装置制御部
32…演算部
34…入出力インターフェース
36…入出力部
38…表示部
40…移動機構
112…被検査体
113…塗膜
115、115a、115b…欠陥
117…異物
118…照明部
120…被検査面
122…撮像部
Claims (7)
- 光強度分布が全方向において周期的に徐々に変化している照明パターンにより、被検査体の被検査面を照明する照明部と、
前記照明部の前記照明パターンにより前記被検査面を照明した状態で、前記被検査面を撮像する撮像部と、
前記撮像部により取得された前記被検査面の画像に基づいて、前記被検査面における欠陥を検出する処理部と
を有することを特徴とする欠陥検査装置。 - 請求項1記載の欠陥検査装置において、
前記照明部は、前記照明パターンを順次変化させ、
前記撮像部は、前記照明パターンが変化する毎に前記被検査面を順次撮像し、
前記処理部は、前記撮像部により取得された前記被検査面の複数の画像に基づいて、前記被検査面における欠陥を検出する
ことを特徴とする欠陥検査装置。 - 請求項1記載の欠陥検査装置において、
前記照明部を移動させる移動機構を更に有し、
前記撮像部は、前記照明部が移動する毎に前記被検査面を順次撮像し、
前記処理部は、前記撮像部により取得された前記被検査面の複数の画像に基づいて、前記被検査面における欠陥を検出する
ことを特徴とする欠陥検査装置。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の欠陥検査装置において、
前記照明パターンが、次の式(1)、(2)
I(x,y,t)=A/2×sin{θ(x,y)+t}+A/2 ・・・(1)
θ(x,y)=2π/a×{x−c/2×sin(2π/b×y)} ・・・(2)
ただし、xはx座標、yはy座標、tは変数(パラメータ、位相)、Aは振幅、a〜cは定数である
で表される光強度分布I(x,y,t)である
ことを特徴とする欠陥検査装置。 - 光強度分布が全方向において周期的に徐々に変化している照明パターンにより被検査体の被検査面を照明した状態で、前記被検査面を撮影することにより、前記被検査面の画像を取得し、
取得された前記被検査面の前記画像に基づいて、前記被検査面における欠陥を検出する
ことを特徴とする欠陥検査方法。 - 請求項5記載の欠陥検査方法において、
前記被検査面の画像を取得する際には、前記照明パターンを順次変化させ、前記照明パターンが変化する毎に前記被検査面の画像を順次取得し、
前記被検査面における欠陥を検出する際には、取得された前記被検査面の複数の前記画像に基づいて前記被検査面における欠陥を検出する
ことを特徴とする欠陥検査方法。 - 請求項5又は6記載の欠陥検査方法において、
前記照明パターンが、次の式(1)、(2)
I(x,y,t)=A/2×sin{θ(x,y)+t}+A/2 ・・・(1)
θ(x,y)=2π/a×{x−c/2×sin(2π/b×y)} ・・・(2)
ただし、xはx座標、yはy座標、tは変数(パラメータ、位相)、Aは振幅、a〜cは定数である
で表される光強度分布I(x,y,t)である
ことを特徴とする欠陥検査方法。
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