KR20140065348A - 외관 검사 장치 및 외관 검사 방법 - Google Patents

외관 검사 장치 및 외관 검사 방법 Download PDF

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KR20140065348A
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다카시 이토
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Abstract

본 발명은 시료 표면의 삼차원 구조의 결함을 용이하고 상세하게 검출한다.
본 발명은 시료(S)를 조명하여 취득한 화상 데이터로부터 시료(S)의 외관을 검사하여 결함을 검지하는 외관 검사 장치(100)이다. 시료(S)를 배치하는 시료대(110)와, 시료(S)를 관찰하는 현미경(12)과, 제 1 광원(131)을 구비하고 조명광을 시료(S)에 조명광을 현미경(120)의 관찰방향으로부터 조사(照射)하는 제 1 조명장치(130)와, 제 2 광원(151)을 구비하고 조명광을 시료(S)에 경사방향으로부터 조사(照射)하는 제 2 조명장치(150)를, 상기 조명장치로 조명된 시료(S)의 현미경(120)에 의한 화상을 촬상하여 컬러 화상 데이터를 출력하는 컬러 카메라(140)와, 컬러 화상 데이터에 기초하여 시료(S)의 외관을 검사하는 처리장치(160)를 구비한다. 제 1 조명장치(130), 제 2 조명장치(150)는, 다른 파장영역의 조명광을 시료(S)에 조사하는 제 1 파장 선택 기구(132) 및 제 2 파장 선택 기구(152)를 구비하고, 다른 각도로부터 시료(S)를 조명한다.

Description

외관 검사 장치 및 외관 검사 방법{VISUAL INSPECTING APPARATUS AND METHOD}
본 발명은, 반도체 웨이퍼 등을 촬상소자(撮像素子)로 촬영하여 외관을 검사하는 외관 검사 장치 및 외관 검사 방법에 관한 것이다.
종래, 반도체 웨이퍼 등, 시료의 외관을 검사하고, 그 표면에 형성된 회로 등의 결함을 검지하는 외관 검사가 행하여지고 있다.
특허문헌 1은, 서로 보색(補色)의 관계에 있는 3개의 스폿광을, 서로 120도의 각도를 이루는 3방향으로부터, 피검사면에 대해 경사방향으로 또한 서로 다른 수직면으로부터, 피조명면상에서 서로 겹치도록 조명하여, 상기 피검사면상의 입체물의, 상기 3개의 스폿광에 의한 그림자가 연결해서 생기도록 하고, 상기 그림자의 XY좌표의 연결도를 조사하여 결함인지 잡음인지의 판정을 행하는 것을 특징으로 하는 외관 검사 방법을 개시한다. 그리고, 이러한 외관 검사 장치에서는, 검사의 정밀도를 향상시키기 위해, 다양한 연구가 행하여지고 있다.
또한, 특허문헌 2는, 가간섭광(可干涉光)을 조사(照射)하는 광원을 구비한 매크로 검사용 조명장치와, 소정의 패턴의 미세 피가공면이 형성된 기판을 지지하는 지지수단과, 미세 피가공면으로부터의 회절광에 의해, 기판상에 형성된 패턴이 소정의 패턴으로부터 변형되어 있는지 아닌지를 판정하는 판정수단을 포함한 매크로 검사장치를 개시한다. 이 장치에 있어서는, 매크로 검사용 조명장치를, 보색의 관계에 있는 2색의 가간섭광을 포함한 빛을 조사하는 장치로 구성되어 있다. 매크로 검사용 조명장치는, 지지수단의 미세 피가공면에 대해서 가간섭광을 소정의 각도로 조사(照射)한다.
일본 특허공보 제2914967호 참조 일본 공개특허공보 2001-141657호 참조
그러나, 종래의 외관 검사 장치에서는, 시료의 외관에 대한 상세한 상태, 예를 들면 오목부와 볼록부의 구별, 단차의 판별 등을 용이하게는 인식할 수 없다고 하는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 시료 표면의 삼차원 구조의 결함을 용이하고 상세하게 검출할 수 있는 외관 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 외관 검사 장치는, 시료를 배치하는 시료대와, 광원을 구비하고 조명광을 상기 시료에 조사하는 조명장치와, 상기 조명장치로 조명된 상기 시료를 촬상하여 컬러 화상 데이터를 출력하는 촬상수단과, 상기 컬러 화상 데이터에 기초하여 상기 시료의 외관을 검사하는 검사 처리부를 구비하는 외관 검사 장치에 있어서, 상기 조명장치는 복수대가 배치되고, 각 조명장치는 다른 파장영역의 조명광을 상기 시료에 다른 각도로 조사(照射)하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 복수의 조명장치에서 미리 정한 다른 파장영역의 조명광을, 다른 각도로 시료에 조사(照射)하므로, 취득된 화상 데이터에는 시료의 표면의 상태에 따른 색이 나타나, 시료 표면의 상세한 입체 구조를 용이하게 판별할 수 있다.
도 1은 본 발명에 관한 외관 검사 장치 및 외관 검사 방법의 원리를 설명하는 모식도이다.
도 2는 본 발명에 관한 외관 검사 장치 및 외관 검사 방법의 원리를 설명하는 모식도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태에 관한 외관 검사 장치의 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
도 4는 상기 외관 검사 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 5는 상기 외관 검사 장치의 동작을 나타내는 플로차트이다.
도 6은 촬상장치에서 취득한 화상 데이터 및 강조 처리한 화상 데이터를 나타내는 모식도이다.
도 7은 촬상장치에서 취득한 화상 데이터 및 강조 처리한 화상 데이터를 나타내는 모식도이다.
우선, 본 발명의 원리에 대해 설명한다. 본 발명에 관한 외관 검사 장치에서는, 검사 대상인 시료에 다른 파장영역의 복수의 조명광을 다른 각도로 조사(照射)하고, 복수의 조명광이 조사(照射)된 상기 시료를 촬상수단으로 컬러 화상 데이터를 취득하고, 상기 컬러 화상 데이터에 기초하여 시료의 외관을 검사한다.
도 1 및 도 2는 본 발명에 관한 외관 검사 장치 및 외관 검사 방법의 원리를 설명하는 모식도이다. 여기서, 도 1은 도 2의 A-B선에 상당하는 단면도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 시료(10)에는, 볼록부의 경사면(11), 오목부인 흠집(12), 볼록부의 경사면(13), 돌기(14), 및 오목부(15)가 있는 것으로 한다. 본 발명에서는, 복수, 예를 들면 4대의 조명장치로부터 다른 파장영역(색)의 빛을, 다른 입사각도로 시료(10)에 조사(照射)한다. 도 1에 나타낸 예에서는, '청색'의 빛을 저입사각으로, '적색'의 빛을 중입사각으로, '황색'의 빛을 고입사각으로, 또한 '녹색'의 빛을 이면(裏面)으로부터 시료(10)에 조사한다.
이러한 상태로, 시료(10)를 촬상장치(20)로 촬영하면, 경사면(11), 흠집(12), 경사면(13), 돌기(14), 및 오목부(15)가 각 색의 빛으로 조명된 화상을 얻을 수 있다. 즉, 도 2에 나타내는 바와 같이, 시료(10)의 일반부는, '황색', 경사면(11)은 '적색', 경사면(11)에 둘러싸인 평면은 '황색', 흠집(12)은 '청색', 경사면(13)은 '적색', 돌기(14)는 '청색', 오목부(15)는 '녹색'으로 조명되어 채색되어 표시된다. 이 촬영으로 얻어진 화상 데이터에 기초하여 시료의 표면의 상태를 검사할 수 있다.
＜실시형태＞
이하, 본 발명의 실시형태에 관한 외관 검사 장치에 대해 설명한다. 도 3은 본 발명의 실시형태에 관한 외관 검사 장치의 개략 구성을 나타내는 모식도, 도 4는 상기 외관 검사 장치의 구성을 나타내는 블록도, 도 5는 상기 외관 검사 장치의 동작을 나타내는 플로차트이다. 본 발명의 실시형태에 관한 외관 검사 장치(100)는, 2대의 조명장치를 구비하고, 제 1 조명장치(130) 시료(S)의 관찰방향으로부터, 제 2 조명장치(150)에서 이 관찰방향으로부터 소정의 각도를 이룬 경사방향으로부터, 다른 파장영역의 조명광을 조사하고, 시료(S)를 컬러 카메라(140)로 촬영한다.
우선, 외관 검사 장치(100)의 구성에 대해 설명한다. 외관 검사 장치(100)는, 시료를 배치하는 시료대(110)와, 이 시료대(110)의 상방에 배치한 현미경(120)과, 이 현미경(120)의 광축을 따라서 제 1 조명광을 시료(S)에 조사하는 제 1 조명장치(130)와, 촬상수단인 컬러 카메라(140)와, 시료대(110)와 제 1 조명장치(130)와의 사이에 배치한 제 2 조명장치(150)와, 각 장치의 제어 및 컬러 카메라(140)가 취득한 화상 데이터를 해석하는 컴퓨터로 구성되는 검사 처리부인 처리장치(160)를 구비한다.
시료대(110)는, 시료(S)를 얹고, 처리장치(160)의 제어에 기초하여 시료(S)를 수평의 직교방향(X, Y), 연직방향(Z) 및 회전방향(θ)으로 이동시킨다. 이동 기구에는, 나사 기구, 압전 소자를 사용한 기구 등을 채용할 수 있다. 현미경(120)은, 광학계를 구비하고, 시료(S)의 화상을 컬러 카메라(140)의 촬상면에 결상(結像)한다. 또한, 현미경(120)은, 제 1 조명장치(130)로부터의 조명광을 광축 방향으로 반사하는 빔 스플리터(beam splitter)(121)를 구비한다. 이것에 의해, 제 1 조명장치(130)로부터의 빛은 컬러 카메라(140)의 촬상방향으로부터 조사(照射)된다. 상기 현미경(120)에서 얻는 화상은 확대상(擴大像)이라도 좋고, 등배상(等倍像)이라도 좋다.
제 1 조명장치(130)는, 크세논램프, 할로겐램프 등의 제 1 광원(131)과, 제 1 파장 선택 기구(132)로 구성된다. 제 1 파장 선택 기구(132)는, 각종의 투과 파장영역의 필터(색 필터)를 원주상에 배치한 원판부재(133)와, 이 원판부재(133)를 처리장치(160)의 제어로 회전시키는 필터 선택 장치인 회전 구동 기구(134)로 구성된다. 이 예에서는, 원판부재(133)에는, 다른 파장영역의 빛을 투과시키는 복수매(예를 들면 7매)의 투과 필터인 색 필터와, 제 1 광원(131)으로부터의 빛을 그대로 통과시키는 투과구멍(도면의 예에서는 해칭을 실시하지 않은 1개의 구멍)이, 원주상에 배치되어 있다. 회전 구동 기구(134)로 원판부재(133)를 회전시키고, 소정의 위치에서 정지시키는 것에 의해, 원하는 주파수 영역의 빛을 시료(S)에 광축을 따라서 조사할 수 있다. 또한 물론, 투과구멍이나 색 필터의 수는 상술한 개수에는 한정되지 않는다.
컬러 카메라(140)는, CCD(Charge Coupled Device) 촬상소자, CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 촬상소자 등의 촬상소자를 구비하고 있고, 시료(S)의 화상 데이터를 출력한다.
제 2 조명장치(150)는, 제 1 조명장치(130)와 마찬가지로, 크세논램프, 할로겐램프 등의 제 2 광원(151)과, 원판부재(153) 및 회전 구동 기구(154)로 이루어지는 제 2 파장 선택 기구(152)를 구비한다. 또한, 시료(S)의 촬상 영역에 광축에 소정 각도를 구비한 경사방향으로부터 조명광을 조사하는 링 형상의 조명광 사출부(射出部)인 링 조명수단(156)과, 이 링 조명수단(156)에 제 2 파장 선택 기구(152)로부터의 빛을 이끄는 도광(導光)수단(155)을 구비한다.
이 예에서 나타낸 링 조명수단(156)은 원고리 형상의 투명 소재로 이루어지고, 중앙에 내측이 시료의 방향으로 경사진 원뿔대 형상의 구멍을 가지고, 구멍의 측면의 경사를, 링 조명수단(156)으로부터의 빛이 시료(S) 방향을 향하도록 한 부재이다. 이 링 조명수단(156)에 의해, 제 2 조명장치(150)로부터의 빛을 시료(S)의 관찰영역을 향하여, 링 형상으로 또한 경사 상방향으로부터 조사(照射)한다. 한편, 이 링 조명수단(156)은, 필요에 따라서 시료(S)로부터의 거리를 변경시킬 수 있다(도 3 중 화살표 C). 이것에 의해, 시료(S)에의 링 조명수단(156)으로부터의 조명광의 조사각을 변경할 수 있어, 다양한 상태로 대응할 수 있다.
한편, 제 1 조명장치(130) 및 제 2 조명장치(150)에 사용하는 광원은, 광원으로서, 상술한 구성의 것 외, 여러 가지의 구성의 광원을 채용할 수 있다. 또한, 제 1 조명장치(130) 및 제 2 조명장치(150)로서, 다른 파장영역의 빛을 발생하는 복수의 광원과, 시료를 조명하는 광원을 선택하는 광원 선택 수단으로 구성할 수 있다. 또한, 조명장치로서는, 빛의 파장영역을 변경시키는 파장영역 변경수단을 구비하고, 또한 상기 조명장치로 조사되는 빛의 파장영역이 가변인 조명장치로 구성할 수 있다.
처리장치(160)는, 처리장치 본체(161)와, 입력장치(162)와, 화상 표시 장치(163) 등으로 구성된다. 처리장치 본체(161)는, CPU, RAM, ROM, HDD 등을 구비하는 컴퓨터이다. 처리장치 본체(161)에서는, CPU로 ROM, HDD 등에 격납된 어플리케이션 소프트의 프로그램을 실행하고, 외관 검사 장치(100)의 각 부의 제어 및, 컬러 카메라(140)가 취득한 화상 데이터의 처리를 행하여, 외관 검사를 실행한다. 입력장치(162)는, 키보드, 마우스 등을 구비하고, 오퍼레이터가 처리장치(160)에의 지시를 입력한다. 화상 표시 장치(163)는, 액정 디스플레이, CRT 등으로 구성되어, 컬러 카메라(140)로부터의 화상 데이터, 화상 처리를 실시한 화상, 검사 결과 등을 표시한다. 한편, 화상 표시 장치(163)에 입력장치(162)인 터치 패널을 배치할 수 있다.
이러한 외관 검사 장치(100)는, 다음과 같이 시료의 외관을 검사한다. 도 5는 상기 외관 검사 장치의 동작을 나타내는 플로차트이다. 시료의 외관 검사를 실행하기 위해서는, 우선, 제 1 조명장치(130) 및 제 2 조명장치(150)가 발생하는 조명광의 파장영역을 선택한다(스텝 S1, 스텝 S2). 이 선택은, 처리장치(160)의 입력장치(162)로부터 행한다. 처리장치(160)로부터의 지정에 의해, 제 1 파장 선택 기구(132)의 회전 구동 기구(134)가 원판부재(133)를 회전시켜, 제 1 광원(131)으로부터의 빛이 소정의 색 필터 또는 투과구멍을 통과하도록 한다. 제 2 조명장치(150)에 있어서도 마찬가지로, 회전 구동 기구(154)가 원판부재(153)를 회전시켜, 제 2 광원(151)으로부터의 빛이 소정의 색 필터 또는 투과구멍을 통과하도록 한다.
이어서, 처리장치(160)로 시료대(110)를 제어하고 시료(S)를 관찰 위치로 이동한다(스텝 S3). 이 이동은 처리장치(160)에 미리 설정한 정보에 기초하여 행할 수 있는 것 외, 입력장치(162)로부터 오퍼레이터가 지정할 수 있다.
이어서, 컬러 카메라(140)로 관찰 영역을 촬상하여 컬러 화상 데이터를 취득한다(스텝 S4).
그리고, 처리장치(160)에서 취득한 화상 데이터를 화상 처리하여, 화상으로부터 결함을 검출한다(스텝 S6). 이 결함의 검출은, 양품(良品)인 시료로부터 미리 취득해 둔 기준이 되는 기준 화상 데이터와, 취득한 화상 데이터를 비교하는 것에 의해 행할 수 있다. 또한, 반복 패턴이나 논(non) 패턴면을 검사하는 경우에는, 자기 상관 검사에 따를 수 있다. 자기 상관 검사는, 반복 패턴의 경우, 시료의 촬상 데이터중의 반복 패턴끼리를 1피치(또는 n피치) 옮겨서 비교함으로써 행한다. 또한, 결함 검출을 위한 화상 데이터의 비교에 앞서, 촬상한 컬러 화상 데이터의 특정 파장영역을 강조하는 강조 처리, 상기 특정 파장영역을 추출하는 추출 처리를 포함한 화상 처리를 행할 수 있다.
다음에 검사 결과의 실제 예에 대해 설명한다. 도 6, 도 7은 촬상장치에서 취득한 화상 데이터 및 강조 처리한 화상 데이터를 나타내는 모식도이다. 한편, 도 6(d)는 도 6(a), (b), (c) 중의 A-B선의 단면에 상당하는 모식도이고, 도 7(d)는 도 7(a), (b), (c) 중의 A-B선의 단면에 상당하는 모식도이다. 이들 예는 표면으로부터 튀어나온 돌기 형상의 결함을 검출하는 것이다. 제 1 예에서는, 시료(S)에는, 도 6(d)에 나타내는 바와 같이, 시료(S)의 표면으로부터 튀어나온 돌기 형상의 결함이 발생하고 있다. 돌기 형상의 결함은, 그 외주의 경사면 형상의 부분에서 시료(S)의 표면으로부터 돌출되어 있다. 이러한 시료를 백색광만으로 조명해도, 경사면 형상의 부분이 정상적인 부분과 같이 보이기 때문에 검출하기 어렵다(도 6(a)). 따라서, 외관 검사 장치(100)를 사용하여, 제 1 조명장치(130)로부터 백색광을, 제 2 조명장치(150)로부터 '청색'의 빛을 조사하여 컬러 카메라(140)로 촬상하면, 경사면 형상의 부분은 청색광으로 조명되므로 파랗게 빛나 보인다. 이 때문에, 결함(경사면 형상의 부분)을 판별할 수 있는 화상 데이터를 얻을 수 있다(도 6(b)). 또한, 데이터로부터 '청색'을 추출하여 강조하는 화상 처리를 실시하면, 경사면 형상의 부분에 의해 생기고 있는 단차가 보다 선명하게 떠오르게 된다(도 6(c)).
제 2 예에서는, 시료(S)에는, 도 7(d)에 나타내는 바와 같이, 결함으로서, 시료(S)의 표면으로부터 튀어나온 요철이 발생하고 있다. 이 시료를 백색광만으로 조명해도, 결함인 요철이 관찰되기 어렵다(도 7(a)). 따라서, 외관 검사 장치(100)를 사용하여, 제 1 조명장치(130)로부터 백색광을, 제 2 조명장치(150)로부터 '청색'의 빛을 조사하여 컬러 카메라(140)로 촬상하면, 요철을 판별할 수 있는 화상 데이터를 얻을 수 있다(도 7(b)). 청색의 빛으로 결함의 요철부(경사면)가 파랗게 빛나므로(도 7(b)), 데이터로부터 '청색'을 추출하여 강조하는 화상 처리를 실시하면, 이 요철이 보다 선명하게 떠오르게 된다(도 7(c)).
이상과 같이 본 발명의 실시형태에 관한 외관 검사 장치에 의하면, 표면의 요철, 흠집 등에 기인하는 표면 결함 외, 다양한 결함을 용이하게 검출할 수 있다.
한편, 상술한 실시형태에서는, 조명광으로서 백색광 및 '청색'의 빛을 조사하는 경우를 설명했지만, 조명광은 필요에 따라서 다른 파장영역(색)으로 변경할 수 있다. 또한, 조명장치를 2대 배치하도록 했지만, 필요에 따라서 3대 이상 배치할 수 있다.
10 : 기판 11 : 경사면
12 : 흠집 13 : 경사면
14 : 돌기 20 : 촬상장치
100 : 외관 검사 장치 110 : 시료대
120 : 현미경 121 : 빔 스플리터
130 : 제 1 조명장치 131 : 제 1 광원
132 : 제 1 파장 선택 기구 133 : 원판부재
134 : 회전 구동 기구 140 : 컬러 카메라
150 : 제 2 조명장치 151 : 제 2 광원
152 : 제 2 파장 선택 기구 153 : 원판부재
154 : 회전 구동 기구 155 : 도광수단
156 : 링 조명수단 160 : 처리장치
161 : 처리장치 본체 162 : 입력장치
163 : 화상 표시 장치 S : 시료

Claims (11)

  1. 시료를 배치하는 시료대와, 광원을 구비하고 조명광을 상기 시료에 조사(照射)하는 조명장치와, 상기 조명장치로 조명된 상기 시료를 촬상(撮像)하여 컬러 화상 데이터를 출력하는 촬상수단과, 상기 컬러 화상 데이터에 기초하여 상기 시료의 외관을 검사하는 검사 처리부를 구비하는 외관 검사 장치에 있어서,
    상기 조명장치는 다른 파장영역의 조명광을 상기 시료에 다른 각도로 조사(照射)하는 것을 특징으로 하는 외관 검사 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 조명장치는, 다른 파장영역의 빛을 투과하는 복수매의 투과 필터, 및 상기 복수매의 투과 필터로부터 선택한 투과 필터를, 상기 광원으로부터 상기 시료까지의 광로중에 배치하는 필터 선택 장치를 구비하는 파장 선택 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 외관 검사 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 조명장치는, 각각 다른 파장영역의 빛을 발생하는 복수의 광원과, 상기 시료를 조명하는 광원을 선택하는 광원 선택 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 외관 검사 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 조명장치는, 빛의 파장영역을 변경시키는 파장영역 변경수단을 구비하고, 또한 상기 조명장치로 조사(照射)되는 빛의 파장영역이 가변인 것을 특징으로 하는 외관 검사 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조명장치는, 상기 시료에 조사(照射)되는 조사각(照射角)이 각각 다른 것을 특징으로 하는 외관 검사 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 촬상수단의 촬상방향과는 다른 방향으로부터 조명광을 상기 시료에 조사하는 상기 조명장치는, 상기 시료의 관찰영역의 상방에 배치된 링 형상의 조명광 사출부(射出部)를 구비하는 것을 특징으로 하는 외관 검사 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검사 처리부는, 촬상한 상기 시료의 상기 컬러 화상 데이터를, 상기 시료의 기준이 되는 컬러 화상 데이터와 비교하여 외관 검사를 행하는 것을 특징으로 하는 외관 검사 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검사 처리부는, 촬상한 상기 시료의 상기 컬러 화상 데이터를, 상기 시료의 반복 패턴끼리를 비교하는 자기 상관 검사에 의해서 외관 검사를 행하는 것을 특징으로 하는 외관 검사 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 검사 처리부는, 촬상한 상기 시료의 상기 컬러 화상 데이터의 특정 파장영역을 강조하는 강조 처리, 상기 특정 파장영역을 추출하는 추출 처리를 포함한 화상 처리를 행하는 화상 처리 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 외관 검사 장치.
  10. 검사 대상인 시료에 다른 파장영역의 복수의 조명광을 다른 각도로 조사(照射)하고,
    복수의 조명광이 조사(照射)된 상기 시료를 촬상수단으로 컬러 화상 데이터를 취득하고,
    상기 컬러 화상 데이터에 기초하여 상기 시료의 외관을 검사하는 것을 특징으로 하는 외관 검사 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    촬상한 상기 시료의 상기 컬러 화상 데이터의 특정 파장영역을 강조하는 강조 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 외관 검사 방법.
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CN114062367A (zh) * 2020-08-07 2022-02-18 华晨宝马汽车有限公司 用于对零件上的数据矩阵码进行等级评定的设备和方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160108644A (ko) * 2015-03-04 2016-09-20 주식회사 에이치비테크놀러지 디바이스 결함 검출장치

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