JP5739371B2 - 切断用ブレード - Google Patents

Description

本発明は、例えばガラス、セラミックス等の硬脆材料の切断加工に使用される切断用ブレードに関するものである。

従来、半導体製品などに用いられるガラスやセラミックス等の硬脆材料（被切断材）に溝加工を施したり、切断することによって個片化したりする加工（以下、これらの加工を総じて切断又は切断加工と言う）には、高精度が要求されており、このような切断加工には、円形薄板状のブレード本体を有する切断用ブレードが使用されている。ブレード本体のボンド相には、ダイヤモンドやｃＢＮ（立方晶窒化ホウ素）からなる砥粒が分散されている（例えば、下記特許文献１を参照）。

特許文献１では、ボンド相として金属結合相（メタルボンド相）を用いており、該ボンド相に分散された砥粒が、被切断材に切り込んで切断加工する。ボンド相に保持された砥粒は、切断負荷や摩耗によりブレード本体の切れ刃（外周端縁）から脱落するようになっており、これにより切れ刃が自生発刃して、切断用ブレードの切れ味が確保される。

特開２００３−９４３４１号公報

しかしながら、前述した従来の切断用ブレードにおいては、下記の課題があった。
すなわち、ボンド相と砥粒とは材料の違い（性質）により互いに十分な強度で結合されているとは言えず、つまりボンド相における砥粒の保持力は十分とは言えず、砥粒が切断加工に殆んど寄与されることなく早期にボンド相から脱落することがあった。このような砥粒の早期脱落は、工具寿命を短縮させることから好ましくない。

また、特に上記硬脆材料からなる被切断材を切断する場合において、角欠けやチッピング等が発生することがあり、加工品位を向上することに改善の余地があった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、ボンド相における砥粒の保持力を高めて工具寿命を延長でき、その一方で砥粒の自生発刃作用を適度に促して鋭い切れ味を維持することもでき、角欠けやチッピング等が抑制されて、高品位で安定した切断加工を行うことができる切断用ブレードを提供することを目的としている。

このような課題を解決して、前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。
すなわち、本発明は、円形薄板状のブレード本体を有する切断用ブレードであって、前記ブレード本体は、Ｃｕ−Ｓｎ、Ｃｏ及びＮｉのいずれかを主成分とするボンド相を有し、前記ボンド相には、Ｔｉで被覆された砥粒と、ＭｏＳ_２からなるフィラーとが分散され、前記ボンド相には、Ａｇ及び赤リンの少なくともいずれかが含まれていることを特徴とする。

本発明の切断用ブレードによれば、ブレード本体のボンド相は、Ｃｕ−Ｓｎ、Ｃｏ及びＮｉのうちいずれかを主成分としており、このボンド相に、Ｔｉによって被覆された例えばダイヤモンドやｃＢＮからなる砥粒が分散されていることによって、ボンド相における砥粒の保持力が高められている。
具体的には、この切断用ブレードの製作時において、例えばブレード本体素材を焼き固めて（焼結して）ブレード本体とする際、砥粒を被覆するＴｉと、該Ｔｉの周囲のボンド相とが強く結合して、砥粒がボンド相に強固に保持されるようになっている。

これにより、被切断材に切り込む砥粒が、例えば従来のように十分に切断加工に寄与されることなく早期にボンド相から脱落するようなことが防止される。つまり本発明の切断用ブレードによれば、砥粒が無駄にボンド相から脱落するようなことが抑制されて、工具寿命が延長される。

その一方で、このボンド相には、ＭｏＳ_２（二硫化モリブデン）からなるフィラーが分散されており、該フィラーは砥粒やボンド相に比べて軟質であることから、砥粒の自生発刃作用を適度に促すことができるようになっている。
従って、例えばボンド相における砥粒の保持力が高くなり過ぎて、摩耗により切れ味の悪くなった砥粒が切れ刃（刃先）に保持され続けるような事態を回避でき、つまり本発明によれば、鋭い切れ味が維持されるように適度に砥粒が脱落し自生発刃するので、切断の加工品位が安定して高められる。

さらに、このようなＭｏＳ_２からなるフィラーがブレード本体の外周端縁（切れ刃）に露出していることによって、該フィラーがあたかも潤滑剤のごとく作用して、被切断材を切断して生じた切り粉（切屑）が該ブレード本体の側面等に付着しにくくされているとともに良好に排出されやすくなり、またこれにより、被切断材を切断する際の切断抵抗が低減されて、角欠けやチッピング等が抑制され、高品位な切断加工が安定して持続される。

このように、本発明によれば、ボンド相における砥粒の保持力を高めて工具寿命を延長でき、その一方で砥粒の自生発刃作用を適度に促して鋭い切れ味を維持することもでき、角欠けやチッピング等が抑制されて、高品位で安定した切断加工を行うことができるのである。

また、本発明の切断用ブレードにおいて、前記フィラーの体積は、前記砥粒のＴｉの体積に対して４倍以上７５倍以下であるとともに、前記ブレード本体全体の体積に対して２０ｖｏｌ％以下であることとしてもよい。

この場合、フィラーの体積が、砥粒を被覆するＴｉの体積に対して４倍以上７５倍以下であるので、前述したボンド相における砥粒の保持力及び自生発刃作用をともに確保でき、またブレード本体の耐摩耗性及び剛性が十分に確保されることになる。
具体的に、フィラーの体積が、砥粒のＴｉの体積に対して４倍未満である場合には、砥粒の自生発刃作用を十分に促すことができず、切れ味が安定しないおそれがある。また、フィラーの体積が、砥粒のＴｉの体積に対して７５倍を超える場合には、フィラーの体積比率が大きくなって、砥粒の保持力が十分に確保できなくなり、砥粒が早期にボンド相から脱落したり、ブレード本体の耐摩耗性や剛性が低減するおそれがある。

また、ブレード本体全体の体積に対するフィラーの体積比率が２０ｖｏｌ％以下であるので、該ブレード本体の耐摩耗性及び剛性が十分に確保されて、高品位な切断加工を安定して維持することができる。
すなわち、ブレード本体全体の体積に対するフィラーの体積比率が２０ｖｏｌ％を超える場合には、フィラーの割合が大きくなって、砥粒の保持力が十分に確保できなくなったり、ブレード本体の耐摩耗性や剛性が低減するおそれがある。

尚、ブレード本体全体の体積に対するフィラーの体積比率は１ｖｏｌ％以上であることが好ましく、これにより、砥粒の自生発刃作用を十分に促して切れ味を安定的に高めることができる。さらに望ましくは、ブレード本体全体の体積に対するフィラーの体積比率は３ｖｏｌ％以上である。

また、本発明の切断用ブレードにおいて、前記フィラーの平均粒径が、１５μｍ以下であることとしてもよい。

この場合、フィラーの平均粒径が１５μｍ以下と小さいため、該フィラーが、ボンド相における砥粒の均一な分散を妨げるようなことが抑制される。従って、前述したフィラーによる効果が得られつつ、砥粒がボンド相に均一に分散されて、切断用ブレードの品質及び性能（切れ味など）が安定する。
具体的に、フィラーの平均粒径が１５μｍを超える場合は、該フィラーが、ボンド相における砥粒の均一な分散を妨げるおそれがある。

本発明の切断用ブレードによれば、ボンド相における砥粒の保持力を高めて工具寿命を延長でき、その一方で砥粒の自生発刃作用を適度に促して鋭い切れ味を維持することもでき、角欠けやチッピング等が抑制されて、高品位で安定した切断加工を行うことができる。

本発明の一実施形態に係る切断用ブレードを示す側面図である。 図１におけるＡ−Ａ断面である。 図２におけるＢ部の拡大図である。

以下、本発明の一実施形態に係る切断用ブレード１０について、図面を参照して説明する。
本実施形態の切断用ブレード１０は、半導体デバイス（電子材料部品）に用いられる例えばガラス、セラミックス、石英等の硬脆材料を被切断材とした精密切断加工に使用されるものである。

図１に示されるように、切断用ブレード１０は、中心軸Ｏを中心とした円形薄板状をなし、厚さ０．０３〜０．５ｍｍ程度とされたブレード本体１を有している。尚、図２においては説明のため、ブレード本体１の厚さ（すなわち円形をなすブレード本体１において中心軸Ｏ方向を向く両側面１Ｂ、１Ｂ間の距離、図３参照）が、実際より厚く示されているが、ブレード本体１は前述のように極薄板状とされている。また、ブレード本体１の中央部には、このブレード本体１の中心軸Ｏを中心とした円形をなし、該ブレード本体１を厚さ方向（図２における左右方向）に貫通する取付孔４が形成されており、このためブレード本体１は、厳密には円環薄板状を呈している。

特に図示しないが、切断用ブレード１０は、ブレード本体１がフランジを介して切断装置の主軸に取り付けられて、中心軸Ｏ回りに回転されつつ該中心軸Ｏに垂直な方向に送り出されることにより、該ブレード本体１においてフランジより径方向外側に突出された外周端縁（切れ刃）で被切断材を切断する。

図３に示されるように、ブレード本体１の切れ刃は、該ブレード本体１の厚さと等しい極小さな幅の外周面１Ａと、該ブレード本体１の中心軸Ｏ方向を向く両側面１Ｂにおける外周端縁と、外周面１Ａ及び側面１Ｂの交差稜線部分であるエッジ部とによって形成されている。

そして、ブレード本体１は、Ｃｕ−Ｓｎ、Ｃｏ及びＮｉのいずれかを主成分とするボンド相２を有し、該ボンド相２には砥粒３及びフィラー５が分散されている。また、このボンド相２には、Ａｇ及び赤リン（Ｐ）の少なくともいずれかが含まれている。

砥粒３は、ダイヤモンド砥粒及びｃＢＮ砥粒の少なくともいずれかからなり、特に図示しないが、該砥粒３の外面（表面）は、Ｔｉで被覆されている。砥粒３を被覆するＴｉは、例えば膜状、層状、粒状等に形成されていて、該砥粒３の外面全体を覆っていることが好ましいが、例えば砥粒３外面の一部以上を覆っていることとしても構わない。
砥粒３の平均粒径は、例えば５〜６５μｍ程度とされている。ボンド相２において、複数の砥粒３同士は、互いの間隔が均一となるように分散保持されている。

フィラー５は、ＭｏＳ_２（二硫化モリブデン）からなる。フィラー５の平均粒径は、１５μｍ以下とされている。図３に示される例では、フィラー５は粒状をなしている。
また、フィラー５の体積は、砥粒３を被覆するＴｉの体積に対して４倍以上７５倍以下とされている。また、フィラー５の体積は、ブレード本体１全体の体積に対して２０ｖｏｌ％以下とされている。

以上説明した本実施形態の切断用ブレード１０によれば、ブレード本体１のボンド相２は、Ｃｕ−Ｓｎ、Ｃｏ及びＮｉのうちいずれかを主成分としており、このボンド相２に、Ｔｉによって被覆されたダイヤモンドやｃＢＮからなる砥粒３が分散されていることによって、ボンド相２における砥粒３の保持力が高められている。
具体的には、この切断用ブレード１０の製作時において、例えばブレード本体１素材を焼き固めて（焼結して）ブレード本体１とする際、砥粒３を被覆するＴｉと、該Ｔｉの周囲のボンド相２とが強く結合して、砥粒３がボンド相２に強固に保持されるようになっている。

これにより、被切断材に切り込む砥粒３が、例えば従来のように十分に切断加工に寄与されることなく早期にボンド相２から脱落するようなことが防止される。つまり本実施形態の切断用ブレード１０によれば、砥粒３が無駄にボンド相２から脱落するようなことが抑制されて、工具寿命が延長される。

その一方で、このボンド相２には、ＭｏＳ_２（二硫化モリブデン）からなるフィラー５が分散されており、該フィラー５は砥粒３やボンド相２に比べて軟質であることから、砥粒３の自生発刃作用を適度に促すことができるようになっている。
従って、例えばボンド相２における砥粒３の保持力が高くなり過ぎて、摩耗により切れ味の悪くなった砥粒３が切れ刃（刃先）に保持され続けるような事態を回避でき、つまり本実施形態によれば、鋭い切れ味が維持されるように適度に砥粒３が脱落し自生発刃するので、切断の加工品位が安定して高められる。

さらに、このようなＭｏＳ_２からなるフィラー５がブレード本体１の外周端縁（切れ刃）に露出していることによって、該フィラー５があたかも潤滑剤のごとく作用して、被切断材を切断して生じた切り粉（切屑）が該ブレード本体１の側面１Ｂ等に付着しにくくされているとともに良好に排出されやすくなり、またこれにより、被切断材を切断する際の切断抵抗が低減されて、角欠けやチッピング等が抑制され、高品位な切断加工が安定して持続される。

このように、本実施形態によれば、ボンド相２における砥粒３の保持力を高めて工具寿命を延長でき、その一方で砥粒３の自生発刃作用を適度に促して鋭い切れ味を維持することもでき、角欠けやチッピング等が抑制されて、高品位で安定した切断加工を行うことができるのである。

また、フィラー５の体積が、砥粒３を被覆するＴｉの体積に対して４倍以上７５倍以下であるので、前述したボンド相２における砥粒３の保持力及び自生発刃作用をともに確保でき、またブレード本体１の耐摩耗性及び剛性が十分に確保されることになる。
具体的に、フィラー５の体積が、砥粒３のＴｉの体積に対して４倍未満である場合には、砥粒３の自生発刃作用を十分に促すことができず、切れ味が安定しないおそれがある。また、フィラー５の体積が、砥粒３のＴｉの体積に対して７５倍を超える場合には、フィラー５の体積比率が大きくなって、砥粒３の保持力が十分に確保できなくなり、砥粒３が早期にボンド相２から脱落したり、ブレード本体１の耐摩耗性や剛性が低減するおそれがある。

また、ブレード本体１全体の体積に対するフィラー５の体積比率が２０ｖｏｌ％以下であるので、該ブレード本体１の耐摩耗性及び剛性が十分に確保されて、高品位な切断加工を安定して維持することができる。
すなわち、ブレード本体１全体の体積に対するフィラー５の体積比率が２０ｖｏｌ％を超える場合には、フィラー５の割合が大きくなって、砥粒３の保持力が十分に確保できなくなったり、ブレード本体１の耐摩耗性や剛性が低減するおそれがある。

尚、ブレード本体１全体の体積に対するフィラー５の体積比率は１ｖｏｌ％以上であることが好ましく、これにより、砥粒３の自生発刃作用を十分に促して切れ味を安定的に高めることができる。さらに望ましくは、ブレード本体１全体の体積に対するフィラー５の体積比率は３ｖｏｌ％以上である。

また、フィラー５の平均粒径が１５μｍ以下と小さいため、該フィラー５が、ボンド相２における砥粒３の均一な分散を妨げるようなことが抑制される。従って、前述したフィラー５による効果が得られつつ、砥粒３がボンド相２に均一に分散されて、切断用ブレード１０の品質及び性能（切れ味など）が安定する。
具体的に、フィラー５の平均粒径が１５μｍを超える場合は、該フィラー５が、ボンド相２における砥粒３の均一な分散を妨げるおそれがある。

尚、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

例えば、前述の実施形態では、ボンド相２にＭｏＳ_２からなるフィラー５が分散されているとしたが、ボンド相２には、ＭｏＳ_２からなるフィラー５以外の他のフィラー（例えばＷＣからなるフィラーなど）が、該フィラー５とともに分散されていても構わない。すなわち、ボンド相２に分散される複数種類のフィラーの中に、少なくともＭｏＳ_２からなるフィラー５が含まれていればよい。

また、前述の実施形態では、ボンド相２に、Ａｇ及び赤リンの少なくともいずれかが含まれていることとしたが、本発明とは技術思想が異なる参考例では、これらＡｇ及び赤リンがボンド相２に含まれていなくても構わない。前述の実施形態のように、ボンド相２にＡｇ及び赤リンの少なくともいずれかが含まれることにより、該ボンド相２の脆性を低減できるとともに延性を向上させることができ、例えば被切断材との接触によって砥粒３が衝撃を受けた際に、このボンド相２が衝撃を緩和するように作用して、ブレード本体１の破損等を抑制できる。

また、前述の実施形態では、切断用ブレード１０が、被切断材として例えばガラス、セラミックス、石英等の硬脆材料の切断に使用されると説明したが、それ以外の電子部品材料からなる被切断材を切断することとしてもよい。

以下、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし本発明はこの実施例に限定されるものではない。

[ＭｏＳ_２フィラーの平均粒径に関する切断品位確認試験]
この実施例では、ボンド相２に分散されるＭｏＳ_２からなるフィラー５の平均粒径と、切断品位（角欠け、最大チッピング量、主軸電流値（つまり切断抵抗の大きさ））との関係について、確認を行った。

具体的には、粒度＃１０００の砥粒がボンド相２に分散された、外径：５３ｍｍ、内径（取付孔４の直径）：４０ｍｍ、厚さ：０．０８ｍｍのブレード本体を有する切断用ブレードを複数製造した。そして、これら切断用ブレードのうち、前述の実施形態に準ずるように、Ｔｉで被覆された砥粒３とＭｏＳ_２からなるフィラー５とがボンド相２に分散されたものにおいて、該フィラー５の平均粒径をそれぞれ５μｍ、１０μｍ、１５μｍ、２０μｍとしたものを、この順に実施例１〜４とした。一方、Ｔｉが被覆されていない従来の砥粒を用いるとともに、ＭｏＳ_２フィラー５の平均粒径を１０μｍとした切断用ブレードを、比較例１とした。尚、これら実施例１〜４及び比較例１の切断用ブレードにおいて、ブレード本体全体の体積に対するＭｏＳ_２フィラー５の体積比率（含有率）は、すべて１０ｖｏｌ％とした。また、Ｔｉで被覆された砥粒３を用いてはいるが、ＭｏＳ_２フィラー５を用いていない切断用ブレードを用意し、これを比較例２とした。

また切断条件については、ワーク（被切断材）：石英（１００ｍｍ×１００ｍｍ×ｔ０．５ｍｍ）、フランジ：φ４９．６ｍｍ、主軸回転数：２００００ｍｉｎ^−１、送り速度：５ｍｍ／ｓｅｃとした。そして、ワークを切断して得られたチップにおける角欠けの有無、最大チッピング量及び主軸電流値について確認した。尚、前記角欠けの有無とは、矩形状に切り欠かれたチップにおける四隅のいずれか１つ以上に、折損（欠け）が有るか否かであり、前記最大チッピング量とは、切断加工によって、チップ内へ向けて意図せずカーフ端面から切り欠かれたチッピングのうち、最も大きいものの切り欠き量（深さ）である。結果を表１に示す。

表１に示されるように、ボンド相２にＴｉで被覆された砥粒３とＭｏＳ_２フィラー５とが分散された実施例１〜４は、これら砥粒３及びフィラー５のいずれかを備えていない比較例１、２に比べて、最大チッピング量が小さくなって加工品位が高められていた。その中でも、ＭｏＳ_２フィラー５の平均粒径が１５μｍ以下とされた実施例１〜３については、角欠けが見受けられず、また最大チッピング量が１２μｍ以下、主軸電流値は２．５Ａ以下となって、優れた加工品位が得られることがわかった。

[ＭｏＳ_２フィラーの体積比率に関する切断品位確認試験Ａ]
この実施例では、砥粒３を被覆するＴｉの体積及びブレード本体１全体の体積に対する、ＭｏＳ_２フィラー５の体積比率と、切断品位（チップの裏面角欠け、チップ表面・裏面における各最大チッピング量、主軸電流値）との関係について、確認を行った。

具体的には、粒度＃８００のＴｉコーティングダイヤモンド砥粒３（以下、Ｔｉコーティング砥粒３という）がボンド相２に分散された、外径：５８ｍｍ、内径：４０ｍｍ、厚さ：０．１ｍｍのブレード本体を有する切断用ブレードを複数製造した。また、ブレード本体全体の体積に対して、砥粒３の体積比率（含有率）は６．２５ｖｏｌ％とし、砥粒３を被覆するＴｉの体積比率は０．２５ｖｏｌ％とした。そして、これら切断用ブレードのうち、ブレード本体１全体の体積に対するＭｏＳ_２フィラー５の体積比率を０．７５ｖｏｌ％、１．０ｖｏｌ％、５．０ｖｏｌ％、１０ｖｏｌ％、１５ｖｏｌ％、１７．５ｖｏｌ％、２０ｖｏｌ％、２５ｖｏｌ％としたものを、この順に実施例５〜１２とした。尚、上記フィラー５の平均粒径は、すべて５μｍとした。一方、上記Ｔｉコーティング砥粒３を用いてはいるが、ＭｏＳ_２フィラー５を用いていない切断用ブレードを用意し、これを比較例３とした。

また切断条件については、ワーク（被切断材）：アルカリガラス（１００ｍｍ×１００ｍｍ×ｔ０．５ｍｍ）、フランジ：φ５２ｍｍ、主軸回転数：１５０００ｍｉｎ^−１、送り速度：１０ｍｍ／ｓｅｃとした。そして、ワークを切断して得られたチップにおける裏面角欠けの有無、チップ表面・裏面の各最大チッピング量及び主軸電流値について確認した。結果を表２に示す。

表２に示されるように、ボンド相２にＴｉコーティング砥粒３のみならず、ＭｏＳ_２フィラー５が分散された実施例５〜１２は、該フィラー５を備えていない比較例３に比べて、チップ表面・裏面の最大チッピング量が小さくなって加工品位が高められており、また、主軸電流値も小さくなって切断抵抗が低減されていることが確認された。その中でも、ブレード本体１全体の体積に対するフィラー５の体積比率が１〜２０ｖｏｌ％である実施例６〜１１については、チップ表面の最大チッピング量が２４μｍ以下、チップ裏面の最大チッピング量が３９μｍ以下、主軸電流値は２．９Ａ以下となって、良好な加工品位が得られた。さらに、フィラー５の体積が砥粒３を被覆するＴｉの体積に対して４倍以上７５倍以下とされた実施例６〜１０においては、チップ裏面の角欠けが見受けられず、またチップ表面の最大チッピング量が２０μｍ以下、チップ裏面の最大チッピング量が３１μｍ以下となって、優れた加工品位が得られることがわかった。

[ＭｏＳ_２フィラーの体積比率に関する切断品位確認試験Ｂ]
この実施例でも、上述した[ＭｏＳ_２フィラーの体積比率に関する切断品位確認試験Ａ]とは異なる設定にて、砥粒３を被覆するＴｉの体積及びブレード本体１全体の体積に対する、ＭｏＳ_２フィラー５の体積比率と、切断品位（チップの裏面角欠け、チップ表面・裏面における各最大チッピング量、主軸電流値）との関係について、確認を行った。

具体的には、粒度＃６００のＴｉコーティング砥粒３がボンド相２に分散された、外径：５８ｍｍ、内径：４０ｍｍ、厚さ：０．１５ｍｍのブレード本体を有する切断用ブレードを複数製造した。また、ブレード本体全体の体積に対して、砥粒３の体積比率（含有率）は６．２５ｖｏｌ％とし、砥粒３を被覆するＴｉの体積比率は０．７５ｖｏｌ％とした。そして、これら切断用ブレードのうち、ブレード本体１全体の体積に対するＭｏＳ_２フィラー５の体積比率を２．２５ｖｏｌ％、３．０ｖｏｌ％、７．５ｖｏｌ％、１５ｖｏｌ％、２０ｖｏｌ％、２５ｖｏｌ％としたものを、この順に実施例１３〜１８とした。尚、上記フィラー５の平均粒径は、すべて１０μｍとした。一方、上記Ｔｉコーティング砥粒３を用いてはいるが、ＭｏＳ_２フィラー５を用いていない切断用ブレードを用意し、これを比較例４とした。
尚、切断条件については、上述した確認試験Ａと同様とした。結果を表３に示す。

表３に示されるように、ボンド相２にＴｉコーティング砥粒３のみならず、ＭｏＳ_２フィラー５が分散された実施例１３〜１８は、該フィラー５を備えていない比較例４に比べて、チップ表面・裏面の最大チッピング量が小さくなって加工品位が高められていた。その中でも、ブレード本体１全体の体積に対するフィラー５の体積比率が２０ｖｏｌ％以下である実施例１３〜１７については、チップ表面の最大チッピング量が３１μｍ以下、チップ裏面の最大チッピング量が５２μｍ以下となって、良好な加工品位が得られた。さらにその中でも、ブレード本体１全体の体積に対するフィラー５の体積比率が３ｖｏｌ％以上であり、またフィラー５の体積が砥粒３を被覆するＴｉの体積に対して４倍以上とされた実施例１４〜１７においては、チップ裏面の角欠けが見受けられず、またチップ表面の最大チッピング量が２８μｍ以下、チップ裏面の最大チッピング量が３９μｍ以下、主軸電流値は２．４Ａ以下となって、優れた加工品位が得られることがわかった。

１ ブレード本体
２ ボンド相
３ 砥粒
５ フィラー
１０ 切断用ブレード

Claims (3)

1. 円形薄板状のブレード本体を有する切断用ブレードであって、
   前記ブレード本体は、Ｃｕ−Ｓｎ、Ｃｏ及びＮｉのいずれかを主成分とするボンド相を有し、
   前記ボンド相には、Ｔｉで被覆された砥粒と、ＭｏＳ_２からなるフィラーとが分散され、
   前記ボンド相には、Ａｇ及び赤リンの少なくともいずれかが含まれていることを特徴とする切断用ブレード。
2. 請求項１に記載の切断用ブレードであって、
   前記フィラーの体積は、前記砥粒のＴｉの体積に対して４倍以上７５倍以下であるとともに、前記ブレード本体全体の体積に対して２０ｖｏｌ％以下であることを特徴とする切断用ブレード。
3. 請求項１又は２に記載の切断用ブレードであって、
   前記フィラーの平均粒径が、１５μｍ以下であることを特徴とする切断用ブレード。

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