JP5736130B2 - パワー半導体素子を持つサンドイッチ構造を有するパワー半導体モジュール - Google Patents
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Description
本発明の出発点となるものは、上記で説明した種類の、少なくとも一つの第1の負荷端子体と一つの第2の負荷端子体とを有するパワー半導体モジュールである。第1および第2の負荷端子体の間には、第1の金属成形体、パワー半導体素子、および第2の金属成形体から成る配列を有する少なくとも一つのサンドイッチ構造が配置されている。
10 負荷端子体
12 冷却装置
14 ねじ締結部
18 受入領域
20 負荷端子体
22 ねじ締結部
30 切欠き
40 サンドイッチ構造
42 第1金属成形体
44 パワー半導体素子/サイリスタ
46 第2金属成形体
48 開口部
60 シール装置
62 ケース
70 接点装置
80 ポリマー材料
100 第1接続装置
180 円筒側面
182 面取り部
200 第2接続装置
440 第1エッジ
442 第2エッジ
444 円筒外面領域
446 主面
448 主面
620 面取り部
Claims (9)
- 少なくとも一つの第1の負荷端子体(10)および第2の負荷端子体(20)と、これら負荷端子体(10;20)の間に配置され、第1の金属成形体(42)、パワー半導体素子(44)および第2の金属成形体(46)を有する少なくとも一つのサンドイッチ構造(40)とを有している、パワー半導体モジュール(1)であって、
前記サンドイッチ構造(40)の前記各コンポーネントが互いに粘着接合されており、また前記パワー半導体素子の周縁領域(440,442,444)が、高い伝熱性を示す電気絶縁ポリマー材料(80)により取り囲まれており、さらに、
このポリマー材料(80)が、前記第1の金属成形体(42)または第2の金属成形体(46)の少なくともいずれか一方に、熱伝導が行われるように接触している、パワー半導体モジュール(1)において、
このポリマー材料(80)がセラミックス前駆体ポリマーであり、当該セラミックス前駆体ポリマーがゲル状または熱硬化性のプラスチック形態で存在していること
を特徴とするパワー半導体モジュール(1)。 - 前記周縁領域が、前記パワー半導体素子(44)の主面(446,448)にそれぞれ属する第1の外周縁領域(440)および第2の外周縁領域(442)、ならびに前記第1および第2の外周縁領域(440,442)の間に位置する前記パワー半導体素子(44)の円筒外面領域(444)から成る、請求項1に記載のパワー半導体モジュール(1)。
- 前記各負荷端子体(10,20)と前記サンドイッチ構造(40)との導電接続部が、摩擦力を利用した係合により形成される、請求項1に記載のパワー半導体モジュール(1)。
- 前記ポリマー材料(80)が前記パワー半導体モジュール(1)のケース(62)と熱接触している、請求項1に記載のパワー半導体モジュール(1)。
- 前記パワー半導体モジュール(1)が受入部(18)を有しており、前記サンドイッチ構造(40)が前記受入部(18)の内部に配置されている、請求項1または4に記載のパワー半導体モジュール(1)。
- 前記セラミックス前駆体ポリマーが充填剤により最大80体積%の充填率で充填されており、またこの充填剤が、平均粒子サイズ0.5μmから50μmまでの範囲内にあるセラミックス材料から成る粉末である、請求項1に記載のパワー半導体モジュール(1)。
- 前記セラミックス材料の熱伝導率γが、室温で10W/mKを上回っている、好ましくは20W/mKを上回っている、請求項6に記載のパワー半導体モジュール(1)。
- 前記セラミックス材料が、BN、SiC、Si3N4、AlN、ステアタイト、コーディエライトから成る群の中から選択される、請求項6又は7に記載のパワー半導体モジュール(1)。
- 前記セラミックス前駆体ポリマーが、ポリシロキサン、ポリシラザン、ポリカルボシランから成る群の中から選択される、請求項1に記載のパワー半導体モジュール(1)。
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