JP5731584B2 - インクジェット法を用いたライン形成方法 - Google Patents

Description

本発明は、インクジェット法を用いて基板上に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を吐出してラインを形成するライン形成方法に関するものである。

基板、例えば、プリント配線板に所望のパターンを有する絶縁被覆を形成するにあたり、近年、インクジェット法を用いて絶縁被覆のラインを形成してパターンを作製する場合がある。絶縁被覆のライン形成に、例えば、スクリーン印刷法を使用すると、予備乾燥工程、感光工程、塗膜の現像工程及びポストキュア工程と、光硬化性樹脂組成物の塗工後の作業が繁雑になる。これに対し、インクジェット法を用いると、インクを吐出後に感光させればラインを形成できるので、上記スクリーン印刷法と比較して作業が簡易である。よって、インクジェット法を用いると、パターン形成された絶縁被覆の製造コストを大幅に低減できる。

しかしながら、インクジェット法を用いるには、スクリーン印刷法に使用する光硬化性樹脂組成物と比較して、粘度が低い特性を有し、また、硬化工程時に滲みが発生するのを防止できるインクを使用する必要がある。そこで、上記特性を備えた、インクジェット法に適した硬化性樹脂組成物が、特許文献１に提案されている。

特許文献１のように、インクジェット法に適した硬化性樹脂組成物を使用することで、均一かつ厚さの薄い絶縁被膜を所望のパターンにてプリント配線板に形成できる。一方で、インクジェット法を用いて、均一かつ厚さの厚い絶縁被膜のパターンをプリント配線板に形成することが要求される場合がある。

特許文献１では、インクジェット法にて比較的厚みの均一な絶縁被膜を形成できるが、絶縁被膜の厚さをなるべく薄くするために、図３（a）〜（c）に示すように、塗工は１回である。すなわち、基板ｓに１回の塗工にて吐出した液滴５からライン５１を形成するので、ライン５１の厚さは限定され、ライン５１の厚さを調整することについては提案されていない。

特開２０１０−２２９２２０号公報

上記事情に鑑み、本発明の課題は、基板上にインクジェット法にて絶縁被膜のパターンを形成するにあたり、微細であっても厚さの厚いライン、すなわち、従来よりも高いアスペクト比（すなわち、ラインの厚さ／ラインの幅）の値を有するラインを得ることができるとともに、厚さが均一であるラインを得ることができるライン形成方法を提供することにある。

本発明の態様は、ピエゾ式インクジェット装置を用いたインクジェット法により、基板上に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を重ね塗り塗工してラインを形成するライン形成方法であって、１回目に所定の着弾ピッチにて塗工した前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の着弾径に対して、２回目の塗工が、前記ラインの形成方向へ前記１回目の塗工の着弾径よりも短い距離移動させ、３回目の塗工が、前記ラインの形成方向へ前記２回目の塗工の着弾径よりも短い距離移動させて重ね塗りするライン形成方法であり、前記１回目の塗工の着弾ピッチ、前記２回目の塗工の着弾ピッチ及び前記３回目の塗工の着弾ピッチが、それぞれ、着弾径よりも大きいことを特徴とするライン形成方法である。

この態様では、ｎ回目に塗工した活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の液滴の着弾位置から該ｎ回目の液滴の着弾径ｄ未満の距離分だけ、ライン形成方向に対して平行方向に液滴の着弾位置を移動させて、ｎ＋１回目の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の塗工を行う。上記ずらした距離が、ｎ回目の液滴の着弾径ｄ未満なので、ｎ＋１回目に着弾した液滴とｎ回目に着弾した液滴とは、相互に、液滴の一部分が重ね塗りされた状態となる。

また、この態様では、ｎ回目の塗工とｎ＋１回目の塗工では、同じ活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を使用している。

なお、上記ｎは、１以上の整数を意味する。また、着弾ピッチｐとは、インクジェット吐出ピッチであり、基板に着弾した相互に隣接する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の液滴について、その中心間の距離を意味する。

本発明の態様は、前記距離が、前記着弾径の４０％〜６０％の範囲であることを特徴とするライン形成方法である。この態様では、ｎ回目に着弾した液滴の位置に対して、ライン形成方向へ該ｎ回目の液滴の着弾径ｄの４０％〜６０％に相当する距離の分、液滴の着弾位置をずらしてｎ＋１回目の重ね塗りを行っている。

本発明の態様は、前記塗工と活性エネルギー線による硬化が、並行して行われることを特徴とするライン形成方法である。上記「並行」とは、基板上におけるｎ回目の塗工が全て終了する前に、該ｎ回目に塗工した活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の液滴を活性エネルギー線（例えば、紫外線）にて硬化させることを意味する。

本発明の態様は、前記重ね塗りの回数が、１回以上であることを特徴とするライン形成方法である。

本発明の態様は、前記着弾ピッチｐが、前記着弾径ｄよりも大きいことを特徴とするライン形成方法である。

本発明の態様は、前記ラインの厚さ／幅が、０．１以上であることを特徴とするライン形成方法である。

本発明の態様は、前記基板が、プリント配線板であることを特徴とするライン形成方法である。

本発明の態様によれば、ｎ＋１回目に塗工した活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の液滴の着弾位置を、ｎ回目に塗工した活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の液滴の着弾位置から、ｎ回目の液滴の着弾径ｄ未満の距離分だけ、ライン形成方向へずらした状態で重ね塗りをすることで、微細かつ厚さの厚いラインを形成でき、さらに、形成したラインに分断や凸凹が発生するのを防止できる。このように、本発明の態様によれば、ラインに分断や凸凹が発生するのを防止できるので、優れたライン形状を有する厚いパターンを形成できる。

本発明の態様によれば、着弾径ｄの４０％〜６０％の距離分だけ、ライン形成方向へ、ずらした状態で重ね塗りをすることで、形成したラインに分断や凸凹が発生するのを確実に防止でき、より優れたライン形状を得ることができる。

本発明の態様によれば、塗工と活性エネルギー線による硬化を並行して行うことにより、ｎ回目（またはｎ＋１回目）に塗工した活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の液滴同士が集まって液滴の濡れ広がりが形成されるのを確実に防止できる。その結果、ライン幅が広くなるのを確実に防止できる。

本発明の態様によれば、着弾ピッチが着弾径よりも大きいことにより、先に着弾した液滴に後から着弾した液滴が吸収されてライン幅が広くなってしまうのを確実に防止できる。

（a）図は、本発明のライン形成方法で形成したラインの概要を説明する断面図、同（b）図は、本発明のライン形成方法で形成したラインの概要を説明する平面図、同（c）図は、本発明のライン形成方法で形成したラインの概要を説明する正面図である。 本発明のライン形成方法の概要を示す説明図である。 （a）図は、従来のライン形成方法で形成したラインの概要を説明する断面図、同（b）図は、従来のライン形成方法で形成したラインの概要を説明する平面図、同（c）図は、従来のライン形成方法で形成したラインの概要を説明する正面図である。 （a）図は、本発明ではない重ね塗りのライン形成方法で形成したラインの概要を説明する断面図、同（b）図は、本発明ではない重ね塗りのライン形成方法で形成したラインの概要を説明する平面図、同（c）図は、本発明ではない重ね塗りのライン形成方法で形成したラインの概要を説明する正面図である。

次に、本発明のライン形成方法の実施形態例について図面を用いながら説明する。図１に示すように、ピエゾ式インクジェット装置（図示せず）を用いて、基板ｓ（ここでは、プリント配線板）上に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物である平面視円形状の第１の液滴１を直線状に吐出して１回目の塗工をし、塗工と並行して活性エネルギー線による第１の液滴１の硬化を行って、硬化した第１の液滴１からなる直線状の第１のライン１１を作製する。上記実施形態例では、第１の液滴１の着弾ピッチｐ１は第１の液滴１の着弾径ｄ１よりも大きく、具体的には、着弾ピッチｐ１は、ｄ１＜ｐ１＜ｄ１×１．１となっている。

第１のライン１１を作製後、同じくピエゾ式インクジェット装置を用いて、第１のライン１１の上に第２のライン２１を重ね塗り塗工する。第２のライン２１でも、第１のライン１１と同じ活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いている。第１のライン１１と同様に、第２のライン２１も、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物である平面視円形状の第２の液滴２を直線状に吐出して２回目の塗工をし、この塗工と並行して活性エネルギー線による第２の液滴２の硬化を行うことで作製する。図１では、第１の液滴１の着弾径ｄ１と第２の液滴２の着弾径ｄ２が同じなので、第２の液滴２の着弾ピッチｐ２は、第１の液滴１の着弾ピッチｐ１と同じにしている。

２回目の塗工では、１回目の塗工で吐出した第１の液滴１の着弾径ｄ１よりも短い距離だけ、ラインの形成方向へ第２の液滴２の着弾位置を移動させて重ね塗りをする。図１では、２回目の塗工で吐出した第２の液滴２の着弾位置を、１回目の塗工で吐出した第１の液滴１の着弾径ｄ１の半分に相当する距離だけライン形成方向へ移動させて、２回目の塗工を行っている。

同様に、第２のライン２１を作製後、ピエゾ式インクジェット装置を用いて、第２のライン２１の上に第３のライン３１を重ね塗り塗工する。第３のライン３１でも、第１のライン１１及び第２のライン２１と同じ活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いている。また、第１のライン１１及び第２のライン２１と同様に、第３のライン３１も、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物である平面視円形状の第３の液滴３を直線状に吐出して３回目の塗工をし、この塗工と並行して活性エネルギー線による第３の液滴３の硬化を行うことで作製する。図１では、第３の液滴３の着弾径ｄ３は、第１の液滴１の着弾径ｄ１及び第２の液滴２の着弾径ｄ２と同じなので、第３の液滴３の着弾ピッチｐ３は、第１の液滴１の着弾ピッチｐ１及び第２の液滴２の着弾ピッチｐ２と同じにしている。

３回目の塗工でも、２回目の塗工で吐出した第２の液滴２の着弾径ｄ２よりも短い距離、第３の液滴３の着弾位置をラインの形成方向へ移動させて重ね塗りをする。図１では、３回目の塗工で吐出した第３の液滴３の着弾位置を、２回目の塗工で吐出した第２の液滴２の着弾径ｄ２の半分に相当する距離だけライン形成方向へ移動させて、３回目の塗工を行っている。このように、各回の塗工毎に、液滴の着弾位置をライン形成方向へ順次移動させて重ね塗りすることで、厚さ／幅の数値（以下、「アスペクト比」という場合がある。）の高い直線状のラインＲ、すなわち、アスペクト比の高いパターンを基板上に形成できる。

図１（c）に示すように、本発明のライン形成方法の実施形態例では、重ね塗りしない従来の塗工方法である図３（c）と比較して、アスペクト比の高いラインを形成できるので、微細かつ厚さの厚いラインを得ることができる。また、本発明のライン形成方法の実施形態例では、ｎ回目の塗工とｎ＋１回目の塗工で、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の液滴の着弾位置をずらさずに重ね塗りした図４（a）（図４では３回の塗工）と比較して、ラインに分断や凸凹が発生するのを防止できるので、優れたライン形状を有するパターンを形成できる。

なお、図４では、上記実施形態例と同様に、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の液滴１２を吐出して１回目の塗工をし、塗工と並行して活性エネルギー線による液滴１２の硬化を行い、硬化した液滴１２からなる第１のライン１３を作製する。液滴１２の着弾ピッチは液滴１２の着弾径とほぼ同じである。ただ、図４では、第１のライン１３と同じ方法にて、第１のライン１３上に、液滴１２と同じ着弾位置にて、塗工した液滴１４を硬化させた第２のライン１５を作製し、第２のライン１５上に、液滴１２、１４と同じ着弾位置にて、塗工した液滴１６を硬化させた第３のライン１７を作製している。そして、第１のライン１３、第２のライン１５及び第３のライン１７から、ラインＲ’のパターンが形成されている。

上記実施形態例では、第１のライン１１、第２のライン２１、第３のライン３１のいずれも、それぞれ、液滴の着弾ピッチは液滴の着弾径の１．０倍超〜１．１倍未満の間隔としたが、前記着弾ピッチは、前記着弾径より大きければ特に限定されず、例えば、前記着弾ピッチは、塗工性と印刷性の点から前記着弾径の１．０倍超〜３．０倍が好ましく、ライン形成の点から１．０倍超〜２．０倍が特に好ましい。さらに、第１のライン１１の着弾ピッチｐ１、第２のライン２１の着弾ピッチｐ２、第３のライン３１の着弾ピッチｐ３は、着弾径ｄ１、ｄ２、ｄ３が同じことから、相互に、着弾ピッチの寸法も同じにしたが、各ラインの着弾径ｄ１、ｄ２、ｄ３の違いに応じて、着弾ピッチｐ１、ｐ２、ｐ３を変えてもよい。

また、上記実施形態例では、液滴の着弾径ｄの半分（つまり、着弾径ｄの５０％）に相当する距離の分、ライン形成方向へ液滴の着弾位置を移動させて、次の重ね塗りを行っていたが、上記距離は、着弾径ｄ未満の長さであれば、特に限定されない。例えば、上記移動の距離は、ラインに分断や凸凹が発生するのを確実に防止しつつ、高いアスペクト比を得る点から、着弾径ｄの２０％〜８０％が好ましく、印刷性とライン形成の点から４０％〜６０％が特に好ましい。

上記実施形態例では、塗工回数は３回、つまり、重ね塗りの回数は２回であったが、重ね塗りの回数は必要に応じて適宜選択可能であり、１回でもよく、３回以上でもよい。上記実施形態例では、ラインＲは直線状であったが、基板上に描くライン形状は特に限定されず、例えば、曲線状等、他の形状に描画してもよい。

次に、本発明の他の実施形態例である図２を用いて、さらに詳細にライン形成方法を説明する。なお、図２は、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を重ね塗り塗工する基板について、塗工範囲の一部分のみに着目した図となっている。また、細線の液滴は光硬化前のもの、太線は光硬化後のものを示す。

図２に示すように、他の実施形態例では、１回目の塗工で吐出した第１の液滴１の着弾ピッチｐ１は、第１の液滴１の着弾径ｄ１よりもさらに大きくなっている、すなわち、着弾ピッチｐ１は、ｄ１×２＜ｐ１である点及び塗工回数が４回である点で、上記実施形態例と相違する。

他の実施形態例でも、基板ｓ上に１回目の塗工をしつつ（図２の（a）工程）、基板ｓ全面における１回目の塗工が完了する前に、つまり、１回目の塗工工程の実施中に、１回目の塗工工程にて塗工された第１の液滴１について、順次、活性エネルギー線による硬化を行い（図２の（b）工程）、第１のライン１１を作製する。これにより、第１の液滴１同士が集まって第１の液滴１の濡れ広がりが形成されてしまうのを確実に防止できるので、第１のライン１１の幅が広くなるのを確実に防止できる。

基板ｓ全面における１回目の塗工と硬化が全て完了後、上記１回目の塗工と同様、基板ｓ上に２回目の塗工をしつつ（図２の（c）工程）、基板ｓ全面における２回目の塗工が完了する前に、２回目の塗工工程にて塗工された第２の液滴２について、順次、活性エネルギー線による硬化を行い（図２の（d）工程）、第２のライン２１を作製する。上記した実施形態例と同様に、第２の液滴２は、第１の液滴１の着弾径ｄ１未満の距離の分だけ、ライン形成方向へずらした状態で、第１の液滴１と同じ着弾径と同じ着弾ピッチにて重ね塗りをする。

基板ｓ全面における２回目の塗工と硬化が全て完了後、上記２回目の塗工と同様にして、基板ｓ上に３回目の塗工をしつつ（図２の（e）工程）、基板ｓ全面における３回目の塗工が完了する前に、３回目の塗工工程にて塗工された第３の液滴３について、順次、活性エネルギー線による硬化を行い（図２の（f）工程）、第３のライン３１を作製する。

以降、同様にして、４回目の塗工をしつつ（図２の（g）工程）、塗工された第４の液滴４を活性エネルギー線により硬化し（図２の（h）工程）、第４のライン４１を作製する。図２では、１回目の塗工で吐出した第１の液滴１の着弾ピッチｐ１が第１の液滴１の着弾径ｄ１の２倍よりも大きい状態なので、３回目までの塗工ではライン形成方向に隣接する第１の液滴１と第３の液滴３との間に、依然として基板ｓ表面が露出した状態であったが、４回目の塗工により、隣接する第４の液滴４間において基板ｓ表面の露出がなくなり、ラインの分断が解消されている。

また、必要に応じて、上記と同様にして、５回目以降の塗工と硬化を行って、より厚いラインを形成してもよい。

上記した他の実施形態例でも、第２のライン２１、第３のライン３１、第４のライン４１、さらに、必要に応じて第４のライン４１の上にさらに塗工されるラインのいずれも、その幅が広くなるのを防止できるので、着弾ピッチが着弾径よりも大きい状態にて重ね塗りして得られたラインＲ全体でも、その幅が広くなるのを防止できる。

本発明で使用する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、ピエゾ式インクジェット装置に使用できる基本特性を有する、つまり、２５℃の粘度が５〜２５ｍPa・ｓの範囲を有するものであって、活性エネルギー線（例えば、紫外線）の照射によって硬化するものであれば、特に限定されず、例えば、感光性の不飽和二重結合を１個以上有する感光性樹脂と光重合開始剤とを含有する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を挙げることができる。

次に、本発明の実施例を説明するが、本発明はその趣旨を超えない限り、これらの例に限定されるものではない。

インクジェット装置（マイクロクラフト（株）製「MJP2013F1」）にインクジェットヘッドとしてコニカミノルタ（株）製「KM1024SHB」 (6pL, 512ノズル×２列)を取り付けたピエゾ式インクジェット装置を使用した。

活性エネルギー線硬化性樹脂組成物として、インクＡ、インクＢ、インクＣの３種を使用した。前記各インクは、下記表１に示す各成分を下記表１に示す配合割合にて配合し、プラネタリーミキサーを用いて室温にて混合分散させて調製した。なお、下記表１中の配合割合の数字は、質量部を示す。なお、表１中の添加剤とは、レベリング性のために配合するものである。

試験片作製工程
サイズ７６×５２ｍｍ、厚さ１．２ｍｍのガラス（松浪硝子工業（株）製、「MICRO SLIDE GLASS S9213」）の基板（基板の表面処理なし）上に、上記ピエゾ式インクジェット装置を用いて、上記のように調製した活性エネルギー線硬化性樹脂組成物であるインクを直線状に塗工し、さらに、該塗工と並行して紫外線（主に波長２４０〜４２０ｎｍに分布を持つランプ）を照射して、塗工した活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させてラインを形成し、実施例１〜５、比較例１〜５の試験片を作製した。紫外線の照射には、メタルハライドランプ（Micro Craft製、「Sub Zero 85光量 オンヘッドUV Dバルブ」）を使用した。

試験片の作製にあたり、実施例１では、液状のインクの着弾径は各塗工回とも７０±１０μｍ、着弾ピッチは各塗工回とも９０μｍ、２回目以降の塗工における、ライン形成方向への着弾位置のずらしの距離は各塗工回とも１回前の塗工の着弾径の６４％とした。実施例２では、着弾径は各塗工回とも７０±１０μｍ、着弾ピッチは各塗工回とも９０μｍ、２回目以降の塗工における、ライン形成方向への着弾位置のずらしの距離は各塗工回とも１回前の塗工の着弾径の４３％とした。実施例３では、着弾径は各塗工回とも７０±１０μｍ、着弾ピッチは各塗工回とも９０μｍ、２回目以降の塗工における、ライン形成方向への着弾位置のずらしの距離は各塗工回とも１回前の塗工の着弾径の２１％とした。実施例４では、着弾径は各塗工回とも７０±１０μｍ、着弾ピッチは各塗工回とも９０μｍ、２回目以降の塗工における、ライン形成方向への着弾位置のずらしの距離は各塗工回とも１回前の塗工の着弾径の４３％とした。実施例５では、着弾径は各塗工回とも７０±１０μｍ、着弾ピッチは各塗工回とも９０μｍ、２回目以降の塗工における、ライン形成方向への着弾位置のずらしの距離は各塗工回とも１回前の塗工の着弾径の４３％とした。

また、試験片の作製にあたり、比較例１では、液状のインクの着弾径は７０±１０μｍ、着弾ピッチは９０μｍとした。比較例２では、着弾径は各塗工回とも７０±１０μｍ、着弾ピッチは各塗工回とも９０μｍとした。比較例３では、着弾径は各塗工回とも７０±１０μｍ、着弾ピッチは各塗工回とも９０μｍとした。比較例４では、着弾径は各塗工回とも７０±１０μｍ、着弾ピッチは各塗工回とも９０μｍとした。比較例５では、着弾径は各塗工回とも７０±１０μｍ、着弾ピッチは各塗工回とも３５μｍ、２回目の塗工における、ライン形成方向への着弾位置のずらしの距離は１回前の塗工の着弾径の４３％とした。

評価
（１）ライン形状
基板のライン形状を、×１００倍にて顕微鏡（OLYMPUS製、「STM−UM」）観察し、以下の通り評価した。
「○」：塗膜がライン状に形成され、ライン中に分断が見られない。
「×」：ラインが所々分断しており、基板表面が見えている。

（２）ライン表面の平滑性
ガラス基板（２５ｍｍ×７５ｍｍ、厚さ１．２ｍｍ）を用いた以外は、上記と同様に試験片を作製した。塗布した各インクの硬化後の表面平滑性について、表面粗さ計（東京精密・明神工機(株)製、型式「サーフコム５７０A・SAS−２０１０」）を用いて評価した。
「○」：算術平均粗さ（Ra）＜２μｍ
「×」：算術平均粗さ（Ra）≧２μｍ

（３）アスペクト比
上記顕微鏡（×１００倍）にて、ラインの膜厚とライン幅を測定し、ラインの膜厚／ライン幅から算出した。

実施例１〜５及び比較例１〜５で使用したインク（活性エネルギー線硬化性樹脂組成物）、インクの特性、インクの重ね塗り方法及び評価結果を下記表２に示す。

なお、表２中に記載の各インクの粘度は、常温（２５℃）の粘度であり、SV型（音叉型振動式）粘度計（型式：SV−１０）を用いて測定した。

表２に示すように、着弾径の２１％〜６４％ずらして重ね塗りした各実施例では、いずれのインクであっても、ライン中に分断が発生せず、良好なライン形状が得られた。さらに、実施例では、Ra＜２μｍと、ライン表面の凸凹の発生が抑えられて、ライン表面の平滑性に優れた、すなわち、厚さの均一なラインを形成できた。さらに、実施例では、ライン幅７０〜８０μｍにて０．０９以上のアスペクト比、すなわち、微細で厚いラインが得られた。特に、重ね塗りを２回実施した実施例２、４、５ではアスペクト比０．１、重ね塗りを５回実施した実施例３ではアスペクト比０．１５と、微細なライン幅を維持しつつ、より厚いラインを形成できた。

一方、図４に相当する着弾位置をずらさずに重ね塗りした比較例３、４では、各実施例と同等の微細なラインとアスペクト比を得ることはできたが、ライン中に分断が発生して、良好なライン形状は得られなかった。比較例３、４では、ライン中に分断が発生したので、ライン表面の平滑性も得られなかった。図３に相当する重ね塗り０回の比較例１、また、重ね塗り１回の比較例２では、それぞれ、アスペクト比０．０４、０．０６と厚さの厚いライン、すなわち、アスペクト比の高いラインを形成できず、良好なライン形状とライン表面の平滑性も得られなかった。また、着弾ピッチが着弾径の約半分である比較例５では、着弾径の４３％ずらして重ね塗りしても、良好なライン形状は得られず、ライン表面の平滑性も得られなかった。

本発明は、微細で厚く、さらに厚さが均一であるラインを得ることができるので、例えば、プリント配線板のソルダーレジスト膜やタッチパネル用微細パターンの分野で利用価値が高い。

１ 第１の液滴
２ 第２の液滴
３ 第３の液滴
４ 第４の液滴
１１ 第１のライン
２１ 第２のライン
３１ 第３のライン
４１ 第４のライン

Claims (5)

1. ピエゾ式インクジェット装置を用いたインクジェット法により、基板上に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を重ね塗り塗工してラインを形成するライン形成方法であって、
   １回目に所定の着弾ピッチにて塗工した前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の着弾径に対して、２回目の塗工が、前記ラインの形成方向へ前記１回目の塗工の着弾径よりも短い距離移動させ、３回目の塗工が、前記ラインの形成方向へ前記２回目の塗工の着弾径よりも短い距離移動させて重ね塗りするライン形成方法であり、
   前記１回目の塗工の着弾ピッチ、前記２回目の塗工の着弾ピッチ及び前記３回目の塗工の着弾ピッチが、それぞれ、着弾径よりも大きいことを特徴とするライン形成方法。
2. 前記距離が、前記着弾径の４０％〜６０％の範囲であることを特徴とする請求項１に記載のライン形成方法。
3. 前記塗工と活性エネルギー線による硬化が、並行して行われることを特徴とする請求項１または２に記載のライン形成方法。
4. 前記ラインの厚さ／幅が、０．１以上であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のライン形成方法。
5. 前記基板が、プリント配線板であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のライン形成方法。