JP5719815B2 - エピタキシコーティングされたシリコンウェーハの製造法 - Google Patents
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Description
US2008/0182397A1には、ガス分配I/Oのための2つの範囲が規定されている:第一に、エピタキシコーティングの間にはI/O=0.2〜1.0の範囲であり、かつ第二に、エッチングステップ(基板前処理)の間には1.0〜6.0のI/Oである。
グラインディング、洗浄及びエッチングステップの後、シリコンウェーハの表面の平滑化が剥離研磨により行われる。シングルサイドポリッシング(SSP)の場合、シリコンウェーハの裏面が処理中に、セメントにより、真空により、又は接着により支持プレート上に保持される。ダブルサイドポリッシング(DSP)の場合、シリコンウェーハは薄い歯付きディスクに緩く係合され、研磨布でカバーされた上方の研磨プレートと下方の研磨プレートとの間に自由浮遊して、前面及び裏面が同時に研磨される。
水素雰囲気中での前処理は、水素流量1〜100slm(標準リットル毎分、standard liter per minute)、特に有利には40〜60slmで行われる。
エッチング剤を添加した前処理の間、エッチング剤の流量は1.5〜5slmである。
堆積されたエピタキシャル層の厚さは有利には0.5〜5μmである。
図1は、凹状に研磨されたシリコンウェーハの直径に対する、該シリコンウェーハの厚さのプロフィールを示す("ラインスキャン")。
図4は、エピタキシコーティングされたシリコンウェーハの厚さをラインスキャンで示す。
エッジ除外領域2mmに関して0.3μmの全体的平坦度GBIRが得られる。
Claims (13)
- エピタキシコーティングされたシリコンウェーハの製造法であって、少なくとも前面が凹状に研磨された複数のシリコンウェーハを用意し、引き続き、シリコンウェーハをエピタキシリアクタ中のサセプタに載置し、第一の工程では水素雰囲気下でのみ前処理し、第二の工程では水素雰囲気に1.5〜5slmの流量でエッチング剤を添加して前処理し、両前処理の際の水素流量は1〜100slmであり、シリコンウェーハの中心の周囲の領域に相当するリアクタチャンバの内部領域及びシリコンウェーハの外部領域に相当するリアクタチャンバの外部領域へのエッチング剤の分配はI/O=0〜0.75であり、引き続きその研磨された前面上でエピタキシコーティングし、かつエピタキシリアクタから取り出すという手法により個々にそれぞれエピタキシリアクタ中でコーティングすることを特徴とする方法。
- 2つの前処理工程をそれぞれ950〜1200℃の温度範囲内で行う、請求項1記載の方法。
- 水素雰囲気に添加するエッチング剤が塩化水素である、請求項1記載の方法。
- 水素流量が、双方の前処理工程において40〜60slmである、請求項1記載の方法。
- 前処理の継続時間が、双方の前処理工程において10〜120sである、請求項1記載の方法。
- 前処理の継続時間が、双方の前処理工程において20〜60sである、請求項1から5までのいずれか1項記載の方法。
- 用意されるシリコンウェーハが、単結晶シリコン材料からなるウェーハ、SOI(シリコン・オン・インシュレーター)ウェーハ、歪みシリコン層を有するシリコンウェーハ("ストレインド・シリコン")又はsSOI(ストレインド・シリコン・オン・インシュレーター)ウェーハである、請求項1記載の方法。
- エピタキシコーティングされたシリコンウェーハの製造法において、少なくとも前面が凹状に研磨された複数のシリコンウェーハを用意し、引き続き、シリコンウェーハをエピタキシリアクタのリアクタチャンバ中のサセプタに載置し、その際、インジェクタによりリアクタチャンバ中に導入されるガス流を、バルブを用いて、リアクタチャンバの外部領域及び内部領域へ、内部領域中のガス流がシリコンウェーハの中心の周囲の範囲に作用しかつ外部領域中のガス流がシリコンウェーハの縁範囲に作用するように分配され、シリコンウェーハを、第一の工程では1〜100slmの水素流量での水素雰囲気下でのみ前処理し、第二の工程では水素雰囲気に1.5〜5slmの流量でエッチング剤を添加して前処理し、水素流量は第二の工程においても1〜100slmであり、内部領域及び外部領域へのエッチング剤の分配はI/O=0〜0.75であり、引き続きその研磨された前面上でウェハをエピタキシコーティングし、エピタキシリアクタからコーティングされたウェハを取り出すという手法により個々にそれぞれエピタキシリアクタ中でコーティングすることを特徴とする方法。
- 2つの前処理工程をそれぞれ950〜1200℃の温度範囲内で行う、請求項8記載の方法。
- 水素雰囲気に添加するエッチング剤が塩化水素である、請求項8記載の方法。
- 水素流量が、双方の前処理工程において40〜60slmである、請求項8記載の方法。
- 前処理の継続時間が、双方の前処理工程において10〜120sである、請求項8記載の方法。
- 前処理の継続時間が、双方の前処理工程において20〜60sである、請求項8記載の方法。
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