JP5713226B2 - めっき装置 - Google Patents
めっき装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5713226B2 JP5713226B2 JP2010043870A JP2010043870A JP5713226B2 JP 5713226 B2 JP5713226 B2 JP 5713226B2 JP 2010043870 A JP2010043870 A JP 2010043870A JP 2010043870 A JP2010043870 A JP 2010043870A JP 5713226 B2 JP5713226 B2 JP 5713226B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- plating tank
- cathode
- plated
- tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 121
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
このような微小球にめっき層を、めっき槽を用いて形成するためには、めっき処理中のボール同士の付着を防止するために、ボールの分散性を向上させる必要がある。
前記めっき槽は、前記第2傾斜部で形成される開口部に接続するように上蓋を具備することが好ましい。
また、前記上蓋は、前記めっき槽中央部に配設された陽極に向かって底部と平行部を有することが好ましい。
たとえば、単純な円筒形状のめっき槽を用いてめっきをする場合には、高速回転時に遠心力により被めっき物5が円周部底部に溜まり、陰極に接触しない被めっき物5が出てくるため、全ての被めっき物5に均一なめっき層を形成することが困難になる。このため、本発明のめっき装置は、被めっき物5が円周部底部に溜まることを防ぎ、全ての被めっき物5を陰極に接触させるために、めっき槽2の内周部に第1傾斜部2bを設ける。
また、本発明のめっき装置は、めっき槽2の内周部に第1傾斜部2bを設けることにより、めっき槽2を高速で水平回転させたときに、遠心力によってめっき液4および被めっき物5を円筒部2cの一部に配設した陰極に、スムーズに移動させることができる。これにより、全ての被めっき物5に通電する機会が均等になり、めっき効率が改善され、均一なめっき層を形成することができる。
被めっき物5は、めっき槽2の高速回転の遠心力により、めっき槽2の半径方向に移動していくのと同時に、めっき槽2の内周部付近ではめっき液のせり上がりにより被めっき物5もせり上がり、めっき槽2の底面から離れてしまう。本発明のめっき装置は、高速回転時に被めっき物5が移動して留まろうとする位置である、第1傾斜部2bに接続する円筒部2cの少なくとも一部に陰極を配設することにより、被めっき物5の陰極への接触機会を増加させることができ、均一なめっき層を形成することが可能となる。
このため、円筒部2cの少なくとも一部に配設する陰極は、めっき槽2の高速回転時に被めっき物5で覆われることが好ましい。例えば、比重の軽い被めっき物5を少量めっきする場合には、めっき槽2の高速回転時において、被めっき物が円筒部2cの上方に移動するので、陰極を円筒部2c上部に設置し、被めっき物5で覆えるようにするとよい。また、大量の被めっき物を処理する場合には、円筒部2cの全てを陰極にすることが好ましく、円筒部2cに配設する陰極の高さは適宜選択できる。
めっき槽2の円筒部2cの少なくとも一部に配置する陰極には、例えばチタン、真ちゅう、ステンレス、銅などが使用できる。
たとえば、単純な円筒形状のめっき槽を用いてめっきをする場合には、高速回転時に遠心力により被めっき物5が円周部上方まで移動することで、陰極に接触しない被めっき物5が出てくるため、全ての被めっき物5に均一なめっき層を形成することが困難になる。このため、本発明のめっき装置は、被めっき物5が円周部上方まで移動することを防ぎ、全ての被めっき物5を陰極に接触させるために、めっき槽2の内周部に第2傾斜部2dを設ける。
また、本発明のめっき装置は、めっき槽2の内周部に第2傾斜部2dを設けることにより、めっき槽を反転したときに、めっき液の流動により発生する被めっき物5の拡散が生じても、速やかに再び被めっき物5を円筒部2cの一部に配設した陰極に移動させることができる。これにより、全ての被めっき物5に通電する機会が均等になり、めっき効率が改善され、均一なめっき層を形成することができる。
このため、本発明のめっき装置では、めっき液のせり上がりを抑制するため、図1に示すような、第2傾斜部2dに接続するように上蓋6を設けることが好ましい。このとき、上蓋6には、めっき槽2中央部に配設された陽極3へ向かって底部と平行部を設けることが好ましい。
2.めっき槽
2a.めっき槽底部
2b.第1傾斜部
2c.円筒部
2d.第2傾斜部
3.陽極
4.めっき液
5.被めっき物
6.上蓋
Claims (1)
- 垂直軸で水平回転可能なめっき槽と、該めっき槽内周部に配設された陰極と、前記めっき槽内中央部に陽極とを具備するめっき装置において、前記めっき槽の内周部は、円盤状の底部に接続し前記底部を拡張するように続く第1傾斜部と、該第1傾斜部に接続する円筒部と、該円筒部に接続し前記円筒部を縮小するように続く第2傾斜部とを具備し、前記円筒部の少なくとも一部に陰極が配設され、前記めっき槽は、前記第2傾斜部で形成される開口部に接続し、該開口部から前記めっき槽内中央部に配設された陽極に向かって前記底部と平行部を設けた上蓋を具備し、前記めっき槽の外周部は、隙間がなく、めっき液を排出させないことを特徴とするめっき装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010043870A JP5713226B2 (ja) | 2010-03-01 | 2010-03-01 | めっき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010043870A JP5713226B2 (ja) | 2010-03-01 | 2010-03-01 | めっき装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011179064A JP2011179064A (ja) | 2011-09-15 |
JP5713226B2 true JP5713226B2 (ja) | 2015-05-07 |
Family
ID=44690889
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010043870A Active JP5713226B2 (ja) | 2010-03-01 | 2010-03-01 | めっき装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5713226B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6168389B2 (ja) * | 2013-03-05 | 2017-07-26 | 日立金属株式会社 | メッキ装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3128459B2 (ja) * | 1995-02-28 | 2001-01-29 | 上村工業株式会社 | 小物の回転めっき装置 |
JPH08296094A (ja) * | 1995-04-26 | 1996-11-12 | Kyocera Corp | 回転メッキ装置ならびに回転メッキ方法 |
KR100589449B1 (ko) * | 1997-04-17 | 2006-06-14 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 전자회로부품 |
JP3697481B2 (ja) * | 1997-09-16 | 2005-09-21 | 株式会社Neomaxマテリアル | 微小金属球のはんだめっき法 |
JP3360250B2 (ja) * | 1998-03-05 | 2002-12-24 | 株式会社アライドマテリアル | 複合マイクロボールとその製造方法と製造装置 |
JPH11279800A (ja) * | 1998-03-26 | 1999-10-12 | Hitachi Metals Ltd | 小型電子部品のめっき方法 |
JP3694249B2 (ja) * | 2001-04-25 | 2005-09-14 | 積水化学工業株式会社 | 微粒子のめっき方法及び導電性微粒子及び接続構造体 |
JP2003328195A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-19 | Hitachi Metals Ltd | バレルめっき用ダミーボール |
JP4313765B2 (ja) * | 2004-06-07 | 2009-08-12 | 太陽化学工業株式会社 | メッキ装置及びメッキ方法 |
JP4433927B2 (ja) * | 2004-07-28 | 2010-03-17 | 株式会社村田製作所 | めっき装置 |
JP2006274412A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回転メッキ装置 |
JP4832970B2 (ja) * | 2006-07-06 | 2011-12-07 | 上村工業株式会社 | 小物の表面処理装置 |
US8453655B2 (en) * | 2006-12-27 | 2013-06-04 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Surface treatment apparatus |
JP2009065005A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Panasonic Corp | チップ状電子部品の製造方法 |
-
2010
- 2010-03-01 JP JP2010043870A patent/JP5713226B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011179064A (ja) | 2011-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5598754B2 (ja) | めっき装置 | |
US6773560B2 (en) | Dry contact assemblies and plating machines with dry contact assemblies for plating microelectronic workpieces | |
JP5633776B2 (ja) | 電子部品用複合ボールの製造方法 | |
US6518667B1 (en) | Semiconductor package using micro balls and production method thereof | |
CN108291325B (zh) | 基板保持装置 | |
JP2008019496A (ja) | 電解めっき装置および電解めっき方法 | |
TW201347891A (zh) | 包覆焊料之球體及其製造方法 | |
KR102069262B1 (ko) | 마이크로전자 기판 전기 프로세싱 시스템 | |
CN1910676A (zh) | 绝热压模结构 | |
JP5713226B2 (ja) | めっき装置 | |
US11469134B2 (en) | Plating chuck | |
US20100212456A1 (en) | Method of manufacturing composite ball for electronic parts | |
JP2005089812A (ja) | めっき装置および半導体基板のめっき方法 | |
TW201701390A (zh) | 處理腔室中排列的基板處理設備及其作業方法 | |
US8916003B2 (en) | Wafer scrubber | |
JP4313765B2 (ja) | メッキ装置及びメッキ方法 | |
JP5610128B2 (ja) | メッキ装置 | |
CN219731027U (zh) | 一种半导体镀锡用半导体放置架 | |
JP2011157599A (ja) | めっき装置 | |
KR101361526B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 제조장치 및 그 방법 | |
CN219547134U (zh) | 半导体电镀设备 | |
JP2006016640A (ja) | 導電性微粒子の製造装置、導電性微粒子の製造方法、及び導電性微粒子 | |
KR101347006B1 (ko) | 직립식 도금 장비 및 이를 위한 도금 방법 | |
KR101361527B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 제조장치 및 그 방법 | |
KR101196972B1 (ko) | 전자부품용 복합 볼의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140410 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140602 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140829 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141128 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20141205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150213 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150226 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5713226 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R154 | Certificate of patent or utility model (reissue) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R154 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |