JP5709763B2

JP5709763B2 - 電気的相互接続及び複数のデバイスを電気的に結合させる方法

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Publication number: JP5709763B2
Application number: JP2011549247A
Authority: JP
Inventors: パトリックケー．バイユール，; スティーヴンイー．ブラッドショー，; デーヴィッドエム．ハドスン，; ルークエー．ハードマン，
Original assignee: Boeing Co
Current assignee: Boeing Co
Priority date: 2009-02-06
Filing date: 2010-02-04
Publication date: 2015-04-30
Anticipated expiration: 2030-02-04
Also published as: US7967611B2; WO2010091147A1; JP2012517670A; US20100203771A1

Description

本発明の分野は概して、電子部品に関し、さらに具体的には複数のデバイスを電気的に結合させるのに使用する同軸相互接続に関するものである。

高周波（ＲＦ）コンポーネント及び他の電気部品のサイズを縮小し続けるには、電気的及び機械的要件の両方を満たすコンパクトなＲＦ接続が必要となる。ある周知の用途では、隣接したコンポーネント間、さらに具体的には２つのプリント基板間のＲＦ相互接続が必要である。隣接したコンポーネントは、積み重ねられた状態の層を含む基板又はプリント基板であってよい。ＲＦ接続に好適なこのような周知のコネクタは、デジタル及び他の低周波信号にもまた好適であり得る。

ＲＦ相互接続を利用して、あるコンポーネントの嵌合部分を対応する別のコンポーネントの嵌合部分に接続することができる。対応する嵌合部分は、一方の又は両方のコンポーネントのグリッドパターンの要素を含むことができる。ある周知の相互接続は、ＤＣの内部ピンと低周波信号とともに利用可能である圧縮ワイヤバンドル相互接続構造を使用することができる。しかしながら、ピンを受ける従来技術においては、ピン自体の直径がワイヤバンドルコンタクトの直径よりも大きいものでなくてはならない。また、エポキシ樹脂を使用して、ピンと相互接続構造の誘電体要素を結びつけることもできる。これらの工程段階を全て組み合わせることにより、超高周波における制御及び均一のインピーダンスを維持することが不可能とは言わないまでも難しくなる。さらに、幾つかの他の周知の同軸コネクタは通常、ピン上に機械加工された羽枝を用いて誘電体内部の適所に固定される。しかしながら、良好なインピーダンス制御を維持するために、複雑な機械加工をおこなって外部コンダクタを修正しなくてはならない。

ある態様では、電気的相互接続システムが提供されている。このシステムは、少なくとも１つのバイア、及びそれ自体を通して電流を伝送するコンダクタを含む第１プリント基板を含む。コンダクタは、コンダクタの第１端部から延びる第１シグナルコンタクト、及びそれ自体を通してコンダクタを受ける誘電体円筒を含む。誘電体円筒は、第１シグナルコンタクトに隣接して位置する誘電体円筒の第１端部から延びる第１ベローズ型要素を含む。第１ベローズ型要素及び誘電体円筒は、実質的に連続的な外部コンダクタを形成し、コンダクタ及び第１ベローズ型要素はバイアと電気的に接触し、バイアス力を利用してバイアへの接続を維持する。

さらに別の態様では、電気的相互接続デバイスが提供されている。電気的相互接続デバイスは、それ自体を通して電流を伝送するコンダクタを含み、コンダクタは、コンダクタの第１端部から延びる第１シグナルコンタクトを含む。電気的相互接続デバイスは、それ自体を通してコンダクタを受ける誘電体円筒を含み、誘電体円筒は、前記誘電体円筒の第１端部から延びる第１ベローズ型要素を含み、前記第１シグナルコンタクトに隣接して位置づけされている。第１ベローズ型要素と誘電体円筒は、実質的に連続的な外部コンダクタを形成し、バイアと電気的に接触し、バイアス力を利用してバイアへの接続を維持する。

さらに別の態様では、２つの回路を結合させる方法が提供されている。本方法は、それ自体を通して電流を伝送する電気コンダクタを提供し、コンダクタはコンダクタの第１端部から延びる第１シグナルコンタクトを含むステップと、誘電体コンダクタが電気コンダクタを実質的に囲むように、誘電体円筒内部で電気コンダクタを延在させるステップを含む。本方法は、実質的に連続的な外部コンダクタが第１ベローズ型要素と誘電体円筒の間に形成されるように、また第１ベローズ型要素が第１シグナルコンタクトに隣接して位置づけされ、第１シグナルコンタクトとの間で圧縮可能な接合点を形成するように、誘電体円筒の第１端部から第１ベローズ型要素を延在させることを含む。本方法は、第１及び第２回路間に電気コンダクタを位置づけすることを含み、コンダクタ及び第１ベローズ型要素はプリント基板のバイアと電気的に接触する。

非限定的な及び非包括的な実施形態を下記の図面を参照して説明する。同じ参照番号は、他に規定のない限り多様な図面全体を通して同じ部分を指すものである。

図１は実例となるビークルのシステムブロック図である。図２は複数の実例となる回路を電気的に結合させるのに使用される例示のＲＦ相互接続の斜視図である。図３は図２に示す領域３の前部立面図である。図４は図２に示す例示のＲＦ相互接続の前部の部分立面図である。図５は図２に示す例示のＲＦ相互接続を使用した複数の回路を結合させる方法のフロー図である。図６はＲＦ相互接続の代替実施形態の前部立面図である。

図面をさらに具体的に見てみると、本発明の実施形態は図１に示すビークル１００において説明することができる。例示の実施形態では、本明細書にさらに詳しく説明するようにビークル１００は衛星である。あるいは、ビークル１００は、本明細書に説明されているものと同様の電気的構成を有するいかなるビークルであってもよい。図１に示すように、衛星１００は複数のシステム１０４と内装１０６を有するフレーム１０２を含むことができる。高レベルシステム１０４の実施例は、一又は複数の推進システム１０８、電気システム１１０、油圧システム１１２、及び環境システム１１４を含む。任意の数の他のシステムを含むことができる。航空宇宙での実施例を示したが、本発明の原理は自動車産業等の他の業界に応用することもできる。

図２は、複数の実例となる回路２１０を電気的に結合させるのに使用する例示のＲＦ相互接続２００の斜視図である。図３は図２に示す領域３の前部立面図であり、図４は、図２に示す例示のＲＦ相互接続２００の前部の部分立面図である。例示の実施形態では、ＲＦ相互接続２００は第１プリント基板２１４及び第２プリント基板２１６の間の長さＬ_１だけ延びる同軸ケーブル２１２を含み、第１プリント基板２１４を第２プリント基板２１６に電気的に結合させる。さらに具体的には、例示の実施形態では、同軸ケーブル２１２は同軸ケーブル２１２の第１端部２２０に結合した第１シグナルコンタクト２１８と、同軸ケーブル２１２の第２端部２２４に結合した第２シグナルコンタクト２２２を含む。第１シグナルコンタクト２１８及び第２シグナルコンタクト２２２は、本明細書にさらに詳しく説明するように、それぞれのプリント基板２１４及び２１６の中で、一又は複数の平坦なコンタクトパッド又はバイア２４４と接触するような大きさ及び向きに調節される。

図３及び４に示すように、例示の実施形態では、第１シグナルコンタクト２１８は、本明細書でたびたびバネ付勢プラグと呼ばれるシグナルコンタクトプラグ２２６にバイアス力を加える内蔵バネ２２５を含む。図３及び４に示すシグナルコンタクトプラグ２２６の実施形態は、平坦なコンタクトパッドをプリント基板に係合させる一種のプラグである。あるいは、同軸ケーブル２１２は、ＲＦ相互接続が本明細書に説明する機能を発揮することを可能にする全ての種類の接続要素を含むことができる。代替実施形態では、同軸ケーブル２１２は、ＲＦモジュールをプリント基板と接続させる、又は２つのＲＦモジュールを接続させる等、単一のプリント基板を他の任意の電気部品と電気的に結合させるように構成することができる。

例示の実施形態では、ＲＦ相互接続２００は同軸ケーブル２１２の周囲外側に位置づけされ、同軸ケーブル２１２を少なくとも部分的に囲むシールド２３０を含む。シールド２３０は、同軸ケーブルの長さＬ_１の上を長さＬ_２だけ延び、例示の実施形態ではＬ_２はＬ_１より短い。第１ベローズ型要素２３２は、シールド２３０の第１端部２３４と結合し、シールド２３０から外方向に延びており、第１シグナルコンタクト２１８を実質的に囲むように位置づけされている。第２ベローズ型要素２３６は、シールド２３０の第２端部２３８と結合し、シールド２３０から外方向に延びており、第２シグナルコンタクト２２２を実質的に囲むように位置づけされている。例示の実施形態では、第１ベローズ型要素２３２及び第２ベローズ型要素２３６は例えばアルミニウム、金、銀又は銅、又はＲＦ相互接続２００が本明細書に説明したように機能することを可能にする任意の導電性金属等の導電性金属から製作される。ベローズ型要素２３２及び２３６は、シールド２３０の第１端部２３４及び第２端部２３８のそれぞれ上に位置づけされており、図２に示す実質的に連続的な誘電体円筒２４０は、第１プリント基板２１４及び第２プリント基板２１６の間に延び、これによりベローズ型要素２３２と２３６、及びシールド２３０がコンタクト２１８及び２２２から分離される。

図４を参照すると、例示の実施形態では、第１シグナルコンタクト２１８と第１ベローズ型要素２３２の組み合わせにより、内蔵バネ２２５及び第１ベローズ型要素２３２によって印加されるバイアス力を介して、それぞれのプリント基板２１４との接触を維持する圧縮可能な同軸コネクタ２４２が形成される。動作中は、ＲＦ相互接続２００が第１プリント基板２１４及び第２プリント基板２１６の間に位置づけされ、第１プリント基板２１４及び第２プリント基板２１６を相互に電気的に結合させる。さらに具体的には、第１シグナルコンタクト２１８と第１ベローズ型要素２３２の組み合わせは、バイア２４４に近接するコンタクトパッドにおいてプリント基板２１４と係合し、プリント基板間の圧縮可能な同軸電気接続を提供し、プリント基板間の間隔は動作中において変化し得る。本明細書に使用される「バイア」は２つ以上の基板（層）間の伝導路を指す。

ＲＦ相互接続２００の長さは、圧縮範囲においてＲＦの動作を維持している間変化し得る。例示の実施形態では、Ｌ_１は約０．８インチの間隙を示し、ＲＦ相互接続は、内方向に約０．０５０インチの全体圧縮、又は同軸ケーブルの長さＬ_１から約６．２５％の圧縮範囲を可能にする。あるいは、ＲＦ相互接続により、プリント基板２１４及び２１６が本明細書に説明したように機能できる、いかなる圧縮範囲も可能となり得る。

図５は、図２に示す例示のＲＦ相互接続２００を使用して複数の回路を結合させる方法３００のフロー図である。例示の実施形態では、方法３００は、それ自体を通して電流を伝送する電気コンダクタを提供３１０し、誘電体円筒が電気コンダクタを実質的に囲むように誘電体円筒内部で電気コンダクタを延在３２０させるステップを含む。第１シグナルコンタクトはコンダクタの第１端部から延在３３０し、第２シグナルコンタクトはコンダクタの第２端部から延在３４０する。さらに、シグナルコンタクトプラグ２２６がプリント基板コンタクトと係合する電気コンダクタ内部に位置づけされる。

例示の実施形態では、第１ベローズ型要素は、実質的に連続的な外部コンダクタが第１ベローズ型要素とシールドによって形成されるように、また第１ベローズ型要素が第１シグナルコンタクトに隣接して位置づけされ、第１シグナルコンタクトとの間で圧縮可能な接合点を形成するように、シールドの第１端部から延在３５０させる。さらに、例示の実施形態において、方法３００は、実質的に連続的な外部コンダクタが第２ベローズ型要素と誘電体円筒の間に形成されるように、また第２ベローズ型要素が第２シグナルコンタクトに隣接して位置づけされ、第２シグナルコンタクトとの間で圧縮可能な接合点を形成するように、第２ベローズ型要素をシールドの第２端部から延在３６０させることを含む。さらに具体的には、第１ベローズ型要素を延在３５０させ、第２ベローズ型要素を延在３６０させるステップはさらに、内向きの荷重下で圧縮され、第１及び第２コンダクタそれぞれをプリント基板上のそれぞれのコンタクトとの接触を維持するバイアス力を提供する材料から第１及び第２ベローズ型要素を製作することを含む。

方法３００は、第１及び第２回路間に電気コンダクタを位置づけ３７０するステップを含み、コンダクタと第１ベローズ型要素はプリント基板のバイアに電気的に接触する。電気コンダクタを第１及び第２回路間に位置づけ３７０するステップはさらに、第１及び第２プリント基板間の実質的に一定の電流の流れを維持することを含む。

図６に示すように、代替実施形態では、第１シグナルコンタクト４００は、プラグ４０４をプリント基板上の平坦なコンタクトパッドと係合するように動作させることもできるが、プラグ４０４がプリント基板内部のバイアと係合できるように、第１シグナルコンタクト４００の他の部分に対して軸方向に移動するシグナルコンタクトプラグ４０４にバイアス力を加える内蔵バネ４０２を含む。図６に示す他のコンポーネントも同じような形で機能し、図３及び４に示すコンポーネントと同等のものであり、同じ参照番号で示されている。

同軸ＲＦ相互接続の例示の実施形態を上に詳しく説明した。上述した電気的相互接続により、バネベローズを利用して複数の回路を相互に電気的に結合させることが容易になり、圧縮範囲全体の良好な電気接続を維持するために、圧縮可能な、したがってその長さの変化を受容できる同軸伝送線周囲の、連続的な外部コンダクタ又はシールドを形成する。バネ荷重コンタクトと組み合わせて使用するときに、この組み合わせにより、コンタクトバイアス力を使用した電気接続を維持する圧縮可能な同軸コネクタを形成することが容易になる。

さらに、本明細書に説明したＲＦ相互接続により、平坦なコンタクトパッド又は回路バイアの接合点が提供されるため、プリント基板又はＲＦモジュール上に嵌合ソケット又はピンは不要である。このような実施形態は費用が安く、良好なＲＦ動作を提供することができ、より広い圧縮範囲において機能する一方で、取付け時に技術的なミスの影響を受けにくい。本明細書に説明したＲＦ相互接続は、優れた動作、低費用、相互間の間隔が変化する２つの回路要素間の圧縮可能及び繰り返し可能なブラインド嵌合同軸ＲＦ相互接続を提供することができる。上記アセンブリは、圧縮可能なブラインド嵌合ＲＦ相互接続が望ましい全ての用途に使用可能である。これには、説明のために、衛星のアレイ接続等の様々な航空宇宙用途を含むことができる。

前述の説明には多くの詳細項目が含まれているが、これらは本発明の範囲を限定するものでなく、幾つかの現下において好ましい実施形態の単なる例示であると解釈すべきである。同様に、本発明の他の実施形態は、本発明の精神又は範囲から逸脱するものではないと考えることができる。異なる実施形態の特徴を組み合わせて用いることができる。本発明の範囲はしたがって、前述の説明よりもむしろ、添付の請求項及び法律上請求項に準ずるものによってのみ指示され限定されるものである。本明細書に開示された本発明への追加、削除、及び修正はすべて意図されるところであり、請求項の範囲はそれによって包含される。

本明細書に説明された装置及び方法は、２つの電気部品を電気的に結合させるのに使用する圧縮可能なブラインド嵌合ＲＦ相互接続に関して説明しているが、本装置と本方法は上記用途に限定されず、市販のＲＦエレクトロニクス用途とともに、ＲＦコンポーネント及びサブアセンブリを供給する全ての応用例によって応用することができることを理解すべきである。同様に、図示したシステムのコンポーネントは本明細書に説明した特定の実施形態に限定されることなく、むしろシステムコンポーネントは独立して、本明細書に説明した他のコンポーネントとは別々に用いることが可能である。

本明細書に使用されるように、単数形で記述され、前に「ａ」又は「ａｎ」が付く要素又はステップは、特に除外することが明確に記載されていない限り、複数の要素又はステップを除外するものではないと理解すべきである。さらに、本発明の「一実施形態」を参照することは、記載された特徴も組み入れる追加の実施形態の存在を除くものと解釈されるべきではない。

この書面による説明においては最適な状態を含む本発明を開示するために、また当業者が全てのデバイス又はシステムを製作し使用する、また全ての組み入れられた方法を行うことも含む本発明の実行を可能にするために、実施例を使用する。本発明の特許性のある範囲は請求項によって定義され、当業者が発想する他の実施例を含むことができる。このようなその他の実施例は、構造的要素が請求項の文語的な言葉と変わらない場合、又は、請求項の文語的な言葉とほとんど変わらない同等の構造的要素を含む場合は、請求項の範囲にあるものとされる。
また、本発明は以下に記載する態様を含む。
（態様１）
電気的相互接続システムであって：
それ自体を通して電流を伝送するコンダクタであって、コンダクタの第１端部から延びる第１シグナルコンタクトを含むコンダクタ；
それ自体を通して前記コンダクタを受ける誘電体円筒；及び
外部シールドの第１端部から延びる第１ベローズ型要素を含み、前記第１シグナルコンタクトと隣接して位置づけされる外部シールドであって、前記第１ベローズ型要素とともに実質的に連続的な外部コンダクタを形成する外部シールド
を含み、
前記コンダクタ及び前記第１ベローズ型要素はプリント基板に電気的に接触し、バイアス力を利用してプリント基板との接続を維持する
電気的相互接続システム。
（態様２）
前記コンダクタの第２端部から延びる第２シグナルコンタクト；及び
前記外部シールドの第２端部から延びており、前記第２シグナルコンタクトに隣接して位置づけされる第２ベローズ型要素
をさらに含む、態様１に記載の電気的相互接続システム。
（態様３）
第１プリント基板及び第２プリント基板の間の電流の流れを実質的に一定に保つ、態様２に記載の電気的相互接続システム。
（態様４）
前記第１シグナルコンタクトが、プリント基板のバイアと係合するバネ付勢プラグを含む、態様１に記載の電気的相互接続システム。
（態様５）
前記第１ベローズ型要素及び前記第２ベローズ型要素が、内向きの荷重下で圧縮され、前記第１及び第２コンダクタそれぞれのプリント基板のバイアとの接触を維持するバイアス力を提供する材料を含む、態様２に記載の電気的相互接続システム。
（態様６）
前記コンダクタがさらに、それ自体を通して超高周波信号を伝送する、態様２に記載の電気的相互接続システム。
（態様７）
前記外部シールドが第１軸長から第２軸長まで圧縮可能である、態様２に記載の電気的相互接続システム。
（態様８）
電気的相互接続デバイスであって、
それ自体を通して電流を伝送するコンダクタであって、コンダクタの第１端部から延びる第１シグナルコンタクトを含み、前記第１シグナルコンタクトがバネ付勢プラグを含むコンダクタ；及び
それ自体を通して前記コンダクタを受ける誘電体円筒；及び
外部シールドの第１端部から延びる第１ベローズ型要素を含む外部シールドであって、前記第１ベローズ型要素とともに実質的に連続的な外部コンダクタを形成する外部シールド
を含み、
前記コンダクタ及び前記第１ベローズ型要素がプリント基板のバイアと電気的に接触し、バイアス力を利用してバイアとの接続を維持する、
電気的相互接続デバイス。
（態様９）
前記バネ付勢プラグはプリント基板のバイアと係合する、態様８に記載の電気的相互接続デバイス。
（態様１０）
複数の回路を結合する方法であって、前記方法は：
それ自体を通して電流を伝送する電気コンダクタを提供し、コンダクタはコンダクタの第１端部から延びる第１シグナルコンタクトを含み；
誘電体コンダクタが電気コンダクタを実質的に囲むように、誘電体円筒内部に電気コンダクタを延在させ；
第１ベローズ型要素が第１シグナルコンタクトに隣接して位置づけされ、第１シグナルコンタクトとの間で圧縮可能な接合点を形成するように、誘電体を囲む外部コンダクタから第１ベローズ型要素を延在させることによって、実質的に連続的な外部コンダクタを形成し；
第１及び第２回路の間で電気コンダクタを位置づけし、コンダクタ及び第１ベローズ型要素がプリント基板のバイアと電気的に接触するように構成される
ステップを含む方法。
（態様１１）
実質的に連続的な外部コンダクタが第２ベローズ型要素と第１ベローズ型要素の間に形成され、また第２ベローズ型要素が第２シグナルコンタクトに隣接して位置づけされ、第２シグナルコンタクトと圧縮可能な接合点を形成するように、外部コンダクタの第２端部から第２ベローズ型要素を延在させることをさらに含む、態様１０に記載の方法。
（態様１２）
第１及び第２回路の間に電気コンダクタを位置づけするステップがさらに、第１及び第２プリント基板の間の電流の流れを実質的に一定に保つことを含む、態様１１に記載の方法。
（態様１３）
第１及び第２ベローズ型要素を延在させるステップがさらに、内向きの荷重下で圧縮され、第１及び第２コンダクタそれぞれのプリント基板のバイアとの接触を維持するバイアス力を提供する誘電体材料から第１及び第２ベローズ型要素を製作することを含む、態様１１に記載の方法。
（態様１４）
第２シグナルコンタクトをコンダクタの第２端部から延在させることをさらに含む、態様１０に記載の方法。
（態様１５）
電気コンダクタを提供するステップがさらに、プリント基板のバイアと係合する電気コンダクタの内部にバネ付勢プラグを位置づけすることを含む、態様１０に記載の方法。

Claims

電気的相互接続システムであって：
それ自体を通して電流を伝送するコンダクタであって、コンダクタの第１端部から延びる第１シグナルコンタクトを含むコンダクタ；
前記コンダクタを受ける誘電体円筒；及び
外部シールドの第１端部から延びる第１ベローズ型要素を含み、前記第１シグナルコンタクトと隣接して位置づけされる外部シールドであって、前記第１ベローズ型要素とともに実質的に連続的な外部コンダクタを形成する外部シールド
を含み、
前記コンダクタ及び前記第１ベローズ型要素はプリント基板に電気的に接触し、バイアス力を利用してプリント基板との接続を維持するように構成され、
第１シグナルコンタクト（２１８）が、該プリント基板のバイアと係合するように構成されたバネ付勢プラグ（２２６）及び該バネ付勢プラグ（２２６）に該バイアス力を加える内蔵バネ（２２５）を有し、
第１ベローズ型要素（２３２）は、第１シグナルコンタクト（２１８）を実質的に囲む、
電気的相互接続システム。
前記コンダクタの第２端部から延びる第２シグナルコンタクト；及び
前記外部シールドの第２端部から延びており、前記第２シグナルコンタクトに隣接して位置づけされる第２ベローズ型要素をさらに含む、請求項１に記載の電気的相互接続システム。
第１プリント基板及び第２プリント基板の間の電流の流れを実質的に一定に保つ、請求項２に記載の電気的相互接続システム。
前記第１ベローズ型要素及び前記第２ベローズ型要素が、内向きの荷重下で圧縮され、第１及び第２シグナルコンタクトそれぞれのプリント基板のバイアとの接触を維持するバイアス力を提供する材料を含む、請求項２に記載の電気的相互接続システム。
前記コンダクタがさらに、超高周波信号を伝送する、請求項２に記載の電気的相互接続システム。
前記外部シールドが第１軸長から第２軸長まで圧縮可能である、請求項２に記載の電気的相互接続システム。
複数の回路を結合する方法であって、前記方法は：
電流を伝送する電気コンダクタを提供するステップであって、コンダクタはコンダクタの第１端部から延びる第１シグナルコンタクトを含む、ステップと；
誘電体コンダクタが電気コンダクタを実質的に囲むように、誘電体円筒内部に電気コンダクタを延在させるステップと；
第１ベローズ型要素が第１シグナルコンタクトに隣接して位置づけされ、第１シグナルコンタクトとの間で圧縮可能な接合点を形成するように、誘電体を囲む外部コンダクタから第１ベローズ型要素を延在させることによって、実質的に連続的な外部コンダクタを形成するステップと；
第１及び第２回路の間で電気コンダクタを位置づけするステップであって、コンダクタ及び第１ベローズ型要素がプリント基板のバイアと電気的に接触するように構成される、ステップと、
を含む方法であって、
電気コンダクタを提供するステップがさらに、電気コンダクタの内部に該プリント基板のバイアと係合するように構成されたバネ付勢プラグ（２２６）及び該バネ付勢プラグ（２２６）にバイアス力を加える内蔵バネ（２２５）を位置づけすることをさらに含み、第１ベローズ型要素（２３２）が、第１シグナルコンタクト（２１８）を実質的に囲む、方法。
実質的に連続的な外部コンダクタが第２ベローズ型要素と第１ベローズ型要素の間に形成され、また第２ベローズ型要素が第２シグナルコンタクトに隣接して位置づけされ、第２シグナルコンタクトと圧縮可能な接合点を形成するように、外部コンダクタの第２端部から第２ベローズ型要素を延在させるステップをさらに含む、請求項７に記載の方法。
第１及び第２回路の間に電気コンダクタを位置づけするステップがさらに、第１及び第２プリント基板の間の電流の流れを実質的に一定に保つことを含む、請求項８に記載の方法。
第１及び第２ベローズ型要素を延在させるステップがさらに、内向きの荷重下で圧縮され、第１及び第２シグナルコンタクトそれぞれのプリント基板のバイアとの接触を維持するバイアス力を提供する誘電体材料から第１及び第２ベローズ型要素を製作することを含む、請求項８に記載の方法。
第２シグナルコンタクトをコンダクタの第２端部から延在させるステップをさらに含む、請求項７に記載の方法。