JP6994081B2 - 超高周波信号伝送用小型同軸ケーブルコネクタ - Google Patents

超高周波信号伝送用小型同軸ケーブルコネクタ Download PDF

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

本発明は、超高周波信号用コネクタに係り、特に、マルチコネクタでの雄（ｍａｌｅ）信号線が印刷回路基板の信号線と直接連結される超高周波信号伝送用小型同軸ケーブルコネクタに関する。
図１は、従来のＰＣＢ単一またはマルチコネクタの断面図を示したものである。従来のＰＣＢ単一またはマルチコネクタは、ケーブル（ｃａｂｌｅ）、ワイヤ（ｗｉｒｅ）のような電気信号を伝達する電気信号線１１４の端子が雄コネクタハウジング１１２によって覆われてなされる雄コネクタ１１０がＰＣＢ１６０上に設けられた（ｍｏｕｎｔｅｄ）雌（ｆｅｍａｌｅ）コネクタ（または、ソケット）１５０に挿入されて連結される。この際、雌コネクタ１５０の雌コネクタハウジング１５２には、雄コネクタの端子やピン（ｐｉｎ）が収容される収容部材１５４が設けられている。前記収容部材１５４を通じて漏れ電流及びノイズが発生し、これにより、信号損失があり、コネクタの小型化にも限界がある。
本発明が解決しようとする課題は、前述した従来の単一コネクタまたはマルチコネクタの問題点と限界とを解決するために案出されたものであって、雌コネクタには、雄コネクタハウジングのみ収容するハウジングソケットがＰＣＢに設けられており、前記ハウジングソケットには、雄コネクタの端子を収容する端子収容部材がなしに雄コネクタ端子が印刷回路基板の端子パッド（ｔｅｒｍｉｎａｌ ｐａｄ）に直接接触することにより、信号損失を最小化し、コネクタの高さを大幅に低くして小型化を成し、単一またはマルチ同軸ケーブルを連結することができる超高周波信号伝送用小型同軸ケーブルコネクタを提供するところにある。
前記技術的課題を果たすための本発明による超高周波信号伝送用同軸ケーブルコネクタは、超高周波信号を伝達する単数または複数の超高周波同軸ケーブル信号線と印刷回路基板（ＰＣＢ）とを連結する超高周波信号伝送用小型同軸ケーブルコネクタにおいて、同軸ケーブルの外皮、外部導体及び誘電体が剥がれて、所定長さの内部導体が露出され、前記露出された内部導体の端子は、前記ＰＣＢに形成された回路信号線端子パッドと電気的に接触する単数または複数の同軸ケーブル；及び前記単数または複数の露出された内部導体を収容し、前記露出された同軸ケーブル内部導体端部を固定させ、保護し、前記単数または複数の同軸ケーブル内部導体を通じて発生する電磁波を遮蔽する遮蔽缶（ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ ｃａｎ）を含む雄コネクタ；及び前記印刷回路基板（ＰＣＢ）に設けられ、前記遮蔽缶を収容して、前記雄コネクタと締結され、前記遮蔽缶及び前記印刷回路基板の接地と電気的に連結されるコネクタソケット；を含み、前記雄コネクタと前記コネクタソケットとが締結されれば、前記雄コネクタの超高周波同軸ケーブル信号線端子は、前記印刷回路基板に形成されている回路信号線端子パッドと直接接触して連結される。
前記雄コネクタは、前記単数または複数の同軸ケーブル信号線を印刷回路基板の信号線端子パッドと接触させ、一端は、超高周波同軸ケーブル信号線と連結され、他端は、前記ＰＣＢに形成された回路信号線端子パッドと連結されるアダプタをさらに含み、前記雄コネクタのアダプタを通じて前記超高周波信号線は、前記印刷回路基板に形成されている回路信号線端子パッドと連結されることを特徴とする。
前記遮蔽缶は、複数の同軸ケーブルの内部導体とそれぞれ対応して連結された複数のアダプタが収容されるアダプタ収容部を備え、前記アダプタ収容部は、前記複数のアダプタを収容するが、アダプタ別に遮蔽される形状からなり、前記複数の同軸ケーブルの露出された内部導体とアダプタのそれぞれは、電気的遮蔽がなされることを特徴とする。前記コネクタソケットは、前記雄コネクタと締結される締結部をさらに備えることができる。前記コネクタソケットは、前記印刷回路基板（ＰＣＢ）の表面に実装（ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔｅｄ）されるＳＭＴ（ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）方式、またはＰＣＢを貫通するＳＩＰ（ｓｉｎｇｌｅ ｉｎ－ｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）、ＤＩＰ（ｄｕａｌ－ｉｎ ｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＩＰ（ｑｕａｄ ｉｎｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）方式（ＰＣＢ貫通方式）で装着される。
前記コネクタソケットは、前記印刷回路基板（ＰＣＢ）の表面に実装されるＳＭＴ方式、またはＰＣＢを貫通するＳＩＰ、ＤＩＰ、ＱＩＰ方式（ＰＣＢ貫通方式）が混用されて装着される。前記コネクタソケットは、直方体状を有し、前記雄コネクタが前記コネクタソケットの左側面に挿入される時、前記コネクタソケットの底面と左側面は開放されており、前記コネクタソケットの上面一部が開放されている形状からなり、前記雄コネクタが前記コネクタソケットに挿入される時、前記雄コネクタは、前記印刷回路基板の底面と平行に挿入されるか、斜めに挿入される。前記コネクタソケットは、直方体状を有し、前記雄コネクタが前記コネクタソケットに挿入される時、前記コネクタソケットが印刷回路基板と結合される面と前記雄コネクタが挿入される面は開放されており、前記コネクタソケットの上面は垂直に開閉可能な蓋で形成され、前記雄コネクタが前記コネクタソケットに挿入される時、前記雄コネクタは、前記印刷回路基板の上面と平行に挿入されるか、前記印刷回路基板の上面と鋭角または鈍角を成し、斜めに挿入されるか、垂直下降しながら挿入されるか、前記蓋が閉まる方向に挿入される。
本発明による超高周波信号伝送用同軸ケーブルコネクタによれば、コネクタソケットに雄コネクタの同軸ケーブル信号線端子を収容する収容部材を無くし、雄コネクタの信号線端子が印刷回路基板の回路信号端子パッドに直接接触するか、雄コネクタの同軸ケーブル信号線端子がＰＣＢの回路信号端子パッドとの接触を容易にするアダプタを追加することにより、漏れ電流とノイズとを最小化して、信号損失を減らし、単一またはマルチ同軸ケーブルコネクタの締結高さと広さとを最小化して小型化をなしうる。
そして、雄コネクタに連結された同軸ケーブルの遮蔽（ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ）層である外部導体と前記同軸ケーブルの信号線である内部導体とを連結し、ＰＣＢに実装されて接地と連結されたコネクタソケットが、前記雄コネクタの遮蔽缶を収容して接続させ、電気的に連結された時、電気的遮蔽機能を有することにより、ＰＣＢ回路信号端子パッドと直接接触された雄コネクタ信号端子の信号損失を減らしうる。
また、コネクタソケットに雄コネクタの信号線端子を収容する収容部材を無くすことにより、コネクタソケットを単純化して、製造コストを節減することができる。
従来のＰＣＢマルチコネクタを側断面図で示した図面である。 本発明による超高周波信号伝送用同軸ケーブルコネクタの一例であって、雄コネクタとＰＣＢに実装されたコネクタソケットとが締結される前の状態を示した図面である。 本発明による超高周波信号伝送用同軸ケーブルコネクタの一例であって、雄コネクタとＰＣＢに実装されたコネクタソケットとが締結された後の状態を示した図面である。 本発明による超高周波信号伝送用同軸ケーブルコネクタの雄コネクタとコネクタソケットとを底面から見た底面斜視図である。 本発明による超高周波信号伝送用同軸ケーブルコネクタのコネクタソケットの一例の分離斜視図である。 コネクタソケット２２５が印刷回路基板（ＰＣＢ）２１５に装着される多様な形態を示している。 コネクタソケット２２５が印刷回路基板（ＰＣＢ）２１５に装着される多様な形態を示している。 コネクタソケット２２５が印刷回路基板（ＰＣＢ）２１５に装着される多様な形態を示している。 本発明による超高周波信号伝送用同軸ケーブルコネクタの雄コネクタを構成するエレメントの一例を示した図面である。 本発明による超高周波信号伝送用同軸ケーブルコネクタの雄コネクタに連結される複数の同軸ケーブルの一例を示した図面である。 図２に示された雄コネクタのＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿って見た断面図である。 図２に示された雄コネクタのＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿って見た断面図である。 本発明による超高周波信号伝送用同軸ケーブルコネクタの雄コネクタを組み立てる過程を示している。 直方体状からなるコネクタソケット２２５の蓋の多様な実施形態であって、コネクタソケットの上面一部が開放された上面一部開放部２５４を有する形状からなるコネクタソケット２２５を示している。 直方体状からなるコネクタソケット２２５の蓋の多様な実施形態であって、コネクタソケットの上面が垂直に開閉される蓋で形成されるコネクタソケット２２５を示している。 雄コネクタ２０がＰＣＢ２１５上に装着された図６Ａに示されたコネクタソケット２２５に挿入される時のＶＩ－ＶＩ線に沿って見た断面図を示した図面である。 雄コネクタ２０がＰＣＢ２１５上に装着された図１２Ａに示されたコネクタソケット２２５に挿入される時のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿って見た断面図を示した図面である。 コネクタソケット２２５の上面蓋２６２が閉状態で雄コネクタ２０が図１２Ｂに示されたコネクタソケット２２５に挿入される時のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿って見た断面図である。 コネクタソケット２２５の上面蓋２６２が垂直、鋭角または鈍角で開状態で雄コネクタ２０が図１２Ｂに示されたコネクタソケット２２５に挿入される時のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿って見た断面図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の望ましい実施形態を詳しく説明する。本明細書に記載された実施形態と図面とに示された構成は、本発明の望ましい一実施形態に過ぎず、本発明の技術的思想をいずれも代弁するものではないので、本出願時点において、これらを代替しうる多様な均等物と変形例とがあるということを理解しなければならない。
本発明による超高周波信号伝送用同軸ケーブルコネクタは、超高周波信号を伝達する単数または複数の同軸ケーブル信号線と印刷回路基板（ＰＣＢ）とを連結するＰＣＢコネクタであって、雄コネクタ及びコネクタソケットを含んでなる。雄コネクタは、単数または複数の同軸ケーブル及び遮蔽缶を含んでなる。
前記単数または複数の同軸ケーブルは、同軸ケーブルの外皮、外部導体及び誘電体が剥がれて、所定長さの内部導体が露出され、前記露出された内部導体の端子は、前記ＰＣＢに形成された回路信号線端子パッドと電気的に接触する。前記遮蔽缶は、前記単数または複数の露出された同軸ケーブル内部導体を収容し、前記露出された同軸ケーブル内部導体端部を固定させ、保護し、前記単数または複数の同軸ケーブル内部導体を通じて発生する電磁波を遮蔽する。
前記コネクタソケットは、前記印刷回路基板（ＰＣＢ）に設けられ、前記遮蔽缶を収容して、前記雄コネクタと締結され、前記遮蔽缶及び前記印刷回路基板の接地と電気的に連結される。前記雄コネクタと前記コネクタソケットとが締結されれば、前記雄コネクタの超高周波同軸ケーブル信号線端子は、前記印刷回路基板に形成されている回路信号線端子パッドと直接接触して連結される。
前記雄コネクタは、アダプタをさらに含みうる。前記アダプタは、前記単数または複数の同軸ケーブル信号線を印刷回路基板の信号線端子パッドと接触させ、一端は、超高周波同軸ケーブル信号線と連結され、他端は、前記ＰＣＢに形成された回路信号線端子パッドと連結される。この際、前記雄コネクタのアダプタを通じて前記超高周波信号線は、前記印刷回路基板に形成されている回路信号線端子パッドと接触することで連結される。前記遮蔽缶は、アダプタ収容部を備えることができる。アダプタ収容部は、複数の同軸ケーブルの内部導体とそれぞれ対応して連結された複数のアダプタを収容し、アダプタ別に遮蔽される形状からなる。アダプタ収容部の形状によって遮蔽缶に前記複数の同軸ケーブルの露出された内部導体とアダプタとが収容されれば、前記露出された内部導体と前記アダプタのそれぞれは、個別的に電気的遮蔽がなされる。
図２は、本発明による超高周波信号伝送用同軸ケーブルコネクタの一例であって、雄コネクタ２０とＰＣＢ２１５に実装されたコネクタソケット２２５とが締結される前の状態を示したものである。図３は、本発明による超高周波信号伝送用同軸ケーブルコネクタの一例であって、雄コネクタ２０とＰＣＢ２１５に実装されたコネクタソケット２２５とが締結された後の状態を示したものである。図２と図３とを参照すれば、同軸ケーブル２４０と連結された雄コネクタの遮蔽缶２７０、２８０、２９０が、ＰＣＢ１２５に実装されたコネクタソケット２２５に挿入されて締結される。この際、ＰＣＢとケーブル２４０の連結は、雄コネクタ２０の底面に形成されたケーブル端子とＰＣＢ２１５に形成された回路信号線端子パッドと直接接触される。
図４は、本発明による超高周波信号伝送用同軸ケーブルコネクタの雄コネクタ２０とコネクタソケット２２５とを底面から見た底面斜視図である。図５は、本発明による超高周波信号伝送用同軸ケーブルコネクタとＰＣＢ２１５に装着されたコネクタソケット２２５との一例の分離斜視図である。図４と図５とを参照すれば、雄コネクタ２０の底面にケーブルの信号線端子２５５が形成されている。コネクタソケット２２５は、雄コネクタ２０と締結される締結部２２２を備えることができる。
雄コネクタ２０がコネクタソケット２２５と締結されれば、雄コネクタ２０の底面に形成されたケーブルの信号線端子２５５は、ケーブル信号線端子２５５が収容される収容部材を経ずに、ＰＣＢ２１５に形成されている回路信号端子パッド２１４と直接接触して連結される。この際、ＰＣＢ２１５に設けられているコネクタソケット２２５は、雄コネクタ２０の遮蔽缶２７０、２８０、２９０を収容することにより、雄コネクタ２０と締結され、遮蔽缶２７０、２８０、２９０とコネクタソケット２２５とＰＣＢ２１５の接地が電気的に連結されて、同軸ケーブルの露出された内部導体とアダプタを遮蔽することにより、漏れ電流とノイズとを最小化して、信号損失を減らしうる。そして、図４に示したように、ＰＣＢ１２５に装着されるコネクタソケット２２５には、ケーブル信号線端子２５５が収容される収容部材を無くすことにより、コネクタソケット２２５を単純化し、また、雌コネクタ２０との締結高さと広さとを最小にすることで小型化される。本発明による超高周波信号伝送用同軸ケーブルコネクタは、テーブルＰＣ、ラップトップＰＣ、５Ｇスマートフォン、家電（ＴＶ、冷蔵庫、洗濯機などの家電製品）など小型化が要求される多様な電子装置に適用することができる。
図６Ａ、図６Ｂ及び図６Ｃは、コネクタソケット２２５が印刷回路基板（ＰＣＢ）２１５に装着される多様な形態を示している。コネクタソケット２２５は、印刷回路基板（ＰＣＢ）２１５の表面に実装されるか、ＰＣＢ基板２１５を貫通（ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）するＰＣＢ貫通方式で装着される。図６Ａは、前記印刷回路基板（ＰＣＢ）の表面に実装されるＳＭＴ方式でＰＣＢ２１５に装着されるコネクタソケット２２５を示しており、実装部材２３２を通じて印刷回路基板（ＰＣＢ）の表面に実装される。
図６Ｂは、前記ＰＣＢ貫通方式でＰＣＢ２１５に装着されるコネクタソケット２２５を示しており、貫通部材２４２を通じて印刷回路基板（ＰＣＢ）を貫通して装着される。前記ＰＣＢ貫通方式は、ＳＩＰ、ＤＩＰ、ＱＩＰ方式などを含む。図６Ｃは、ＳＭＴ方式とＰＣＢ貫通方式両方とも使われてＰＣＢ２１５に装着されるコネクタソケット２２５を示しており、実装部材２３２と貫通部材２４２とを通じて印刷回路基板２１５に装着される。
そして、コネクタソケット２２５は、ＰＣＢ２１５に装着される別個の部品ではないＰＣＢ２１５と一体に形成されうる。
図７は、本発明による超高周波信号伝送用同軸ケーブルコネクタの雄コネクタ２０に連結される同軸ケーブル３０を示したものである。図７を参照すれば、同軸ケーブル３０は、信号線として使われる内部導体２１０、内部導体２１０の電磁波を遮蔽（ｓｈｉｅｌｄ）し、アルミニウム、銅などで作られる外部導体２３０、内部導体２１０と外部導体２３０とを絶縁させ、分離する誘電体２２０、外部導体２３０を保護する外皮（ジャケット）からなる。内部導体は、ＤＣからマイクロ波、ミリ波まで使用可能であり、約５０ＧＨｚ以上の高周波信号も伝送可能である。
図８は、本発明による超高周波信号伝送用同軸ケーブルコネクタの雄コネクタ２０を構成するエレメントの一例を示したものであって、本発明による超高周波信号伝送用同軸ケーブルコネクタの雄コネクタ２０は、同軸ケーブル３０、遮蔽缶２７０、２８０、２９０を含み、アダプタ部４０をさらに含みうる。同軸ケーブル３０は、外皮２４０、外部導体２３０及び誘電体２２０が一部ストリップ（ｓｔｒｉｐ）されている。同軸ケーブル３０の外部導体２３０は、遮蔽缶２７０、２８０、２９０と連結される。遮蔽缶２７０、２８０、２９０は、同軸ケーブル３０を収容、保護、及び固定させ、同軸ケーブルの内部導体２１０から発生する電磁波を印刷回路基板と結合された時、電気的な遮蔽機能を有する。遮蔽缶２７０、２８０、２９０は、下部遮蔽部材２７０、上部遮蔽部材２８０、前面遮蔽部材２９０のそれぞれが結合されて構成されるが、下部遮蔽部材２７０、上部遮蔽部材２８０、前面遮蔽部材２９０のうち少なくとも２つが一体に形成された単一遮蔽部材で構成されても良い。
アダプタ部４０は、複数のアダプタからなり、アダプタ４２は、同軸ケーブル３０の内部導体２１０がＰＣＢ２１５に形成された回路信号線端子パッド２１４との連結を容易にしながら、遮蔽缶２７０、２８０、２９０によって遮蔽が容易になる形状からなり、導体部２５０と誘電体部２６０とからなる。導体部２５０の一端は、ＰＣＢ２１５の信号線端子パッド２１４と接触されて連結され、他端は、同軸ケーブル３０の内部導体である信号線２１０が収容されて連結される。アダプタ４２にケーブルの信号線である内部導体が収容されて連結されれば、前記導体部２５０の端部が、図４のケーブル信号線端子２５５になって、ＰＣＢ２１５の信号線端子パッド２１４と接触されて連結される。誘電体部２６０は、導体部２５０が遮蔽缶に収容される時、導体部２５０と遮蔽缶２７０、２８０、２９０とを電気的に分離させる役割を果たす。
遮蔽缶２７０、２８０、２９０の内部は、単数または複数の同軸ケーブルの内部導体２１０とそれぞれ対応して連結されたアダプタ４２が収容される円筒状からなるアダプタ収容部２７２を備え、アダプタ収容部２７２は、アダプタ４２が収容され、下部遮蔽缶２７０、上部遮蔽缶２８０及び前面遮蔽缶２９０が結合されれば、各アダプタは互いに分離され、遮蔽される遮蔽壁（ｗａｌｌ）が形成される。
図９は、図２に示された本発明による雄コネクタのＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿って見た断面図であり、図１０は、図２に示された雄コネクタのＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿って見た断面図である。図９及び図１０を参照すれば、同軸ケーブル２１０、２２０、２３０、２４０とアダプタ２５０、２６０が遮蔽缶２７０、２８０、２９０によって収容、保護、及び遮蔽され、雄コネクタ２０がＰＣＢ２１５に実装されたコネクタソケット２２５に挿入されて締結される。特に、図１０は、下部遮蔽缶２７０、上部遮蔽缶２８０及び前面遮蔽缶２９０が結合されれば、各アダプタは互いに分離され、遮蔽される遮蔽壁（ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ ｗａｌｌ）２７５が形成されることを示している。
図１１は、本発明による超高周波信号伝送用同軸ケーブルコネクタの雄コネクタを組み立てる過程を示している。図１１を参照すれば、ストリップされていない同軸ケーブル６０をストリップした後、ストリップされた同軸ケーブル３０をアダプタ部４０と連結し、アダプタ部４０と連結された同軸ケーブル５０を下部遮蔽缶２７０に載置して上部遮蔽缶２８０と前面遮蔽缶２９０とを結合する。
一方、本発明によるＰＣＢマルチコネクタは、信号線として同軸ケーブルが使われる時、信号線の電磁波の遮蔽を極大化することができる。具体的に、雄コネクタ２０の遮蔽缶２７０、２８０、２９０は、同軸ケーブル３０の外部導体２３０と連結される。導体からなるコネクタソケット２２５は、ＰＣＢ２１５の接地端子と連結される。これにより、下部遮蔽缶２７０とＰＣＢ２１５の接地（Ｇｒｏｕｎｄ）端子が電気的に連結され、電磁波を遮蔽する機能を行う。
雄コネクタ２０がＰＣＢ２１５に実装されたコネクタソケット２２５に挿入されて締結されれば、同軸ケーブル３０の外部導体２３０と連結された雄コネクタ２０の遮蔽缶２７０、２８０、２９０は、ＰＣＢ２１５の接地と連結されたコネクタソケット２２５と接触によって連結されることにより、ＰＣＢ２１５の端子パッド２１４と直接接触する雄コネクタの信号線端子の遮蔽を極大化することができる。
一方、コネクタソケット２２５は、直方体状からなりうる。本発明のコネクタソケット２２５は、直方体だけではなく、正六面体、半円筒、多面体など多様な形状からなり、本発明は、コネクタソケット２２５の形状によって制限されるものではない。
図１２Ａ及び図１２Ｂは、直方体状からなるコネクタソケット２２５の蓋の多様な実施形態を示している。図１２Ａは、コネクタソケットの上面一部が開放された上面一部開放部２５４を有する形状からなるコネクタソケット２２５を示している。この際、コネクタソケット２２５は、雄コネクタ２０がコネクタソケット２２５の左側面に挿入されるとする時、前記コネクタソケットが印刷回路基板と締結される面と前記コネクタが挿入される面は、開放されている形状からなり、右側面２５６は、一部が開放（図示せず）されてもよい。そして、図１２Ａは、ＳＭＴ方式の実装部材２３２を図示しているが、ＰＣＢ貫通方式の貫通部材（図示せず）やＳＭＴ方式とＰＣＢ貫通方式との混用で形成されうる。
図１２Ｂは、コネクタソケットの上面が垂直、鋭角または鈍角で開閉される蓋で形成されるコネクタソケット２２５を示している。図１２Ｂを参照すれば、雄コネクタ２０がコネクタソケット２２５の左側面に挿入されるとする時、前記コネクタソケットの上面２６２は、垂直、鋭角または鈍角で開閉可能な蓋２６２で形成され、前記コネクタソケットが印刷回路基板と結合される底面と前記コネクタが挿入される面は、開放されている形状からなり、右側面は、一部が開放された右側面開放部２５８が形成されうる。そして、図１２Ｂは、ＳＭＴ方式の実装部材２３２を図示しているが、ＰＣＢ貫通方式の貫通部材（図示せず）やＳＭＴ方式とＰＣＢ貫通方式との混用で形成されうる。
図１３は、雄コネクタ２０がＰＣＢ２１５上に装着された図６Ａに示されたコネクタソケット２２５に挿入される時のＶＩ－ＶＩ線に沿って見た断面図を示したものである。図１３を参照すれば、雄コネクタ２０は、ＰＣＢ２１５の上面と平行に挿入される。図１４は、雄コネクタ２０がＰＣＢ２１５上に装着された図１２Ａに示されたコネクタソケット２２５に挿入される時のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿って見た断面図を示したものである。図１４を参照すれば、雄コネクタ２０は、ＰＣＢ２１５の上面と平行に挿入されるか、コネクタソケット２２５の上面の一部２５４が開放されているので、雄コネクタ２０－１がＰＣＢ２１５の上面と鋭角２４４または鈍角を成し、斜めに挿入される。
図１５Ａ及び図１５Ｂは、雄コネクタ２０がＰＣＢ２１５上に装着された図１２Ｂに示されたコネクタソケット２２５に挿入される時のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿って見た断面図を示したものである。図１５Ａは、コネクタソケット２２５の上面蓋２６２が閉状態で雄コネクタ２０が図１２Ｂに示されたコネクタソケット２２５に挿入される時のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿って見た断面図である。図１５Ａを参照すれば、雄コネクタ２０は、コネクタソケット２２５の上面蓋２６２が閉まっているので、ＰＣＢ２１５の上面と平行にコネクタソケット２２５に挿入される。
図１５Ｂは、コネクタソケット２２５の上面蓋２６２が垂直、鋭角または鈍角で開状態で雄コネクタ２０が図１２Ｂに示されたコネクタソケット２２５に挿入される時のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿って見た断面図である。図１５Ｂを参照すれば、雄コネクタ２０は、ＰＣＢ２１５の上面と平行にコネクタソケット２２５に挿入され、雄コネクタ２０－１がＰＣＢ２１５の上面と鋭角または鈍角を成し、斜めに挿入され、コネクタソケット２２５の上面蓋２６２が垂直、鋭角または鈍角で開かれているので、雄コネクタ２０－２が垂直、鋭角または鈍角で下降しながら、ＰＣＢ２１５に挿入され、雄コネクタ２０－３が蓋２６２が閉まる方向にＰＣＢ２１５に挿入されてもよい。
前述したように、雄コネクタ２０の上面の形態によって雄コネクタ２０は多様な方式でＰＣＢ２１５に装着されるが、このような装着方式は、本発明による超高周波信号伝送用小型同軸ケーブルコネクタの設置空間の制約を克服し、超高周波信号伝送用小型同軸ケーブルコネクタの形態によって締結方式を多様化しうる。
本発明は、図面に示された実施形態を参考にして説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これより多様な変形及び均等な他実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決定されねばならない。
１１０：雄コネクタ
１１２：雄コネクタハウジング
１１４：電気信号線
１５０：雌コネクタ
１５２：雌コネクタハウジング
１５４：端子（ピン）収容部材
２０、２０－１、２０－２、２０－３：雄コネクタ
２１０：内部導体（信号線）
２１４：ＰＣＢ端子パッド
２１５：印刷回路基板（ＰＣＢ）
２２０：誘電体
２２２：締結部
２２５：コネクタソケット
２３０：外部導体（遮蔽）
２３２：実装部材
２４０：外皮（ジャケット）
２４２：貫通部材
２４４：雄コネクタ挿入鋭角
２５０：アダプタ導体部
２５４：上面一部開放部
２５５：ケーブルの信号線端子
２５６：コネクタソケット右側面
２５８：コネクタソケット右側面開放部
２６０：アダプタ誘電体部
２６２：コネクタソケット蓋
２７０：下部遮蔽缶
２７２：アダプタ収容部
２８０：上部遮蔽缶
２９０：前面遮蔽缶
３０：同軸ケーブル
４０：アダプタ部
４２：アダプタ
５０：アダプタ連結された同軸ケーブル
６０：ストリップされていない同軸ケーブル

Claims (8)

  1. 超高周波信号を伝達する複数の超高周波同軸ケーブル信号線と印刷回路基板（ＰＣＢ）とを連結する超高周波信号伝送用小型同軸ケーブルコネクタにおいて、
    同軸ケーブルの外皮、外部導体及び誘電体が剥がれて、所定長さの内部導体が露出され、前記露出された内部導体の端子は、前記ＰＣＢに形成された回路信号線端子パッドと電気的に接触する複数の同軸ケーブルと、
    前記複数の露出された内部導体を収容し、前記露出された同軸ケーブル内部導体端部を固定させ、保護し、前記複数の同軸ケーブル内部導体を通じて発生する電磁波を遮蔽する遮蔽缶（ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ ｃａｎ）を含む雄（ｍａｌｅ）コネクタと、
    前記印刷回路基板（ＰＣＢ）に設けられ、前記遮蔽缶を収容して、前記雄コネクタと締結され、前記遮蔽缶及び前記印刷回路基板の接地と電気的に連結されるコネクタソケットと、を含み、
    前記雄コネクタと前記コネクタソケットとが締結されれば、前記雄コネクタの超高周波同軸ケーブル信号線端子は、信号線端子を収容する収容部材を経ずに、前記印刷回路基板に形成されている回路信号線端子パッドと直接接触して連結され、
    前記遮蔽缶は、前記内部導体で前記印刷回路基板に形成された信号線端子パッドと接触される部分を除いた残りの部分を全体として遮蔽することを特徴とする超高周波信号伝送用小型同軸ケーブルコネクタ。
  2. 前記遮蔽缶は、前記同軸ケーブルの外部導体と連結され、
    前記コネクタソケットは、前記遮蔽缶を収容し、前記遮蔽缶と前記印刷回路基板の接地と電気的に連結されて、前記複数の同軸ケーブルの露出された内部導体は、電気的遮蔽がなされることを特徴とする請求項１に記載の超高周波信号伝送用小型同軸ケーブルコネクタ。
  3. 前記コネクタソケットは、
    前記雄コネクタと締結される締結部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の超高周波信号伝送用小型同軸ケーブルコネクタ。
  4. 前記コネクタソケットは、
    前記印刷回路基板（ＰＣＢ）の表面に実装（ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔｅｄ）されるＳＭＴ（ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）方式、またはＰＣＢを貫通するＳＩＰ（ｓｉｎｇｌｅ ｉｎ－ｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）、ＤＩＰ（ｄｕａｌ－ｉｎ ｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＩＰ（ｑｕａｄ ｉｎ－ｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）方式（ＰＣＢ貫通方式）で装着されることを特徴とする請求項１に記載の超高周波信号伝送用小型同軸ケーブルコネクタ。
  5. 前記コネクタソケットは、
    前記印刷回路基板（ＰＣＢ）の表面に実装されるＳＭＴ方式、またはＰＣＢを貫通するＳＩＰ、ＤＩＰ、ＱＩＰ方式（ＰＣＢ貫通方式）が混用されて装着されることを特徴とする請求項１に記載の超高周波信号伝送用小型同軸ケーブルコネクタ。
  6. 超高周波信号を伝達する単数または複数の超高周波同軸ケーブル信号線と印刷回路基板（ＰＣＢ）とを連結する超高周波信号伝送用小型同軸ケーブルコネクタにおいて、
    同軸ケーブルの外皮、外部導体及び誘電体が剥がれて、所定長さの内部導体が露出され、前記露出された内部導体の端子は、前記ＰＣＢに形成された回路信号線端子パッドと電気的に接触する単数または複数の同軸ケーブルと、
    前記単数または複数の露出された内部導体を収容し、前記露出された同軸ケーブル内部導体端部を固定させ、保護し、前記単数または複数の同軸ケーブル内部導体を通じて発生する電磁波を遮蔽する遮蔽缶を含む雄コネクタと、
    前記印刷回路基板（ＰＣＢ）に設けられ、前記遮蔽缶を収容して、前記雄コネクタと締結され、前記遮蔽缶及び前記印刷回路基板の接地と電気的に連結されるコネクタソケットと、を含み、
    前記雄コネクタと前記コネクタソケットとが締結されれば、前記雄コネクタの超高周波同軸ケーブル信号線端子は、前記印刷回路基板に形成されている回路信号線端子パッドと直接接触して連結され、
    前記コネクタソケットは、
    直方体状を有し、前記雄コネクタが前記コネクタソケットの一側面に挿入される時、前記コネクタソケットの底面と挿入される面は開放されており、前記コネクタソケットの上面一部が開放されている形状からなり、前記雄コネクタが前記コネクタソケットに挿入される時、前記雄コネクタは、前記印刷回路基板の底面と平行に挿入されるか、斜めに挿入されることを特徴とする超高周波信号伝送用小型同軸ケーブルコネクタ。
  7. 超高周波信号を伝達する単数または複数の超高周波同軸ケーブル信号線と印刷回路基板（ＰＣＢ）とを連結する超高周波信号伝送用小型同軸ケーブルコネクタにおいて、
    同軸ケーブルの外皮、外部導体及び誘電体が剥がれて、所定長さの内部導体が露出され、前記露出された内部導体の端子は、前記ＰＣＢに形成された回路信号線端子パッドと電気的に接触する単数または複数の同軸ケーブルと、
    前記単数または複数の露出された内部導体を収容し、前記露出された同軸ケーブル内部導体端部を固定させ、保護し、前記単数または複数の同軸ケーブル内部導体を通じて発生する電磁波を遮蔽する遮蔽缶を含む雄コネクタと、
    前記印刷回路基板（ＰＣＢ）に設けられ、前記遮蔽缶を収容して、前記雄コネクタと締結され、前記遮蔽缶及び前記印刷回路基板の接地と電気的に連結されるコネクタソケットと、を含み、
    前記雄コネクタと前記コネクタソケットとが締結されれば、前記雄コネクタの超高周波同軸ケーブル信号線端子は、前記印刷回路基板に形成されている回路信号線端子パッドと直接接触して連結され、
    前記コネクタソケットは、
    直方体状を有し、前記雄コネクタが前記コネクタソケットの一側面に挿入される時、前記コネクタソケットの底面と左側面は開放されており、前記コネクタソケットの上面は、垂直、鋭角または鈍角で開閉可能な蓋で形成され、
    前記雄コネクタが前記コネクタソケットに挿入される時、前記雄コネクタは、前記印刷回路基板の上面と平行に挿入されるか、前記印刷回路基板の上面と鋭角または鈍角を成し、斜めに挿入されるか、垂直下降しながら挿入されるか、前記蓋が閉まる方向に挿入されることを特徴とする超高周波信号伝送用小型同軸ケーブルコネクタ。
  8. 前記コネクタソケットは、
    前記印刷回路基板（ＰＣＢ）と一体に形成されることを特徴とする請求項１に記載の超高周波信号伝送用小型同軸ケーブルコネクタ。
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