CN112086827A - 用于传输超高频信号的紧凑型同轴线缆连接器 - Google Patents

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

本申请提供了一种用于传输超高频信号的紧凑型同轴线缆连接器，紧凑型同轴线缆连接器适于将印刷电路板(PCB)连接至单个或多个超高频同轴线缆信号线路，超高频同轴线缆信号线路对通过超高频同轴线缆信号线路的超高频信号进行传输。紧凑型同轴线缆连接器包括：各自包括内部传导件、外部传导件、电介质和护套的单根或多根同轴线缆，外部传导件、电介质和护套在预定的长度内被剥除以使内部传导件暴露，并且所暴露的内部传导件的端子与形成在PCB上的回路信号线路端子盘电接触；包括屏蔽罩的阳连接器，屏蔽罩接纳单根或多根同轴线缆的暴露的内部传导件、固定并保护暴露的内部传导件的端部、以及阻挡由单根或多根同轴线缆的内部传导件产生的电磁波。

Description

用于传输超高频信号的紧凑型同轴线缆连接器
相关申请的交叉引用
本申请要求韩国专利申请No.10-2019-0145209的权益，该申请的全部公开内容通过参引并入本文。
技术领域
本发明涉及用于传输超高频信号的连接器，并且更具体地涉及用于传输超高频信号的紧凑型同轴线缆连接器，该紧凑型同轴线缆连接器是具有下述结构的复式连接器：该结构允许紧凑型同轴线缆连接器的阳连接器中的信号线路直接连接至印刷电路板上的信号线路盘。
背景技术
图1是典型的PCB单连接器或复式连接器的截面图。在PCB单连接器或复式连接器中，包括覆盖用于传输电信号的电信号线路——比如线或缆——114的端子的阳连接器壳体112的阳连接器112插入到安装在PCB160上的阴连接器150(插接件)中并连接至该阴连接器150。此处，阴连接器150的阴连接器壳体152设置有接纳阳连接器中的端子(或引脚)的接纳构件154。然而，这种典型的PCB单连接器或复式连接器具有以下问题：很可能通过接纳构件154发生电流泄漏和产生噪音，从而导致信号损失，并且连接器的小型化受到限制。
发明内容
已经构思了本发明的实施方式来解决典型的单连接器或复式连接器的问题，并且本发明的一方面是提供一种用于传输超高频信号的紧凑型同轴线缆连接器，紧凑型同轴线缆连接器包括阴连接器，阴连接器仅包括壳体插接件，壳体插接件安装在PCB上并且在没有用于接纳阳连接器中的信号线路端子的单独的端子接纳构件的情况下接纳阳连接器壳体，使得阳连接器中的端子分别与在PCB上的端子盘直接接触，从而使信号损失最小化，并且通过在允许单根或多根同轴线缆连接至连接器的同时显著减小连接器的高度而实现了小型化。
根据本发明的一个方面，提供了一种用于传输超高频信号的紧凑型同轴线缆连接器，紧凑型同轴线缆连接器适于将印刷电路板(PCB)连接至单个或多个超高频同轴线缆信号线路，超高频同轴线缆信号线路对通过超高频同轴线缆信号线路的超高频信号进行传输，该紧凑型同轴线缆连接器包括：单根或多根同轴线缆，同轴线缆各自包括内部传导件、外部传导件、电介质和护套，其中，外部传导件、电介质和护套在预定的长度内被剥除以使内部传导件暴露，并且所暴露的内部传导件的端子与形成在PCB上的回路信号线路端子盘电接触；阳连接器，阳连接器包括屏蔽罩，屏蔽罩接纳单根或多根同轴线缆的暴露的内部传导件、固定并保护暴露的内部传导件的端部、以及阻挡由单根或多根同轴线缆的内部传导件产生的电磁波；安装在PCB上的连接器插接件，连接器插接件接纳待紧固至阳连接器的屏蔽罩，并且连接器插接件电连接至屏蔽罩和PCB的接地端子，其中，在阳连接器紧固至连接器插接件时，阳连接器中的超高频同轴线缆信号线路的端子分别与形成在PCB上的回路信号线路端子盘直接接触并连接至回路信号线路端子盘。
阳连接器还可以包括适配器，适配器各自在适配器的一个端部处连接至单个或多个的超高频同轴线缆信号线路中的对应的一个超高频同轴线缆信号线路，而在适配器的另一端部处连接至形成在PCB上的回路信号线路端子盘中的对应的一个回路信号线路端子盘，以允许同轴线缆信号线路与PCB上的相应的信号线路端子盘之间的接触，并且超高频同轴线缆信号线路分别经由阳连接器的适配器连接至形成在PCB上的回路信号线路端子盘。
屏蔽罩可以包括适配器接纳部分，适配器接纳部分接纳一对一地连接至多个同轴线缆的内部传导件的适配器，适配器接纳部分构造成单独地屏蔽适配器；并且多个同轴线缆的暴露的内部传导件和适配器可以被电屏蔽。连接器插接件还可以包括待紧固至阳连接器的紧固部分。连接器插接件可以通过表面安装技术(SMT)或通孔安装技术安装在PCB上，通孔安装技术比如为单列直插式封装(SIP)技术、双列直插式封装(DIP)技术和四列直插式封装(QIP)技术。
连接器插接件通过表面安装技术(SMT)和通孔安装技术的组合安装在PCB上，通孔安装技术比如为单列直插式封装(SIP)技术、双列直插式封装(DIP)技术和四列直插式封装(QIP)技术。连接器插接件可以具有立方体形状，连接器插接件可以在连接器插接件的底部处和连接器插接件的插入阳连接器的一个侧部处是敞开的，并且连接器插接件在连接器插接件的顶部处是部分地敞开的，而阳连接器可以沿平行于PCB的底表面的方向插入到连接器插接件中、或者阳连接器可以以与PCB的底表面成角度的方式插入到连接器插接件中。连接器插接件可以具有立方体形状，连接器插接件可以在连接器插接件的底部处和连接器插接件的插入阳连接器的一个侧部处是敞开的，并且连接器插接件可以具有呈以直角、锐角或钝角打开的可再关闭的盖的形式设置的上表面；并且在阳连接器插入到连接器插接件中时，阳连接器可以是沿平行于PCB的上表面的方向上插入的、阳连接器可以是以与PCB的上表面成锐角或钝角的方式倾斜地插入的、阳连接器可以是在以直角下降时插入的、或者阳连接器可以是沿将盖关闭的方向上插入的。
在根据本发明的用于传输超高频信号的同轴线缆连接器中，省略了通常设置于连接器插接件以接纳阳连接器中的同轴线缆信号线端子的接纳构件，使得阳连接器中的信号线路端子分别可以与PCB上的回路信号线端子盘直接接触，或者适配器设置成允许阳连接器中的同轴线缆信号线端子与PCB上的相应的回路信号线端子盘之间的容易接触，从而使电流泄露和噪音最小化，并且因此减小信号损失，同时允许通过减小单连接器或复式连接器的同轴线缆的紧固高度和宽度而允许连接器的小型化。
另外，根据本发明，作为连接至阳连接器的同轴线缆的屏蔽层的外部传导件连接至屏蔽罩，该屏蔽罩阻挡由作为同轴线缆的信号线路的内部传导件产生的电磁波，并且安装在PCB上并连接至PCB的接地端子的连接器插接件通过接纳屏蔽罩而与阳连接器的屏蔽罩接触并电连接该屏蔽罩以提供电屏蔽，从而减小阳连接器中的信号线路端子中的信号损失，该信号线路端子分别直接接触PCB的回路信号端子盘。
此外，根据本发明，由于可以消除对提供将阳连接器中的信号线路端子接纳至连接器插接件的单独的接纳构件的需要，因此可以简化连接器插接件的结构，从而允许降低制造成本。
附图说明
图1是典型的PCB单连接器或复式连接器的截面图；
图2是根据本发明的用于传输超高频信号的同轴线缆连接器的示例的视图，其中，阳连接器未紧固至安装在PCB上的连接器插接件；
图3是根据本发明的用于传输超高频信号的同轴线缆连接器的视图，其中，阳连接器紧固至安装在PCB上的连接器插接件；
图4是根据本发明的用于传输超高频信号的同轴线缆连接器的阳连接器和连接器插接件的仰视立体图；
图5是根据本发明的用于传输超高频信号的同轴线缆连接器的连接器插接件的示例的分解立体图；
图6A、图6B和图6C示出了将连接器插接件225安装在印刷电路板(PCB)215上的各种方法；
图7是构成根据本发明的用于传输超高频信号的同轴线缆连接器的阳连接器的示例性部件的视图；
图8是根据本发明的用于传输超高频信号的同轴线缆连接器的阳连接器的示例性同轴线缆的视图；
图9是图2的阳连接器20的沿着线VII-VII截取的截面图；
图10是图2的阳连接器的沿着线VIII-VIII截取的截面图；
图11是示出了对根据本发明的用于传输超高频信号的同轴线缆连接器的阳连接器进行组装的过程的视图；
图12A是具有立方体形状的连接器插接件225的盖的一个实施方式的视图，其中，连接器插接件225在连接器插接件225的顶部处部分地敞开以形成上开口254；
图12B是具有立方体形状的连接器插接件225的盖的另一实施方式的视图，其中，连接器插接件225具有呈以直角打开的可再关闭的盖的形式设置的上表面。
图13是沿着图6A的线VI-VI截取的截面图，该图示出了阳连接器20插入到安装在PCB 215上的图6A的连接器插接件225中；
图14是沿着图12A的线VII-VII截取的截面图，该图示出了阳连接器20插入到安装在PCB 215上的图6A的连接器插接件225中；
图15A是沿着图12B的线VIII-VIII截取的截面图，该图示出了阳连接器20插入到图12B的连接器插接件225中，其中，连接器插接件225的顶盖262被关闭；以及
图15B是沿着图12B的线VIII-VIII截取的截面图，该图示出了阳连接器20插入到图12B的连接器插接件225中，其中，连接器插接件225的上盖262以直角、锐角或钝角的方式打开。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述本发明的实施方式。将理解的是，说明书中描述的实施方式和附图并非穷举，而仅仅是说明性的，并且在提交本申请时存在上述实施方式的各种变型和等同实施方式。
根据本发明的用于传输超高频信号的同轴线缆连接器是将印刷电路板(PCB)连接至单个或多个同轴线缆信号线路的PCB连接器，同轴线缆信号线路对通过同轴线缆信号线路的超高频信号进行传输，并且同轴线缆连接器包括阳连接器和连接器插接件。阳连接器包括单根或多根同轴线缆并且包括屏蔽罩。
单根或多根同轴线缆包括内部传导件、外部传导件、电介质和护套，其中，护套、外部传导件和电介质在预定的长度内被剥除以使内部传导件暴露，并且所暴露的内部传导件的端子与形成在PCB上的回路信号线路端子盘电接触。屏蔽罩可以接纳单根或多根同轴线缆的暴露的内部传导件、固定并保护暴露的内部传导件的端部、以及阻挡由内部传导件产生的电磁波。
连接器插接件安装在PCB上、接纳待紧固至阳连接器的屏蔽罩、并且电连接至屏蔽罩和PCB的接地端子。在连接器插接件紧固至阳连接器时，阳连接器中的超高频同轴线缆信号线路的端子分别与形成在PCB上的回路信号线路端子盘直接接触并连接至该回路信号线路端子盘。
阳连接器还可以包括适配器。适配器允许单个或多个同轴线缆信号线路接触PCB上的相应的信号线路端子盘，并且适配器各自在适配器的一个端部处连接至超高频同轴线缆信号线路中的对应的一个超高频同轴线缆信号线路并且在适配器的另一端部处连接至形成在PCB上的回路信号线路端子盘中的对应一个回路信号线路端子盘。即，超高频信号线路经由阳连接器的适配器分别与形成在印刷电路板上的回路信号线路端子盘接触并连接至该回路信号线路端子盘。屏蔽罩可以包括适配器接纳部分。适配器接纳部分接纳一对一地连接至同轴线缆的内部传导件的适配器，并且适配器接纳部分配置成单独地屏蔽适配器。即，适配器接纳部分的形状允许同轴线缆的暴露的内部传导件和接纳在屏蔽罩中的适配器被单独地电屏蔽。
图2是根据本发明的用于传输超高频信号的同轴线缆连接器的示例的视图，其中，阳连接器20未紧固至安装在PCB 215上的连接器插接件225。图3是根据本发明的用于传输超高频信号的同轴线缆连接器的视图，其中，阳连接器20紧固至安装在PCB 215上的连接器插接件225。参照图2和图3，连接至同轴线缆240的阳连接器的屏蔽罩270、280、290插入到安装在PCB 125上的连接器插接件225中并紧固至该连接器插接件225。此处，PCB与同轴线缆240之间的连接通过使形成在阳连接器20的底表面上的线缆端子分别与形成在PCB215上的回路信号线路端子盘直接接触来建立。
图4是根据本发明的用于传输超高频信号的同轴线缆连接器的阳连接器20和连接器插接件225的仰视立体图。图5是根据本发明的用于传输超高频信号的同轴线缆连接器的分解立体图，该图示出了连接器插接件225和PCB 215的示例。参照图4和图5，线缆的信号线路端子255形成在阳连接器20的底表面上。连接器插接件225可以包括待紧固至阳连接器20的紧固部分222。
当阳连接器20紧固至连接器插接件225时，在不使用单独的接纳构件接纳信号线路端子255的情况下，线缆的形成在阳连接器20的底表面上的信号线路端子255分别与形成在PCB上的回路信号端子盘214直接接触并连接至该回路信号端子盘214。此处，安装在PCB215上的连接器插接件225通过接纳阳连接器20的屏蔽罩270、280、290紧固至阳连接器20，并且屏蔽罩270、280、290、连接器插接件225和PCB 215的接地端电连接至彼此，以屏蔽同轴线缆的暴露的内部传导件和适配器，从而使泄漏电流和噪音最小化，从而减少信号损失。另外，根据本发明，由于安装在PCB 125上的连接器插接件225没有设置这种接纳线缆信号线路端子260的接纳构件，如图4所示，因此可以简化连接器插接件的结构，并且可以将连接器插接件所紧固至阳连接器20的高度以及连接器插接件所紧固至阳连接器20的宽度最小化，从而允许连接器插接件的小型化。根据本发明的用于传输超高频信号的同轴线缆连接器可以应用于需要使有关的连接器小型化的各种电子装置，该电子装置比如为平板电脑、笔记本电脑、5G智能手机和家用电器(例如，电视、冰箱、洗衣机等)。
图6A、图6B和图6C示出了将连接器插接件225安装在PCB 215上的各种方法。连接器插接件225可以安装在PCB 215的表面上或者可以安装在PCB 215的通孔上。图6A是通过表面安装技术(SMT)安装在PCB 215上的连接器插接件225的视图，其中，连接器插接件经由表面安装构件232安装在PCB的表面上。
图6B是通过通孔安装技术安装在PCB 215上的连接器插接件225的视图，其中，该连接器插接件经由通孔安装构件242安装在PCB的通孔上。通孔安装技术的示例可以包括单列直插式封装(SIP)技术、双列直插式封装(DIP)技术和四列直插式封装(QIP)技术。图6C是通过SMT和通孔安装技术两者安装至PCB 215的连接器插接件225的视图，其中，连接器插接件经由表面安装构件232和通孔安装构件242两者安装在PCB 215上。
替代性地，连接器插接件225可以与PCB一体地形成，而不是与PCB分开地形成。
图7是连接至根据本发明的用于传输超高频信号的同轴线缆连接器的阳连接器20的同轴线缆30的视图。参照图7，同轴线缆30中的每个同轴线缆包括用作信号线路的内部传导件210、由铝、铜等形成并阻挡由内部传导件210产生的电磁波的外部传导件230、将内部传导件210与外部传导件230绝缘及隔离的电介质220、以及保护外部传导件230的护套(或罩套)。内部传导件可以传输各种电信号、比如DC信号、微波信号和毫米波信号，特别是大约50GHz或更高的超高频信号。
图8是构成根据本发明的用于传输超高频信号的同轴线缆连接器的阳连接器20的示例性部件的视图。根据本发明的用于传输超高频信号的同轴线缆连接器的阳连接器20包括同轴线缆30和屏蔽罩270、280、290，并且还可以包括适配器单元40。同轴线缆30的护套240、外部传导件230和电介质220被部分地剥除。同轴线缆30的外部传导件130可以连接至屏蔽罩270、280、290。屏蔽罩270、280、290接纳、保护并固定同轴线缆30，并且阻挡由同轴线缆的内部传导件210在耦接至PCB时产生的电磁波。屏蔽罩270、280、290可以通过将下屏蔽构件270、上屏蔽构件280和前屏蔽构件290联接至彼此而形成。然而，应当理解的是，本发明不限于此，并且屏蔽罩可以由一个屏蔽构件构成，其中，下屏蔽构件270、上屏蔽构件280和前屏蔽构件290中的至少两者彼此一体地形成。
适配器单元40包括多个适配器。适配器42中的每个适配器配置成容易被屏蔽罩270、280、290屏蔽，并且允许在同轴线缆30的内部传导件210与形成在PCB 215上的回路信号线路端子盘214之间容易地连接，并且适配器42中的每个适配器包括传导件部分250和介电部分260。传导件部分250的一个端部与PCB 215的信号线路端子盘214接触并连接至信号线路端子盘214，并且传导件部分250的另一端部接纳并连接至信号线路210、即接纳并连接至同轴线缆30的内部传导件。当线缆的内部传导件、即信号线路插入到适配器42中并连接至该适配器42时，传导件部分250的一个端部——该端部对应于图4的线缆信号线路端子255——与PCB 215的信号线路端子盘214接触并连接至PCB 215的信号线路端子盘。介电部分260用于将接纳在屏蔽罩270、280、290中的传导件部分250与屏蔽罩分开。
屏蔽罩270、280、290、310、320、410包括形成在其中的适配器接纳部分272，并且适配器接纳部分272具有适于接纳分别一对一地连接至单个或多个同轴线缆的内部传导件210的适配器42的筒形部分。适配器接纳部分272构造成形成屏蔽壁，该屏蔽壁适于在将下屏蔽构件270联接至上屏蔽构件280和前屏蔽构件290时将接纳在适配器接纳部分中的适配器彼此分开并且屏蔽适配器。
图9是图2所示的根据本发明的阳连接器20的沿着线VII-VII截取的截面图，以及图10是图2的阳连接器20的沿着线VIII-VIII截取的截面图。参照图9和图10，在同轴线缆210、220、230、240和适配器250、260被屏蔽罩270、280、290接纳、保护及屏蔽的情况下，阳连接器20插入到安装在PCB215上的连接器插接件225中并固定至该连接器插接件225。特别地，图10示出了通过将下屏蔽构件270、上屏蔽构件280和前屏蔽构件290联接至彼此而形成的屏蔽壁275，其中，屏蔽壁在屏蔽适配器时将适配器彼此分开。图11是示出了对根据本发明的用于传输超高频信号的同轴线缆连接器的阳连接器进行组装的过程的视图。参照图11，将未剥除的同轴线缆60剥除，然后将剥除的同轴线缆30连接至适配器单元40，接着使连接至适配器单元40的同轴线缆50坐置在下屏蔽构件270上，将下屏蔽构件270又联接至上屏蔽构件280和前屏蔽构件290。
当同轴线缆被用作信号线路时，根据本发明的PCB复式连接器可以提供对由信号线路产生的电磁波的最大屏蔽。具体地，阳连接器20的屏蔽罩270、280、290连接至同轴线缆30的外部传导件230。由传导件形成的连接器插接件215连接至PCB 215的接地端子。以这种方式，下屏蔽构件270可以电连接至PCB 215的接地端子，从而提供对电磁波的屏蔽。
当阳连接器20插入到安装在PCB 215上的连接器插接件225中并且紧固至连接器插接件225时，阳连接器20的连接至同轴线缆30的外部传导件230的屏蔽罩270、280、290与同PCB 215的接地端子连接的连接器插接件225接触并连接至该连接器插接件225，从而提供对由阳连接器的信号线路端子产生的电磁波的最大程度的屏蔽，该信号线路端子分别直接接触PCB 215上的端子盘214。
连接器插接件225可以具有立方体形状。然而，应当理解的是，本发明不限于此，并且连接器插接件225除了可以具有立方体形状之外还可以具有各种形状，比如长方体形状、半圆柱形形状和多面体形状。
图12A和图12B示出了具有立方体形状的连接器插接件225的盖的各种实施方式。图12A是下述连接器插接件225的视图：该连接器插接件在连接器插接件的顶部处部分地敞开以形成上开口254。此处，假定阳连接器20插入到连接器插接件225的左侧部，则该连接器插接件可以在连接器插接件的连接器插接件紧固至PCB的底部处和连接器插接件的插入连接器的左侧部处敞开，并且连接器插接件可以在连接器插接件的右侧部处部分地敞开(未示出)。尽管连接器插接件在图12A中被示出为包括表面安装构件232，但将理解的是，本发明不限于此，并且连接器插接件可以包括通孔安装构件(未示出)，或者连接器插接件可以包括表面安装构件和通孔安装构件两者。
图12B是下述连接器插接件225的视图：该连接器插接件225具有呈以直角、锐角或钝角打开的可再关闭的盖的形式设置的上表面。参照图12B，假定阳连接器20插入到连接器插接件225的左侧部中，则连接器插接件可以具有呈以直角、锐角或钝角打开的可再关闭的盖262的形式设置的上表面262，连接器插接件可以在连接器插接件的连接器插接件紧固至PCB的底部处和连接器插接件的插入连接器的左侧部处敞开，并且连接器插接件可以在连接器插接件的右侧部处部分地敞开以形成右开口258。尽管连接器插接件在图12A中被示出为包括表面安装构件232，但将理解的是，本发明不限于此，并且连接器插接件可以包括通孔安装构件(未示出)，或者可以包括表面安装构件和通孔安装构件两者。
图13是沿着图6A的线VI-VI截取的截面图，该图示出了阳连接器20插入到安装在PCB 215上的图6A的连接器插接件225中。参照图13，阳连接器20沿平行于PCB 215的上表面的方向插入。图14是沿着图12A的线VII-VII截取的截面图，该图示出了阳连接器20插入到安装在PCB215上的图12A的连接器插接件225中。参照图14，阳连接器20可以沿平行于PCB215的上表面的方向插入，或者由于连接器插接件225在其顶部处部分地打开(见图12A的254)阳连接器20可以以相对于PCB 215的上表面成锐角或钝角的方式倾斜地插入。
图15A和图15B是沿着图12B的线VIII-VIII截取的截面图，该图示出了阳连接器20插入到安装在PCB 215上的图12B的连接器插接件225中。图15A是沿着图12B的线VIII-VIII截取的截面图，该图示出了阳连接器20插入到图12B的连接器插接件225中，其中，连接器插接件225的盖262被关闭。参照图15A，由于连接器插接件225的盖262被关闭，因此阳连接器20沿平行于PCB 215的上表面的方向插入到连接器插接件225中。
图15B是沿着图12B的线VIII-VIII截取的截面图，该图示出了阳连接器20插入到图12B的连接器插接件225中，其中，连接器插接件225的盖262以直角、锐角或钝角的方式打开。参照图15A，阳连接器20可以沿平行于PCB 215的上表面的方向插入到连接器插接件225中，以及阳连接器20-1可以以相对于上表面成锐角或钝角的方式倾斜地插入。另外，由于连接器插接件225的盖262以直角、锐角或钝角的方式打开，因此阳连接器20-2可以在以直角、锐角或钝角下降时插入到PCB 215中，并且阳连接器20-3可以沿将盖262关闭的方向插入到PCB 215中。
如上所述，阳连接器20可以根据阳连接器20的上表面的形状以各种方式安装在PCB 215上。以这种方式，根据本发明的用于传输超高频信号的紧凑型同轴线缆连接器可以容易地安装在有限的空间中并且可以根据紧凑型同轴线缆连接器的形状以各种方式紧固至PCB。
尽管本文中已经参照附图描述了一些实施方式，但本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅是为了说明而给出的，并且本发明不限于此，并且本领域技术人员可以在未背离本发明的精神和范围的情况下做出各种修改、改型和更改。因此，本发明的范围应仅被所附权利要求及其等同方案来限制。
<附图标记列表>
110：阳连接器112：阳连接器壳体
114：电信号线路150：阴连接器
152：阴连接器壳体154：端子(引脚)接纳构件
20、20-1、20-2、20-3：阳连接器
210：内部传导件(信号线路)214：PCB端子盘
215：印刷电路板(PCB)220：电介质
222：紧固部分225：连接器插接件
230：外部传导件(屏蔽层)
232：表面安装构件240：护套(罩套)
242：通孔安装构件
244：阳连接器所插入的锐角
250：适配器传导件部分254：上开口
255：线缆信号线路端子256：连接器插接件右侧部
258：连接器插接件右开口
260：适配器电介质部分262：连接器插接件盖
270：下屏蔽构件272：适配器接纳部分
280：上屏蔽构件290：前屏蔽构件
30：同轴线缆40：适配器单元
42：适配器50：连接至适配器的同轴线缆
60：未剥除的同轴线缆

Claims (10)

1.一种用于传输超高频信号的紧凑型同轴线缆连接器，所述紧凑型同轴线缆连接器适于将印刷电路板(PCB)连接至单个或多个超高频同轴线缆信号线路，所述超高频同轴线缆信号线路对通过所述超高频同轴线缆信号线路的超高频信号进行传输，所述紧凑型同轴线缆连接器包括：
单根或多根同轴线缆，所述同轴线缆各自包括内部传导件、外部传导件、电介质和护套，其中，所述外部传导件、所述电介质和所述护套在预定的长度内被剥除以使所述内部传导件暴露，并且所暴露的所述内部传导件的端子与形成在所述PCB上的回路信号线路端子盘电接触；
阳连接器，所述阳连接器包括屏蔽罩，所述屏蔽罩接纳单根或多根所述同轴线缆的所暴露的所述内部传导件、固定并保护暴露的所述内部传导件的端部、以及阻挡由单根或多根所述同轴线缆的所述内部传导件产生的电磁波；以及
安装在所述PCB上的连接器插接件，所述连接器插接件接纳待紧固至所述阳连接器的所述屏蔽罩，并且所述连接器插接件电连接至所述屏蔽罩和所述PCB的接地端子，
其中，在所述阳连接器紧固至所述连接器插接件时，所述阳连接器中的所述超高频同轴线缆信号线路的端子分别与形成在所述PCB上的回路信号线路端子盘直接接触并连接至所述回路信号线路端子盘。
2.根据权利要求1所述的紧凑型同轴线缆连接器，其中，所述阳连接器还包括适配器，所述适配器各自在所述适配器的一个端部处连接至单个或多个的所述超高频同轴线缆信号线路中的对应的一个超高频同轴线缆信号线路，而在所述适配器的另一端部处连接至形成在所述PCB上的所述回路信号线路端子盘中的对应的一个回路信号线路端子盘，以允许所述同轴线缆信号线路与所述PCB上的相应的信号线路端子盘之间的接触，并且所述超高频同轴线缆信号线路分别经由所述阳连接器的所述适配器连接至形成在所述PCB上的所述回路信号线路端子盘。
3.根据权利要求2所述的紧凑型同轴线缆连接器，其中，
所述屏蔽罩包括适配器接纳部分，所述适配器接纳部分接纳一对一地连接至多个所述同轴线缆的所述内部传导件的适配器，所述适配器接纳部分构造成单独地屏蔽所述适配器；并且
多个所述同轴线缆的暴露的所述内部传导件和所述适配器被电屏蔽。
4.根据权利要求2所述的紧凑型同轴线缆连接器，其中，
所述屏蔽罩连接至所述同轴线缆的所述外部传导件；并且
所述连接器插接件接纳所述屏蔽罩，并且所述连接器插接件电连接至所述屏蔽罩和所述PCB的接地端子以电屏蔽多个所述同轴线缆的暴露的所述内部传导件和所述适配器。
5.根据权利要求1所述的紧凑型同轴线缆连接器，其中，所述连接器插接件还包括待紧固至所述阳连接器的紧固部分。
6.根据权利要求1所述的紧凑型同轴线缆连接器，其中，所述连接器插接件通过表面安装技术(SMT)或通孔安装技术安装在所述PCB上，所述通孔安装技术比如为单列直插式封装(SIP)技术、双列直插式封装(DIP)技术和四列直插式封装(QIP)技术。
7.根据权利要求1所述的紧凑型同轴线缆连接器，其中，所述连接器插接件通过表面安装技术(SMT)和通孔安装技术的组合安装在所述PCB上，所述通孔安装技术比如为单列直插式封装(SIP)技术、双列直插式封装(DIP)技术和四列直插式封装(QIP)技术。
8.根据权利要求1所述的紧凑型同轴线缆连接器，其中，所述连接器插接件具有立方体形状，所述连接器插接件在所述连接器插接件的底部处和所述连接器插接件的插入所述阳连接器的一个侧部处是敞开的，并且所述连接器插接件在所述连接器插接件的顶部处是部分地敞开的，而所述阳连接器沿平行于所述PCB的底表面的方向插入到所述连接器插接件中，或者所述阳连接器以与所述PCB的底表面成角度的方式插入到所述连接器插接件中。
9.根据权利要求1所述的紧凑型同轴线缆连接器，其中，所述连接器插接件具有立方体形状，所述连接器插接件在所述连接器插接件的底部处和所述连接器插接件的插入所述阳连接器的一个侧部处是敞开的，并且所述连接器插接件具有呈以直角、锐角或钝角打开的可再关闭的盖的形式设置的上表面；并且在所述阳连接器插入到所述连接器插接件中时，所述阳连接器是沿平行于所述PCB的上表面的方向插入的、所述阳连接器是以与所述PCB的上表面成锐角或钝角的方式倾斜地插入的、所述阳连接器是在以直角下降时插入的、或者所述阳连接器是沿将所述盖关闭的方向插入的。
10.根据权利要求1所述的紧凑型同轴线缆连接器，其中，所述连接器插接件与所述PCB一体地形成。
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