JP2010140779A - 電磁波シールドコネクタとこれを用いた半導体モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】部品点数を低減できる電磁波シールドコネクタ及びこれを用いた半導体モジュールを提供する。
【解決手段】一端部に電線５１が挿通される通孔５８を有し、他端部に前記電線の締結対象たる端子１６を有する被接続体１１の開口１５に固定される開口５９を有する電磁波シールドシェル５３と、前記電線の外面を包囲して少なくともその一端部が前記電線の軸方向に可撓性を有し、当該一端部が前記電磁波シールドシェルの一端部に固定される電磁波シールド部材５６と、を備える。
【選択図】 図２

Description

本発明は、インバータとモータ又はインバータと電源等を接続する電磁波シールドコネクタ及びこれを用いた半導体モジュールに関するものである。

電気自動車、燃料電池自動車、ハイブリッド自動車などの車両に搭載される、直流電力を交流電力に変換するインバータは、半導体素子などで構成される半導体装置がケース内に収容され、この半導体装置の入力端子及び出力端子が電磁波シールドコネクタを介して直流電源及び交流負荷（モータなど）に電気的に接続されている。

この種の電磁波シールドコネクタは、ケース内の半導体装置側の端子と、ハーネス側の端子とをボルトを用いて締結することでコネクタの電気的接続がなされている（特許文献１）。

特開２００１−２５０６４２号公報

しかしながら、上記従来の電磁波シールドコネクタでは、接続すべき２つの端子をボルトで締め付ける際に工具を挿入するための作業用開口（上記文献のコネクタ本体３０の上面の開口）が必要とされ、端子の締結作業を終了したらこの作業用開口を塞いで防水性及び電磁波シールド性を確保することも必要とされる（上記文献のパッキン６８及びカバー６９を参照）。したがって、部品点数が多くなるという問題があった。

本発明が解決しようとする課題は、部品点数を低減できる電磁波シールドコネクタ及びこれを用いた半導体モジュールを提供することである。

本発明は、被接続体の開口に固定される開口を有する電磁波シールドシェルと、電線を包囲して前記電磁波シールドシェルに固定されるとともに可撓性を有する電磁波シールド部材とによって上記課題を解決する。

本発明によれば、電磁波シールド部材は電線の軸方法に可撓性を有するので、電磁波シールドシェルに対して電線を前進させれば電線の端子を被接続体に固定することができ、逆に接続が終了したら電線に対して電磁波シールドシェルを前進させれば被接続体の開口に電磁波シールドシェルの開口を固定することができる。これにより、作業用開口を閉塞する部品等が不要となるので部品点数を低減することができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

《第１実施形態》
図１は、発明の実施形態に係る電磁波シールドコネクタ５０が適用される半導体モジュールの一例を示す電気回路図である。図示する半導体モジュール（パワーモジュールとも称される。）１０は、直流電源１からの電力を、三相交流電源に変換し、これを交流モータ２に供給するもので、ＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）３及びダイオード（整流素子）４の対（同図に示す例では６対）で構成される半導体装置（電力変換回路）５を有するものとして構成されている。

ここで半導体モジュール１０と交流モータ２を接続するコネクタ部６ａや、直流電源１と半導体モジュール１０を接続するコネクタ部６ｂに本実施形態の電磁波シールドコネクタ５０が用いられる。図２は、本実施形態に係る電磁波シールドコネクタ５０を示す一部を破断した斜視図である。

すなわち、図２に示すように、半導体モジュール１０は、図１に示す半導体素子３，４からなる半導体装置５が収容されるケース１１と、この半導体装置５と外部装置１，２とを電気的に接続するための電磁波シールドコネクタ５０とを有する。以下の実施形態では半導体装置５と交流モータ２とを接続するコネクタ部６ａ（出力側コネクタ部）の構造を挙げて本発明を説明するが、直流電源１と半導体装置５とを接続するコネクタ部６ｂ(入力側コネクタ部)に本実施形態に係る電磁波シールドコネクタ５０を適用することもできる。

なお詳細な図示は省略するが、ケース１１は、電磁波を遮蔽する材料、たとえばアルミニウムからなる電磁波シールド層と、この電磁波シールド層のケース内側及び／又はケース外側に設けられた樹脂層とを有する、二層又は三層構造の筐体で構成されている。

ケース１１の電磁波シールド層は、半導体装置５から発生する電磁波がケース１１外の各種装置に悪影響を与えたり、逆に外部装置から発生した電磁波が半導体装置５に悪影響を与えたりするのを防止するために、半導体装置５を囲んだかたちで構成されている。一方、ケース１１の全部をアルミニウムなどの電磁波シールド材料で構成することもできるが、ケース１１の軽量化及びコストダウンを図るために電磁波シールド層の両面又は片面に樹脂層が設けられている。

なお、電磁波シールド層、内側樹脂層および外側樹脂層からなる三層構造のケース１１は二色成形法により製造することができる。たとえば電磁波シールド層を成形型にセットした状態で内側樹脂層または外側樹脂層の一方を射出成形し、これをコア型の方に残した状態で一方の成形型を交換し、この状態で内側樹脂層または外側樹脂層の他方を射出成形する。

ケース１１の４つの側壁面１２の上面には、同じくアルミニウムなどの電磁波シールド材料で構成された蓋体１３が被せられる一方で、底部にはアルミニウムなどの電磁波シールド材料で構成されたヒートシンク１４(冷却装置)が設けられている。ヒートシンク１４は半導体装置５を冷却するための冷却装置であり、４つの側壁面１２にボルトなどの締結手段により固定される。また、蓋体１３はケース１１内に収納した半導体装置５などの部品を保護するための蓋であり、保守点検作業のためにボルトなどによって開閉可能に装着される。これら４つの側壁面１２、蓋体１３及びヒートシンク１４を構成する電磁波シールド材料で半導体装置５を包み込むことで、半導体装置５とケース１１外との電磁波の出入りが遮断されることになる。

一方、図２に示すようにケース１１の側壁面１２の一つに開口１５が形成され、この近傍に半導体装置５の出力端子１６が固定されている。図２には１本の出力端子のみを示すが、図１に示す半導体モジュール１０では３本の出力端子（Ｕ相，Ｖ相，Ｗ相）が開口１５の近傍に併設されていることになる。

本例では、半導体装置５の出力端子１６と、他端が交流モータ２に接続された電線５１の電線端子５２とにボルト１７を挿通してケース１１に固定することで電気的接続がなされる。この場合、図２（Ａ）に示すように半導体装置５の出力端子１６と電線５１の電線端子５２とを上下に重ね合わせ、工具Ｊを用いて鉛直方向にボルト１７を締め込む作業が行われる。この作業のため、ケース１１の開口１５は、同図に示すように側壁面１２に対して上向きに傾斜して形成され、上方から工具Ｊを鉛直下向きに下降させても工具Ｊと開口１５が干渉せず、かつ余裕をもって締め付け作業が行える傾斜角とされている。

なおケース１１の開口１５は電磁波シールド層が露出し、同じくアルミニウムなどの電磁波シールド材料で構成された電磁波シールドシェル５３と接触することで開口１５の部分においても電磁波シールド性が確保される。

次に、本例の電磁波シールドコネクタ５０について説明する。なお、電磁波シールドコネクタはコネクタ５０と、電磁波シールドシェルはシェル５３と略す。

電線５１は、芯線５４の表面に柔軟性のある樹脂、たとえば架橋ポリエチレンの絶縁層５５が設けられ、その表面に編組シールド線５６（電磁波シールド部材）が設けられ、さらに最外表面に被覆層５７が設けられている。編組シールド線５６は、電磁波シールド材料からなる繊維を編み込んで構成された可撓性を有するシールド部材であり、図２（Ａ）に示すように電線５１の軸方向に縮むとともに同図（Ｂ）に示すように電線５１の軸方向に伸びる伸縮性を有する。なお、編組シールド線以外にも、たとえば可撓性乃至伸縮性を有する蛇腹形状の電磁波シールド材料から形成された部材を用いることもできる。

電線端子５２が装着された電線５１の一端部は、シェル５３の通孔５８に挿入される。シェル５３は、全体が略カップ状（椀状）に形成され、図２において左側の端部の開口５９がケース１１の開口１５に取り付けられる。したがって、シェル５３の開口５９も下向きに傾斜している。シェル５３の図２において右側の端部には環状フランジ６０が形成され、この環状フランジ６０の外周面を包み込むように編組シールド線５６の一端部が被せられ、その上から締結具６１とボルト６２で締め付けられる。なお、締結具６１は編組シールド線５６を挟み込んで固定できる物であれば、金属や樹脂のいずれを用いてもよい。

これにより、シェル５３の一端部に編組シールド線５６の一端部が直接接触して固定されることになり電磁波シールド性が確保されるが、これに加えて、被服層５７が設けられていない編組シールド線５６の一端部はその可撓性によって電線５１の軸方向に伸縮することができる。換言すれば、電線５１はシェル５３に対し前進する位置（図２（Ａ））と後退する位置（図２（Ｂ））との間をスライド可能に設けられている。

そして、電線５１がシェル５３に対して前進すると、図２（Ａ）に示すように工具Ｊとシェル５３とが干渉することがなくなるのでボルト１７の締め付け作業を容易に行うことができる。

コネクタ５０に求められる機能として、上述した電磁波シールド性以外にも防水性がある。このため、ケース１１の開口１５の防水性については、当該開口１５とシェル５３の開口５９との間に防水パッキン６３を介装している。またシェル５３の通孔５８の防水性については、シェル５３の環状フランジ６０の内側と電線５１との間に防水パッキン６４を介装し、押し付け部材６５にて防水パッキン６４を通孔側に押し付けている。

なお、防水パッキン６３，６４は、ＮＢＲ、ＥＰＤＭ、シリコンなどの弾性樹脂で成形されている。また、押し付け部材６５は樹脂及び金属のいずれの材質のものを用いることができ、防水パッキン６４と共に電線５１の絶縁層５５に対してスライドできる構造とされている。

以上のとおり、本実施形態のコネクタ５０によれば、編組シールド線５６は自己可撓性により電線５１の軸方向に伸縮することができる。この特性を利用することで、図２（Ａ）に示すように電線端子５２を覆い隠していたシェル５３を後退させることで電線端子５２上部を開放させることができる。

この結果、従来技術のように作業用開口を設けなくても、工具Ｊを上から挿入することができ、電線端子５２と半導体装置５の出力端子１６にボルト１７を挿通して締結することが可能となる。また、半導体装置５の出力端子１６に電線５１の電線端子５２を締結したあとは、シェル５３を前進させてその開口５９をケース１１の開口１５に装着することによりケース１１の開口１５が塞がれるので、従来技術のように別途のカバーなどを装着する必要もない。

したがって、従来技術に比べて部品点数を削減することができ、部品費用や取り付け作業工数といったコストを削減することができる。

なお、上述した実施形態では単線シールド電線５１について説明したが、図１に示す３相などの複数本一括シールド電線として構成することもできる。複数本一括シールド電線とした場合は、単線シールドを複数本束ねた場合の曲げＲに比べ、同数本の場合の複数本一括シールド電線の曲げＲの方が小さくできるので、車両レイアウト性が向上する。詳細な構造は下記他の実施形態において説明する。

《第２実施形態》
図３（Ａ）〜（Ｄ）は、発明の他の実施形態に係る電磁波シールドコネクタ５０を示す断面図であり、図３（Ａ）はシェル５３に端部保持部材６６を装着する前の状態を示す断面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＢ部拡大断面図、図３（Ｃ）はシェル５３に端部保持部材６６を装着した状態を示す断面図、図３（Ｄ）は電線端子５２を半導体装置５の出力端子１６にボルト１７で締結する状態を示す断面図である。

図４（Ａ）〜（Ｂ）は同じく電磁波シールドコネクタ５０を示す斜視図であり、シェル５３に端部保持部材６６を装着する前の状態を示す斜視図、図５（Ａ）〜（Ｂ）はシェル５３に端部保持部材６６を装着した状態を示す斜視図である。

図６（Ａ）〜（Ｂ）は同じく電磁波シールドコネクタ５０を示す断面図及び斜視図であり、電線端子５２を半導体装置５の出力端子１６にボルト１７で締結する状態を示す断面図及び斜視図、図７（Ａ）〜（Ｂ）は電線端子５２を半導体装置５の出力端子１６にボルト１７で締結した状態を示す断面図及び斜視図である。

なお、図３（Ａ）（Ｂ）は図４に対応し、図３（Ｃ）は図５及び図７に対応し、図３（Ｄ）は図６に対応するので、同一部材には同一の符号を付し、以下においては図３（Ａ）〜（Ｄ）を参照しながら説明する。

上述した第１実施形態では、シェル５３の環状フランジ６０と編組シールド線５６の一端部とを締結具６１とボルト６２を用いて直接固定したが、本例では、図３に示すように端部保持部材６６を介して両者を固定している。

本例の端部保持部材６６は、鉄、アルミニウム、ステンレス、銅などの金属で成形され、編組シールド線５６の一端部がかしめ６７にて固定されるとともに、金属接合とされている。

また端部保持部材６６は、拡径方向に弾性を有するバネ部６８が形成され、その先端の２箇所に爪部６９が形成されている。この爪部６９は、端部保持部材６６をシェル５３の環状フランジ６０の内部に挿入したときに当該環状フランジ６０に形成した孔７０に係合して端部保持部材６６をシェル５３に固定する。

図３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、端部保持部材６６をシェル５３の環状フランジ６０に挿入するとバネ部６８がシェル５３と金属接合されるので編組シールド線５６、端部保持部材６６及びシェル５３の電磁波シールド性が確保される。また、端部保持部材６６の爪部６９がシェル５３の孔７０に係合することで、当該端部保持部材６６の脱落防止が図られると同時に、電線５１に対して絶えず編組シールド線５６が覆うことになるので電磁波シールド性が維持される。

なお、編組シールド線５６は、上述した第１実施形態と同様に、図３（Ｄ）に示すようにシェル５３が後退して工具Ｊによってボルト１７を締結できる空間が取れる程度のたわみ量が確保できる構造とされている。

また本例では、図５（Ａ）、図６（Ｂ）及び図７（Ｂ）に示すように、一つのシェル５３に３本の電線５１が挿通されている。

その他の構成については上述した第１実施形態と同じであるためその説明をここに援用して詳細な説明は省略する。

以上のとおり、本実施形態のコネクタ５０によれば、編組シールド線５６は自己可撓性により電線５１の軸方向に伸縮することができる。この特性を利用することで、図３（Ｄ）または図６（Ａ）（Ｂ）に示すように電線端子５２を覆い隠していたシェル５３を後退させることで電線端子５２上部を開放させることができる。

この結果、従来技術のように作業用開口を設けなくても、工具Ｊを上から挿入することができ、電線端子５２と半導体装置５の出力端子１６にボルト１７を挿通して締結することが可能となる。また、半導体装置５の出力端子１６に電線５１の電線端子５２を締結したあとは、図７（Ａ）（Ｂ）に示すようにシェル５３を前進させてその開口５９をケース１１の開口１５に装着することによりケース１１の開口１５が塞がれるので、従来技術のように別途のカバーなどを装着する必要もない。

したがって、従来技術に比べて部品点数を削減することができ、部品費用や取り付け作業工数といったコストを削減することができる。

また本例のコネクタ５０は、上述した第１実施形態に比べて編組シールド線５６の固定具６１及びボルト６２が不要となるので更なる部品点数の削減を図ることができる。

なお、図８（Ａ）〜（Ｄ）は、第２実施形態に係る電磁波シールドコネクタ５０の変形例を示す断面図であり、図８（Ａ）はシェル５３に端部保持部材６６を装着する前の状態を示す断面図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）のＢ部拡大断面図、図８（Ｃ）はシェル５３に端部保持部材６６を装着した状態を示す断面図、図８（Ｄ）は電線端子５２を半導体装置５の出力端子１６にボルト１７で締結する状態を示す断面図である。

上述した図３〜図７に示す実施形態では、端部保持部材６６に編組シールド線５６の端部をかしめ６７により固定したが、本例では端部保持部材６６の一端部の内側に挟圧凸部７１を形成し、図８（Ａ）に示すように編組シールド線５６の一端部を挟圧凸部７１で挟んだ状態で同図（Ｃ）に示すようにシェル５３の環状フランジ６０の内側に挿入するように構成している。その他の構成については上述した図３〜図７に示す実施形態と同じであるため図８に同一の符号を付してその説明をここに援用し、詳細な説明は省略する。

これにより、編組シールド線５６、端部保持部材６６及びシェル５３が金属接続されるので電磁波シールド性が確保される。また、端部保持部材６６のバネ部６８の弾性により編組シールド線５６の一端部が挟圧凸部７１で挟圧されるので、かしめ加工を施すことなく編組シールド線５６を端部保持部材６６に固定することができる。

《第３実施形態》
図９は、発明のさらに他の実施形態に係る電磁波シールドコネクタ５０を示す断面図である。

上述した第１及び第２実施形態では、シェル５３の通孔５８は電線５１を挿通するものの電線端子５２より径が小さいので、シェル５３と電線５１及び電線端子５２を組み付ける場合は、電線５１に電線端子５２を圧着させる前に電線５１をシェル５３の通孔５８に挿入し、この状態で電線端子５２を電線５１の先端に圧着する。

したがって、電磁波シールドコネクタ５０の組立工場と、これを半導体モジュール１０に接続する工場とが別工場である場合は、シェル５３と電線５１とを組み付けた状態で搬送する必要がある。しかしながら、線状形態の電線５１にシェル５３が組み付いていると荷姿が大きくなり、これらを分離した状態で物流する場合に比べて不利となる。

そこで、本例ではシェル５３の通孔５８を電線端子５２が挿通可能な大きさに大径化している。またこれにともない、電線端子５２の圧着部７２に通孔５８に相当する外径を有するフランジ部７３を形成するとともに、防水パッキン６４の外径も通孔５８の径に相当する大きさとしている。

ただし、電線端子５２のフランジ部７３とシェル５３が接触すると短絡するので、これを防止するためにシェル５３の通孔５８の内壁にＰＰＳやＰＢＴなどの絶縁性樹脂からなる環状絶縁部材７４を埋設している。環状絶縁部材７４は、シェル５３と樹脂接合成形またはインサート成形などの一体成形により埋設することができ、また別部材で成形して後から組み付けることもできる。

その他の構成については上述した図２に示す第１実施形態と同じであるため図９に同一の符号を付してその説明をここに援用し、詳細な説明は省略する。

また、図１０及び図１１は、図９の電磁波シールドコネクタ５０の変形例をそれぞれ示す断面図であり、図１０に示す電磁波シールドコネクタ５０は、図９の電磁波シールドコネクタ５０の締結具６１及びボルト６２を端部保持部材６６及び孔７０に置き換えた変形例、図１１に示す電磁波シールドコネクタ５０は、図１０の端部保持部材６６のかしめ６７を挟圧凸部７１に置き換えた変形例である。

以上のとおり、図９〜図１１に示す実施形態によれば、従来技術のように作業用開口を設けなくても、図１２（Ａ）に示すように工具Ｊを上から挿入することができ、電線端子５２と半導体装置５の出力端子１６にボルト１７を挿通して締結することが可能となる。

また、半導体装置５の出力端子１６に電線５１の電線端子５２を締結したあとは、図１２（Ｂ）に示すようにシェル５３を前進させてその開口５９をケース１１の開口１５に装着することによりケース１１の開口１５が塞がれるので、従来技術のように別途のカバーなどを装着する必要もない。

したがって、従来技術に比べて部品点数を削減することができ、部品費用や取り付け作業工数といったコストを削減することができる。

これに加えて、図１２（Ａ）（Ｂ）に示す締結作業を行う際にシェル５３を電線５１に対してスライドさせるときに防水パッキン６４と電線５１は擦れることなく一緒に動くので、防水パッキン６４の耐久性と設計性が向上する。

また、本例の電磁波シールドコネクタ５０では、シェル５３の通孔５８が電線端子５２を挿通可能な大径に形成されているので、図１３に示すように、電線５１に電線端子５２を圧着させた状態であっても、シェル５３と電線５１とを分離することができる。すなわち、図９に示す例では締結具６１を外した状態、図１０及び図１１に示す例では端部保持部材６６を外した状態にて、シェル５３と電線５１とをそれぞれ別の荷姿として輸送することができる。

また、シェル５３の通孔５８を大径化することでプレス成形によって対応可能な形状となるので、成形が簡易化されることによるコスト低減も期待できる。

なお、図１４は、図９の電磁波シールドコネクタ５０のさらに他の変形例を示す断面図である。本例では、図９のフランジ部７３に代えて、通孔５８に相当する外径を有する環状絶縁部材７５を電線端子５２と防水パッキン６４との間に設けている。この環状絶縁部材７５は、ＰＰＳやＰＢＴなどの絶縁性樹脂からなり、電線端子５２と樹脂接合成形またはインサート成形などの一体成形により埋設することができ、また別部材で成形して後から組み付けることもできる。電線５１側に環状絶縁部材７５を設けることで、シェル５３の通孔５８の内壁に埋設する環状絶縁部材７４を省略することもできる。

《第４実施形態》
図１５（Ａ）は、発明のさらに他の実施形態に係る電磁波シールドコネクタを示す斜視図であり、シェル５３を取り外した状態を示している。また、図１５（Ｂ）は同図（Ａ）の防水パッキン６４を示す斜視図である。

図５〜図７に示す電磁波シールドコネクタ５０は、３本の電線５１を半導体モジュール１０に接続するものであるが、各電線５１はそれぞれ別の編組シールド線５６により包囲されている。これに対し本例では、３本の電線５１を一つの編組シールド線５６で包囲している。これにともない被服層５７も３本の電線５１を一括して包囲している。また、同図（Ｂ）に示すように防水パッキン６４に３つの孔７６を形成し、ここに電線５１を挿通させている。

以上のように、複数本一括シールド電線の場合は、図５〜図７に示すような単線シールドを複数本束ねた場合の曲げＲに比べ、曲げＲを小さくすることができるので、省スペースとなって車両レイアウト性を向上させることができる。

なお、図１６（Ａ）は図１５に示す電磁波シールドコネクタ５０の変形例を示す斜視図、同図（Ｂ）は防水パッキン６４を示す斜視図である。図１５の防水パッキン６４は電線５１を挿通する孔７６を円周上に形成したが、本例ではこれらの孔７６を直線上に形成している。図１７はその断面図である。半導体モジュール１０の出力端子１６の配置に応じて防水パッキン６４の孔７６の位置を適宜決定すればよい。

また、図１５及び図１６に示す実施形態に上述した第１〜第３実施形態の構成を適用することもできる。

発明の実施形態に係る電磁波シールドコネクタが適用される半導体モジュールの一例を示す電気回路図である。 発明の実施形態に係る電磁波シールドコネクタを示す一部を破断した斜視図である。 発明の他の実施形態に係る電磁波シールドコネクタを示す断面図である。 図３の電磁波シールドコネクタ（シェルなし）を示す斜視図である。 図３の電磁波シールドコネクタ（シェルあり）を示す斜視図である。 図３の電磁波シールドコネクタを半導体モジュールに接続する状態を示す断面図及び斜視図である。 図３の電磁波シールドコネクタを半導体モジュールに接続した状態を示す断面図及び斜視図である。 図３の電磁波シールドコネクタの変形例を示す断面図である。 発明のさらに他の実施形態に係る電磁波シールドコネクタを示す断面図である。 図９の電磁波シールドコネクタの変形例を示す断面図である。 図９の電磁波シールドコネクタの他の変形例を示す断面図である。 図９の電磁波シールドコネクタを半導体モジュールに接続する状態を示す斜視図である。 図９の電磁波シールドコネクタにおいてシェルと電線とを分離した状態を示す斜視図である。 図９の電磁波シールドコネクタのさらに他の変形例を示す断面図である。 発明のさらに他の実施形態に係る電磁波シールドコネクタを示す斜視図である。 図１５に示す電磁波シールドコネクタの変形例を示す斜視図である。 図１６の電磁波シールドコネクタを示す断面図である。

符号の説明

１…直流電源
２…交流モータ
３…ＩＧＢＴ
４…ダイオード
５…半導体装置（電力変換回路）
６ａ，６ｂ…コネクタ部
１０…半導体モジュール
１１…ケース
１２…側壁面
１３…蓋体
１４…ヒートシンク
１５…開口
１６…出力端子
１７…ボルト
５０…電磁波シールドコネクタ
５１…電線
５２…電線端子
５３…電磁波シールドシェル
５４…芯線
５５…絶縁層
５６…編組シールド線（電磁波シールド部材）
５７…被覆層
５８…通孔
５９…開口
６０…環状フランジ（取付面）
６１…締結具
６２…ボルト
６３，６４…防水パッキン
６５…押し付け部材
６６…端部保持部材
６７…かしめ
６８…バネ部
６９…爪部
７０…孔
７１…挟圧凸部
７２…圧着部
７３…フランジ部
７４，７５…環状絶縁部材
７６…孔

Claims (12)

1. 一端部に電線が挿通される通孔を有し、他端部に前記電線の締結対象たる端子を有する被接続体の開口に固定される開口を有する電磁波シールドシェルと、
   前記電線の外面を包囲して少なくともその一端部が前記電線の軸方向に可撓性を有し、当該一端部が前記電磁波シールドシェルの一端部に固定される電磁波シールド部材と、を備えたことを特徴とする電磁波シールドコネクタ。
2. 請求項１に記載の電磁波シールドコネクタにおいて、
   前記電磁波シールド部材の一端部と前記電磁波シールドシェルの一端部は、前記電磁波シールドシェルの一端部に形成された取付面を覆うように前記電磁波シールド部材の一端部を接触させ、当該電磁波シールド部材の一端部の外面を締結具で締め付けることにより固定されることを特徴とする電磁波シールドコネクタ。
3. 請求項１に記載の電磁波シールドコネクタにおいて、
   前記電磁波シールド部材の一端部と前記電磁波シールドシェルの一端部は、
   前記電磁波シールドシェルの通孔に挿入されるとともに拡径方向に弾性を有する本体部と、前記本体部に形成されるとともに前記電線が挿通される通孔と、前記本体部に形成されるとともに前記電磁波シールド部材の一端部が固定される固定部と、前記本体部に形成され前記電磁波シールドシェルと係合する係合部とを有する端部保持部材を介して固定されることを特徴とする電磁波シールドコネクタ。
4. 請求項３に記載の電磁波シールドコネクタにおいて、
   前記端部保持部材の固定部は、前記電磁波シールド部材の一端部を挟んだ状態で前記端部保持部材をかしめることにより構成されていることを特徴とする電磁波シールドコネクタ。
5. 請求項３に記載の電磁波シールドコネクタにおいて、
   前記端部保持部材の固定部は、前記電磁波シールド部材の一端部を挟んだ状態で前記端部保持部材を前記電磁波シールドシェルの通孔へ挿入し、前記本体部の弾性により前記電磁波シールド部材の一端部を挟圧することにより固定されていることを特徴とする電磁波シールドコネクタ。
6. 請求項１に記載の電磁波シールドコネクタにおいて、
   前記電磁波シールドシェルの通孔は、前記電線の端子に形成され前記電線より大径のフランジ部を挿通する内径に形成され、
   前記電磁波シールドシェルの通孔の内壁と前記フランジ部の少なくとも一方に絶縁部材が設けられていることを特徴とする電磁波シールドコネクタ。
7. 請求項６に記載の電磁波シールドコネクタにおいて、
   前記絶縁部材は、前記電磁波シールドシェルの通孔の内壁に設けられた環状絶縁部材であることを特徴とする電磁波シールドコネクタ。
8. 請求項６に記載の電磁波シールドコネクタにおいて、
   前記絶縁部材は、前記電線の端子に近接して当該電線に挿通され、前記端子より大径の環状絶縁部材であることを特徴とする電磁波シールドコネクタ。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の電磁波シールドコネクタにおいて、
   前記電線に挿通され、当該電線と前記電磁波シールドシェルの通孔との間を水密にシールする防水部材を有することを特徴とする電磁波シールドコネクタ。
10. 請求項１〜９のいずれか一項に記載の電磁波シールドコネクタにおいて、
    前記電磁波シールドシェルの通孔に複数の電線が挿通され、
    前記電磁波シールド部材の一端部は前記複数の電線を包囲して前記電磁波シールドシェルの一端部に固定されていることを特徴とする電磁波シールドコネクタ。
11. 内部に半導体装置が収容され、電磁波シールド層と樹脂層を有するケースと、
    前記半導体装置の入力端子または出力端子の少なくとも何れか一方に電気的に接続された請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電磁波シールドコネクタと、を備えた半導体モジュールにおいて、
    前記ケースの壁面に前記電磁波シールドシェルの開口を固定するとともに前記入力端子又は出力端子の少なくともいずれか一方が近傍に設けられた開口が形成され、当該開口は前記壁面に対して傾斜して設けられていることを特徴とする半導体モジュール。
12. 請求項１１に記載の半導体モジュールにおいて、
    前記入力端子又は出力端子の少なくとも一方と前記電線の端子は、前記電線の軸方向に略直交する方向にボルトを挿通することにより固定されることを特徴とする半導体モジュール。

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