JP5701813B2 - 温度センサ及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、サーミスタ素子やＰｔ抵抗体素子等の感温素子を備えた温度センサ及びその製造方法に関する。

自動車等の排気ガス等の温度を検出する温度センサとして、サーミスタやＰｔ抵抗体等の抵抗の温度変化を利用したものが知られている（特許文献１参照）。
このような温度センサの一般的な製造方法を図１０に示す。サーミスタ素子１０２はサーミスタ焼結体１０３とジュメット線等の一対の素子電極線１０４とからなり、各素子電極線１０４をそれぞれステンレス丸線１０００と溶接して溶接部Ｊ１００を形成することで強度向上を図っている（図１０（ａ））。そして、軸線方向に延びる２個の挿通孔１０６ｈを有する絶縁碍管（シース管）１０６に各ステンレス丸線１０００を挿通し、各ステンレス丸線１０００を絶縁して保持する（図１０（ｂ））。ここで、各ステンレス丸線１０００の内側同士の間隔をＷ１００とする。
次いで、各ステンレス丸線１０００を後端側（軸線方向にサーミスタ焼結体１０３と反対側）に引っ張り、絶縁碍管１０６の先端向き面１０６ｆにサーミスタ焼結体１０３を当接させて位置決めを行う（図１０（ｃ））。又、絶縁碍管１０６の後端側に筒状のホルダ１０８を外嵌し、ホルダ１０８と絶縁碍管１０６との隙間、及び絶縁碍管１０６の挿通孔１０６ｈにＳｉＯ_２からなる絶縁材１３０を充填する。さらに、絶縁碍管１０６の後端向き面から表出した各ステンレス丸線１０００を径方向外側にハの字状に広げ、各ステンレス丸線１０００の内側同士の間隔をＷ２にする。なお、間隔Ｗ２は、以下の一対のリード線１７３が短絡しないように推奨される間隔である。

そして、リード線１７３の先端に加締め端子１７１を接続し、間隔Ｗ２に広げた各ステンレス丸線１０００の後端に加締め端子１７１を溶接して溶接部Ｊ２００を形成する（図１０（ｄ））。さらに、この溶接構造体を金属製有底筒状の保護筒１１２の内部に収容し、保護筒１１２内の隙間にアルミナ等のセメント１３２を充填すると共に、保護筒１１２の後端に配置した弾性シール部材１７４のリード線挿通孔から、各リード線１７３を外部に引き出す。そして、弾性シール部材１７４の外側から加締め部１１２ｂにて保護筒１１２を加締め、保護筒１１２の外周に取付け部材１５０を取り付けて温度センサが完成する。取付け部材１５０は、排気管の開口部に取付けられる。

特開２００６−２９９６７号公報

ところで、ステンレス丸線１０００の強度を確保するため、その直径を０．３〜０．５ｍｍ程度としているが、線自体の幅（直径）が大きいため、上記した線の内側同士の間隔Ｗ１００が０．６ｍｍ程度に小さくなる。一方で、上述のように各リード線１７３の間の短絡を防止すべくリード線１７３の間隔Ｗ２が約０．９５ｍｍ以上に推奨されているため、図１０（ｃ）に示したように、各ステンレス丸線１０００の後端の間隔をＷ２に広げる整線工程が必要となり、生産性が低いという問題があった。
又、ステンレス丸線１０００は断面が丸いため、機械によるチャッキング（挟持）や位置合わせ等の作業性が悪く、さらに各線１０００をそれぞれ独立して配置する必要があるため量産設備での自動搬送及び位置合わせが困難となり、生産性をさらに低下させていた。これらに加え、素子電極線１０４との溶接部分を密着させるため、ステンレス丸線１０００の先端を潰して平坦にする作業が煩雑となっていた。
従って、本発明は、感温素子の素子電極線から引き出される引出線の間隔を広げる作業をしなくても、リード線の間隔を広げることができ、リード線同士の短絡を防止して生産性と電気的接続の信頼性が向上した温度センサ及びその製造方法の提供を目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の温度センサは、感温部と該感温部から後端側へ延びる一対の素子電極線とを有する感温素子と、前記素子電極線より後端側に配置され、軸線方向に延びる挿通孔を有する絶縁碍管と、前記絶縁碍管の前記挿通孔に挿通され、前記一対の素子電極線にそれぞれ自身の先端側が接続される板状の一対のリードフレームと、前記一対のリードフレームの後端側にそれぞれ接続される一対のリード線と、を備えた温度センサであって、前記一対のリードフレームは、前記絶縁碍管より後端側に表出すると共に、軸線方向に延びて互いに離間する一対の本体部と、前記一対の本体部の少なくとも一方の後端側に形成されて該一方の本体部の幅方向の外側に延出するフランジ部と、を有し、前記フランジ部の幅広な主面に前記リード線の少なくとも一方が接続され、前記挿通孔の最大間隔は、前記フランジ部を含む前記一対のリードフレームの後端側の幅より狭い。
この温度センサによれば、フランジ部を含むリードフレームの後端側の幅は、本体部の内側同士の間隔より広い。そのため、リード線の少なくとも一方をフランジ部に溶接することで、本体部の間隔を広げなくてもリード線の間隔を本体部の間隔より広くすることができ、リード線同士の短絡を防止して生産性と電気的接続の信頼性を向上させることができる。
又、リードフレームを板状としているので、素子電極線及びリード線の接合部分に密着し、引出線として丸線を用いた場合のような潰し加工が不要となる。

前記フランジ部が前記一対のリードフレームの両方の後端側に設けられていると、フランジ部の外側同士の幅がより広がるので、リード線同士の短絡を確実に防止して電気的接続の信頼性をより一層向上させることができる。

本発明の温度センサの製造方法は、感温部と該感温部から延びる一対の素子電極線とを有する感温素子と、板状のリードフレーム粗形材であって、軸線方向に延びて互いに離間する一対の本体部及び該一対の本体部の少なくとも一方の後端側に形成されて該一方の本体部の幅方向の外側に延出するフランジ部を有する一対のリードフレームと、前記一対のリードフレーム同士を接続する接続部と、を一体に有するリードフレーム粗形材と、軸線方向に延びる挿通孔を有し、該挿通孔の最大間隔が前記リードフレーム粗形材の最大幅より狭い絶縁碍管と、を用意し、前記挿通孔に、前記リードフレーム粗形材の前記本体部を後端側から挿通し、前記絶縁碍管の後端向き面に前記フランジ部の先端向き面を係止させる挿通工程と、前記絶縁碍管の先端向き面から表出した前記一対の本体部の先端側に、前記感温素子の前記一対の素子電極線をそれぞれ接続する素子接続工程と、前記接続部を切断して前記一対のリードフレーム同士を切り離す切断工程と、前記一対の本体部の後端側に一対のリード線をそれぞれ接続し、そのうち少なくとも一方のリード線を前記フランジ部の幅広な主面に接続するリード線接続工程と、を有する。
この温度センサの製造方法によれば、フランジ部を含むリードフレームの後端側の幅は、本体部の内側同士の間隔より広い。そのため、リード線の少なくとも一方をフランジ部に溶接することで、本体部の間隔を広げなくてもリード線の間隔を本体部の間隔より広くすることができ、リード線同士の短絡を防止して生産性と電気的接続の信頼性を向上させることができる。
又、リードフレームを板状としているので、素子電極線及びリード線の接合部分に密着し、引出線として丸線を用いた場合のような潰し加工が不要となる。
さらに、各本体部が所定間隔で離間しつつ一体化したリードフレーム粗形材を用い、このリードフレーム粗形材を絶縁碍管に挿通した後で各本体部を切り離すので、各本体部をそれぞれ独立して絶縁碍管に配置する必要がなく、量産設備での自動搬送及び位置合わせが容易となり、生産性がさらに向上する。
又、挿通孔の最大間隔がリードフレーム粗形材の最大幅より狭いので、リードフレーム粗形材を絶縁碍管に挿通した際、リードフレーム粗形材の一部が絶縁碍管の後端向き面に引っ掛かって自動的に位置決めされるので、生産性がさらに向上する。

この発明によれば、感温素子の素子電極線から引き出される引出線の間隔を広げる作業をしなくても、リード線の間隔を広げることができ、リード線同士の短絡を防止して温度センサの生産性と電気的接続の信頼性を向上させることができる。

本発明の第１の実施形態に係る温度センサの軸線方向に沿う断面図である。 図１の部分拡大図である。 本発明の実施形態に係る温度センサの製造方法を示す工程図である。 絶縁碍管の挿通孔にリードフレーム粗形材を挿通した状態を示す斜視図である。 絶縁碍管の先端向き面にサーミスタ焼結体を当接させる状態を示す斜視図である。 本発明の第２の実施形態に係る温度センサの製造方法に用いるリードフレーム粗形材を示す平面図である。 第２の実施形態に係るリードフレームと、各リード線との接続構造を示す平面図である。 本発明の第３の実施形態に係る温度センサの製造方法に用いるリードフレーム粗形材を示す平面図である。 本発明の第４の実施形態に係る温度センサの製造方法に用いるリードフレーム粗形材を示す平面図である。 従来の温度センサの製造方法を示す工程図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る温度センサ１００の軸線方向に沿う断面図を示す。温度センサ１００は、例えば排気管（図示せず）の側壁の開口部に挿通して取付けられ、自動車の排気ガス等の温度を検出する。

温度センサ１００は、サーミスタ素子（感温素子）１０２と、一対のリードフレーム１２０と、サーミスタ素子１０２に後端側に配置されてリードフレーム１２０が挿通される絶縁碍管（シース管）１０６と、一対のリードフレーム１２０の後端側にそれぞれ接続される一対のリード線１７３と、サーミスタ素子１０２及び絶縁碍管１０６等を収容する有底筒状の金属製（本実施形態では、ＳＵＳ３１０Ｓを使用）の保護筒１１２と、保護筒１１２の外周に嵌合される取付け部材１５０と、保護筒１１２の後端側に嵌挿されてリード線１７３を外部に引き出す弾性シール部材１７４と、を備えている。
なお、本発明の温度センサ１００において、軸線方向に沿って保護筒１１２の底部側（サーミスタ素子１０２側）を「先端」とし、保護筒１１２の開放端側（サーミスタ素子１０２と反対側）を「後端」とする。

サーミスタ素子（感温素子）１０２は、温度を測定するためのサーミスタ焼結体（感温部）１０３と、サーミスタ焼結体１０３の一端（後端側）から延びる一対の素子電極線１０４とを有する。
サーミスタ焼結体１０３は六角柱状をなし、柱軸線方向を保護筒１１２の軸線方向と垂直にして保護筒１１２内に配置される。サーミスタ焼結体１０３としては、（Ｓｒ，Ｙ）（Ａｌ，Ｍｎ，Ｆｅ）Ｏ_３をベース組成としたペロブスカイト型酸化物を用いることができるが、これに限定されない。又、感温部としては上記サーミスタの他、Ｐｔ等の抵抗体を用いることもできる。
絶縁碍管１０６は、一対のリードフレーム１２０を挿通するため、軸線方向に延びる２個の挿通孔１０６ｈを有する（図４、図５参照）。絶縁碍管１０６は電気的絶縁を図るものであればよく、セラミック、樹脂等からなる。
又、絶縁碍管１０６の後端側に筒状のホルダ１０８が外嵌され、ホルダ１０８と絶縁碍管１０６との隙間、及び絶縁碍管１０６の挿通孔１０６ｈにＳｉＯ_２からなる絶縁材１３０が充填され、リードフレーム１２０を絶縁碍管１０６内で固定すると共に、その絶縁を確実に行っている。

絶縁碍管１０６の後端から各リードフレーム１２０が引き出されている。一方、一対のリード線１７３の先端にはそれぞれ加締め端子１７１が接続（圧着）されており、各リードフレーム１２０の後端に加締め端子１７１を溶接して溶接部Ｊ２が形成されている。なお、絶縁碍管１０６の後端から表出した各リードフレーム１２０及び加締め端子１７１はそれぞれ絶縁チューブ１８０で絶縁されている。
さらに、絶縁碍管１０６を含む上記溶接構造体が保護筒１１２の内部に収容され、保護筒１１２内の隙間にアルミナ等のセメント１３２が充填されると共に、保護筒１１２の後端に嵌挿された弾性シール部材１７４のリード線挿通孔から各リード線１７３が外部に引き出されている。ここで、各リード線１７３は、図示しないコネクタを介して外部回路と接続されている。又、弾性シール部材１７４の外側から加締め部１１２ｂにて保護筒１１２を加締めることで弾性シール部材１７４が固定されている。
一方、取付け部材１５０は、保護筒１１２を挿通するための中心孔が軸線方向に開口する略円筒状をなし、先端側から、ネジ部１５２、ネジ部１５２より大径の六角ナット部１５１が形成されている。そして、保護筒１１２の外周に取付け部材１５０が溶接等によって取り付けられ、ネジ部１５２が排気管の所定のネジ穴と螺合することにより、温度センサ１００が排気管の側壁に取付けられる。

次に、図１の部分拡大図である図２を参照し、本発明の特徴部分であるリードフレーム１２０について説明する。
図２において、各リードフレーム１２０は、絶縁碍管１０６の２個の挿通孔１０６ｈにそれぞれ挿通される短冊状の本体部１２０ａと、フランジ部１２０ｂとを一体に備えている。本体部１２０ａの後端側は絶縁碍管１０６より後端側に表出し、この後端側に本体部１２０ａの幅方向の外側に延出するフランジ部１２０ｂが形成されている。
ここで、フランジ部１２０ｂの外側同士の間隔（フランジ部を含むリードフレームの後端側の幅）Ｗ３は、本体部１２０ａの内側同士の間隔Ｗ１より広い。そのため、各リード線１７３をフランジ部１２０ｂに溶接することで、本体部１２０ａの間隔を広げなくてもリード線１７３の間隔をＷ１より広くすることができ、リード線１７３同士の短絡を防止して生産性と電気的接続の信頼性を向上させることができる。
特に、幅Ｗ３を、上述の各リード線１７３の内側同士の推奨間隔Ｗ２より広くとれば、本体部１２０ａの間隔を広げなくてもリード線１７３の間隔をＷ２に維持することができ、リード線１７３同士の短絡を確実に防止して電気的接続の信頼性をより一層向上させることができる。
又、リードフレーム１２０を板状としているので、素子電極線１０４及びリード線１７３との溶接部分に密着し、ステンレス丸線使用時に適用していたような潰し加工が不要となる。

次に、図３を参照し、本発明の実施形態に係る温度センサの製造方法について説明する。
まず、上記した２個の挿通孔１０６ｈを有する絶縁碍管１０６と、板状のリードフレーム粗形材１２０ｘと、を用意する。ここで、リードフレーム粗形材１２０ｘは、後述する切断工程によってリードフレーム１２０となるものであって、軸線方向に延びて互いに離間する一対の本体部１２０ａ及び各本体部１２０ａの後端側に形成されて本体部１２０ａの幅方向の外側に延出する一対のフランジ部１２０ｂを有する一対のリードフレーム１２０と、各リードフレーム１２０同士を接続する接続部１２０ｃと、を一体に有する。なお、接続部１２０ｃは、各本体部１２０ａ及びフランジ部１２０ｂの後端縁を結ぶ線から後端側に延び、各本体部１２０ａを離間して保持すると共に、両フランジ部１２０ｂの外側同士の幅と同一幅になっている。又、各本体部１２０ａの軸線方向の長さは、絶縁碍管１０６の軸線方向の長さより長いものとする。
又、図４に示すように、２つの挿通孔１０６ｈの最大間隔Ｗ４は、リードフレーム粗形材１２０ｘの最大幅（各フランジ部１２０ｂの外側同士の間隔）Ｗ３よりも狭くなっている。なお、挿通孔１０６ｈの最大間隔Ｗ４は、挿通孔１０６ｈが２個存在する場合は各挿通孔１０６ｈの外端同士の間隔とし、挿通孔１０６ｈが１個存在する場合はその内径とする。

そして、挿通孔１０６ｈに、リードフレーム粗形材１２０ｘの本体部１２０ａを後端側から挿通し、絶縁碍管１０６の後端向き面１０６ｂにフランジ部１２０ｂの先端向き面１２０ｆを係止させる（図３（ａ）の挿通工程）。ここで、上述のように、Ｗ３＞Ｗ４であるので、フランジ部１２０ｂが絶縁碍管１０６の後端向き面１０６ｂに引っ掛かることになる。なお、後述する切断工程で、境目Ｃで接続部１２０ｃを切断し易いよう、接続部１２０ｃの先端向き面１２０ｃｆは、フランジ部１２０ｂの先端向き面１２０ｆよりも後端側に位置している（図４参照）。
次に、絶縁碍管１０６の先端向き面１０６ｆから表出した一対の本体部１２０ａの先端側に、サーミスタ素子１０２の一対の素子電極線１０４をそれぞれ接続（溶接）する（図３（ｂ）の素子接続工程）。
次いで、リードフレーム粗形材１２０ｘを後端側に引っ張り、絶縁碍管１０６の先端向き面１０６ｆにサーミスタ焼結体１０３を当接させて位置決めを行う（図３（ｃ））。ここで、図５に示すように、サーミスタ焼結体１０３は各挿通孔１０６ｈより大径であり、サーミスタ焼結体１０３の後端向き面が絶縁碍管１０６の先端向き面１０６ｆに引っ掛かり、各素子電極線１０４がそれぞれ挿通孔１０６ｈ内に収容されることになる。

次に、絶縁碍管１０６の後端側に筒状のホルダ１０８を外嵌し、ホルダ１０８と絶縁碍管１０６との隙間、及び絶縁碍管１０６の挿通孔１０６ｈ内にＳｉＯ_２からなる絶縁材１３０を充填する。
さらに、各本体部１２０ａ及びフランジ部１２０ｂとの境目（接続部１２０ｃの先端向き面１２０ｃｆ）Ｃにて接続部１２０ｃを切断し、一対のリードフレーム１２０同士を切り離す（図３（ｄ）の切断工程）。
次に、各リード線１７３先端の加締め端子１７１を、各フランジ部１２０ｂにそれぞれ溶接する（図３（ｅ）のリード線接続工程）。
最後に、図３（ｆ）に示すように、この溶接構造体Ａを保護筒１１２の内部に収容し、保護筒１１２内の隙間にセメント１３２を充填すると共に、保護筒１１２の後端に配置した弾性シール部材１７４のリード線挿通孔に各リード線１７３を挿通して外部に引き出す。そして、弾性シール部材１７４の外側から加締め部１１２ｂにて保護筒１１２を加締め、保護筒１１２の外周に取付け部材１５０を取り付けて温度センサ１００が完成する。

以上のように、本発明の実施形態に係る温度センサの製造方法によれば、上記したＷ３が間隔Ｗ１より広いため、各リード線１７３をフランジ部１２０ｂに溶接することで、本体部１２０ａの間隔を広げなくてもリード線１７３の間隔をＷ１より広くすることができ、リード線１７３同士の短絡を防止して生産性と電気的接続の信頼性を向上させることができる。
特に、間隔Ｗ３を、各リード線１７３の内側同士の推奨間隔Ｗ２より広くすれば、本体部１２０ａの間隔を広げなくてもリード線１７３の間隔をＷ２に維持することができ、リード線１７３同士の短絡を確実に防止して電気的接続の信頼性をより一層向上させることができる。
又、リードフレーム１２０を板状としているので、素子電極線１０４及びリード線１７３との溶接部分に密着し、ステンレス丸線のような潰し加工が不要となる。

さらに、各本体部１２０ａが所定間隔で離間しつつ一体化したリードフレーム粗形材１２０ｘを用い、このリードフレーム粗形材１２０ｘを絶縁碍管１０６に挿通した後で各本体部１２０ａを切り離すので、各本体部１２０ａをそれぞれ独立して絶縁碍管１０６に配置する必要がなく、量産設備での自動搬送及び位置合わせが容易となり、生産性がさらに向上する。
又、本実施形態では、挿通孔１０６ｈの最大間隔Ｗ４がリードフレーム粗形材１２０ｘの最大幅Ｗ３より狭いので、リードフレーム粗形材１２０ｘを絶縁碍管１０６に挿通した際、リードフレーム粗形材の一部（フランジ部１２０ｂ）が絶縁碍管１０６の後端向き面１０６ｂに引っ掛かって自動的に位置決めされるので、生産性がさらに向上する。

図６は、本発明の第２の実施形態に係る温度センサの製造方法に用いるリードフレーム粗形材を示す。なお、第２の実施形態はリードフレーム粗形材１２２ｘの構成が異なること以外は、第１の実施形態に係る温度センサの製造方法と同様であるので、同一部分についての説明を省略する。
第２の実施形態において、リードフレーム粗形材１２２ｘは、一対の本体部１２２ａ及び一方（図６の左側）の本体部１２２ａの後端側に形成されて本体部１２２ａの幅方向の外側に延出する１つのフランジ部１２２ｂを有する一対のリードフレーム１２２と、各リードフレーム１２２同士を接続する接続部１２２ｃとを一体に有する。なお、接続部１２２ｃは、各本体部１２２ａ及びフランジ部１２２ｂの後端縁を結ぶ線から後端側に延び、各本体部１２２ａを離間して保持すると共に、フランジ部１２０ｂの外側と他（図６の右側）の本端部１２２ａの外側との幅と、同一幅になっている。
そして、このリードフレーム粗形材１２２ｘを絶縁碍管１０６に挿通した後、図３（ｄ）の切断工程と同様にして、各本体部１２２ａ及びフランジ部１２２ｂとの境目（各本体部１２２ａ及びフランジ部１２２ｂの後端縁）Ｃにて接続部１２２ｃを切断し、一対の本体部１２２ａ同士を切り離すことで、温度センサを製造する。

図７は、リードフレーム粗形材１２２ｘを切断して得られたリードフレーム１２２と、各リード線１７３との接続構造を示す。
図７においても、一方（図７の左側）のリードフレーム１２２のうち、フランジ部１２２ｂの外側と、他方（図７の右側）のリードフレーム１２２のうち、本体部１２２ａの外側との間隔（フランジ部を含むリードフレームの後端側の幅）Ｗ５は、本体部１２２ａの内側同士の間隔Ｗ１より広い。このため、一方（図７の左側）のリード線１７３の加締め端子１７１をフランジ部１２２ｂに接続し、他（図７の右側）のリード線１７３の加締め端子１７１を他（図７の右側）の本体部１２２ａの後端部に接続することで、本体部１２２ａの間隔を広げなくてもリード線１７３の間隔をＷ１より広くすることができ、リード線１７３同士の短絡を防止して生産性と電気的接続の信頼性を向上させることができる。
特に、間隔Ｗ５を、各リード線１７３の内側同士の推奨間隔Ｗ２より広くすれば、本体部１２２ａの間隔を広げなくてもリード線１７３の間隔をＷ２に維持することができ、リード線１７３同士の短絡を確実に防止して電気的接続の信頼性をより一層向上させることができる。

図８は、本発明の第３の実施形態に係る温度センサの製造方法に用いるリードフレーム粗形材を示す。なお、第３の実施形態はリードフレーム粗形材１２４ｘの構成が異なること以外は、第１の実施形態に係る温度センサの製造方法と同様であるので、同一部分についての説明を省略する。
第３の実施形態において、リードフレーム粗形材１２４ｘは、一対の本体部１２４ａ及び各本体部１２４ａの後端側に形成されて本体部１２４ａの幅方向の外側にそれぞれ延出する一対のフランジ部１２４ｂを有するリードフレーム１２４と、各リードフレーム１２４同士を接続する接続部１２４ｃとを一体に有する。なお、接続部１２４ｃは、各本体部１２２ａの後端側の内側同士の間に形成され、各本体部１２４ａを離間して保持する。又、本体部１２４ａ、フランジ部１２４ｂ、及び接続部１２４ｃの後端縁が面一になっている。
そして、図３（ｄ）に対応するリードフレーム粗形材１２４ｘの切断工程にて、各本体部１２２ａとの２つの境目（各本体部１２２ａのそれぞれ内側に沿った線）Ｃにて接続部１２４ｃを切断し、一対の本体部１２４ａ同士を切り離すことで、温度センサを製造する。
ここで、第１及び第２の実施形態の場合は、軸線方向に垂直な方向にフランジ部１２０ｂ、１２２ｂの後端の一部を切断するため、切断工程後にフランジ部１２０ｂ、１２２ｂの軸線方向の長さが短くなる。一方、第３の実施形態においては境目Ｃが軸線方向に平行なため、フランジ部１２４ｂが切断されず、フランジ部１２４ｂを長くしてリード線１７３（加締め端子１７１）との接触面積を増やし、電気的接続の信頼性をより一層向上させることができ、材料のロスも少なくなる。

図９は、本発明の第４の実施形態に係る温度センサの製造方法に用いるリードフレーム粗形材を示す。なお、第４の実施形態はリードフレーム粗形材１２６ｘの構成が異なること以外は、第１の実施形態に係る温度センサの製造方法と同様であるので、同一部分についての説明を省略する。
第４の実施形態において、リードフレーム粗形材１２６ｘは、一対の本体部１２６ａ及び各本体部１２６ａの後端側に形成されて本体部１２６ａの幅方向の外側にそれぞれ延出する一対のフランジ部１２６ｂを有するリードフレーム１２６と、各リードフレーム１２６同士を接続する接続部１２６ｃとを一体に有する。なお、フランジ部１２６ｂは各本体部１２２ａの後端縁よりもやや先端側に位置し、接続部１２６ｃは各本体部１２２ａの後端縁を結ぶ線から後端側に延び、各本体部１２６ａを離間して保持する。又、接続部１２６ｃの先端向き面１２６ｃｆは、フランジ部１２６ｂの後端向き面よりも後端側に位置している。
そして、図３（ｄ）に対応するリードフレーム粗形材１２６ｘの切断工程にて、各本体部１２６ａとの境目（各本体部１２６ａの後端縁に沿った線）Ｃにて接続部１２６ｃを切断し、一対の本体部１２６ａ同士を切り離すことで、温度センサを製造する。
上述のように、第１及び第２の実施形態の場合、軸線方向に垂直な方向にフランジ部１２０ｂ、１２２ｂの後端の一部を切断するため、切断工程後にフランジ部１２０ｂ、１２２ｂの軸線方向の長さが短くなる。一方、第４の実施形態においては、切断方向は軸線方向に垂直であるものの、フランジ部１２６ｂが境目Ｃより先端側に位置するため、フランジ部１２６ｂが切断されず、材料のロスが少なくなる。

本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の思想と範囲に含まれる様々な変形及び均等物に及ぶことはいうまでもない。
例えば、絶縁碍管１０６の挿通穴１０６ｈは１個であってもよい。
又、リードフレーム１２０と素子電極線１０４との接続、及びリードフレーム１２０とリード線１７３（加締め端子１７１）との接続は、溶接に限らず、ろう付け、加締め等の公知の方法を用いてもよい。
リードフレームのフランジ部及び接続部の形状、個数及び位置等も限定されない。

１００ 温度センサ
１０２ 感温素子（サーミスタ素子）
１０３ 感温部（サーミスタ焼結体）
１０４ 素子電極線
１０６ 絶縁碍管
１０６ｂ 絶縁碍管の後端向き面
１０６ｆ 絶縁碍管の先端向き面
１０６ｈ 挿通孔
１２０、１２２ リードフレーム
１２０ａ、１２２ａ、１２４ａ、１２６ａ リードフレームの本体部
１２０ｂ、１２２ｂ、１２４ｂ、１２６ｂ リードフレームのフランジ部
１２０ｆ フランジ部の先端向き面
１２０ｃ、１２２ｃ、１２４ｃ、１２６ｃ リードフレームの接続部
１２０ｘ、１２２ｘ、１２４ｘ、１２６ｘ リードフレーム粗形材
１７３ リード線
Ｗ１ 本体部の内側同士の間隔
Ｗ３ フランジ部を含むリードフレームの後端側の幅（リードフレーム粗形材の最大幅）
Ｗ４ 挿通孔の最大間隔

Claims (3)

1. 感温部と該感温部から後端側へ延びる一対の素子電極線とを有する感温素子と、
   前記素子電極線より後端側に配置され、軸線方向に延びる挿通孔を有する絶縁碍管と、
   前記絶縁碍管の前記挿通孔に挿通され、前記一対の素子電極線にそれぞれ自身の先端側が接続される板状の一対のリードフレームと、
   前記一対のリードフレームの後端側にそれぞれ接続される一対のリード線と、を備えた温度センサであって、
   前記一対のリードフレームは、前記絶縁碍管より後端側に表出すると共に、軸線方向に延びて互いに離間する一対の本体部と、前記一対の本体部の少なくとも一方の後端側に形成されて該一方の本体部の幅方向の外側に延出するフランジ部と、を有し、
   前記フランジ部の幅広な主面に前記リード線の少なくとも一方が接続され、
   前記挿通孔の最大間隔は、前記フランジ部を含む前記一対のリードフレームの後端側の幅より狭い温度センサ。
2. 前記フランジ部が前記一対のリードフレームの両方の後端側に設けられている請求項１に記載の温度センサ。
3. 感温部と該感温部から延びる一対の素子電極線とを有する感温素子と、板状のリードフレーム粗形材であって、軸線方向に延びて互いに離間する一対の本体部及び該一対の本体部の少なくとも一方の後端側に形成されて該一方の本体部の幅方向の外側に延出するフランジ部を有する一対のリードフレームと、前記一対のリードフレーム同士を接続する接続部と、を一体に有するリードフレーム粗形材と、軸線方向に延びる挿通孔を有し、該挿通孔の最大間隔が前記リードフレーム粗形材の最大幅より狭い絶縁碍管と、を用意し、
   前記挿通孔に、前記リードフレーム粗形材の前記本体部を後端側から挿通し、前記絶縁碍管の後端向き面に前記フランジ部の先端向き面を係止させる挿通工程と、
   前記絶縁碍管の先端向き面から表出した前記一対の本体部の先端側に、前記感温素子の前記一対の素子電極線をそれぞれ接続する素子接続工程と、
   前記接続部を切断して前記一対のリードフレーム同士を切り離す切断工程と、
   前記一対の本体部の後端側に一対のリード線をそれぞれ接続し、そのうち少なくとも一方のリード線を前記フランジ部の幅広な主面に接続するリード線接続工程と、
   を有する温度センサの製造方法。

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