JP5697569B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
電界緩和効果を得るために電界緩和層をトレンチゲート近傍に設けると、半導体装置のオン抵抗が上昇してしまうという課題があった。
また、本発明の半導体装置は、トレンチゲートと、前記トレンチゲート側壁と接するように設けられたn型のソース層と、前記トレンチゲート側壁と接し、前記ソース層が存在する位置では前記ソース層の下側で前記トレンチゲート側壁と接するように設けられたp型のボディ層と、前記ボディ層と接し、前記トレンチゲートから離間した位置で前記ボディ層から下側に突出して前記トレンチゲートと同じもしくはトレンチゲートよりも深い位置まで伸びるように設けられており、前記ボディ層よりもp型不純物濃度が高いp型の電界緩和層と、前記ボディ層の下側で前記トレンチゲート側壁と接するように設けられたn型のドリフト層を備えている。半導体装置を上面視したときに、前記トレンチゲートと前記電界緩和層の間に前記ソース層が配置されている第1部分と、前記トレンチゲートと前記電界緩和層の間に前記ソース層が配置されていない第2部分が存在している。前記第1部分における前記トレンチゲートと前記電界緩和層の間の間隔が、前記第2部分における前記トレンチゲートと前記電界緩和層の間の間隔よりも広い。
しかしながら、電界緩和層24は、前述したように、電界緩和層24とトレンチゲート電極13との距離が、W1<W2となるように設けられている。電界緩和層24とトレンチゲート電極13との間にチャネル形成領域が設けられていない領域においては、ボディ層21の不純物濃度の変化による本装置のオン抵抗への影響は殆どない。つまり、W1を短くしてもオン抵抗への影響は殆どない。
上記構成によれば、各チャネル形成領域の間に電界緩和層24を形成し得ない。従って、チャネル形成領域における不純物濃度の上昇を抑制し、オン抵抗の上昇を抑制し得る。
Claims (2)
- 半導体装置であって、
トレンチゲートと、
前記トレンチゲート側壁と接するように設けられたn型のソース層と、
前記トレンチゲート側壁と接し、前記ソース層が存在する位置では前記ソース層の下側で前記トレンチゲート側壁と接するように設けられたp型のボディ層と、
前記ボディ層と接し、前記トレンチゲートから離間した位置で前記ボディ層から下側に突出して前記トレンチゲートと同じもしくはトレンチゲートよりも深い位置まで伸びるように設けられており、前記ボディ層よりもp型不純物濃度が高いp型の電界緩和層と、
前記ボディ層の下側で前記トレンチゲート側壁と接するように設けられたn型のドリフト層、
を備えており、
半導体装置を上面視したときに、前記トレンチゲートと前記電界緩和層の間に前記ソース層が配置されている第1部分と、前記トレンチゲートと前記電界緩和層の間に前記ソース層が配置されていない第2部分が存在しており、
前記第1部分における前記トレンチゲートと前記電界緩和層の間の間隔が、前記第2部分における前記トレンチゲートと前記電界緩和層の間の間隔よりも広い、
半導体装置。 - 半導体装置を上面視したときに、前記ソース層が、前記トレンチゲートの短手方向端部に接するように前記短手方向端部に沿って形成されており、前記トレンチゲートの長手方向端部に接する位置に形成されておらず、
半導体装置を上面視したときに、前記電界緩和層が、前記トレンチゲートから間隔を開けて前記長手方向端部と前記短手方向端部に沿って形成されている、
請求項1の半導体装置。
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