JP5694265B2 - 無電解めっき方法及び無電解めっき膜 - Google Patents
無電解めっき方法及び無電解めっき膜 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5694265B2 JP5694265B2 JP2012220472A JP2012220472A JP5694265B2 JP 5694265 B2 JP5694265 B2 JP 5694265B2 JP 2012220472 A JP2012220472 A JP 2012220472A JP 2012220472 A JP2012220472 A JP 2012220472A JP 5694265 B2 JP5694265 B2 JP 5694265B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- catalyst
- electroless plating
- film
- formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 title claims description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 47
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 99
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 99
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 64
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 claims description 26
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 25
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 24
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 23
- 239000012018 catalyst precursor Substances 0.000 claims description 21
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 18
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 14
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 13
- -1 titanium alkoxide Chemical class 0.000 claims description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 8
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 7
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical group CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910017053 inorganic salt Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000003446 ligand Substances 0.000 claims description 5
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- NZZIMKJIVMHWJC-UHFFFAOYSA-N dibenzoylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)CC(=O)C1=CC=CC=C1 NZZIMKJIVMHWJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KBPUBCVJHFXPOC-UHFFFAOYSA-N ethyl 3,4-dihydroxybenzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1 KBPUBCVJHFXPOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims 5
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 23
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 8
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 7
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 6
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L copper(ii) acetate Chemical compound [Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 5
- CLLLODNOQBVIMS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)acetic acid Chemical compound COCCOCC(O)=O CLLLODNOQBVIMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 4
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 4
- BWRBVBFLFQKBPT-UHFFFAOYSA-N (2-nitrophenyl)methanol Chemical class OCC1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O BWRBVBFLFQKBPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ABADUMLIAZCWJD-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxole Chemical compound C1OC=CO1 ABADUMLIAZCWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GLDQAMYCGOIJDV-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydroxybenzoic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC(O)=C1O GLDQAMYCGOIJDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010165 TiCu Inorganic materials 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WQYVRQLZKVEZGA-UHFFFAOYSA-N hypochlorite Chemical compound Cl[O-] WQYVRQLZKVEZGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000001699 photocatalysis Effects 0.000 description 3
- YQUVCSBJEUQKSH-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1 YQUVCSBJEUQKSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XPCTZQVDEJYUGT-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methyl-4-pyrone Chemical compound CC=1OC=CC(=O)C=1O XPCTZQVDEJYUGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SPZGWUYHOSNMAZ-UHFFFAOYSA-N C(C)OC(C(O)C)=O.C(C)(=O)N(C)C Chemical compound C(C)OC(C(O)C)=O.C(C)(=O)N(C)C SPZGWUYHOSNMAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical group OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-M Nitrite anion Chemical compound [O-]N=O IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N Oxazole Chemical compound C1=COC=N1 ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 2
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 125000005605 benzo group Chemical group 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 2
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000004683 dihydrates Chemical class 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N ethyl hexanoate Chemical compound CCCCCC(=O)OCC SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 2
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- ICIWUVCWSCSTAQ-UHFFFAOYSA-N iodic acid Chemical class OI(=O)=O ICIWUVCWSCSTAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 2
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 2
- 150000003016 phosphoric acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 125000000446 sulfanediyl group Chemical group *S* 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000004417 unsaturated alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- 150000005206 1,2-dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 1
- 229940015975 1,2-hexanediol Drugs 0.000 description 1
- ZXSQEZNORDWBGZ-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydropyrrolo[2,3-b]pyridin-2-one Chemical compound C1=CN=C2NC(=O)CC2=C1 ZXSQEZNORDWBGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFAKWWQIUFSQFU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-3-methylcyclopent-2-en-1-one Chemical compound CC1=C(O)C(=O)CC1 CFAKWWQIUFSQFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWLBGMIXKSTLSX-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyisobutyric acid Chemical compound CC(C)(O)C(O)=O BWLBGMIXKSTLSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJIHPMSQOPZABY-UHFFFAOYSA-N 2-nitrosobenzaldehyde Chemical class O=CC1=CC=CC=C1N=O YJIHPMSQOPZABY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCQCHGYLTSGIGX-GHXANHINSA-N 4-[[(3ar,5ar,5br,7ar,9s,11ar,11br,13as)-5a,5b,8,8,11a-pentamethyl-3a-[(5-methylpyridine-3-carbonyl)amino]-2-oxo-1-propan-2-yl-4,5,6,7,7a,9,10,11,11b,12,13,13a-dodecahydro-3h-cyclopenta[a]chrysen-9-yl]oxy]-2,2-dimethyl-4-oxobutanoic acid Chemical compound N([C@@]12CC[C@@]3(C)[C@]4(C)CC[C@H]5C(C)(C)[C@@H](OC(=O)CC(C)(C)C(O)=O)CC[C@]5(C)[C@H]4CC[C@@H]3C1=C(C(C2)=O)C(C)C)C(=O)C1=CN=CC(C)=C1 QCQCHGYLTSGIGX-GHXANHINSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Natural products OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 1
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical group N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDSXSCFKIAPKJG-UHFFFAOYSA-N CC(C)O[Ti] Chemical compound CC(C)O[Ti] NDSXSCFKIAPKJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQVDKGFMVXRRAI-UHFFFAOYSA-J Cl[Au](Cl)(Cl)Cl Chemical compound Cl[Au](Cl)(Cl)Cl CQVDKGFMVXRRAI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical class F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M Formate Chemical compound [O-]C=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910003767 Gold(III) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- HYMLWHLQFGRFIY-UHFFFAOYSA-N Maltol Natural products CC1OC=CC(=O)C1=O HYMLWHLQFGRFIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N OC1(CCCCC1)C(c1ccccc1)=O Chemical compound OC1(CCCCC1)C(c1ccccc1)=O QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 229920000604 Polyethylene Glycol 200 Polymers 0.000 description 1
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTGJWQPHMWSCST-UHFFFAOYSA-N Tiopronin Chemical compound CC(S)C(=O)NCC(O)=O YTGJWQPHMWSCST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCHPWXLGGNFJTL-UHFFFAOYSA-J [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Na+].[Au+3] Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Na+].[Au+3] YCHPWXLGGNFJTL-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N boron;n-methylmethanamine Chemical compound [B].CNC RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;titanium Chemical compound [Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- XGZNHFPFJRZBBT-UHFFFAOYSA-N ethanol;titanium Chemical compound [Ti].CCO.CCO.CCO.CCO XGZNHFPFJRZBBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- MTXUGXJVHHUHGQ-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate;sodium Chemical compound [Na].CCOC(=O)C(C)O MTXUGXJVHHUHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- OVWPJGBVJCTEBJ-UHFFFAOYSA-K gold tribromide Chemical compound Br[Au](Br)Br OVWPJGBVJCTEBJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- OTCKNHQTLOBDDD-UHFFFAOYSA-K gold(3+);triacetate Chemical compound [Au+3].CC([O-])=O.CC([O-])=O.CC([O-])=O OTCKNHQTLOBDDD-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- SRCZENKQCOSNAI-UHFFFAOYSA-H gold(3+);trisulfite Chemical compound [Au+3].[Au+3].[O-]S([O-])=O.[O-]S([O-])=O.[O-]S([O-])=O SRCZENKQCOSNAI-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229910021505 gold(III) hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WDZVNNYQBQRJRX-UHFFFAOYSA-K gold(iii) hydroxide Chemical compound O[Au](O)O WDZVNNYQBQRJRX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- FHKSXSQHXQEMOK-UHFFFAOYSA-N hexane-1,2-diol Chemical compound CCCCC(O)CO FHKSXSQHXQEMOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- TYQCGQRIZGCHNB-JLAZNSOCSA-N l-ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(O)=C(O)C1=O TYQCGQRIZGCHNB-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229940043353 maltol Drugs 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N n'-[2-[2-[2-(2-aminoethylamino)ethylamino]ethylamino]ethyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCNCCN LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- MCCIMQKMMBVWHO-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid;titanium Chemical compound [Ti].CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O MCCIMQKMMBVWHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-M octanoate Chemical compound CCCCCCCC([O-])=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Inorganic materials [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 159000000001 potassium salts Chemical class 0.000 description 1
- XSUMSESCSPMNPN-UHFFFAOYSA-N propane-1-sulfonate;pyridin-1-ium Chemical compound C1=CC=NC=C1.CCCS(O)(=O)=O XSUMSESCSPMNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- CQLFBEKRDQMJLZ-UHFFFAOYSA-M silver acetate Chemical compound [Ag+].CC([O-])=O CQLFBEKRDQMJLZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940071536 silver acetate Drugs 0.000 description 1
- ADZWSOLPGZMUMY-UHFFFAOYSA-M silver bromide Chemical compound [Ag]Br ADZWSOLPGZMUMY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001958 silver carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- LKZMBDSASOBTPN-UHFFFAOYSA-L silver carbonate Substances [Ag].[O-]C([O-])=O LKZMBDSASOBTPN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M silver monochloride Chemical compound [Cl-].[Ag+] HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- YPNVIBVEFVRZPJ-UHFFFAOYSA-L silver sulfate Chemical compound [Ag+].[Ag+].[O-]S([O-])(=O)=O YPNVIBVEFVRZPJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000367 silver sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000000935 solvent evaporation Methods 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229960004402 tiopronin Drugs 0.000 description 1
- 229910001258 titanium gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Description
(式1)
(式2)
以下、図1に示すフローチャートに沿って、第1実施形態の無電解めっき方法及び無電解めっき膜1について説明する。
最初に触媒膜を形成するための触媒溶液が調製される。触媒溶液は、無電解めっき反応の触媒とならない第1金属M1の有機化合物と、無電解めっき反応の触媒となる第2金属M2の化合物と、を含む。
チタンアルコキシドとしては、チタンテトライソプロポキシド、テトラブトキシチタニウム、テトラエトキシチタニウム、これらの2量体、3量体、4量体等の縮合物からなるアルコキシド、チタニルビスアセチルアセトネート、ジブトキシチタニウムアセチルアセトネート、イソプロポキシチタニウムトリエタノールアミナート等のキレート、チタニウムステアレート、チタニウムオクチレート等の有機酸塩等が挙げられる。これらのチタンの有機化合物は室温で液体又は固体である。
チタン(IV)テトライソプロポキシド:Ti(OiPr)4 3.5mL
アセチルアセトン 2.5mL
エタノール 25mL
n−ブタノール 10mL
乳酸エチル 5mL
塩化金酸ナトリウム2水和物 0.523g
水 1.3mL
図2(A)に示すように、ホウケイ酸ガラス(テンパックス:ショット社製)からなる基体11に触媒溶液が、スピンコート法により塗布され、塗布膜12が成膜される。
塗布膜12の硬化処理が行われる。硬化処理は、例えば、熱処理でありホットプレートを用いて、170℃、60分間行われる。図2(B)に示すように、熱処理により、溶剤が蒸発するとともに塗布膜12は硬化し、触媒前駆体膜13になる。ここで、硬化とは、第1金属の有機化合物(チタンテトライソプロポキシド)が分解して、金属酸化物(酸化チタン)になる反応である。なお、170℃の熱処理で生成する酸化チタンは、光触媒性のある結晶性の高い構造ではなく、光触媒性のないアモルファスである。熱処理温度は、100℃〜200℃の範囲で適宜選択される。なお、光触媒性のある結晶性酸化チタンを得るには、約500℃の熱処理が必要である。
触媒前駆体膜13が、還元剤である水素化ホウ素ナトリム(SBH)を、2g/L含有する水溶液(50℃)に2分間、浸漬される。還元剤としては、次亜リン酸、ヒドラジン、水素化ホウ素、ジメチルアミンボラン、テトラヒドロホウ酸等を用いる。
図2(D)に示すように、触媒膜14が形成された基体11が、無電解めっき浴に浸漬されると、第3金属M3からなる無電解めっき膜16が成膜される。無電解めっき浴には第3金属M3のイオンと還元剤とを含む公知の各種の組成を用いる。
塩化金酸ナトリウム2水和物 4g/L
クエン酸 48g/L
水酸化カリウム 42g/L
チオプロニン 8.5g/L
ペンタエチレンヘキサミン 1.0g/L (促進剤)
ビピリジル 0.25g/L (光沢剤)
PEG200 0.25g/L (界面活性剤)
アスコルビン酸 10g/L (還元剤)
浴温:70℃
pH:6 (水酸化カリウムと硫酸で調整)
第2実施形態の無電解めっき方法は、第1実施形態の無電解めっき方法と類似しているため、異なる点についてのみ説明する。第2実施形態の無電解めっき方法では、触媒溶液が、第1金属と金属錯体を形成した感光性化合物を含み、触媒前駆体膜をパターニングする、露光工程及び現像工程からなるパターニング工程を具備する。
実施形態の触媒溶液としては、以下に示す組成のTiCu溶液が調製された。
図4(A)に示すように、触媒溶液が、ホウケイ酸ガラス(テンパックス:ショット社製)からなる基体21にスピンコート法により塗布される。
塗布膜22の金属は、安定した金属錯体を形成している。このため、100℃60分間の熱処理は、主として溶剤を蒸発させる乾燥処理である。
図4(B)に示すように、水銀ランプにより、フォトマスク31を介して、パターン露光されると、露光領域22Aが形成される。露光領域22Aは、アルカリ現像液に対して易溶に変化している。
図4(C)に示すように、アルカリ現像液を用いて現像されると、露光領域22Aが溶解され、塗布膜22がパターニングされる。
図4(D)に示すように、300℃60分間の熱硬化処理が行われると、金属錯体が分解し、塗布膜22が触媒前駆体膜23になる。触媒前駆体膜23では、第1金属酸化物からなる無機バインダ中に第2金属M2イオンが分散した構造となる。
触媒前駆体膜23が、還元剤であるテトラヒドロホウ素ナトリム(SBH)を、2g/L含有する水溶液(50℃)に2分間、浸漬される。すると、図4(E)に示すように、触媒前駆体膜23は、第2金属M2イオンが還元処理され金属微粒子25を含む触媒膜24となる。
無電解銅めっき浴(荏原ユージライト製:PB−506)を用いて、無電解銅めっき膜26が成膜される。すなわち、第3金属M3として銅(Cu)が、第2金属M2の銅からなる金属微粒子25を触媒として成膜される。
チタン(IV)テトライソプロポキシド:Ti(OiPr)4 0.518mL
酢酸銅(II) 0.136g
4-Ethoxycarbonylcatechol (EtPCAT−CAT) 0.774g
2−メトキシエトキシ酢酸 0.085mL
乳酸エチル 6mL
N,N-ジメチルアセトアミド(DMA) 2mL
NQD含有感光剤 0.3g/L
チタン(IV)テトライソプロポキシド:Ti(OiPr)4 0.518mL
酢酸銅(II) 0.136g
1-Hydroxycyclohexyl Phenyl Ketone 0.870g
2−メトキシエトキシ酢酸 0.085mL
乳酸エチル 6mL
N,N-ジメチルアセトアミド(DMA) 2mL
(d2)カルボキシレート(例えば、ギ酸塩、酢酸塩、シュウ酸塩、エチルヘキサン酸塩)
(d3)β‐ケトネート(アセチルアセトナート)
(d4)金属と共有結合した有機部分
(d5)フッ酸塩、塩酸塩、臭酸塩、ヨウ酸塩
(d6)硝酸塩又は亜硝酸塩
(d7)硫酸塩又は亜硫酸塩
(d8)過塩素酸塩又は次亜塩素酸塩
(d9)リン酸塩
(d10)ホウ酸塩
(a2)C1〜C20の飽和又は非飽和アルキル基であって、CnH2n+1又はCnH2n-1-2xで表され、n=1〜20、x= 0〜n-1の範囲である
(a3)アルキルアミン基
(a4)カルビノール基
(a5)アルデヒド又はケトン
(a6)COORで表され、R=CmH2m+1又はCmH2m-1-2y(m=0〜20、y=0〜m-1の範囲)である
(a7)F、Cl、Br、又はI
(a8)CN又はNO2
(a9)ヒドロキシ又はエーテル類
(a10)アミン類
(a11)アミド類
(a12)チオ又はチオエーテル類
(a13)ホスフィン類又はリン酸類
(a14)環状基、ベンゾ、アゾル、オキサゾル、チアゾル、又はジオキソル
(b1)F、Cl、Br、又はI
(b2)オキソカルボニル基又はCH3COO-
(b3)アミド基又はCH3CONH-
(b4)スルホニル基又はCH3SO3-
(b5)ホスホリルオキシ基又はPh2POO-
(c1)H
(c2)C1〜C20の飽和又は非飽和アルキル基であって、CnH2n+1又はCnH2n-1-2xで表され、n=1〜20、x=0〜n-1の範囲である
(c3)カルビノール基
(c4)アルデヒド又はケトン
(c5)COORで表され、R=CmH2m+1又はCmH2m-1-2y(m=0〜20、y=0〜m-1の範囲)である
(c6)F、Cl、Br、又はI
(c7)CN又はNO2
(c8)ヒドロキシ又はエーテル類
(c9)アミン類
(c10)アミド類
(c11)チオ又はチオエーテル類
(c12)ホスフィン類又はリン酸類
(c13)環状基、ベンゾ、アゾル、オキサゾル、チアゾル、又はジオキソル
(c14)アルキルアミン基
(c15)2-ニトロベンジル構造を含む基
Claims (13)
- 無電解めっき反応の触媒とならない第1金属の有機化合物と、無電解めっき反応の触媒となる第2金属の化合物と、(式1)又は(式2)に記載のポジ型金属錯体を前記第1金属及び前記第2金属と形成している感光性化合物と、を含む触媒溶液を調製する溶液調製工程と、
前記触媒溶液を基体に塗布し、感光性塗布膜を成膜する塗布工程と、
前記感光性塗布膜をパターニングする、露光工程及び現像工程からなるパターニング工程と、
前記第1金属の有機化合物を分解し金属酸化物とし、前記塗布膜を触媒前駆体膜とする熱処理工程と、
前記第2金属のイオンを金属に還元し、前記触媒前駆体膜を触媒膜とする還元工程と、
前記触媒膜の前記第2金属を触媒にして第3金属からなる無電解めっき膜を成膜するめっき工程と、を具備することを特徴とする無電解めっき方法。
(式1)
(式2)
- 無電解めっき反応の触媒とならない第1金属の有機化合物と、無電解めっき反応の触媒となる第2金属の化合物と、β−ジケトン又はα−ヒドロキシケトンを配位子とするネガ型金属錯体であって、前記錯体を形成する金属は前記第1金属及び前記第2金属である感光性化合物と、を含む触媒溶液を調製する溶液調製工程と、
前記触媒溶液を基体に塗布し、感光性塗布膜を成膜する塗布工程と、
前記感光性塗布膜をパターニングする、露光工程及び現像工程からなるパターニング工程と、
前記第1金属の有機化合物を分解し金属酸化物とし、前記塗布膜を触媒前駆体膜とする熱処理工程と、
前記第2金属のイオンを金属に還元し、前記触媒前駆体膜を触媒膜とする還元工程と、
前記触媒膜の前記第2金属を触媒にして第3金属からなる無電解めっき膜を成膜するめっき工程と、を具備することを特徴とする無電解めっき方法。 - 前記β−ジケトンが、アセチルアセトン、又は1,3-ジフェニル-1,3-プロパンジオンであることを特徴とする請求項3に記載の無電解めっき方法。
- 無電解めっき反応の触媒とならない第1金属の有機化合物と、無電解めっき反応の触媒となる第2金属の化合物と、NQD(ナフトキノンジアジド)を含む感光性化合物と、を含む触媒溶液であって、前記第1金属及び前記第2金属が錯体を形成している溶液を調製する溶液調製工程と、
前記触媒溶液を基体に塗布し、感光性塗布膜を成膜する塗布工程と、
前記感光性塗布膜をパターニングする、露光工程及び現像工程からなるパターニング工程と、
前記第1金属の有機化合物を分解し金属酸化物とし、前記塗布膜を触媒前駆体膜とする熱処理工程と、
前記第2金属のイオンを金属に還元し、前記触媒前駆体膜を触媒膜とする還元工程と、
前記触媒膜の前記第2金属を触媒にして第3金属からなる無電解めっき膜を成膜するめっき工程と、を具備することを特徴とする無電解めっき方法。 - 前記溶液調製工程において、前記第1金属及び前記第2金属が、EtPCAT−CAT(4-Ethoxycarbonylcatechol)と錯体を形成することを特徴とする請求項5に記載の無電解めっき方法。
- 前記第1金属が、Mg、Ca、Sr、Ba、Sc、Y、La−Lu、Ti、Zr、Hf、Nb、Ta、Mo、W、Zn、Al、Ga、Si、Ge、Sn、又は、Pbであり、
前記第2金属が、Ru、Co、Rh、Ni、Pt、Cu、Ag、In、又はAuであり、
前記第3金属が、Ru、Co、Rh、Ni、Pt、Cu、Ag、In、又はAuであることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の無電解めっき方法。 - 前記第1金属の有機化合物が、チタンアルコキシドであり、
前記第2金属の化合物が、Au無機塩であり、
前記第3金属が、Auであることを特徴とする請求項7に記載の無電解めっき方法。 - 前記第1金属の有機化合物が、チタンアルコキシドであり、
前記第2金属の化合物が、Ag無機塩であり、
前記第3金属が、Agであることを特徴とする請求項7に記載の無電解めっき方法。 - 前記第1金属の有機化合物が、チタンアルコキシドであり、
前記第2金属の化合物が、Cu無機塩であり、
前記触媒溶液が、金属イオン可溶有機溶剤を含むことを特徴とする請求項7に記載の無電解めっき方法。 - 前記第1金属の有機化合物が、チタンアルコキシドであり、
前記第2の金属と前記第3の金属とが同じであることを特徴とする請求項7に記載の無電解めっき方法。 - 前記第2の金属及び前記第3の金属が、Cuであることを特徴とする請求項11に記載の無電解めっき方法。
- 請求項1から請求項12のいずれか1項に記載の無電解めっき方法により成膜されることを特徴とするめっき膜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012220472A JP5694265B2 (ja) | 2012-10-02 | 2012-10-02 | 無電解めっき方法及び無電解めっき膜 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012220472A JP5694265B2 (ja) | 2012-10-02 | 2012-10-02 | 無電解めっき方法及び無電解めっき膜 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014074191A JP2014074191A (ja) | 2014-04-24 |
JP5694265B2 true JP5694265B2 (ja) | 2015-04-01 |
Family
ID=50748551
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012220472A Active JP5694265B2 (ja) | 2012-10-02 | 2012-10-02 | 無電解めっき方法及び無電解めっき膜 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5694265B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180130512A (ko) | 2016-03-30 | 2018-12-07 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 금속 산화물막 형성용 도포제 및 금속 산화물막을 갖는 기체의 제조 방법 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016083918A (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-19 | 学校法人関東学院 | 生体適合性積層体及び生体適合性電子部品 |
JP6590309B2 (ja) * | 2015-07-31 | 2019-10-16 | 学校法人関東学院 | 導電層付プラスチック基板及びその製造方法 |
JP2017155255A (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | 株式会社村田製作所 | 金属層の形成方法 |
KR101661629B1 (ko) | 2016-03-11 | 2016-09-30 | 주식회사 베프스 | Pzt 무결정 합금 도금액 및 이를 사용한 pzt 무결정 합금 도금방법 |
CN113046735B (zh) * | 2021-03-12 | 2022-08-16 | 广州三孚新材料科技股份有限公司 | 异质结太阳能电池及硅器件化学镀镍方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63203775A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-23 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | 基板のメツキ処理方法 |
US5871810A (en) * | 1995-06-05 | 1999-02-16 | International Business Machines Corporation | Plating on nonmetallic disks |
JP3179339B2 (ja) * | 1996-04-25 | 2001-06-25 | 三ツ星ベルト株式会社 | メッキ用表面処理剤 |
JPH1112069A (ja) * | 1997-06-19 | 1999-01-19 | Asahi Optical Co Ltd | セラミックスの金属化方法 |
JP4639717B2 (ja) * | 2004-09-21 | 2011-02-23 | Jsr株式会社 | 感光性樹脂組成物、金属パターン及びその形成方法 |
JP2006342380A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Morimura Chemicals Ltd | 複合金属コロイド粒子、複合金属コロイド粒子被覆体、混合金属コロイド粒子分散液、導電膜の形成方法 |
JP2007321189A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Technic Japan Inc | 無電解めっき用触媒剤 |
KR100815376B1 (ko) * | 2006-08-17 | 2008-03-19 | 삼성전자주식회사 | 신규한 금속패턴 제조방법 및 이를 이용한 평판표시소자 |
US7666568B2 (en) * | 2007-10-23 | 2010-02-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Composition and method for providing a patterned metal layer having high conductivity |
JP5422563B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2014-02-19 | 宇部エクシモ株式会社 | 金属皮膜形成方法、導電性粒子及びその製造方法 |
-
2012
- 2012-10-02 JP JP2012220472A patent/JP5694265B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180130512A (ko) | 2016-03-30 | 2018-12-07 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 금속 산화물막 형성용 도포제 및 금속 산화물막을 갖는 기체의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014074191A (ja) | 2014-04-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5694265B2 (ja) | 無電解めっき方法及び無電解めっき膜 | |
US20160312365A1 (en) | Electroless plating method and electroless plating film | |
DE69231893T2 (de) | Verfahren und Zusammensetzungen für die stromlose Metallisierung | |
JP4128793B2 (ja) | 無電解メッキプロセスにおける金属ナノ粒子活性化液の利用法 | |
US9932676B2 (en) | Pretreatment solution for electroless plating and electroless plating method | |
KR100959751B1 (ko) | 금속패턴 형성 방법 및 이를 이용한 전자파 차폐 필터 | |
JP2015059244A (ja) | 金属パターン付樹脂材の製造方法及び金属パターン付樹脂材 | |
KR100709446B1 (ko) | 저저항 금속패턴 형성 방법 | |
US3783005A (en) | Method of depositing a metal on a surface of a nonconductive substrate | |
JP5988151B2 (ja) | 3次元多層構造体の製造方法 | |
JP2014162994A (ja) | めっき触媒および方法 | |
JP2010512653A (ja) | 電磁波シールド膜およびその製造方法 | |
JP2022003170A (ja) | 金属膜形成用組成物および金属膜形成方法 | |
KR20060081444A (ko) | 포지티브 금속패턴 형성 방법 및 이를 이용한 전자파 차폐필터 | |
TW201636400A (zh) | 用於催化性油墨的芯鞘型催化劑 | |
JP3982281B2 (ja) | ポジ型金属酸化物パターン薄膜の形成方法 | |
JP3111891B2 (ja) | 無電解めっきのための活性化触媒液および無電解めっき方法 | |
JPS60231388A (ja) | 基板の活性化方法 | |
JP6641217B2 (ja) | 金属酸化物膜形成用塗布剤及び金属酸化物膜を有する基体の製造方法 | |
US3791939A (en) | Method of selectively depositing a metal on a surface | |
JP5787569B2 (ja) | 金属薄膜パターンの製造方法 | |
JP3161407B2 (ja) | 無電解めっきのための活性化触媒液、および無電解めっき方法 | |
JP3726126B2 (ja) | 酸化物セラミックスパターン化膜の製造方法 | |
JPH0499283A (ja) | 触媒金属析出方法 | |
TWI588292B (zh) | 錫銀膠體奈米粒子、及其製造方法與應用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140304 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140425 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140603 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140731 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150127 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150204 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5694265 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |