JP5692365B2 - ペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜 - Google Patents

ペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜 Download PDF

Info

Publication number
JP5692365B2
JP5692365B2 JP2013509826A JP2013509826A JP5692365B2 JP 5692365 B2 JP5692365 B2 JP 5692365B2 JP 2013509826 A JP2013509826 A JP 2013509826A JP 2013509826 A JP2013509826 A JP 2013509826A JP 5692365 B2 JP5692365 B2 JP 5692365B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plane
substrate
thin film
perovskite
charge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2013509826A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2012140971A1 (ja
Inventor
荻本 泰史
泰史 荻本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP2013509826A priority Critical patent/JP5692365B2/ja
Publication of JPWO2012140971A1 publication Critical patent/JPWO2012140971A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5692365B2 publication Critical patent/JP5692365B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01GCOMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G45/00Compounds of manganese
    • C01G45/12Manganates manganites or permanganates
    • C01G45/1221Manganates or manganites with a manganese oxidation state of Mn(III), Mn(IV) or mixtures thereof
    • C01G45/125Manganates or manganites with a manganese oxidation state of Mn(III), Mn(IV) or mixtures thereof of the type[MnO3]n-, e.g. Li2MnO3, Li2[MxMn1-xO3], (La,Sr)MnO3
    • C01G45/1264Manganates or manganites with a manganese oxidation state of Mn(III), Mn(IV) or mixtures thereof of the type[MnO3]n-, e.g. Li2MnO3, Li2[MxMn1-xO3], (La,Sr)MnO3 containing rare earth, e.g. La1-xCaxMnO3, LaMnO3
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/16Oxides
    • C30B29/22Complex oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01GCOMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G23/00Compounds of titanium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01GCOMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G45/00Compounds of manganese
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01GCOMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G45/00Compounds of manganese
    • C01G45/02Oxides; Hydroxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01GCOMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G45/00Compounds of manganese
    • C01G45/12Manganates manganites or permanganates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01GCOMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G45/00Compounds of manganese
    • C01G45/12Manganates manganites or permanganates
    • C01G45/1207Permanganates ([MnO]4-) or manganates ([MnO4]2-)
    • C01G45/1214Permanganates ([MnO]4-) or manganates ([MnO4]2-) containing alkali metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/0021Reactive sputtering or evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08Oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/28Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B23/00Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
    • C30B23/02Epitaxial-layer growth
    • C30B23/025Epitaxial-layer growth characterised by the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/16Oxides
    • C30B29/22Complex oxides
    • C30B29/24Complex oxides with formula AMeO3, wherein A is a rare earth metal and Me is Fe, Ga, Sc, Cr, Co or Al, e.g. ortho ferrites
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02112Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
    • H01L21/02172Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides
    • H01L21/02197Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides the material having a perovskite structure, e.g. BaTiO3
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02225Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
    • H01L21/0226Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
    • H01L21/02263Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase
    • H01L21/02266Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by physical ablation of a target, e.g. sputtering, reactive sputtering, physical vapour deposition or pulsed laser deposition
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/04Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their crystalline structure, e.g. polycrystalline, cubic or particular orientation of crystalline planes
    • H01L29/045Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their crystalline structure, e.g. polycrystalline, cubic or particular orientation of crystalline planes by their particular orientation of crystalline planes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/12Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/24Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only semiconductor materials not provided for in groups H01L29/16, H01L29/18, H01L29/20, H01L29/22
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N50/00Galvanomagnetic devices
    • H10N50/10Magnetoresistive devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N70/00Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
    • H10N70/20Multistable switching devices, e.g. memristors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N70/00Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
    • H10N70/801Constructional details of multistable switching devices
    • H10N70/881Switching materials
    • H10N70/883Oxides or nitrides
    • H10N70/8836Complex metal oxides, e.g. perovskites, spinels
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2002/00Crystal-structural characteristics
    • C01P2002/30Three-dimensional structures
    • C01P2002/34Three-dimensional structures perovskite-type (ABO3)
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2002/00Crystal-structural characteristics
    • C01P2002/50Solid solutions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2002/00Crystal-structural characteristics
    • C01P2002/70Crystal-structural characteristics defined by measured X-ray, neutron or electron diffraction data
    • C01P2002/77Crystal-structural characteristics defined by measured X-ray, neutron or electron diffraction data by unit-cell parameters, atom positions or structure diagrams
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/01Particle morphology depicted by an image
    • C01P2004/03Particle morphology depicted by an image obtained by SEM
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C13/00Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
    • G11C13/0002Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
    • G11C13/0004Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements comprising amorphous/crystalline phase transition cells

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Geology (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)
  • Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Description

本発明はペロフスカイト型マンガン酸化物の薄膜に関する。より詳細には、本発明は、温度、電場、磁場、または光照射などの刺激に応じて、電気的、磁気的、または光学的性質がスイッチングするペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜に関する。
近年、半導体デバイスの性能向上指針であったスケーリング則もいよいよ限界に直面することが懸念されている。それに伴い、トランジスタリミット以降の危機を乗り越えるべく新奇な動作原理を可能とする材料開発が進められている。例えば、スピンの自由度を取り入れたスピントロニクスの分野において、DRAM(ダイナミックランダムアクセスメモリー)並みの高速動作が可能な高密度不揮発性メモリを目指した開発が進められている。
一方、半導体デバイス設計の基礎を支えるバンド理論を適用することができない強相関電子系を有する材料の研究も進展してきた。その中で、電子系の相転移に起因する巨大かつ高速な物性変化を示す物質が見出されている。強相関電子系材料においては、スピンのみならず電子軌道の自由度までもが電子系の相状態に関与することにより、スピン、電荷、軌道が形成する様々な秩序からなる多彩な電子相が発現する。強相関電子系材料の代表例がペロフスカイト型マンガン酸化物であり、その電子系においては、一次相転移によりマンガン(Mn)の3d電子が整列する電荷整列相(charge-ordered phase)や、電子軌道が整列する軌道整列相(orbital-ordered phase)が発現することが知られている。
電荷整列相や軌道整列相ではキャリアが局在するため電気抵抗は高くなり、電子相は絶縁体相となる。また、この電子相の磁気的性質は、二重交換相互作用による反強磁性相である。なお、電荷整列相や軌道整列相の電子状態は半導体的とみるべき場合も多い。電荷整列相や軌道整列相では、キャリアが局在しているものの、電気抵抗はいわゆるバンド絶縁体よりも低くなるためである。しかしここでは慣例により、電荷整列相や軌道整列相の電子相を絶縁体相と表現する。これとは逆に、電気抵抗が低く金属的振舞いを示す場合にはスピンが揃うため電子相は強磁性相を示す。なお、金属相の定義は様々あるが、本出願においては、「抵抗率の温度微係数の符号が正のもの」を金属相と表現する。この表現に対応させれば、上記の絶縁体相は、「抵抗率の温度微係数の符号が負のもの」と再定義される。
上述した電荷整列相、軌道整列相に加え、電荷整列と軌道整列との両方がともに成立している相(電荷軌道整列相; charge- and orbital- ordered phase)といった電子相のうちいずれかのものをとりうる物質では、その物質の単結晶バルク材料において種々のスイッチング現象が観察されることが開示されている(特許文献1:特開平8−133894号公報、特許文献2:特開平10−255481号公報、特許文献3:特開平10−261291号公報)。それらのスイッチング現象は、転移点を挟むような温度変化、磁場や電場の印加、さらには光照射といった刺激を作用させたことに応じて発現する現象である。これらのスイッチング現象は、典型的には、電気抵抗の巨大な変化や、反強磁性相―強磁性相の間の相転移として観察される。例えば、磁場印加による何桁もの抵抗変化は、超巨大磁気抵抗効果としてよく知られている。
ペロフスカイト型マンガン酸化物を採用して実用性の高い何らかの装置(デバイス)を実現するためには、上述したスイッチング現象を室温以上、例えば絶対温度300K以上において発現させる必要がある。しかし、上記各文献に開示されているスイッチング現象は、いずれも、例えば液体窒素温度(77K)程度またはそれ以下といった低温の下で確認されているものばかりである。上記各文献に開示されているペロフスカイト型マンガン酸化物においては、3価の希土類カチオン(以下「Ln」と記す)と2価のアルカリ土類(「Ae」)とが、ペロフスカイトの結晶構造のAサイトをランダムに占めている。このランダムさが原因となって、スイッチング現象の発現温度が低下していると考えられている。実際、AサイトのイオンをAeO−BO−LnO−BO−AeO−BO−LnO−BO−・・・と秩序化させることにより、電荷整列相への転移温度を約500K前後まで上昇させうることが知られている。ここに例示されたもののように、Aサイトを占めるイオンを規則性をもたせて配置することを、以下「Aサイト秩序化」という。そのような高い転移温度を示す一群の物質は、アルカリ土類AeとしてBa(バリウム)を含むことを特徴としている。例えば、アルカリ土類AeとしてBaを含み、さらに希土類Lnとしてイオン半径の小さいY(イットリウム)、Ho(ホルミウム)、Dy(ジスプロシウム)、Tb(テルビウム)、Gd(ガドリニウム)、Eu(ユーロピウム)、Sm(サマリウム)を用いた場合には、転移温度が室温を超えることが報告されている。
これらの現象を電子デバイスや磁気デバイス、さらには光デバイスとして利用するには、薄膜形態に形成した場合にも上記スイッチング現象を実現することが必要となる。従来、ペロフスカイト型マンガン酸化物の単結晶を(100)面方位基板上に形成することにより薄膜化しても、作製した(100)配向のペロフスカイト型マンガン酸化物単結晶薄膜ではスイッチング現象が発現しないという課題があった。これは、電荷整列相あるいは軌道整列相への一次相転移に必要なヤーン・テラー(Jahn-Teller)モードと呼ばれる格子変形が抑制されるためである。その原因は、単結晶薄膜をなしている結晶格子が、基板面内において基板の結晶格子に固定されること、および、基板面内の4回対称性を示すことである。それに対し特許文献4(特開2005−213078号公報)には、(110)面方位基板を利用してペロフスカイト酸化物の薄膜を形成することが開示されている。この開示によれば、(110)面方位基板において面内の4回対称性が破れる場合には、形成された薄膜がスイッチングする際の結晶格子のずり変形が許容される。つまり特許文献4に従って形成された薄膜においては、結晶格子が基板面と平行に配向し電荷整列面や軌道整列面が基板面に対して非平行となる。このため、基板の面内の格子に対し結晶格子が固定されている単結晶の薄膜であっても、結晶格子の変形を伴う一次相転移が可能となる。このように、特許文献4には、(110)面方位基板を利用することにより、バルク単結晶と同様の高い温度での転移すなわちスイッチング現象が実現されることが開示されている。
さらに、上述したAサイト秩序化を施したペロフスカイト型マンガン酸化物に関しても薄膜化した例が特許文献5(特開2008−156188号公報)に開示されている。特許文献5には、塗布光照射法により一旦アモルファス状の薄膜を堆積した後に、レーザーアニールにより結晶化とAサイト秩序化とを実施することが報告されている。具体的には、(100)面方位のSrTiO(格子定数0.3905nm)の基板上に形成されたSmBaMn薄膜においてAサイトが秩序化していることが電子線回折により確認されている。
しかしながら、(100)面方位の基板上に形成されたペロフスカイト型マンガン酸化物の単結晶薄膜においてはスイッチング現象が抑制されてしまう。このため、単結晶バルクを用いることによって室温などの実用性の期待できる温度範囲において電荷整列相を示すような物質または材料を作製し得たとしても、それをただちにデバイスに適用することはできない。特許文献5は、Aサイト秩序化が行われた薄膜が単結晶であるかどうかを開示していないものの、仮にその薄膜が多結晶膜、つまり同一基板上で結晶配向が異なるグレインを多数有する膜であった場合には、薄膜中の格子欠陥によりAサイト秩序化や電荷軌道秩序そのものが阻害される。したがって、特許文献5に開示される薄膜化された物質においては、転移温度が低下することや、甚だしい場合には一次相転移自体が消失することも懸念される。
特開平8−133894号公報 特開平10−255481号公報 特開平10−261291号公報 特開2005−213078号公報 特開2008−156188号公報
ペロフスカイト型マンガン酸化物においても、高性能なスイッチング特性やばらつきのない特性を実現するためには、一般の半導体デバイスと同様に、欠陥の少ない単結晶薄膜を作製する必要がある。その目的のためには、特許文献4などのように(110)面方位基板の利用が考えられる。ここで、(110)面方位基板を利用して形成される(110)配向した薄膜においては、原子積層面が(Ln,Ba)BO−O−(Ln,Ba)BOとなる。これは、Ba原子または希土類元素Lnが不規則に含まれているAサイトと、Bサイトと、O原子とからなる原子層が形成され、その原子層に隣接してO原子2個が含まれている原子層が形成され、という繰り返し構造の原子層の積層体を示している。このことから、(110)配向した薄膜におけるAサイト秩序化は、原子積層面に平行な面内において生じなければならない。しかしながら、面内でAサイトが秩序化するためには、何らかの駆動力(ドライビングフォース)をもたらす要因が必要となる。実際にはそのような要因は存在せず、(110)配向した薄膜におけるAサイトの秩序化は、それ自体が困難である。
そこで、(210)面方位の基板を採用することにより(210)配向したペロフスカイト型マンガン酸化物膜を、AO−BO−AO・・・という原子積層面の積層構造に形成する手法も考えられる。このような原子面の積層体では、Aサイト秩序が形成されやすく、かつまた面内対称性が破れているためである。
ところが、(210)面方位基板上で基板面の垂直方向に向かって、すなわち[210]軸方向に向かって、原子面がAeO−BO−LnO−BO−・・・となるように成長させたペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜では、図7および8に関連して後述するように電荷軌道整列面が基板面に対して大きく傾斜して結晶格子が形成される。そして、本願の発明者は、そのようなペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜では、絶縁体金属転移などのスイッチング現象によりもたらされる抵抗変化を利用しようとしても、利用できる抵抗変化が十分とはいえないことに気づいた。
すなわち、(210)面方位基板の上に基板面の垂直方向に向かって成長させたペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜では、電荷軌道整列面11(図8)が基板面となす角が45度よりも大きくなる。具体的には、基板面である(210)面に対し、電荷軌道整列面すなわち(010)面のなす角度θ1は、次式
θ1=arccos(1/(1+m1/2) 式1
にm=2を代入することにより求められ、そのθ1の値は約63.4度となる。その結果、絶縁体金属転移によって生じる電気的性質の変化を、膜厚方向の電気抵抗の変化として利用しようとする場合に、キャリアの流れる向きに近い向きに形成された電荷軌道整列面11が電流経路となってしまう。つまり、このような電荷軌道整列面の向きの場合には、絶縁体金属転移によりもたらされる抵抗変化が減少し、当該ペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜をデバイスとして利用する場合に利用することができる抵抗変化が小さくなるという問題が懸念される。
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものである。すなわち、本発明は、室温動作可能なスイッチングに必要となる(1)一次相転移の可能性と、(2)Aサイト秩序化と、が両立可能であることに加え、(3)電荷軌道整列秩序の発生と消滅に伴う抵抗変化をあますところなく利用することが可能となるペロフスカイト型マンガン酸化物の薄膜を提供することにより、ペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜を利用する各種のデバイスの作製に貢献するものである。
本願の発明者は、ペロフスカイト型マンガン酸化物の薄膜の成長方向と原子積層面の関係に着目し上記課題を吟味した結果、この課題を解決する手段を見出した。電荷軌道整列面が基板面から大きく傾いて形成されるという問題点は、結晶成長の方向を適切に制御することによって解決される。
すなわち、本発明のある態様において、ペロフスカイト結晶格子のAサイトにバリウムBaと希土類元素Lnとを含んで構成されているペロフスカイト型マンガン(Mn)酸化物薄膜であって、(m10)面方位(19≧m≧2)のペロフスカイト構造を有する基板の表面の少なくとも一部を覆って形成されており、該基板の[100]軸方向に向かって、LnO−MnO−BaO−MnO−LnO・・・と積層された原子面を有しているペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜が提供される。
本態様においては、[100]軸方向の原子積層面がAO−BO−AO・・・となる。このため、[100]軸方向に薄膜を成長させながらAサイトに位置するLnおよびMnを秩序化することが可能となる。しかも、基板面内においては形成された膜の対称性が破れているため、(100)面方位基板上に形成した薄膜において抑制されていた一次相転移は可能である。さらに、形成された薄膜においては、絶縁体相での電荷軌道整列面が基板面に対して平行側に配置される。すなわち、電荷軌道整列面は(100)面となり、45度を境界としてそれよりも小さい角度だけ基板面から傾斜している面となる。なお、本出願において、基板面に対して電荷軌道整列面が平行側であるとは、電荷軌道整列面が基板面から45度よりも小さく0度よりも大きい角度だけ傾斜している配置をいう。これに対し、本出願において、基板面に対して電荷軌道整列面が垂直側であるとは、電荷軌道整列面が基板面から45度よりも大きく90度よりも小さい角度だけ傾斜している配置をいう。
なお、Aサイトとは、ABOと表記したペロフスカイト結晶格子において、酸素八面体をなす各酸素を面心の位置に有する立方体、より一般には平行六面体を考え、その立方体等の頂点に位置する格子点である。
また、上述した電荷軌道整列面すなわち(100)面の角度をより具体的にみると、基板面である(m10)面に対する角度θが、式2により求められる。
θ=arctan(1/m) 式2
ここで、式1により算出される角度θ1と式2により算出される角度θとの間には、θ=(180−90−θ1)=(90−θ1)との関係が成り立つ。すなわち角度θ1と角度θは互いに余角(complementary angle)の関係にある。
なお、(m10)面方位基板とは、基板面が(m10)面である基板を意味する。ここでの基板面とは、基板の注目する表面が概して延びている平面である。例えば、基板の注目する表面に何らかの微視的な構造が形成されている場合には、その微視的構造を画定する個別の面の向きではなく、基板全体としての当該表面を画定する結晶面が基板面となる。また、例えばミスカット角など、作製上残留してしまう誤差による方位のズレは、基板面を決定するためには許容される。具体例によって(m10)面方位基板を説明すれば、(m10)配向とは、基板面に平行である薄膜表面すなわち膜面を指定するミラー指数が(m10)面となるように形成されるような結晶格子の配向(以下、「配向」と記す)を意味している。また、本態様においてmは、19≧m≧2の範囲から選択される。m=2の場合は、(m10)面方位基板は(210)面が基板面となる配向の基板である。すなわち、(100)面が、その面に含まれる[001]軸(面内[001]軸)まわりに約26.6度傾いているような面方位の基板である。(m10)面方位基板において(100)面が基板面に対してなす角度は、(m10)面に対する一般式である式2により求められる。mが増えるにつれて、(m10)面方位基板における(100)面は、薄膜表面あるいは基板面に対してより平行に向くように近づいてゆく。ここで示したように、薄膜面は面指数の指定によって決まるが、それ以外にも徴傾斜基板面に対してはoff角として角度を用いることによって指定することもある。この対応関係はやはり式2により与えられる。特にmの上限をみると19≧mが成り立つ。このmに関する上限は、(100)面のoff角(角度θ)が3度より大きくなる数に対応している。これは、off角が3度以下となると、一次相転移に必要な格子変形が抑制されてしまうことが実験的に確認されたためである。なお、m=19ではθが約3.013度となる。
また、本発明のある態様においては、前記基板が(210)面方位の基板であるペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜が提供される。
本態様の構成により、[100]軸方向に薄膜を成長させながらAサイトを秩序化することが最も容易となる。(m10)面は、上記のように面内[001]軸を中心として式1を満たすように(010)面をある方向に傾けたもの、別の表現をすれば式2を満たすように(100)面をそれとは逆の方向に傾けたものと等価である。このときの結晶格子は、面内[001]軸方向は(100)面方位基板での状況と何ら変わりはないが、一方、面内[001]軸と直交する[1−m0]軸方向に関しては、mが増すごとに(100)面からなるテラス幅が広くなる。このため、mが過大である場合には結晶成長が困難になる。したがって、最も指数の小さい(210)配向が薄膜作製の観点から最も好ましい。
また、本発明のある態様においては、前記基板がSrTiO(210)面方位基板であり、該基板が、面内[001]軸方向に延びる第1種の向きの面によるステップ部と、前記第1種の向きとは異なる向きの(100)面によるテラス部とを含む凹凸構造を、前記ペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜が形成される表面に有している上記ペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜が提供される。
本態様の構成により、(100)面テラス上において[100]軸方向にLnO−MnO−BaO−MnO−LnO・・・とAサイトが秩序化した原子面を積層することが容易となる。これは、SrTiO(210)面方位基板上に形成された面内[001]軸方向に平行なステップと(100)面テラスからなる表面構造を、その上に形成する薄膜のためのテンプレートとして利用することができるためである。言い換えれば、(100)面上で成長する薄膜はSrTiO(100)面方位基板上での(100)面成長と同条件となることから、(210)面方位基板上であっても(100)面方位基板上であるかのように薄膜作製が容易になるものと期待される。
また、本発明のある態様においては、化学式SmBaMnで表される上記のペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜が提供される。
本態様の構成により、既述の各態様において、380K程度という室温付近において電荷軌道秩序が得られる薄膜を作製することができる。
本発明のいずれかの態様においては、室温において電荷軌道整列秩序の発生と消滅のスイッチング動作に伴う抵抗変化をあますところなく利用可能な、電荷軌道整列面が基板面に平行な側に形成され、室温以上の電荷整列相や軌道整列相の転移温度を示すAサイト秩序化ペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜を実現するものである。
本発明のある実施形態における基板上に形成したペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜の概略断面図である。 本発明のある実施形態における基板およびペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜に共通する立方晶ペロフスカイト構造において、(210)面方位の結晶格子を示す側面図である。図2(a)は面内[001]軸、図2(b)は面内[1−20]軸からみた側面図である。 本発明のある実施形態における基板およびペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜の結晶格子において、基板面内の原子層の原子配置を、基板面および薄膜表面に対して平行な二つの面に関して示す水平断面図である。図3(a)は、Aサイトの原子およびO(酸素)原子を含む面における断面図であり、図3(b)は、Bサイトの原子およびO原子を含む面における断面図である。 本発明のある実施形態において、1100℃で12時間、大気中にてアニールした後のSrTiO(210)面方位基板の表面構造を示す図である。図4(a)はアニールしたSrTiO(210)面方位基板の表面のAFM像であり、図4(b)は面内[001]軸方向に延びるステップ部と(100)面のテラス部からなる表面構造の概略断面図である。 本発明のある実施形態において、Aサイトの希土類元素Lnとアルカリ土類バリウムBaと酸素Oを含む原子面が[100]軸方向にLnO−MnO−BaO−・・・と積層されAサイトが秩序化したLnBaMn薄膜の結晶格子の側面図である。図5(a)は面内[001]軸から、図5(b)は面内[1−20]軸からみた側面図である。 本発明のある実施形態におけるSrTiO(210)面方位基板上にて[100]軸方向に成長したLnBaMn薄膜の結晶格子の一部を拡大して示す側面図である。 比較例であるAサイトの希土類元素Lnとアルカリ土類元素Baの原子面が[210]軸方向にLnO−MnO−BaO・・・と積層され[100]軸方向にAサイトが秩序化したLnBaMn薄膜の結晶格子の側面図である。図7(a)は面内[001]軸から、図7(b)は面内[1−20]軸からみた側面図である。 比較例であるSrTiO(210)面方位基板上にて[210]軸方向に成長したLnBaMn薄膜の結晶格子の一部を拡大して示す側面図である。
以下、本発明に係るペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜の実施形態を説明する。以下の説明に際し特に言及がない限り、全図にわたり共通する部分または要素には共通する参照符号が付されている。また、図中、各実施形態の要素のそれぞれは、必ずしも互いの縮尺比を保って示されてはいない。
<第1実施形態>
本実施形態として例示のために説明するのは、(m10)面方位基板におけるm=2の場合に相当するSrTiOによる立方晶ペロフスカイト酸化物の基板(以下、「SrTiO(210)面方位基板」という)である基板2の上に、基板2と格子ミスマッチの小さい立方晶ペロフスカイト型マンガン酸化物SmBaMn(電荷軌道秩序温度約380K)を形成した薄膜3である。この具体例に基づいて、まず薄膜の構造について説明し、次いでその製造方法を説明し、その後に、実施例および比較例に基づき基板面に平行側に形成される電荷軌道整列面とその効果について説明する。
[1 構造]
図1に、SrTiO(210)面方位基板である基板2上に形成した薄膜3の断面図を示す。薄膜3は、基板2の(210)面方位の表面のうちの少なくとも一部を覆うように形成される。なお、後述するように薄膜3では、膜厚方向の抵抗値が測定される。このためには例えば、60μmφのAu−Pd電極(図示しない)をスパッタにより薄膜3の表面上に形成する。また、基板2としてNbドープSrTiO(210)面方位基板を採用して、その基板の裏面にはAl電極(図示しない)を蒸着しておく。そして、これらの電極が測定用電極とされる。
[1−1 (210)面方位ペロフスカイト構造]
次に、基板2および薄膜3に採用される立方晶ペロフスカイト構造における(210)面方位について説明する。ペロフスカイト構造はABOと表記され、Aは頂点、Bは体心、O(酸素)は面心の各位置を占める。本実施形態の説明において、頂点のサイトをAサイトとよび、そこを占める原子をA原子と呼ぶ。体心のBサイトの原子も同様にB原子と呼ぶ。なお、本実施形態において説明するペロフスカイト構造を立方晶により説明しているのは単に説明の簡明さのためである。本実施形態に含まれるペロフスカイト構造には、立方晶以外にも、正方晶(tetragonal)、斜方晶(orthorhombic)、単斜晶(monoclinic)など、何らかの変形を伴う任意の結晶格子の位置に上述のA、B、O原子を配置しているものも含まれている。さらに、例えば、上述のユニットセルを複数つなげてはじめて結晶格子の基本単位格子が得られるような結晶構造の物質も、本実施形態に含まれている。
図2は、基板2および薄膜3に共通する立方晶ペロフスカイト構造において、(210)面方位の結晶格子を示す側面図である。図2(a)は面内[001]軸、図2(b)は面内[1−20]軸からみた側面図である。図2の両側面図は、基板面を紙面の左右方向に、基板面に垂直な方向([210]軸;以降「面直方向」と呼ぶ)を紙面の上下方向に向けて描かれている。また、図3に、各原子層の(210)面すなわち基板面内での原子配置を断面図として示す。図3においては、紙面縦方向を面内[001]軸、水平方向を面内[1−20]軸としている。
図2に示すように、本実施形態において採用される(210)面方位の立方晶ペロフスカイト構造のユニットセルは、図の左右方向に延びる基板面に対し傾斜して形成される。具体的には、ユニットセルの(210)面が基板面に平行になり、式2に示したように、(100)面が基板面((210)面)から約26.6度をなすように配置される。このため、(210)面方位のペロフスカイト構造での基板面に平行な面における各原子層の配置は図3に示すとおりとなる。すなわち、(210)面方位のペロフスカイト構造では、面直方向に向かって、AO−BO−AO・・・というように、AO原子層とBO原子層との原子面が交互に積み重なっている。
SrTiO(210)面方位基板における面直方向の(210)面同士の面間隔すなわちd(210)は
d(210)=a・sinθ 式3
から求められ、約0.1746nmとなる。なお、aはSrTiOの格子定数(=0.3905nm)である。また、立方晶のユニットセルが(100)面方位から約26.6度傾いたという見方をすると、面直方向の間隔は3d(210)つまり約0.5238nmである。なお、面内原子位置周期性まで考慮した面直方向の長さは5d(210)つまり約0.873nmとなる。
図3において、図3(a)はAO層、図3(b)はBO層である。SrTiO(210)面方位基板である基板2や、基板2の(210)面に形成された薄膜3においては、面内[001]軸方向の格子間隔が(100)面内のものと同一である。これに対し、面内[1−20]軸方向の格子間隔は、(100)面内のものに比して拡がっている。また、基板2や薄膜3では基板面の面内での対称性(以下、「面内対称性」とのみ記す)については本質的に中心対称性が破れている。これは、(210)面方位基板を採用した場合、基板2または薄膜3の結晶格子が面内[1−20]軸に関し非対称となるためである。つまり、(100)面方位基板を採用した場合においてみられるような4回対称による対称性は、(210)面面方位基板を採用した場合には破れる。これが、ABOの立方晶ペロフスカイト結晶において(210)面を採用することによって薄膜3の一次相転移が可能になる理由である。
[1−2 SrTiO(210)面方位基板の表面構造]
次に、SrTiO(210)面方位基板である基板2の表面における面内[001]軸方向に延びる第1種の向きの面によるステップ部と、その第1種の向きとは異なる向きの(100)面によるテラス部とを含む凹凸構造について説明する。SrTiO(210)面方位基板の表面は、購入段階では同材料の(100)面方位基板の場合のようにはステップ出しがされていない。このため、購入段階のSrTiO(210)面方位基板の表面は、nmスケールで平坦であり、特段の規則構造は形成されていない。ところが、その状態のSrTiO(210)面方位基板を、大気中、基板到達温度1100℃、12時間の条件でアニール処理して得られた基板2の表面には凹凸構造が形成される。この凹凸構造は、面内[001]軸方向に延びるステップ部と(100)面のテラス部とを有している。
図4は、この1100℃で12時間、大気中アニールした後のSrTiO(210)面方位基板の表面構造を示す図である。このうち図4(a)は、アニールしたSrTiO(210)面方位基板である基板2の表面のAFM像である。なお、AFM像は、本来は各画素が中間調を有する画像であるが、この紙面においては、微細な白黒の画素の密度により中間調を表現している。また、図4(b)は、基板2における上記凹凸構造を面内[001]軸方向から見た概略断面図である。図4(a)に示されるように、SrTiO(210)面方位基板を大気アニールすると、基板2の表面には、[001]軸方向に細く延びるステップ部が多数形成される。そして、基板2の表面には、[001]軸方向に細く延び、幅約40nm程度、1μmを超える長さのテラス部も多数形成される。図4(a)のAFM像において、[1−20]軸方向にたどるプロファイルからステップ部の作る高低差を測定すると約3nm程度である。この高低差は、SrTiOのユニットセルに換算しておよそ6個程度にも及ぶものである。このように、基板2には、大気アニールによって形成された凹凸構造が形成されている。これを断面図として示すのが図4(b)である。基板2の表面の当該凹凸構造には、(100)面からなるテラス部4と(010)面つまり第1種の向きの面からなるステップ部5とが形成されている。購入段階のSrTiO(210)面方位基板においてはこのような凹凸構造が観察されなかったことから、この凹凸構造は上述した大気アニール処理によって形成されたものといえる。
[2 SmBaMn薄膜の製造方法]
本実施形態においては、SrTiO(210)面方位基板である基板2の(100)面からなるテラス部4をテンプレートとして、SmBaMn薄膜である薄膜3を形成する。これにより、その薄膜3においては、[100]軸方向にSmO−MnO−BaO−MnO−SmO・・・とAサイトを秩序化させることが可能となる。
薄膜3は、レーザーアブレーション法によってSrTiO(210)面方位基板である基板2の上記凹凸構造の面に形成されるSmBaMn薄膜である。このレーザーアブレーション法においては、まず、ターゲットとして、例えば固相反応法で作製したSmBaMnの多結晶をφ20mm、長さ5mmの円筒形に成形したものを用いる。そして、アニール後の基板2を真空チャンバー内に取り付けた後、3×10−9Torr(4×10−7Pa)以下に真空排気する。その後、高純度の酸素ガスを0.9×10−5Torr(1.2×10−3Pa)だけ導入し、Arガスを追加して真空槽の全圧を約5mTorr(0.67Pa)に調整する。さらにその雰囲気において、基板2を到達温度1040℃に加熱する。なお、上述したように、アニール処理する際の基板2の到達温度(1100℃)はその上にSmBaMn薄膜である薄膜3を成膜する際の基板到達温度よりも高いため、基板2の表面の凹凸構造は成膜時の基板加熱による影響を受けない。
ここで、酸素分圧と全圧を独立に制御したのは、本実施形態におけるSmBaMn薄膜を作製する際に、これまでに確立されている成膜条件を適用するためである。この点について補足して説明する。SmBaMn薄膜においては、Aサイトを秩序化する必要があることから、形成される薄膜の組成比が可能な限り一定であることが要求される。なぜなら、組成比のシフトが生じた場合、過剰な元素がそれとペアとなっている元素つまりカウンターパートのサイトに取り込まれることとなり、必然的に秩序度が低下するためである。この秩序度の低下を防止しうるような成膜条件を何ら予備知識に基づかずに精密に決定する作業には膨大な時間を要する。そこで、これまでに確立されている成膜条件を適用すること、すなわち通常のSmBaMnのペロフスカイト型マンガン酸化物において確立されている成膜条件を活用することが可能であれば、上記組成のシフトを効果的に防止することが可能となるはずであると予測した。
より具体的には、Aサイト秩序化をレーザーアブレーション法によって実行するためには、2段階のプロセスが関与している。第1段階(第1工程)では、Baイオンの巨大なイオン半径を利用して、通常であれば酸素八面体が形成される位置にSmO面の酸素が欠損したピラミッド構造を形成する。これは、静電的な差を利用することにより、Aサイトの秩序化構造を形成する工程である。第2段階(第2工程)は、第1段階において欠損した酸素を充填する段階である。この段階的なプロセスを用いる場合、第1段階においては、還元雰囲気における処理が必要となる。この第1段階の還元雰囲気における処理を従来のレーザーアブレーション法において行うためには、導入ガスとして酸素のみを用いることが多かった。そして、還元雰囲気において成膜する必要がある場合には、酸素分圧を単純に低下させるように成膜条件が変更されてきた。ところが、そのような条件変更では、レーザーアブレーションにおけるプルーム形状が変化してしまう。ここで、プルームとは、レーザーアブレーションにおいて生じるバルーン状のプラズマであり、そのプラズマ内においては組成に偏りが避けられないものである。酸素分圧を低下させて生じるプルーム形状の変化は、プルームが基板に衝突する位置を変化させ、組成に関する成膜条件のずれ、つまり組成のシフトを引き起こすという問題を生じさせてしまう。
本願の発明者が検討したところ、酸素分圧を低下させながらもプルーム形状を変化させずに組成のシフトを防止することが可能となる手法が存在することが明らかとなった。これまでの酸素分圧の低下を伴う条件変更では、特段の注意は払われてこなかったものの、雰囲気の全圧も変化していた。上述したプルーム形状の変化は、この全圧による影響を大きく受けており、酸素分圧を低下させても全圧を適切な値に維持すれば、プルームの形状には大きな変化は生じないことが確かめられた。そのため、熱力学的に要求される酸素分圧と、レーザーアブレーション特有のプルーム形状を同一に保つ全圧とを互いに独立して制御することにより、本実施形態のSmBaMn薄膜である薄膜3を作製するためにこれまでに確立されている成膜条件を適用することが可能となるのである。
本実施形態の薄膜3に対しても、酸素分圧と全圧を互いに独立して制御しながら第1工程を行う上述した2段階の成膜方法を適用する。第1工程として、酸素分圧と全圧を制御した後、波長248nmのKrFエキシマレーザを、チャンバーのレーザー光導入ポートを通じてターゲットに照射し、膜厚約40nmのSmBaMn薄膜を形成する。薄膜成長中はRHEED(反射高速電子線回折)により薄膜表面のその場観察を行なう。(210)基板は異方的であるため、面内[001]軸に平行に電子線を入射させると、(1−20)面に関する情報が回折像として得られる。同様に面内[1−20]軸に平行に入射させると面内(001)面に関する情報が回折像として得られる。面内[1−20]軸に平行に電子線を入射すると、(100)面方位基板上に形成した薄膜と同様にラウエスポットとストリークからなるRHEEDパターンが観察され、nmスケールで平坦な薄膜が、基板に対してエピタキシャルに成長する。
第2工程として、薄膜成長後in-situで400℃のアニールを行い、欠損している酸素を充填する。なお、この際のアニール雰囲気は、Aサイト秩序が破壊されないように慎重にO/Ar比を調整して実施する。第2工程の別の手法として、一旦真空チャンバーから薄膜3を形成済の基板2を取り出した後、ポストアニール処理により酸素を充填してもよい。この場合の雰囲気ガスとして好適なもののひとつが、NOであることを確認している。Aサイト秩序化を破壊せずに酸素が充填されるためである。
[3 実施例]
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順、要素または部材の向きや具体的配置等は本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することかできる。したがって、本発明の範囲は以下の具体例に限定されるものではない。上述した製造方法に従って実施例サンプルを作製した。実施例サンプルは、上記凹凸構造を表面に形成したSrTiO(210)面方位基板である基板2に、SmBaMn薄膜である薄膜3を形成したものである。
薄膜3が基板2の凹凸構造の高低差よりも薄い厚みとなる条件で作製した実施例サンプルにおいて、形成された薄膜3の表面をAFMにより観察した。すると、基板2と同様に面内[001]軸方向に延びるステップ部と、(100)面によるテラス部とを有する凹凸構造が薄膜3の表面にも確認された。次に4軸X線回折により(211)、(310)周りの逆格子空間マッピング測定を行ったところ、[100]軸方向に成長させた場合においても薄膜3が基板2にコヒーレントに成長した単結晶薄膜となることが明らかとなった。またAサイトの秩序化は電子顕微鏡を用いて制限視野下での電子線回折により超格子ピークの有無により確認した。
[3−1 電荷軌道整列面の向き]
次に、(100)面の作るテラス面上で[100]軸方向に成長したSmBaMn薄膜である薄膜3のAサイト秩序と電荷軌道整列面1の配置について説明する。結晶格子の説明は、一般性を失わないためLnBaMnに基づいて説明する。また、比較のため、成長方向が[210]軸である比較例についても説明する。
[3−1−1 実施例における電荷軌道整列面の向き]
図5は、Aサイトの希土類元素Lnとアルカリ土類元素Baの原子面が[100]軸方向にLnO−MnO−BaO−・・・と積層された構造を取ることによって、Aサイトが秩序化したLnBaMnの結晶格子の側面図である。特に、図5(a)は面内[001]軸、図5(b)は、面内[1−20]軸からみた側面図であり、これらの図は、ペロフスカイト構造を説明した図2(a)および(b)と同様の作図法により描かれている。ただし、薄膜3では、[100]軸方向に成長しAサイトが秩序化している点は図2の場合と異なっている。このようなAサイト秩序化パターンが形成された薄膜3における電荷軌道整列面1は、図6に示すように基板に対して平行側となる約26.6度傾斜した向きとなる。
[3−1−2 比較例における電荷軌道整列面の向き]
これに対し、同じ材質の薄膜であっても、成長方向が[210]軸である場合には電荷軌道整列面の向きは異なる。比較例として、(210)面方位基板上にて[210]軸方向に向かって成長し、Aサイトが秩序化したSmBaMn薄膜である薄膜13の構造を図7に示す。ここでも、LnBaMnに基づいて図示している。[210]軸方向に向かって成長すると、LnBaMn薄膜におけるAサイト秩序化のパターンが図6に示した実施例の場合とは異なる。具体的には、薄膜13の電荷軌道整列面11は図8に示すように基板面に対してより大きく傾斜して、垂直側に配置される。この場合、電荷軌道整列面11が基板面に対して角度約63.4度に向くこととなる。なお、[210]軸方向に向かってSmBaMn薄膜(LnBaMn薄膜)を成長させるためには、ステップ出しがされていないもののnmスケールで平坦な購入段階のSrTiO(210)面方位基板を用いる。
以上に実施例として説明したように、SrTiO(210)面方位基板の表面において、面内[001]軸方向に延びる第1種の向きの面によるステップ部と、第1種の向きとは異なり、(100)面によるテラス部とを含む凹凸構造を利用し(100)面テラス上に薄膜成長させることにより、電荷軌道整列面1が基板面に平行側に配置した薄膜が得られる。
[3−2 実施例サンプルと比較例サンプルとの対比]
電荷軌道整列面の配置が異なる実施例サンプルと比較例サンプルの各薄膜がともに電荷軌道整列秩序の発生と消滅による一次転移を示すことを電気抵抗の温度依存性と磁場依存性とにより調べた。
まず、室温(300K)から400Kまで温度を上げながら抵抗を測定しどちらの試料も390K付近で電荷軌道整列による一次転移の証拠となる明瞭な抵抗変化が得られることを確認した。
次に、電荷軌道整列面が基板面に平行側である実施例の薄膜と、垂直側である比較例の薄膜との膜厚方向の抵抗の違いを調べるために、NbをドープしたSrTiO(210)面方位基板上に上記実施例および比較例と同様に作製した上記2種類の薄膜を測定対象とした。その結果、まず、電荷軌道整列相である室温(300K)において磁場を印加しない状態で測定したところ、実施例すなわち電荷軌道整列面が基板面に平行側となる薄膜の抵抗値は、比較例である電荷軌道整列面が基板面に垂直側となる薄膜のものに対しておよそ2倍となった。次に、外場として9Tの磁場を印加することによってSmBaMnの電子相を電荷軌道整列相から金属相へと転移させ、抵抗値を同様に測定した。その外場印加時の室温(300K)における抵抗値は、実施例と比較例とのいずれも磁場を印加する前の値よりも小さくなり、実施例の薄膜では比較例のものの抵抗値とほぼ同じ値であった。これは、磁場印加により誘起された金属相において電荷軌道整列面による異方性が消失するためであると発明者は推測している。このように、磁場が無い場合の電荷軌道整列相つまり絶縁相での抵抗値と、磁場によって金属相となった際の抵抗値との間の抵抗変化量として実施例と比較例の薄膜の性質を対比した。そして、測定電流の経路となる膜厚方向に対する電荷軌道整列面の配置方位の違いにより抵抗変化量が異なること、および、実施例の薄膜においてその抵抗変化量が比較例のものよりも大きくなることが確認された。
なお、この対比のために磁場によるスイッチングを調査したのは、SmBaMnの特性を考慮したためである。すなわち、磁場を印加しない場合のSmBaMnの電子相は、380Kを境に、低温側での電荷軌道秩序相から、高温側の電荷軌道秩序が消失した相に転移する。ところが、その高温側における電子相は、電気抵抗の微係数に基づく本出願の定義では絶縁体相に区分される。つまり、温度によるスイッチングでは、電荷軌道秩序相の発生や消滅がみられても電気的性質が絶縁相と絶縁相との間での転移にとどまってしまう。このため、室温(300K)において磁場によって誘起される電荷軌道秩序相の絶縁相から金属相への転移(スイッチング)を生じさせることにより、電荷軌道整列面の向きがその転移の影響を受けることを調査したのである。
以上に説明したように、SrTiO(210)面方位基板上の(100)面上に[100]軸に向かって成長したペロフスカイト型マンガン酸化物の薄膜においては、原子積層面がAO−BO−AOとなるためAサイトを秩序化することができ、面内の対称性が破れるため一次相転移が可能である。当該薄膜においては、電荷軌道整列面が基仮面に対して平行側に配置されるため電荷軌道整列絶縁相での抵抗値が低減することもない。このため、電荷軌道整列面が基仮面に対して平行側に配置される本実施形態の薄膜では、室温での電荷軌道整列秩序の発生および消滅という電子相の相転移を利用するスイッチングにおいて、ペロフスカイト型マンガン酸化物が本来示す抵抗変化を、薄膜の形態においてもあますところなく利用することが可能となる。
上述した実施形態においては、(210)配向したSrTiO(210)面方位基板にアニール処理を利用することによって形成された凹凸構造のテラス部を利用して、膜の成長方向を[210]軸方向に制御した。同様の効果は、(m10)配向(19≧m≧3)の薄膜においても同様に期待することができる。したがって、(m10)配向(19≧m≧2)の基板および薄膜のすべてにおいて、本実施形態と同様の効果を期待することができる。
本実施形態で例示した薄膜や基板の材料やその組成、膜厚、形成方法等は、上記実施形態に限定されるものではない。また、説明のために記載したペロフスカイト結晶に対する軸や面の名称は、当業者に知られているように、等価な別の表現に基づいて表現することも可能である。例えば、上述した各説明と同様に基板面に延びる結晶軸を[001]軸と表現する場合であっても、結晶軸の適用には任意性が残り、互いに等価な4通りの配置が考えられる。このため、例えば右手系のある軸の取り方により(m10)面と表現された面は、右手系を保った別の軸の取り方の表現において(1m0)面と指数付けされる場合がある。このように、互いに等価な面が別の表現となることには注意が必要である。
以上、本発明の実施形態を具体的に説明した。上述の各実施形態および実施例は、発明を説明するために記載されたものであり、本出願の発明の範囲は、請求の範囲の記載に基づいて定められるべきものである。また、各実施形態の他の組合せを含む本発明の範囲内に存在する変形例もまた、請求の範囲に含まれるものである。
本発明は、電気的、磁気的、光学的性質が温度あるいは電場、磁場、光照射により相転移しスイッチング現象を発現するペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜を用いたデバイスとして利用可能である。
1 電荷軌道整列面((100)面成長の場合)
11 電荷軌道整列面((210)面成長の場合)
2 基板
3 ペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜
4 テラス:(100)面
5 ステップ:(010)面
13 ペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜(比較例)

Claims (3)

  1. ペロフスカイト結晶格子のAサイトにバリウムBaと希土類元素Lnとを含んで構成されているペロフスカイト型マンガン(Mn)酸化物薄膜であって、
    (210)面方位のペロフスカイト構造を有する基板の表面の少なくとも一部を覆って形成されており、
    該基板の[100]軸方向に向かって、LnO−MnO−BaO−MnO−LnO・・・と積層された原子面を有している
    ペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜。
  2. 前記基板がSrTiO(210)面方位基板であり、
    該基板が、面内[001]軸方向に延びる第1種の向きの面によるステップ部と、前記第1種の向きとは異なる向きの(100)面によるテラス部とを含む凹凸構造を、前記ペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜が形成される表面に有している
    請求項1に記載のペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜。
  3. 化学式SmBaMnで表される
    請求項1または請求項2に記載のペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜。
JP2013509826A 2011-04-14 2012-03-02 ペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜 Expired - Fee Related JP5692365B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013509826A JP5692365B2 (ja) 2011-04-14 2012-03-02 ペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011089724 2011-04-14
JP2011089724 2011-04-14
PCT/JP2012/055344 WO2012140971A1 (ja) 2011-04-14 2012-03-02 ペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜
JP2013509826A JP5692365B2 (ja) 2011-04-14 2012-03-02 ペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2012140971A1 JPWO2012140971A1 (ja) 2014-07-28
JP5692365B2 true JP5692365B2 (ja) 2015-04-01

Family

ID=47009153

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013509826A Expired - Fee Related JP5692365B2 (ja) 2011-04-14 2012-03-02 ペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8778513B2 (ja)
EP (1) EP2698455A4 (ja)
JP (1) JP5692365B2 (ja)
KR (1) KR20130139855A (ja)
WO (1) WO2012140971A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2650407B1 (en) * 2010-12-09 2015-07-29 Fuji Electric Co., Ltd. Perovskite manganese oxide thin film
KR20130139854A (ko) * 2010-12-09 2013-12-23 후지 덴키 가부시키가이샤 페로브스카이트형 망간 산화물 박막 및 그의 제조 방법
JP5472533B2 (ja) * 2011-05-19 2014-04-16 富士電機株式会社 熱電変換構造体およびその製造方法
KR102224466B1 (ko) * 2018-11-07 2021-03-05 포항공과대학교 산학협력단 기계학습을 이용한 페로브스카이트의 구조 분석 방법
CN112366322B (zh) * 2020-01-03 2022-01-07 万向一二三股份公司 一种提升硅碳负极结构稳定性以及循环性能的集流体及其制备方法和包含该集流体的电池

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002094143A (ja) * 2000-05-24 2002-03-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁気抵抗効果型素子ならびにこれを用いた磁気記憶素子および磁気ヘッド
JP2005200271A (ja) * 2004-01-15 2005-07-28 Sharp Corp ペロブスカイトマンガン酸化物膜及びその製造方法
JP2005213078A (ja) * 2004-01-28 2005-08-11 Sharp Corp ペロブスカイトマンガン酸化物薄膜及び該薄膜を備えてなるスイッチング素子、並びに該薄膜の製造方法
JP2006073629A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Japan Science & Technology Agency ヘテロ接合素子、ヘテロ接合素子モジュール、及びヘテロ接合素子の制御方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2685721B2 (ja) 1994-11-04 1997-12-03 工業技術院長 無粒界型マンガン酸化物系結晶体及びスイッチング型磁気抵抗素子
JP3030333B2 (ja) 1997-03-14 2000-04-10 工業技術院長 電流及び電場誘起相転移を用いたスイッチング素子及びメモリー素子
JP3012902B2 (ja) 1997-03-18 2000-02-28 工業技術院長 光誘起相転移を用いたスイッチング素子及びメモリー素子
EP1162672A3 (en) 2000-05-24 2003-11-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetoresistive element and magnetic memory element and magnetic head using the same
US7906229B2 (en) * 2007-03-08 2011-03-15 Amit Goyal Semiconductor-based, large-area, flexible, electronic devices
JP4963062B2 (ja) 2006-12-26 2012-06-27 独立行政法人産業技術総合研究所 Aサイト層状秩序化型ペロブスカイトMn酸化物薄膜の製造方法
CA2749804A1 (en) * 2008-03-06 2009-09-11 Amit Goyal Semiconductor-based, large-area, flexible, electronic devices on {110}<100> oriented substrates
KR20130139854A (ko) * 2010-12-09 2013-12-23 후지 덴키 가부시키가이샤 페로브스카이트형 망간 산화물 박막 및 그의 제조 방법
EP2650407B1 (en) * 2010-12-09 2015-07-29 Fuji Electric Co., Ltd. Perovskite manganese oxide thin film
CN103069056B (zh) * 2011-03-14 2015-11-25 富士电机株式会社 氧化物基材及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002094143A (ja) * 2000-05-24 2002-03-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁気抵抗効果型素子ならびにこれを用いた磁気記憶素子および磁気ヘッド
JP2005200271A (ja) * 2004-01-15 2005-07-28 Sharp Corp ペロブスカイトマンガン酸化物膜及びその製造方法
JP2005213078A (ja) * 2004-01-28 2005-08-11 Sharp Corp ペロブスカイトマンガン酸化物薄膜及び該薄膜を備えてなるスイッチング素子、並びに該薄膜の製造方法
JP2006073629A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Japan Science & Technology Agency ヘテロ接合素子、ヘテロ接合素子モジュール、及びヘテロ接合素子の制御方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JPN6012024701; 荻本泰史,他: '高指数面基板上に作製したMn酸化物薄膜の磁気・輸送特性' 応用物理学関係連合講演会講演予稿集 vol.58, 201103, ROMBUNNO.25P-BZ-15 *
JPN6012024703; 荻本泰史,他: '高指数面基板上へのMn酸化物薄膜のエピタキシャル成長' 応用物理学関係連合講演会講演予稿集 vol.58, 201103, ROMBUNNO.25P-BZ-14 *
JPN6012024705; 久保優吾ら: 'PLD法によるA-site秩序型SmBaMn2O6エピタキシャル薄膜の作製' 応用物理学関係連合講演会講演予稿集 vol.69,no.2, 2008, 527 *

Also Published As

Publication number Publication date
EP2698455A4 (en) 2014-12-03
WO2012140971A1 (ja) 2012-10-18
EP2698455A1 (en) 2014-02-19
JPWO2012140971A1 (ja) 2014-07-28
US20130189542A1 (en) 2013-07-25
KR20130139855A (ko) 2013-12-23
US8778513B2 (en) 2014-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5590218B2 (ja) 酸化物基板およびその製造方法
JP5826476B2 (ja) 強誘電体薄膜の製造方法
JP5692365B2 (ja) ペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜
JP4483849B2 (ja) 強誘電体薄膜
JP5725036B2 (ja) ペロフスカイト型マンガン酸化物薄膜およびその製造方法
JP3999300B2 (ja) 強誘電体薄膜およびその製造方法
US8871364B2 (en) Perovskite manganese oxide thin film
TW201809379A (zh) 製造具有鈣鈦礦單晶結構的材料的方法
Gao et al. Novel layered Bi 3 MoM TO 9 (MT= Mn, Fe, Co and Ni) thin films with tunable multifunctionalities
JP4142128B2 (ja) 積層薄膜およびその製造方法
JP3705695B2 (ja) 層状ペロブスカイト構造の誘電体薄膜の作製方法、層状ペロブスカイト構造の誘電体薄膜及び層状ペロブスカイト構造の誘電体薄膜を有する電子部品
JP4142127B2 (ja) 積層薄膜およびその製造方法
JP4230368B2 (ja) ペロブスカイトマンガン酸化物膜及びその製造方法
Bae et al. Novel sol-gel processing for polycrystalline and epitaxial thin films of La 0.67 Ca 0.33 MnO 3 with colossal magnetoresistance
JP5842999B2 (ja) マンガン酸化物薄膜および酸化物積層体
WO2013121660A1 (ja) マンガン酸化物薄膜積層体および酸化物積層体
KR20140021510A (ko) 열전 변환 구조체 및 그 제조 방법
WO2013121661A1 (ja) マンガン酸化物薄膜積層体および酸化物積層体
He Growth mechanism and interface effects on microstructure of perovskite-type barium titanate-based epitaxial films

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140729

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140918

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150106

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150119

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5692365

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees