JP5691123B2 - 流体噴射装置のクリーニング方法、及び流体噴射装置 - Google Patents
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この構成によれば、移動及び停止を繰り返すことでワイプ部材の状態を良好に安定させることができる。
このようにワイプ部材をゆっくりした速度で噴射ヘッドに接近させ、非接触の状態で停止させるため、ワイプ部材が噴射面上にゆっくり乗り上げるようになる。よって、噴射面上に乗りあがった際にワイプ部材に生じるバタツキや撓み等が緩和される。したがって、ワイプ部材の状態を容易に安定させることが可能となり、安定化ステップを短時間で行うことができる。
このように長さ、材質、及び厚さの少なくともいずれかを噴射面に応じて設定されたワイプ部材は、払拭面に対して追従性の高いものとなる。よって、ワイピング処理時のワイパ荷重が低下し、ワイプ部材自体の耐久性を向上させることができる。
この構成によれば、ワイプ部材の表面が流体に対して親水性とされるため、ワイプ部材が流体中の水分を引き寄せるため、ワイピング処理時に尾引きや拭き残しを低減することができる。
この構成によれば、ワイプ部材の摺動動作を停止させることなく、安定化ステップからワイピング処理へとスムーズに移行することができる。
このように長さ、材質、及び厚さの少なくともいずれかを噴射面に応じて設定されたワイプ部材は、払拭面に対して追従性の高いものとなる。よって、ワイピング処理時のワイパ荷重が低下し、ワイプ部材自体の耐久性を向上させることができる。
この構成によれば、ワイプ部材の表面が流体に対して親水性とされるため、ワイプ部材が流体中の水分を引き寄せるため、ワイピング処理時に尾引きや拭き残しを低減することができる。
以下、図面を参照して、本発明の流体噴射装置に係る形態を説明する。本実施形態では、本発明に係る流体噴射装置として、インクジェット式プリンタ(以下、プリンタと称す)を例示する。
同図に示すように、プリンタ1は、流体噴射ヘッドの一種である記録ヘッド(流体噴射ヘッド)2を搭載すると共に液体貯留部材の一種であるインクカートリッジ3を着脱可能に装着するキャリッジ4と、記録ヘッド2の下方に配設され記録紙6が搬送されるプラテン5と、キャリッジ4を記録紙6の紙幅方向に移動させるキャリッジ移動機構7と、記録紙6を紙送り方向に搬送する紙送り機構8とを有する構成となっている。上記紙幅方向とは、主走査方向(ヘッド走査方向;同図中X方向)である。上記紙送り方向とは、副走査方向(主走査方向に直交する方向;同図中Y方向)である。
このようにワイプ部材12aの追従性を向上させることで、インクの尾引き及びメニスカスの破壊を防止した状態で良好にワイピング処理を行うことができ、且つワイパ荷重が低減することでワイプ部材12a自体の耐久性を向上させることができる。
これによりワイプ部材12aがインク中の水分を引き寄せるため、インクの尾引きや拭き残しを低減することが可能とされる。
図2に示すように、記録ヘッド2は、ヘッド本体48と、振動板19、流路基板20、及びノズル基板21を含む流路形成ユニット42とを備えている。ノズル24は、ノズル基板21に形成されている。
流路基板20は、内部流路68の下端とノズル24とを接続する共通インク室29、インク供給口40、及び圧力室31それぞれの空間を形成するための凹部を有する。本実施形態においては、流路基板20は、シリコンを異方性エッチングすることで形成されている。
このように、本実施形態の圧電素子65は、ノズル24よりインクを噴射するために、入力される駆動信号に基づいて、ノズル24に接続された圧力室31の圧力を変動させる。
すなわち、ワイプ部材はノズル基板(噴射面)上に乗り上げた際、段差に追従することができずに変形してしまい、これによってノズル開口面とワイプ部材との間に隙間を生じさせる。よって、ノズル開口面上にはインクが帯状に拭き残ってしまう。
図5はワイピング工程に係るフローを示す図であり、図6はワイピング工程に係るワイプ部材12a及びキャリッジ4の位置関係を示す図である。
プリンタ1は、このようなノズル開口面23に付着したインクを除去するため、上記ワイピング装置12によるワイピング工程を行う。
あるいは、ワイピング処理を開始するまでにワイプ部材12aの状態を安定させることができれば、ワイプ部材12aの摺動動作を停止させることなく、安定化ステップを行うことも可能である。
Claims (5)
- 複数のノズルから流体を噴射する噴射ヘッドを備える流体噴射装置のクリーニング方法において、
前記噴射ヘッドとワイプ部材とが接近する接近動作における相対移動速度を前記複数のノズルが形成されたノズル形成領域を含む前記噴射ヘッドの噴射面上を前記ワイプ部材が摺動するワイピング工程における前記噴射面と前記ワイプ部材との相対移動速度よりも遅い速度に制御する工程と、
前記接近動作を前記噴射ヘッドと前記ワイプ部材とが非接触の状態で停止させる工程と、を有し、
前記ワイピング工程は、前記ワイプ部材が前記噴射ヘッドに接触してから前記ノズル形成領域を摺動するワイピング処理を開始するまでに、前記噴射面に対する前記ワイプ部材の摺動動作が停止されるステップを含み、
前記ステップでは、前記ワイプ部材が前記噴射ヘッドの前記噴射面に乗り上げた際に、該ワイプ部材の前記摺動動作を停止することを特徴とする流体噴射装置のクリーニング方法。 - 複数のノズルから流体が噴射される噴射ヘッドと、
該噴射ヘッドにおける前記複数のノズルが形成されたノズル形成領域を含む噴射面を摺動可能なワイプ部材を含むワイピング装置と、
前記ワイプ部材が前記噴射面に接触してから前記ノズル形成領域を摺動するワイピング処理を開始するまでに、前記噴射面に対する前記ワイプ部材の摺動動作を停止するように前記噴射ヘッド及び前記ワイピング装置の少なくともいずれかの動作を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置によって、前記噴射ヘッドに対する前記ワイプ部材の接近動作における相対移動速度は、前記ワイピング処理時における前記噴射面に対する前記ワイプ部材の相対移動速度よりも遅い速度に制御され、前記接近動作は、前記噴射ヘッドと前記ワイプ部材とが非接触の状態で停止されることを特徴とする流体噴射装置。 - 前記制御装置によって、前記ワイプ部材が前記噴射面に接触してから前記ワイプ部材の払拭方向最上流側に位置する前記ノズルに至る前であって、前記噴射面に対する前記ワイプ部材の相対移動動作を停止するまでの前記噴射面に対する前記ワイプ部材の相対移動速度は、前記ワイピング処理時における前記噴射面に対する前記ワイプ部材の相対移動速度よりも遅い速度に制御されることを特徴とする請求項2に記載の流体噴射装置。
- 前記ワイプ部材は、ゴム硬度が40〜55°である弾性材料であることを特徴とする請求項2又は3に記載の流体噴射装置。
- 前記ワイプ部材は、少なくとも表面が前記流体に対して親水性とされることを特徴とする請求項2〜4のいずれか一項に記載の流体噴射装置。
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JP2008222069A JP5691123B2 (ja) | 2008-08-29 | 2008-08-29 | 流体噴射装置のクリーニング方法、及び流体噴射装置 |
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