JP5672338B2 - タッチパネルおよびタッチパネルの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、タッチパネルおよびタッチパネルの製造方法に関する。

近年、モバイル機器や携帯電話機器、カーナビゲーション装置などが備える液晶表示素子等の表示装置上に、操作入力を行うためのタッチパネルが配置されるようになっている。タッチパネルは、タッチスクリーンなどと称される場合がある。

タッチパネルの方式として種々の提案がなされている。代表的な方式の一つとして、抵抗膜方式のタッチパネルが提案されている。抵抗膜方式タッチパネルは、２つの透明導電膜がアクリル樹脂などの絶縁材料からなるスペーサを介して対向配置された構造を有する。２つの透明導電膜は、タッチパネルの、上部電極および下部電極としてそれぞれ機能するものである。透明導電膜は、透明性を有する基材の表面に形成され、ＩＴＯ(Indium Tin Oxide)などの高屈折率（例えば、１．９〜２．１程度）の材料からなる。

抵抗膜方式等のタッチパネルでは、ニュートンリングと呼ばれる現象が生じる場合がある。ニュートンリングとは、タッチパネルの上下電極間のギャップ量が狭くなる場合等に、光の干渉により発生する干渉縞である。ニュートンリングの発生により表示装置の表示品質が劣化するという問題がある。このため、ニュートンリングの発生を抑制する提案がなされている。例えば、下記特許文献１には、引き回し電極の厚みをシール材の厚みより厚くすることにより上基板を湾曲させ、これによりニュートンリングの発生を抑制するようにしたタッチパネルが記載されている。

特開２００４−２８０７５９号公報

特許文献１に記載の技術は、物理的に上基板を湾曲させるため、引き回し電極の厚みおよびシール材の厚みを細かく制御する必要があり、タッチパネルの製造プロセスが複雑化するという問題があった。

したがって、本発明の目的の一つは、上記問題を解決し得る、新規かつ有用なタッチパネルおよびタッチパネルの製造方法を提供することにある。

上述した課題を解決するために、本発明は、例えば、
トップ面である第１の主面と、第１の透明導電膜が形成され、ボトム面である第２の主面とを有する第１の基材と、
第２の透明導電膜が形成される第３の主面と、第４の主面とを有する第２の基材と、
第１の基材と第２の基材とを貼り合わせて一体的に形成する貼合部と
を備え、
第１の透明導電膜と第２の透明導電膜とが対向するように、第１の基材と第２の基材とが配置され、
第１の基材は、フロート法により第２の主面側から第１の主面側に向かって凸となる反り形状で作製されたガラス基材である
タッチパネルである。

本発明は、例えば、
第１の主面および第２の主面を有する第１の基材と、第３の主面および第４の主面とを有する第２の基材とが対向配置されて成るタッチパネルの製造方法であって、
第１の基材は、第２の主面側から第１の主面側に向かって凸となる反り形状であり、
第１の基材の主面が、第１の主面および第２の主面のいずれかであるかを判別する工程と、
第１の基材の第１の主面に対して透明導電膜を形成する工程とを含む
タッチパネルの製造方法である。

本発明は、例えば、
第１の主面および第２の主面を有する第１の基材と、第３の主面および第４の主面とを有する第２の基材とが対向配置されて成るタッチパネルの製造方法であって、
第１の基材は、第２の主面側から第１の主面側に向かって凸となる反り形状であり、
第１の基材の第１の主面に対して透明導電膜を形成する工程を含む
タッチパネルの製造方法として実現される。

少なくとも一の実施形態によれば、ニュートンリングの発生を抑制できる。

一般的なタッチパネルの断面の構成の一例を示す図である。 一般的なタッチパネルの断面の構成および当該タッチパネルと一体的に構成される表示装置の断面の構成の一例を示す図である。 タッチパネルの使用状態の一例を示す図である。 図４Ａおよび図４Ｂは、一般的なタッチパネルの製造方法の一例を示す図である。 ガラス基材の製造方法の一例を示す図である。 ガラス基材の製造方法の一例を説明するための図である。 ガラス基材の反りの一例を説明するための図である。 ガラス基材に対する透明導電膜の成膜の一例を説明するための図である。 反り形状のガラス基材をタッチパネルに適用した状態の一例を説明するための図である。 図１０Ａは、一般的なタッチパネルにおける、エアー注入後の状態の一例を説明するための図であり、図１０Ｂは、エアー注入後のタッチパネルにおける、周縁部の状態の一例を説明するための図である。 ニュートンリングの発生箇所の一例を説明するための図である。 本発明の一実施形態における、ガラス基材に対する透明導電膜の成膜の一例を説明するための図である。 図１３Ａは、本発明の一実施形態のタッチパネルにおける、エアー注入後の状態の一例を説明するための図であり、図１３Ｂは、エアー注入後のタッチパネルにおける、周縁部の状態の一例を説明するための図である。 本発明の一実施形態におけるタッチパネルの断面の構成の一例を示す図である。 本発明の一実施形態におけるタッチパネルの製造方法の一例を示す図である。 本発明の一実施形態におけるタッチパネルの製造方法の他の例を示す図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。説明は以下の順序で行う。
＜１．一実施形態＞
＜２．変形例＞
以下に説明する実施形態等は本発明の好適な具体例であり、本発明の内容がこれらの実施形態等に限定されるものではない。さらに、以下の説明における効果は例示であり、本発明の一実施形態等により例示した効果以外の効果が奏することを否定するものではない。

＜１．一実施形態＞
始めに、一実施形態の内容の理解を容易とするために、一般的なタッチパネルの構成、製造方法等について説明する。次に、本発明の一実施形態におけるタッチパネルの構成、製造方法等について説明する。なお、一実施形態におけるタッチパネルの構成等の説明において、特に断らない場合は、一般的なタッチパネルの構成、製造方法等を適用できる。この場合において、同一の符号が付された箇所は同一の構成を示し、重複した説明を適宜、省略する。

「一般的なタッチパネルの構成の一例」
始めに、一般的なタッチパネルの構成の一例について説明する。この例では、いわゆる抵抗膜方式のタッチパネル（抵抗膜方式タッチパネル）を例にして説明する。抵抗膜方式タッチパネルは、アナログ抵抗膜方式タッチパネルおよびデジタル抵抗膜方式タッチパネルのいずれであってもよい。

図１は、タッチパネル１０の断面の構成の一例を示す。タッチパネル１０は、第１の基材の一例である基材１１１および第２の基材の一例である基材１２１を有する。基材１１１は、第１の主面の一例である主面１１１ａと、第２の主面の一例である主面１１１ｂとを有する。基材１２１は、第３の主面の一例である主面１２１ａと、第４の主面の一例である主面１２１ｂとを有する。

基材１１１の主面１１１ｂに、第１の透明導電膜の一例である、透明導電膜１１２が形成されている。また、基材１２１の主面１２１ａに、第２の透明導電膜の一例である透明導電膜１２２が形成されている。透明導電膜１１２と透明導電膜１２２とが対向するように、基材１１１と基材１２１とが配置される。

基材１１１と透明導電膜１１２により、第１の導電性基材１１が形成される。基材１２１と透明導電膜１２２とにより、第２の導電性基材１２が形成される。導電性基材１１と導電性基材１２とが、それらの周縁部間に配置された、貼り合わせ部１３０を介して互いに貼り合わされ、一体的に形成される。透明導電膜１１２および透明導電膜１２２の対向間隙（空気層）ＡＳには、複数のドットスペーサ１３１が配置される。

なお、図示していないフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ(Flexible Printed Circuit)）が、例えば、透明導電膜１１２の所定箇所に取り付けられ、これにより、外部との導通が図られている。

タッチパネル１０の各部について、詳細に説明する。始めに、基材１１１について説明する。なお、特に断らない限り、基材１２１についても同様であるため、重複した説明を適宜、省略する。

基材１１１の形状としては、シート状、ブロック状、プレート状（板状）が例示される。もちろん、これらの形状は一例であり、例示した形状に限定されるものではない。なお、シート状にはフィルムが含まれるものとする。

基材１１１は、例えば、透明性を有する基体である。基材１１１の材料としては、例えば、公知のガラスを使用することができる。この例では、基材１１１および基材１２１のうち、少なくとも基材１１１がフロートガラス（フロート板ガラス、ソーダライムガラス、ソーダガラスなどと称される場合がある）により構成されるものとして説明する。

基材１１１の材料として、プラスチックが使用されてもよい。プラスチックとしては、例えば、公知の高分子材料を用いることができる。公知の高分子材料としては、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、アラミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、環状オレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ノルボルネン系熱可塑性樹脂が例示される。

基材１１１がガラス基材である場合は、基材１１１の厚みは、２０μｍ〜１０ｍｍであることが好ましい。基材１１１がプラスチック基材である場合は、基材１１１の厚さは、２０μｍ〜５００μｍであることが好ましい。もちろんこれらの数値は例示であり、この範囲に限定されるものではない。基材１１１および基材１２１は、同一の厚みでもよく異なる厚みでもよい。

次に、透明導電膜１１２について説明する。なお、特に断らない透明導電膜１２２についても同様であるため、重複した説明を適宜、省略する。

透明導電膜１１２の材料としては、例えば、電気的導電性を有する金属酸化物材料、金属材料、炭素材料および導電性ポリマーなどからなる群より選ばれる１種以上を使用することができる。金属酸化物材料としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などが挙げられる。金属材料としては、例えば、金属ナノ粒子、金属ワイヤーなどを使用することができる。

これらの具体的材料としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛などの金属、またはこれらの合金などが挙げられる。

炭素材料としては、例えば、カーボンブラック、炭素繊維、フラーレン、グラフェン、カーボンナノチューブ、カーボンマイクロコイルおよびナノホーンなどが挙げられる。導電性ポリマーとしては、例えば、置換または無置換のポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、およびこれらから選ばれる１種または２種からなる（共）重合体などを使用することができる。

透明導電膜１１２の形成方法としては、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などのＰＶＤ(Physical Vapor Deposition)法や、ＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition)法、塗工法、印刷法など使用することができる。

貼り合わせ部１３０としては、例えば、粘着ペースト、粘着テープなど使用することができる。ドットスペーサ１３１は、例えば、略半球状の形状をなし、透明導電膜１２２の表面上に配置されている。ドットスペーサ１３１は、アクリルウレタン樹脂等により構成される。ドットスペーサ１３１の数や配置態様は、タッチパネル１０の構成に対応して適宜、設定することができる。

図２に示すように、タッチパネル１０は、貼合層（図示は省略している）を介して、表示装置２０に貼り合わされている。具体的には、基材１２１の主面１２１ｂに対して表示装置２０が貼り合わされている。貼合層の材料としては、アクリル系、ゴム系、シリコン系などの粘着剤が例示される。透明性の観点からすれば、アクリル系粘着剤が好ましい。

表示装置２０としては、液晶ディスプレイ、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイ、プラズマディスプレイ（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence：ＥＬ）ディスプレイ、ＬＥＤ(Light Emitting Diode)ディスプレイなどが例示される。

「タッチパネルの使用状態の一例」
図３は、タッチパネル１０の使用状態の一例を示す図である。図３に示すように、タッチパネル１０に対して、ユーザの指Ｆを使用した操作入力が可能とされる。具体的には、基材１１１の主面１１１ａに対する指Ｆを使用した操作入力が可能とされる。なお、タッチパネル１０に対する操作入力は、指に限らずスタイラスペン等の器具を使用してなされてもよい。

このように、主面１１１ａに対して操作入力がなされることから、耐擦傷性の向上の観点から、主面１１１ａにハードコート層が形成されることが好ましい。さらに、ハードコート層の表面には防汚性が付与されることが好ましい。主面１１１ａに対して形成されたハードコート層に対する操作入力も、主面１１１ａに対する操作入力に含まれる。

「タッチパネルの動作の一例」
タッチパネル１０の動作の一例について説明する。ここでは、タッチパネル１０が４線式抵抗膜方式タッチパネルとして説明する。

基材１１１には、透明導電膜１１２（上部電極）が複数、形成されている。基材１２１には、透明導電膜１２２（下部電極）が、透明導電膜１１２と略直交する方向に形成されている。通常、上下の電極が分離されており、絶縁状態が維持されている。

主面１１１ａに対する操作入力（タッチ操作）に応じて、操作入力がなされた箇所の上下電極が接触し、電流が流れる。導通した電極のペアを判別することにより、交点の座標、すなわち、操作入力がなされた箇所の位置が判別される。

もちろん、タッチパネル１０は、４線式に限らず、４線式に改良を施した５線式、６線式、８線式の抵抗膜方式タッチパネルでもよい。タッチパネル１０は、それらの方式に応じた動作を行う。

「タッチパネルの製造方法の一例」
図４Ａおよび図４Ｂを参照して、タッチパネル１０の製造方法の一例について説明する。なお、以下の説明では、タッチパネル１０の製造方法における主要な工程について説明するが、説明した工程と異なる工程が含まれることを排除するものではない。

始めに、図４Ａを参照して導電性基材１１の製造方法の一例について説明する。なお、導電性基材１２は、導電性基材１１と略同様にして製造することができるので、特に断らない限り、導電性基材１２の製造方法に関する説明は省略する。

ステップＳ１では、透明導電膜の成膜工程が行われ、基材１１１の主面１１１ｂに透明導電膜１１２が形成される。透明導電膜１１２の形成方法としては、例えば、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、光ＣＶＤなどのＣＶＤ法（化学反応を利用して気相から薄膜を析出させる技術）のほか、真空蒸着、プラズマ援用蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどのＰＶＤ法（真空中で物理的に気化させた材料を基板上に凝集させ、薄膜を形成する技術）を使用することができる。

次のステップＳ２では、レジスト層の成膜工程が行われ、透明導電膜１１２の表面上にレジスト層が形成される。レジスト層の材料としては、例えば、ノボラック系レジスト、化学増幅型レジストなどの有機レジストを用いることができる。

次のステップＳ３では、エッチング工程が行われる。エッチングとしては、例えば、ウエットエッチングが用いることができる。エッチング工程において不必要な透明導電膜１１２が除去され、矩形状などの複数の透明導電膜が形成されるとともに、レジスト層が剥離される。なお、導電性基材１２を作成する場合には、例えば、エッチング工程が行われた後にドットスペーサ１３１が印刷および焼成により形成される。

次のステップＳ４では、回路印刷工程が行われる。回路印刷工程では、例えば、銀インクを導電膜パターンの所定箇所に印刷した後に加熱処理を行うことで、透明導電膜１１２からの引き出し回路が形成される。なお、必要に応じて透明導電膜の周囲に絶縁インクを印刷し、コーティングがなされてもよい。

図４Ｂに示すステップＳ１０の貼り合わせ工程により、導電性基材１１と導電性基材１２とが、貼り合わせ部１３０を介して貼り合わされる。具体的には、導電性基材１１と導電性基材１２とが位置決めされた後に、導電性基材１１に対して所定の圧力が印加され、導電性基材１１と導電性基材１２とが貼り合わされる。

次のステップＳ１１のエアー注入工程では、導電性基材１１と導電性基材１２との対向間隙（ギャップ）を矯正するために、対向間隙にエアーが注入される。この工程によりギャップが矯正され、ニュートンリングの発生が抑制される。

「基材の製造方法の一例」
ところで、上述したように、一実施形態では、基材１１１がフロートガラスにより構成される。フロートガラスとは、フロート法と称される製造方法により作成されたガラスを意味する。

図５は、フロート法の主要な工程を示す。ステップＳ２０では、溶融工程が行われる。溶融工程では、珪砂、ソーダ灰、石灰岩等のガラス材料を高温（例えば、１６００℃以上）で熱し、ガラス材料を溶融するとともに混合する。

次のステップＳ２１では、フロート工程が行われる。フロート工程では、溶融したガラス材料が、溶融金属が貯蔵された槽（フロートバス）に流し込まれる。溶融金属は、例えば、錫（Ｓｎ）である。ここで、ガラスの比重は錫より軽いため、フロートバスに流し込まれたガラス材料は錫の上に浮かび上がる。これにより、ガラス材料が一定の幅および一定の厚みに成型される。

次のステップＳ２２では、冷却工程が行われる。冷却工程では、錫の上を流れてきたガラス材料が冷却ラインに供給され、徐冷される。冷却工程によりガラス材料が固形化する。

次のステップＳ２３では、切断工程が行われる。切断工程では、ステップＳ２２において固形化したガラス材料が適宜な大きさに切断される。

図６は、フロート法に基づく製造ラインの一例を示す。溶融工程では、溶解槽１５０にガラス材料が流し込まれる。溶解槽１５０内でガラス材料が加熱され、溶融したガラス材料１６０が生成される。溶融したガラス材料１６０がフロートバス１５１に供給される。

フロートバス１５１内には、溶融した錫１６１が貯蔵されている。上述したように、ガラスの比重は錫より軽いため、ガラス材料１６０は、錫１６１の上を流れる。そして、ガラス材料１６０が冷却窯１５２に供給される。冷却窯１５２内においてガラス材料１６０が徐冷されることでガラス材料１６０が固形化し、ガラス１７０が形成される。ガラス１７０がローラ１６５等により冷却窯１５２の外部に排出された後に、ガラス１７０が適宜な大きさでもって切断され、基材１１１が形成される。なお、基材１２１も同様にして形成される。

フロート法により作成された基材１１１のうち、錫に接していた面には、薄く錫が付着している。この面は、ボトム面（錫面）と呼ばれる。一方で、ボトム面の反対面、すなわち、錫に触れていない面は、トップ面（非錫面）と呼ばれる。

「ガラス基材の反りによる問題点」
フロート法によれば、歪み、反りの少ないガラス基材を作成できる。しかしながら、冷却工程等の各工程の種々の要因により、反り量を完全に０にすることはできない。すなわち、基材１１１は、図１等により示したように平坦ではなく、実際は、図７に示すように、ボトム面からトップ面に向かって凸となる反り形状になる。ガラス基材の反り量ｔは、例えば、０.１ｍｍ（ミリメートル）程度である。

従来は、透明導電膜の成膜工程において、ガラス基材の反り形状が考慮されていなかった。このため、図８に例示するように、ガラス基材１１１のトップ面に対して透明導電膜（例えば、ＩＴＯ膜）１１２が形成される場合がある。この場合には、基材１１１のトップ面が主面１１１ａに対応し、基材１１１のボトム面が主面１１１ｂに対応する。なお、透明導電膜としてＩＴＯ膜を用いる場合は、その成膜工程は、常温程度の環境下でのスパッタリングによるものが一般的である。このような工程により成膜されたＩＴＯ膜は、物理的な特性として引張応力を有するものとなることが知られている。この場合には、ＩＴＯ膜の引張応力によりガラス基材の反り量ｔがさらに増加する。

そして、貼り合わせ工程において、反り形状のガラス基材１１１が、図９に例示するようにして、ガラス基材１２１と貼り合わされる。すなわち、基材１１１が基材１２１に向かって凸となるように、基材１１１と基材１２１とが貼り合わされる。なお、図９（後述の図も同様）では、ドットスペーサ１３１の図示を適宜、省略している。

基材１１１と基材１２１とが貼り合わされた後に、エアー注入工程において、ギャップへのエアーの注入が行われる。図１０Ａは、エアーが注入された状態のタッチパネルを模式的に示す。エアーが注入されたタッチパネルは、基材１１１の頂上部ＴＰが基材１１１の中心位置からずれた位置にあらわれる。

図１０Ｂは、タッチパネルの周縁部の拡大図である。タッチパネルの特に周縁部に内倒れが生じる。内倒れとは、タッチパネルの外側（周縁側）に対して、内側が低い状態になる現象を意味する。図１０Ｂにおいて、例えば、ガラス基材１１１の任意のポイントＰ１が、ポイントＰ１より外側のポイントＰ２より低い位置にあり内倒れが生じている。内倒れが生じているポイントＰ１付近では、透明導電膜１１２と透明導電膜１２２とが近接するため、この周辺にニュートンリングが発生してしまう。

図１１は、エアー注入後における基材１１１における頂上部ＴＰの位置およびニュートンリングが生じる位置の一例を示す。「×」が付された箇所が、頂上部ＴＰの位置の一例を示し、斜線が付された箇所が、ニュートンリングが生じやすい位置の一例を示す。

基材１１１の主面１１１ａの中央部からずれた位置に頂上部ＴＰが顕出する。基材１１１における、頂上部ＴＰから遠い周縁部にニュートンリングが生じる。もちろん、これらは一例であり、頂上部ＴＰの位置およびニュートンリングが生じる位置は、一律に決まるものではない。

すなわち、基材１１１が基材１２１に対して凸となるように、基材１１１と基材１２１とを貼り合わせた場合には、基材１１１の反り形状に起因して内倒れが生じる。この内倒れによりニュートンリングが発生してしまう、という問題がある。

「本発明におけるタッチパネルの構造の一例」
そこで、本発明の一実施形態では、図１２に示すように、一例として、基材１１１のボトム面に対して透明導電膜１１２を形成する。透明導電膜１１２の引張応力により基材１１１の反り量が若干、減少する。

図１３Ａは、貼り合わせ工程において、基材１１１と基材１２１とを貼り合わせた状態の一例を示す。すなわち、基材１１１がボトム面からトップ面に対して凸となるように、基材１１１と基材１２１とが貼り合わされる。

貼り合わせ工程に続いて、エアー注入工程が行われる。エアー注入工程によりエアーが注入された場合でも、基材１１１の頂上部ＴＰは、基材１１１の略中央に生じる。すなわち、タッチパネルの外側より内側が高い状態が維持される。図１３Ｂに示すように、基材１１１におけるポイントＰ１は、ポイントＰ１より外側のポイントＰ２よりも高い位置にあり、基材１１１の周縁部においても内倒れが生じない。内倒れが生じないためニュートンリングの発生を抑制できる。

図１４は、本発明の一実施形態におけるタッチパネル１００の断面の構成の一例を示す。タッチパネル１００では、タッチパネル１０と同様に、透明導電膜１１２と透明導電膜１２２とが対向するように、基材１１１と基材１２１とが配置される。基材１１１は、主面１１１ｂ（ボトム面）から主面１１１ａ（トップ面）に向かって凸となる反り形状である。言い換えれば、基材１１１は、基材１２１と対向しない非対向方向に向かって凸となる反り形状である。

図１５は、タッチパネル１００の製造方法の一例を示す。ステップＳ３１では、基材１１１の主面１１１ｂ、換言すれば、基材１１１のボトム面に対して、透明導電膜１１２が形成される。透明導電膜１１２の形成方法としては、図４のステップＳ１の説明において例示した方法を適用できる。

その他の工程（レジスト成膜工程Ｓ３２，エッチング工程Ｓ３３，回路印刷工程Ｓ３４）については、図４におけるレジスト成膜工程Ｓ２、エッチング工程Ｓ３および回路印刷工程Ｓ４の内容と同一であるため、重複した説明を省略する。図１５Ａに示す工程により得られた基材１１１が、貼り合わせ工程において基材１２１対して貼り合わされる。そして、エアー注入工程において、基材１１１および基材１２１の対向間隙にエアーが注入され、ギャップが矯正される。

なお、図１６に示すように、ステップＳ３１の前工程に、基材１１１における主面が、ボトム面およびトップ面のいずれかであるかを判別する判別工程（ステップＳ３０）が追加されてもよい。

基材１１１のボトム面およびトップを判別する方法としては、例えば、短波長の紫外線ライトを基材１１１に対して照射する方法が挙げられる。フロート法により作製されたガラス基材は、錫に接していた面、すなわち、ボトム面に薄く錫が付着する。ガラス基材に対して紫外線を照射すると、トップ面では特段の変化はないものの、ボトム面では白濁したガラス基材が観察される。

この現象は、ガラス基材が、例えば、３００ｎｍ（ナノメートル）以下の波長の紫外線を通しにくいことに起因する。すなわち、錫が付着しているボトム面に紫外線を照射すると、錫が蛍光を発するのに対して、トップ面に対して紫外線を照射すると、紫外線がガラスに吸収され錫まで届かないためである。

紫外線の照射に基づく現象を、人もしくは機械により観察することにより、ガラス基材のトップ面およびボトム面の判別が行われる。そして、判別結果に応じて、次のステップＳ３１において、ボトム面と判別された主面に対する透明導電膜の成膜工程が行われる。

なお、トップ面およびボトム面を判別する方法は、紫外線を照射する方法に限られない。例えば、ガラス基材の切断面を観察することにより、トップ面およびボトム面を判別することができる。さらに、例示した方法とは異なる、公知の方法を適用できる。

本発明の一実施形態によれは、タッチパネルの製造工程における、例えば、内倒れの発生を防止できる。このため、内倒れに起因するニュートンリングの発生を抑制でき、表示品質に優れたタッチパネルを提供できる。さらに、タッチパネルを構成する個々の部材の厚みを細かく制御することは不要であり、また、タッチパネルに新たな構成を追加する必要もない。

＜２.変形例＞
以上、本発明の実施形態について具体的に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく各種の変形が可能である。

上述した一実施形態では、抵抗膜方式タッチパネルの例にしたが、これに限定されるものではない。ギャップ層を有する構造のタッチパネルや当該ギャップ層を均一にする必要があるタッチパネルなどに対しても、本発明を適用できる。

上述した一実施形態では、ガラスを基材の一例として説明した、反り形状の基材であれば、フィルム等の基材に対しても本発明を適用できる。さらに、一実施形態では、一方の基材（基材１１１）が反り形状であるものとして説明したが、他方の基材（基材１２１）が反り形状である場合や、双方の基材が反り形状である場合でも同様にして本発明を適用できる。

上述の実施形態および変形例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。また、実施形態および変形例における構成、方法、工程、形状、材料および数値などは、技術的な矛盾が生じない範囲において、互いに組み合わせることが可能である。

さらに、本発明は、装置に限らず、例えば、方法、プログラム、プログラムが記録された記録媒体として実現することができる。

１００・・・タッチパネル
１１１，１２１・・・基材
１１１ａ，１１１ｂ・・・主面
１２１ａ，１２１ｂ・・・主面
１１２，１２２・・・透明導電膜
１３１・・・ドットスペーサ

Claims (6)

1. トップ面である第１の主面と、第１の透明導電膜が形成され、ボトム面である第２の主面とを有する第１の基材と、
   第２の透明導電膜が形成される第３の主面と、第４の主面とを有する第２の基材と、
   前記第１の基材と前記第２の基材とを貼り合わせて一体的に形成する貼合部と
   を備え、
   前記第１の透明導電膜と前記第２の透明導電膜とが対向するように、前記第１の基材と前記第２の基材とが配置され、
   前記第１の基材は、フロート法により前記第２の主面側から前記第１の主面側に向かって凸となる反り形状で作製されたガラス基材である
   タッチパネル。
2. 非押下状態において、前記貼合部のみによって前記第１の基材が前記第２の基材上に支持されて成る
   請求項１に記載のタッチパネル。
3. 前記第１の透明導電膜および前記第２の透明導電膜が、インジウム錫酸化物を含む
   請求項１または２に記載のタッチパネル。
4. 前記第１の主面に対する操作入力が可能とされる
   請求項１乃至３のいずれかに記載のタッチパネル。
5. 前記第１の透明導電膜と前記第２の透明導電膜との対向間隙に、ドットスペーサが配置される
   請求項１乃至４のいずれかに記載のタッチパネル。
6. 第１の主面および第２の主面を有する第１の基材と、第３の主面および第４の主面とを有する第２の基材とが対向配置されて成るタッチパネルの製造方法であって、
   前記第１の基材は、第２の主面側から第１の主面側に向かって凸となる反り形状であり、
   前記第１の基材の主面が、前記第１の主面および前記第２の主面のいずれかであるかを判別する工程と、
   前記第１の基材の前記第１の主面に対して透明導電膜を形成する工程とを含む
   タッチパネルの製造方法。

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