TWI751756B - 觸控面板及觸控裝置 - Google Patents

Abstract

一種觸控面板包括基板、隆起結構、觸控感應電極層以及周邊線路層。基板具有可視區及圍繞可視區的邊框區。隆起結構設置於基板上且位於邊框區，其中隆起結構與基板構成段差區域。觸控感應電極層設置於可視區，並部分延伸至邊框區以跨越隆起結構且覆蓋段差區域。周邊線路層設置於邊框區，並與觸控感應電極層至少重疊於隆起結構及段差區域上。

Description

觸控面板及觸控裝置

本揭露內容是有關於一種觸控面板及觸控裝置，且特別是有關於一種具有搭接結構的觸控面板及觸控裝置。

近年來，行動電話、筆記型電腦、衛星導航系統以及數位影音播放器等攜帶式電子產品廣泛地使用觸控面板做為使用者與電子裝置之間的訊息溝通管道。

觸控面板包含觸控電極及周邊線路，並且觸控電極及周邊線路通常於周邊區域相互搭接以形成導電通路或迴路，其中搭接阻抗值會影響觸控面板的信號傳遞以及反應速率等，而搭接阻抗值取決於觸控電極和周邊線路之間的搭接面積。一般而言，當搭接面積越大時，搭接阻抗值越小，但是搭接面積也會直接影響觸控面板的周邊區域的大小，隨著市場上對窄邊框產品的需求逐漸提升，提供既能符合周邊區域大小的設計，又能符合搭接阻抗值需求的觸控面板是目前值得研究的方向。

根據本揭露一些實施方式，觸控面板包括基板、隆起結構、觸控感應電極層以及周邊線路層。基板具有可視區及圍繞可視區的邊框區。隆起結構設置於基板上且位於邊框區，其中隆起結構與基板構成段差區域。觸控感應電極層設置於可視區，並部分延伸至邊框區以跨越隆起結構且覆蓋段差區域。周邊線路層設置於邊框區，並與觸控感應電極層至少重疊於隆起結構及段差區域上。

在一些實施方式中，觸控感應電極層包括基質以及分佈於基質中的複數個金屬奈米結構。

在一些實施方式中，隆起結構係由一金屬材料所形成，且金屬材料的活性大於金屬奈米結構的活性。

在一些實施方式中，隆起結構具有中心區域及圍繞中心區域的外圍區域，且中心區域的垂直厚度大於外圍區域的垂直厚度。

在一些實施方式中，觸控感應電極層具有第一部分及第二部分，第一部分覆蓋隆起結構的中心區域，第二部分覆蓋隆起結構的外圍區域及段差區域，且第一部分與第二部分相連。

在一些實施方式中，觸控感應電極層的第二部分在段差區域是接觸基板。

在一些實施方式中，觸控感應電極層包括複數個金屬奈米結構，且金屬奈米結構在觸控感應電極層的第二部分中的密度大於在觸控感應電極層的第一部分中的密度。

在一些實施方式中，金屬奈米結構在觸控感應電極層的第一部分中的密度介於10%至50%之間，並且金屬奈米結構在觸控感應電極層的第二部分中的密度相較於在觸控感應電極層的第一部分中的密度提高7%至18%之間。

在一些實施方式中，隆起結構的最大垂直厚度介於2μm至8μm之間。

在一些實施方式中，基板為保護蓋板，並且隆起結構為遮光結構的至少一部分。

在一些實施方式中，觸控感應電極層共形地延伸於隆起結構上。

在一些實施方式中，觸控感應電極層及周邊線路層的重疊區域定義搭接面積。

根據本揭露另一些實施方式，觸控裝置包括如前所述的觸控面板。

在一些實施方式中，觸控裝置包括顯示器、可攜式電話、筆記型電腦、平板計算機、穿戴裝置、車用裝置或偏光片。

根據本揭露上述實施方式，由於本揭露的觸控面板具有設置於基板與觸控感應電極層之間的隆起結構，因此觸控感應電極層與周邊線路層的搭接面積得以增加，進而使得觸控感應電極層與周邊線路層之間的搭接阻抗值得以降低。藉此，可提升觸控感應電極層與周邊線路層之間的電氣搭接穩定性，以使搭接所需的側向空間得以減少，進而降低觸控面板之邊框區的側向寬度，以滿足使用者對窄邊框產品的需求。

以下將以圖式揭露本揭露之複數個實施方式，為明確地說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本揭露。也就是說，在本揭露部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的，因此不應用以限制本揭露。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。另外，為了便於讀者觀看，圖式中各元件的尺寸並非依實際比例繪示。

此外，諸如「下」或「底部」和「上」或「頂部」的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，如圖所示。應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，若一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他元件的「下」側的元件將被定向在其他元件的「上」側。因此示例性術語「下」可包括「下」和「上」的取向，取決於附圖的特定取向。類似地，若一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件「下方」的元件將被定向為在其它元件「上方」。因此示例性術語「下面」可包括上方和下方的取向。

本揭露內容提供一種觸控面板，其具有設置於基板與觸控感應電極層之間的隆起結構。藉由此隆起結構的設置，可提升觸控感應電極層與周邊線路層之間的電氣搭接穩定性，並進而降低觸控面板之邊框區的側向寬度，以滿足使用者對窄邊框產品的需求。

第1圖繪示根據本揭露一實施方式之觸控面板100的上視示意圖，第2圖繪示第1圖之觸控面板100的區域R1的局部放大示意圖，第3圖繪示第2圖之觸控面板沿線段a-a'截取的剖面示意圖。請同時參見第1圖至第3圖，觸控面板100包括基板110、隆起結構120、觸控感應電極層130以及周邊線路層140。基板110沿水平面(例如，X軸與Y軸所形成的平面)延伸，且具有可視區VR及圍繞可視區VR的邊框區BR。雖然本實施方式的觸控感應電極層130僅以X軸向電極來代表說明，但在實際設計上，觸控感應電極層130還可包括Y軸向電極。此外，觸控感應電極層130的電極圖案亦非為本揭露所限制。

在一些實施方式中，基板110可例如是硬式透明基板或可撓式透明基板。在一些實施方式中，基板110的材料包括但不限於玻璃、壓克力、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、環烯烴聚合物、環烯烴共聚物、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、無色聚醯亞胺等透明材料或其組合。在一些實施方式中，可對基板110的表面進行前處理步驟，例如進行表面改質製程或於基板110的表面額外塗佈黏著層或樹脂層，以提升基板110與其他層別(例如，基板110上方的隆起結構120及/或觸控感應電極層130)之間的附著力。

在一些實施方式中，隆起結構120設置於基板110上，且位於邊框區BR，其中隆起結構120是垂直地(例如，沿Z軸方向)隆起，並與基板110之間因有一高低落差而可構成一段差區域S。觸控感應電極層130設置於基板110上，並位於可視區VR，且部分延伸至邊框區BR以跨越隆起結構120且覆蓋段差區域S。周邊線路層140設置於基板110上，並位於邊框區BR內，且與觸控感應電極層130至少重疊於隆起結構120及段差區域S上。在一些實施方式中，隆起結構120、觸控感應電極層130以及周邊線路層140依序堆疊於基板110上方，以形成位於邊框區BR的搭接結構200。

在一些實施方式中，觸控感應電極層130及周邊線路層140的重疊區域是定義出一搭接區，並且搭接區具有一搭接面積。在本實施方式中，觸控感應電極層130及周邊線路層140的重疊區域從俯視角度觀察(即第2圖的視角)是構成四邊形的搭接區。更具體而言，本實施方式的搭接區從俯視角度觀察是由長度L1與寬度W1所構成的四邊形區域。

當觸控面板100在運作時，位於可視區VR的觸控感應電極層130可感測使用者的觸控動作而產生觸控感測訊號，觸控感測訊號可透過搭接結構200中觸控感應電極層130以及周邊線路層140的搭接接觸，以進一步傳遞至位於邊框區BR的周邊線路層140以進行後續的訊號處理。在以下敘述中，將針對本揭露的搭接結構200進行更詳細的說明。

應瞭解到，第3圖中沿線段a-a'截取的剖面即為本揭露之搭接結構200的剖面，也就是說，第3圖繪示第2圖的觸控面板100中搭接結構200的剖面示意圖。請參閱第3圖，在一些實施方式中，隆起結構120具有中心區域122以及圍繞中心區域122的外圍區域124，且中心區域122沿Z軸的厚度(亦稱為垂直厚度)T1大於外圍區域124沿Z軸的厚度(亦稱為垂直厚度)T2。舉例而言，在第3圖的實施方式中，隆起結構120的厚度係由中心區域122往外圍區域124漸減，且厚度減少量更係由中心區域122往外圍區域124漸增。這樣的厚度變化可使得隆起結構120的上表面呈現凸弧(convex)面。在一些實施方式中，隆起結構120的最大垂直厚度T _M可介於2μm至8μm之間，以提升觸控感應電極層130與周邊線路層140之間的電氣搭接穩定性，並進而降低觸控面板100之邊框區BR的側向寬度W2(此將於後文進行更詳細的說明)。在一些實施方式中，隆起結構120的頂面121可例如是圓滑的弧形(如第3圖所示)。在其他實施方式中，隆起結構120的頂面121可例如是規則/不規則形的表面，例如階梯形或波浪狀。應瞭解到，不論隆起結構120的頂面121具有何種輪廓，只要隆起結構120之中心區域122的垂直厚度T1大於外圍區域124的垂直厚度T2，皆屬本揭露所涵蓋之範疇。在一些實施方式中，當基板110配置以作為觸控面板100的保護蓋板時，隆起結構120可為觸控面板100的一遮光結構的至少一部分，並且是例如由深色或不透光的光阻材料所形成。

在一些實施方式中，觸控感應電極層130例如沿X軸方向側向地橫跨整個隆起結構120。換句話說，在搭接結構200中，觸控感應電極層130於基板110的垂直投影可例如完全地覆蓋隆起結構120於基板110的垂直投影。具體而言，在搭接結構200中，觸控感應電極層130具有第一部分132以及側向地圍繞第一部分132的第二部分134，其中第一部分132覆蓋隆起結構120的中心區域122，第二部分134覆蓋隆起結構120的外圍區域124及段差區域S，第一部分132與第二部分134相連，且第一部分132的最高位置(例如，頂面)高於第二部分134的最高位置。此外，觸控感應電極層130的第二部分134在段差區域S是接觸基板110。

在一些實施方式中，位於隆起結構120上的觸控感應電極層130可隨著隆起結構120之頂面121的輪廓而起伏。換句話說，在搭接結構200中，觸控感應電極層130的輪廓可取決於隆起結構120之頂面121的輪廓。在一些實施方式中，觸控感應電極層130可共形地(conformally)延伸於隆起結構120及基板110上，亦即在搭接結構200中，觸控感應電極層130相對於隆起結構120的頂面121可具有均勻且一致的厚度T3，且與基板110接觸之觸控感應電極層130相對於基板110的頂面111亦可具有均勻且一致的厚度T3。在一些實施方式中，觸控感應電極層130的厚度T3可介於30nm至120nm之間，使觸控感應電極層130與周邊線路層140之間可維持所需的電氣搭接穩定性，並可避免影響光學效果。詳細而言，當觸控感應電極層130的厚度T3小於30nm時，可能因面阻值過大而影響訊號的傳遞；當觸控感應電極層130的厚度T3大於120nm時，則可能影響光學效果等。

在一些實施方式中，觸控感應電極層130可包括基質136以及分佈於基質136中的複數個金屬奈米線(亦可稱為金屬奈米結構)138。在一些實施方式中，基質136可包括聚合物或其混合物，進而賦予觸控感應電極層130特定的化學、機械以及光學特性。舉例而言，基質136可提供觸控感應電極層130與隆起結構120之間及觸控感應電極層130與基板110之間的黏著性。舉另一例而言，基質136可提供觸控感應電極層130良好的機械強度。在一些實施方式中，基質136可包括特定的聚合物，以使觸控感應電極層130具有額外的抗刮擦/磨損的表面保護，進而提升觸控感應電極層130的表面強度。上述特定的聚合物可例如是聚丙烯酸酯、環氧樹脂、聚(矽-丙烯酸)、聚胺基甲酸酯、聚矽氧、聚矽烷或上述任意之組合。在一些實施方式中，基質136更可包括交聯劑、聚合抑制劑、穩定劑(例如包括但不限於抗氧化劑或紫外光穩定劑)、界面活性劑或上述任意之組合，進而提升觸控感應電極層130的抗紫外線性能並延長其使用壽命。

在一些實施方式中，金屬奈米線138可包括但不限於奈米銀線(silver nanowire)、奈米金線(gold nanowire)、奈米銅線(copper nanowire)、奈米鎳線(nickel nanowire)或上述任意之組合。更詳細而言，本文中的「金屬奈米線138」是一集合名詞，其是指包括多個金屬元素、金屬合金或金屬化合物(包括金屬氧化物)之金屬線的集合。在一些實施方式中，單一金屬奈米線138的截面尺寸(即截面的直徑)可小於500nm，較佳可小於100nm，且更佳可小於50nm。在一些實施方式中，金屬奈米線138具有大的縱橫比。具體而言，金屬奈米線138的縱橫比可介於10至100000之間。更詳細而言，金屬奈米線138的縱橫比可大於10，較佳可大於50，且更佳可大於100。此外，其他用語例如絲(silk)、纖維(fiber)或管(tube)等同樣具有上述的截面尺寸及縱橫比，亦為本揭露所涵蓋之範疇。

在一些實施方式中，位於隆起結構120上的周邊線路層140例如沿X軸方向側向地橫跨觸控感應電極層130。換句話說，在搭接結構200中，周邊線路層140可位於觸控感應電極層130的正上方並覆蓋觸控感應電極層130，進而與觸控感應電極層130進行電氣搭接。透過觸控感應電極層130與周邊線路層140之間的電氣搭接，觸控感測訊號可於觸控面板100中無阻礙地傳遞。在一些實施方式中，周邊線路層140的底面143可隨著觸控感應電極層130之頂面131的輪廓而起伏，亦即周邊線路層140之底面143的輪廓可取決於觸控感應電極層130之頂面131的輪廓。在一些實施方式中，周邊線路層140可具有隨位置而改變的垂直厚度T4。詳細而言，周邊線路層140的垂直厚度T4可由搭接結構200的中心處側向地向外圍處逐漸增加。在其他實施方式中，周邊線路層140在對應於隆起結構120的區域，相對於觸控感應電極層130之頂面131也可具有均勻且一致的厚度T4。在一些實施方式中，周邊線路層140可例如包括銅、銀、銅銀合金或其他合適的導電材料。

在一些實施方式中，觸控感應電極層130與周邊線路層140之間的電氣搭接穩定性可取決於隆起結構120的物理特性(例如形狀及垂直厚度等)。換句話說，藉由調整隆起結構120的物理特性，可提升觸控感應電極層130與周邊線路層140之間的電氣搭接穩定性。具體而言，在將觸控感應電極層130設置於隆起結構120上時，由於隆起結構120具有中間凸起的結構，因此觸控感應電極層130可形成類似於「拱橋」的形狀，以在觸控感應電極層130與周邊線路層140之間所形成之搭接區的尺寸(例如搭接區的長度L1以及寬度W1)不變的前提下，增加實際的搭接面積，並可使得觸控感應電極層130中的金屬奈米線138因重力的作用而沉降並聚集於段差區域S。如此一來，可降低觸控感應電極層130(尤其是觸控感應電極層130的第二部分134)與周邊線路層140之間的搭接阻抗值，進而提升觸控感應電極層130與周邊線路層140之間的電氣搭接穩定性。

如前所述，由於隆起結構120的最大垂直厚度T_M可介於2μm至8μm之間，因此可提升觸控感應電極層130與周邊線路層140之間的電氣搭接穩定性，並進而降低觸控面板100之邊框區BR的側向寬度W2。詳細而言，在將觸控感應電極層130設置於隆起結構120上時，若隆起結構120的最大垂直厚度T_M小於2μm時，觸控感應電極層130將無法形成類似於「拱橋」的形狀，而依舊接近於平面地設置於基板110的態樣，使得觸控感應電極層130與周邊線路層140的搭接面積無法有效增加，並導致金屬奈米線138無法適量地沉降並聚集，進而造成觸控感應電極層130與周邊線路層140之間的搭接阻抗值無法符合設計所需，如此一來，只能設計較大尺寸的搭接區來增加搭接面積，使得觸控面板100之邊框區BR的側向寬度W2無法減小；而在將觸控感應電極層130設置於隆起結構120上時，若隆起結構120的最大垂直厚度T _M大於8μm時，則可能導致金屬奈米線138於觸控感應電極層130中過量地沉降，使得觸控感應電極層130的第一部分132與周邊線路層140之間的電氣搭接不穩定，並導致觸控感應電極層130需爬坡較高的高度而容易產生電氣失效。

由於觸控感應電極層130中的金屬奈米線138受到隆起結構120的物理特性而沉降並聚集於觸控感應電極層130的第二部分134中，因此觸控感應電極層130之第二部分134中的金屬奈米線138相對於觸控感應電極層130之第一部分132中的金屬奈米線138可具有較大的密度。應瞭解到，本文中所稱的「密度」是指單位面積的觸控感應電極層130所包括之金屬奈米線138的數量。在一些實施方式中，觸控感應電極層130的第一部分132中之金屬奈米線138的密度可介於10%至50%之間，若需兼顧光學和電性效果，較佳是介於12%至22%之間，而觸控感應電極層130的第二部分134中之金屬奈米線138的密度相較於第一部分132中之金屬奈米線138的密度可約提高7%至18%之間。如此一來，可確保觸控感應電極層130具有良好的導電性，進而使得觸控感應電極層130與周邊線路層140之間具有良好的電氣搭接穩定性。詳細而言，前述密度將會影響觸控感應電極層130的面阻及整個觸控面板100的外觀光學效果。若密度較小，也就是金屬奈米線138在基質136中較為稀疏，於是容易導致面阻過大；而若密度過大，亦即金屬奈米線138在基質136中較為密集，如此則會降低光線的穿透度而影響光學效果。應瞭解到，前述光學效果是指可視區VR的光學效果，由於位於可視區VR的觸控感應電極層130與延伸至邊框區BR的觸控感應電極層130在製作過程中係整面地塗佈而形成，因此位於邊框區BR的觸控感應電極層130中之金屬奈米線138的密度(尤其是觸控感應電極層130的第一部分132中之金屬奈米線138的密度)與位於可視區VR的觸控感應電極層130中之金屬奈米線138的密度實質上相近，也因此，在上述整面塗佈觸控感應電極層130的設計下，考量位於邊框區BR的觸控感應電極層130中之金屬奈米線138的密度時，也是需間接考量觸控面板100之可視區VR的光學效果。另一方面，可透過選用導電性大於金屬奈米線138的金屬材料(例如，銅)來形成隆起結構120，來使得搭接結構200整體可以因為金屬材料的隆起結構120而提升觸控感應電極層130與周邊線路層140之間的電氣搭接穩定性。

在一些實施方式中，觸控感應電極層130與周邊線路層140之間的電氣搭接穩定性還可進一步取決於隆起結構120的化學特性(例如，材料)。換句話說，藉由調整隆起結構120的化學特性，可進一步提升觸控感應電極層130與周邊線路層140之間的電氣搭接穩定性。更具體而言，可透過選用活性(或化學反應性)大於金屬奈米線138之活性的金屬材料來形成隆起結構120，來使金屬奈米線138較容易聚集在位於周邊線路層140與隆起結構120之間的觸控感應電極層130中，進而提升搭接結構200之觸控感應電極層130中金屬奈米線138的密度，以提升觸控感應電極層130與周邊線路層140之間的電氣搭接穩定性。舉例而言，當選用奈米銀線作為金屬奈米線138時，可選用活性大於銀的金屬(例如，銅)作為隆起結構120的材料。

更詳細而言，觸控感應電極層130可藉由使用包括有金屬奈米線138的分散液經塗佈、固化及乾燥成型等步驟所形成。在一些實施方式中，分散液包括溶劑，進而將金屬奈米線138均勻地分散於其中。具體而言，溶劑例如是水、醇類、酮類、醚類、烴類、芳香類溶劑(苯、甲苯或二甲苯等)或上述任意之組合。在一些實施方式中，分散液更可包括添加劑、介面活性劑及/或黏合劑，進而提升金屬奈米線138與溶劑之間的相容性以及金屬奈米線138於溶劑中的穩定性。具體而言，添加劑、介面活性劑及/或黏合劑可例如是羧甲基纖維素、羥乙基纖維素、羥基丙基甲基纖維素、磺酸酯、硫酸酯、磷酸酯、二磺酸鹽、磺基琥珀酸酯、含氟界面活性劑或上述任意之組合。

首先，塗佈步驟可例如包括但不限於網版印刷、噴頭塗佈或滾輪塗佈等製程。在一些實施方式中，可採用捲對捲(roll to roll)製程將包括有金屬奈米線138的分散液均勻地塗佈至基板110的頂面111及隆起結構120的頂面121。由於隆起結構120具有中間凸起的結構，因此尚未經乾燥之分散液中的金屬奈米線138會因重力的作用而沉降並部分聚集於段差區域S附近的分散液中。於此同時，若隆起結構120之材料的活性大於金屬奈米線138的活性，分散液中的金屬奈米線138亦會受隆起結構120的材料影響而聚集於相對靠近隆起結構120表面的位置。換句話說，塗佈在搭接結構200外圍(例如，第2圖所示的可視區VR中)之分散液中的金屬奈米線138會稍微移動並部分地聚集於對應接觸搭接結構200的表面的位置。接著，執行固化以及乾燥成型步驟，使得金屬奈米線138可固著於基板110的頂面111以及隆起結構120的頂面121，進而形成本揭露的觸控感應電極層130。

整體而言，由於在前述塗佈步驟中，分散液中的金屬奈米線138受到隆起結構120的物理特性(例如，垂直厚度、形狀及導電性等)及化學特性(例如，材料)的影響而移動並聚集於特定的位置，因此在執行固化及乾燥成型步驟後，便可使得金屬奈米線138較密集地分布於搭接結構200中的觸控感應電極層130中，且尤其是觸控感應電極層130對應位於段差區域S的第二部分134中。如此一來，可降低觸控感應電極層130(尤其觸控感應電極層130的第二部分134)與周邊線路層140之間的搭接阻抗值，進而提升觸控感應電極層130與周邊線路層140之間的電氣搭接穩定性。

在一些實施方式中，可將一底塗層塗佈至固著於基板110及隆起結構120的金屬奈米線138上，並經固化以使底塗層與金屬奈米線138形成一複合結構層。換句話說，經固化的底塗層即為本揭露的基質136，而複合結構層即為本揭露的觸控感應電極層130。詳細而言，可將前文中所提到的聚合物或其混合物以塗佈的方式成型於金屬奈米線138上，聚合物或其混合物可接著滲入至金屬奈米線138之間以形成填充物，並經固化以形成基質136。如此一來，金屬奈米線138可嵌入至基質136中。在一些實施方式中，可使用加熱烘烤的方式使具有上述聚合物或其混和物的底塗層形成為基質136。在一些實施方式中，加熱烘烤的溫度可介於60℃至150℃之間。應瞭解到，基質136與金屬奈米線138之間的實體結構並不用以限制本揭露。在一些實施方式中，基質136與金屬奈米線138可為兩層結構的堆疊。在另一些實施方式中，基質136與金屬奈米線138可相互混合以形成複合結構層。在較佳的實施方式中，金屬奈米線138嵌入至基質136中以形成複合結構層。

本揭露之觸控面板100可與其他電子裝置組裝或進一步整合成觸控裝置，例如具觸控功能的顯示器。舉例而言，可將觸控面板100貼合於顯示元件(例如，液晶顯示元件或有機發光二極體顯示元件)，且兩者之間可使用光學膠或其他黏合劑進行貼合。本揭露之觸控面板100還可應用於可攜式電話、平板電腦以及筆記型電腦等的電子設備，亦可應用於可撓性產品。本揭露之觸控面板100還可應用於偏光片。本揭露之觸控面板100更可應用於穿戴式裝置(例如，手錶、眼鏡等)及車用裝置(例如，儀錶板、行車紀錄器、車用後視鏡及車窗等)。

由於本揭露的觸控面板具有設置於基板與觸控感應電極層之間的隆起結構，因此觸控感應電極層與周邊線路層的搭接面積得以增加，進而使得觸控感應電極層與周邊線路層之間的搭接阻抗值得以降低。如此一來，可提升觸控感應電極層與周邊線路層之間的電氣搭接穩定性，以使搭接所需的側向空間得以減少，進而降低觸控面板之邊框區的側向寬度，以滿足使用者對窄邊框產品的需求。

雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100:觸控面板 110:基板 111:頂面 120:隆起結構 121:頂面 122:中心區域 124:外圍區域 130:觸控感應電極層 131:頂面 132:第一部分 134:第二部分 136:基質 138:金屬奈米線 140:周邊線路層 143:底面 200:搭接結構 S:段差區域 VR:可視區 BR:邊框區 W1:寬度 W2:側向寬度 T1,T2,T3,T4:厚度 T _M:最大垂直厚度 X,Y,Z:軸 L1:長度 a-a':線段

為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1圖繪示根據本揭露一實施方式之觸控面板的上視示意圖； 第2圖繪示第1圖之觸控面板的區域R1的局部放大示意圖；以及 第3圖繪示第2圖之觸控面板沿線段a-a'截取的剖面示意圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

110:基板

111:頂面

120:隆起結構

121:頂面

122:中心區域

124:外圍區域

130:觸控感應電極層

131:頂面

132:第一部分

134:第二部分

136:基質

138:金屬奈米線

140:周邊線路層

143:底面

200:搭接結構

S:段差區域

W1:寬度

T1,T2,T3,T4:厚度

T_M:最大垂直厚度

X,Y,Z:軸

a-a':線段

Claims (13)

1. 一種觸控面板，包括：一基板，具有一可視區及圍繞該可視區的一邊框區；一隆起結構，設置於該基板上且位於該邊框區，其中該隆起結構與該基板構成一段差區域，該隆起結構具有一中心區域及圍繞該中心區域的一外圍區域，且該中心區域的垂直厚度大於該外圍區域的垂直厚度；一觸控感應電極層，設置於該可視區，並部分延伸至該邊框區以跨越該隆起結構且覆蓋該段差區域；以及一周邊線路層，設置於該邊框區，並與該觸控感應電極層至少重疊於該隆起結構及該段差區域上。
2. 如請求項1所述的觸控面板，其中該觸控感應電極層包括一基質以及分佈於該基質中的複數個金屬奈米結構。
3. 如請求項2所述的觸控面板，其中該隆起結構係由一金屬材料所形成，且該金屬材料的活性大於該些金屬奈米結構的活性。
4. 如請求項1所述的觸控面板，其中該觸控感應電極層具有一第一部分及一第二部分，該第一部分覆蓋該隆起結構的該中心區域，該第二部分覆蓋該隆起結構的該外圍區域及該段差區域，且該第一部分與該第二部分 相連。
5. 如請求項4所述的觸控面板，其中該觸控感應電極層的該第二部分在該段差區域是接觸該基板。
6. 如請求項4所述的觸控面板，其中該觸控感應電極層包括複數個金屬奈米結構，且該些金屬奈米結構在該觸控感應電極層的該第二部分中的密度大於在該觸控感應電極層的該第一部分中的密度。
7. 如請求項6所述的觸控面板，其中該些金屬奈米結構在該觸控感應電極層的該第一部分中的密度介於10%至50%之間，並且該些金屬奈米結構在該觸控感應電極層的該第二部分中的密度相較於在該觸控感應電極層的該第一部分中的密度提高7%至18%之間。
8. 如請求項1所述的觸控面板，其中該隆起結構的最大垂直厚度介於2μm至8μm之間。
9. 如請求項1所述的觸控面板，其中該基板為一保護蓋板，並且該隆起結構為一遮光結構的至少一部分。
10. 如請求項1所述的觸控面板，其中該觸控 感應電極層共形地延伸於該隆起結構上。
11. 如請求項1所述的觸控面板，其中該觸控感應電極層及該周邊線路層的重疊區域定義一搭接面積。
12. 一種觸控裝置，包括如請求項1所述的觸控面板。
13. 如請求項12所述的觸控裝置，其中該觸控裝置包括顯示器、可攜式電話、筆記型電腦、平板計算機、穿戴裝置、車用裝置或偏光片。

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