TWM611582U - 觸控元件以及包含觸控元件的觸控顯示模組 - Google Patents

Abstract

一種觸控元件，其包括感測元件、光學元件、可撓式電路元件以及透光蓋板。透光蓋板配置於光學元件上。透光蓋板、光學元件與感測元件界定出容置空間。可撓式電路元件配置於容置空間中。透光蓋板和可撓式電路元件之間形成連接空間，以配置固定層，以連接透光蓋板以及可撓式電路元件。

Description

觸控元件以及包含觸控元件的觸控顯示模組

本揭露有關於一種感測模組以及顯示裝置，特別有關於一種觸控元件以及觸控顯示模組。

藉由色彩鮮豔、低耗能的優點，發光二極體(light-emitting diode,LED)顯示裝置和有機發光二極體(organic light-emitting diode,OLED)顯示裝置已經普遍應用在人們的生活中。有機發光二極體顯示裝置又因為可以彎折，更成為曲面顯示裝置、可撓式顯示裝置所應用的主要技術之一。

由於觸控感測技術也已經成為目前人們操作電腦、手機或平版電腦等電子裝置的主要輸入介面之一，現在的電子裝置往往需要具有觸控顯示模組。然而，由於用以傳遞觸控訊號的可撓式印刷電路板(flexible printed circuit,FPC)需要藉由熱壓的方式透過異方性導電膠電性連接至觸控顯示模組中的觸控感測元件，但異方性導電膠和可撓式印刷電路板的厚度會導致顯示模組上的透光 蓋板變形，更進一步會導致沒有空間可以填充黏膠，導致觸控顯示模組的良率降低。因此，如何製作出良好的觸控顯示模組仍是本領域技術人員所欲解決的問題之一。

本揭露實施例的觸控元件以及觸控顯示模組可以具有良好的感測訊號傳遞線路。

本揭露一實施例的觸控元件包括感測元件、光學元件、可撓式電路元件以及透光蓋板。光學元件配置於感測元件上。透光蓋板配置於光學元件上。透光蓋板、光學元件與感測元件界定出容置空間。可撓式電路元件配置於容置空間中。透光蓋板和可撓式電路元件之間形成連接空間，以配置固定層，以連接透光蓋板以及可撓式電路元件。

在本揭露的一實施例中，感測元件具有感測表面。感測表面的法線方向平行於第一方向。可撓式電路元件於第一方向上的厚度為容置空間於第一方向上的厚度的50%~80%。

在本揭露的一實施例中，感測元件具有感測表面。感測表面的法線方向平行於第一方向。固定層於第一方向上的厚度為容置空間於第一方向上的厚度的10%~40%，所述導電連接層的厚度於所述第一方向上的厚度為所述容置空間於所述第一方向上的厚度的10%~25%。

在本揭露的一實施例中，前述的觸控元件進一步包括可視區域與周邊區域。周邊區域具有連接區以設置可撓式電路元件。可撓式電路元件與光學元件之間具有填膠區域。

在本揭露的一實施例中，上述的光學元件包括第一透光膠層、偏振層以及第二透光膠層。第一透光膠層配置於感測元件之感測表面的可視區域上。偏振層配置於第一透光膠層上。第二透光膠層配置於偏振層上。

在本揭露的一實施例中，上述感測元件之感測表面的法線方向平行於第一方向。可撓式電路元件於第一方向上的厚度落在30微米至43微米的範圍。或者，可撓式電路元件於所述第一方向上的厚度落在10微米至15微米的範圍。

在本揭露的一實施例中，上述的觸控元件還包括導電連接層。導電連接層配置於可撓式電路元件和感測元件之感測表面的連接區域之間，所述導電連接層的厚度於所述第一方向上的厚度為所述容置空間於所述第一方向上的厚度的10%~25%。

本揭露一實施例的觸控元件包括感測元件、光學元件以及可撓式電路元件。光學元件配置於感測元件上。可撓式電路元件連接於感測元件。可撓式電路元件，連接於所述感測元件。可撓式電路元件沿第一方向的厚度小於光學元件沿第一方向的厚度。

在本揭露的一實施例中，感測元件具有感測表面。感測表面的法線方向平行於第一方向。可撓式電路元件於第一方向上的厚度為容置空間於第一方向上的厚度的50%~80%。

在本揭露的一實施例中，感測元件具有感測表面。感測表面的法線方向平行於第一方向。固定層於第一方向上的厚度為容置空間於第一方向上的厚度的10%~40%。

在本揭露的一實施例中，觸控元件包括可視區域以及周邊區域，周邊區域具有連接區域以設置可撓式電路元件。可撓式電路元件和感測元件之間具有填膠區域。

在本揭露的一實施例中，光學元件包括第一透光膠層、偏振層以及第二透光膠層。第一透光膠層配置於感測元件的感測表面的可視區域上。偏振層配置於第一透光膠層上。第二透光膠層配置於偏振層上。

在本揭露的一實施例中，前述觸控元件導電連接層。導電連接層配置於可撓式電路元件和感測表面的連接區域之間。

在本揭露的一實施例中，感測元件的感測表面的法線方向平行於第一方向。可撓式電路元件於述第一方向上的厚度落在30微米至43微米的範圍。或者，可撓式電路元件於所述第一方向上的厚度落在10微米至15微米的範圍。

本揭露一實施例的裝置包括如前所述的觸控元件。

由上述可知，本揭露實施例的觸控元件以及觸控顯示模組的透光蓋板和可撓式電路元件之間形成連接空間，且固定層配置於連接空間中。因此，可撓式電路元件和感測元件可以穩固地連接，同時不會影響到透光蓋板的配置位置。

本新型實施例的觸控元件以及觸控顯示模組可以用在發光二極體顯示裝置或有機發光二極體顯示裝置中，本新型並不限於此。本新型實施例的觸控元件以及觸控顯示模組可以具有良好的感測訊號傳遞線路。

應當理解，儘管術語「第一」、「第二」、「第三」等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層或部分，但是這些元件、部件、區域、層或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、層或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開。因此，下面討論的「第一元件」、「部件」、「區域」、「層」或「部分」也可以被稱為第二元件、部件、區域、層或部分而不脫離本文的教導。

在附加圖式中，為了清楚起見，放大了層、膜、面板、區域等的厚度。在整個說明書中，相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件「上」或「連接到」另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到」另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，「連接」可以指物理及/或電性連接。再者，「電性連接」或「耦合」係可為二元件間存在其它元件。

本新型一實施例中觸控元件主要是整合感測元件110與光學元件120所得，而可撓式電路元件130則通過熱壓等方式與感測元件110進行電性連接；通過以上元件的整合組裝，在本新型實施例中，可撓式電路元件130的厚度(即後文所述沿第一方向d1的尺寸)是小於光學元件120的厚度(即後文所述沿第一方向d1的尺寸)，以避免組裝在觸控元件上的透光蓋板140產生變形的問題。另 外，當可撓式電路元件130的厚度小於光學元件120的厚度，在可撓式電路元件130與透光蓋板140之間形成間隙(即後文所述的連接空間S1)；在本新型一實施例中，連接空間S1中可填入黏膠等以形成固定層150，固定層150可使可撓式電路元件130、透光蓋板140與觸控元件(感測元件110與光學元件120整合所得)形成組裝強度較佳的高整合性產品。第1圖是本新型一實施例中觸控元件的剖面圖。請參照第1圖，為了方便說明，在本新型的一實施例中，觸控元件100包括感測元件110、光學元件120、可撓式電路元件130、透光蓋板140以及固定層150。

請配合第2圖(為了簡潔，第2圖並未绘制出光學元件120、透光蓋板140以及固定層150)，感測元件110具有感測表面111，其上可設置感測電極SC與周邊線路PL，感測表面111可大致包括可視區域112以及周邊區域PA，詳細的說，用於感測使用者觸碰/手勢的感測電極SC實質位於可視區域112，而用於傳遞感測訊號/控制訊號等電訊號的周邊線路PL則實質位於周邊區域PA。更詳細的說，周邊區域PA至少可具有連接區域113，連接區域113鄰近感測表面111的邊緣114，周邊線路PL的一端電性連接於感測電極SC，而另一端則延伸至連接區域113；周邊線路PL延伸至連接區域113的一端可設置有連接部(亦稱作焊墊)，其可與可撓式電路元件130上的電路進行電性連接，以傳遞訊號。請參考第1圖，周邊區域PA更可具有填膠區域115，具體而言，光學元件120與可撓式電路元件130之間可界定出填膠區域115，其可用於填入固定層150，固定層150會覆蓋於周邊線路PL上。在一實施例中，填膠區域115可以是一種不填入固定層150的間隙(例如一空隙)。在一實施例中，周邊區域PA並無填膠區域115的設計，也就是說可撓式電路元件130的前緣會盡可能地朝可視區域112延伸而接觸到可視區域112的邊緣114。

光學元件120的位置實質對應於感測元件110，詳細的說，光學元件120的尺寸大致上等同於感測元件110，但會裸露出前述連接區域113/填膠區域115。在本實施例中，可視區域112和連接區域113彼此不重疊，且填膠區域115主要是由光學元件120與可撓式電路元件130相對應的側壁所界定。

請再參考第1圖，透光蓋板140、光學元件120與感測元件110實質界定出容置空間，藉以容置可撓式電路元件130。可撓式電路元件130配置於感測元件110上，具體而言，可撓式電路元件130配置於感測表面111的連接區域113，以與連接區域113上的周邊線路PL的連接部達成電性連接。在一實施例中，填膠區域115具有一距離g，以讓固定層150可以良好的填入整個填膠區域115而不會產生氣泡、溢膠等問題。

透光蓋板140為一最外層的元件，其主要配置於光學元件120以及部分可撓式電路元件130之上。在一實施例中，光學元件120的兩面(如下表面及上表面)分別連接感測元件110與透光蓋板140，且通過可撓式電路元件130的強度及整體產品的結構性的因素考量，透光蓋板140和可撓式電路元件130之間可形成一連接空間S1。具體而言，本實施例的透光蓋板140在第二方向d2上超出感測元件110以覆蓋可視區域112及周邊區域PA，如第1圖所示，透光蓋板140的邊緣141在第二方向d2上突出於光學元件120的邊緣114，其形成距離L1，透光蓋板140突出的部分即可用於組裝終端產品的外框，可遮蔽可撓式電路元件130等非透明元件，以避免被使用者觀察到，具體而言，透光蓋板140設置有遮光層BM，以遮蔽可撓式電路元件130等非透明元件。在一實施例中，由於窄邊框產品的需求，而越小的距離L1導致須使用黏性越強的固定層150才能將可撓式電路元件130與透光蓋板140有效固接；以小尺寸產品(如手機、手錶等)而言，距離L1建議在0.1mm以上，而對中大尺寸產品(如平板電腦、筆記型電腦、數位白板、電視等)而言，距離L1建議在0.5mm以上。另外，連接空間S1於第一方向d1上的厚度h6為容置空間於第一方向d1上的厚度h4的10%~40%，藉由控制連接空間S1的尺寸(即距離L1、厚度h6)來取得合適的固定層150特性，進而使可撓式電路元件130與其他組件(例如透光蓋板140、光學元件120與感測元件110等等)之間具有較佳的組裝強度。在一實施例中，固定層150的尺寸(固化後)會實質等同連接空間S1的尺寸(即距離L1、厚度h6)。另外，如第1圖，第一方向d1平行於整個疊構的厚度方向，而第二方向d2垂直於整個疊構的厚度方向。

另一方面，透光蓋板140和感測元件110之間在填膠區域115上形成一填膠空間S2，具體而言，填膠空間S2是填膠區域115沿著第一方向d1所界定出的空間，填膠空間S2會與連接空間S1相連，故黏膠等材料會灌入連接空間S1與填膠空間S2形成剖面為L型的固定層150。在一实施例中，固定層150與光學元件120形成一個共平面，以利組裝透光蓋板140。

如圖所示，在本實施方式中，透光蓋板140、光學元件120以及感測元件110實質上定義出一個容置空間，其具有厚度h1，由透光蓋板140、光學元件120以及感測元件110定義出的容置空間，能夠用以容置可撓式電路元件130；此外，容置空間可包括連接空間S1及/或填膠空間S2。如此，在可撓式電路元件130容置於透光蓋板140、光學元件120以及感測元件110定義的容置空間後，可以配置固定層150於連接空間S1與/或填膠空間S2，從而使可撓式電路元件130與透光蓋板140、光學元件120以及感測元件110相互固定。

由於在本實施例的觸控元件100中，透光蓋板140和可撓式電路元件130之間形成連接空間S1，因此固定層150可以連接透光蓋板140以及可撓式電路元件130，以進一步增加觸控元件100的強度及穩定性。

另一方面，因為透光蓋板140和可撓式電路元件130之間具有連接空間S1，因此可撓式電路元件130不會直接碰觸到透光蓋板140，而感測元件110、光學元件120和透光蓋板140都可以彼此平行堆疊，不會被可撓式電路元件130影響。

本實施例的感測元件110可包括觸控感測元件。舉例而言，感測元件110的觸控感測元件包括配置於感測表面111上的感測電路，例如透明導電電極或是圖案化後的透明導電薄膜。在一些實施方式中，感測電路可以是可撓的，例如將金屬奈米線(metal nanowire)或是奈米碳管(Carbon nanotube)所形成的導電薄膜經過圖案化後所形成的觸控感應電極。在一些實施方式中，感測電路例如是氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)、氧化銦鋅(Indium Zinc Oxide，IZO)、氧化鎘錫(Cadmium Tin Oxide，CTO)或摻鋁氧化鋅(Aluminum-doped Zinc Oxide，AZO)的透明導電膜所製成的。本文所用的「金屬奈米線(metal nanowires)」係為一集合名詞，其指包含多個元素金屬、金屬合金或金屬化合物(包括金屬氧化物)的金屬線的集合，其中所含金屬奈米線的數量，並不影響本新型所主張的保護範圍；且單一金屬奈米線的至少一個截面尺寸(即截面的直徑)小於約500nm，較佳小於約100nm，且更佳小於約50nm；而本新型所稱的為”線(wire)”的金屬奈米結構，主要具有高的縱橫比，例如介於約10至100,000之間，更詳細的說，金屬奈米線的縱橫比（長度：截面的直徑）可大於約10，較佳大於約50，且更佳大於約100；金屬奈米線可以為任何金屬，包括（但不限於）銀、金、銅、鎳及鍍金的銀。而其他用語，諸如絲（silk）、纖維（fiber）、管（tube）等若同樣具有上述的尺寸及高縱橫比，亦為本申請所涵蓋的範疇。

金屬奈米線可包括奈米銀線（silver nanowires）層、奈米金線（gold nanowires）層或奈米銅線（copper nanowires）等。在本實施例的具體作法為：將具有金屬奈米線的分散液或漿料（ink）以塗布方法成型於感測元件110上，並加以乾燥使金屬奈米線覆著於感測元件110的表面而成型為金屬奈米線層。而在上述的固化/乾燥步驟之後，漿料中溶劑等物質被揮發，而金屬奈米線以隨機的方式分佈於感測元件110的表面，且金屬奈米線可彼此接觸以提供連續電流路徑，進而形成一導電網路（conductive network）；接著進行金屬奈米線層的圖案化以製作感測電路。

另外可塗佈一膜層與金屬奈米線形成複合結構而具有某些特定的化學、機械及光學特性，例如提供金屬奈米線與感測元件110的黏著性，或是較佳的實體機械強度，故膜層又可被稱作基質（matrix）。又一方面，使用某些特定的聚合物製作膜層，使金屬奈米線具有額外的抗刮擦及磨損的表面保護，在此情形下，膜層又可被稱作硬塗層（hard coat）或外塗層(overcoat)，採用諸如聚丙烯酸酯、環氧樹脂、聚胺基甲酸酯、聚矽烷、聚矽氧、聚(矽-丙烯酸)等可使金屬奈米線具有較高的表面強度以提高耐刮能力。再者，膜層中可添加有紫外光穩定劑(UV stabilizers)，以提高金屬奈米線的抗紫外線能力。然而，上述僅是說明膜層的其他附加功能/名稱的可能性，並非用於限制本申請。

請先參照第2圖與第3圖。第2圖與第3圖分別繪示本新型不同實施例中，不同感測元件110上的感測電路的頂視圖。在第2圖與第3圖中，為了簡單說明的目的，相似的元件使用相似的標號。

第2圖繪示一種單面形式的感測元件110實施例，其中在感測元件110的感測表面111上設置彼此平行排列的多個感測電極SC。這些感測電極SC通過周邊線路PL連接至可撓式電路元件130。第2圖所繪示的感測元件110，可以應用於本揭露的觸控元件(例如觸控元件100)上。使用者觸碰到觸控元件，藉由感測電極SC發出相應的電容值，並通過可撓式電路元件130傳送至外部控制器(圖未示)，從而計算出使用者觸碰到的位置或其手勢。

第3圖繪示一種雙面形式的感測元件110實施例，其中感測元件110的上表面(例如感測表面111)上配置有第一感測電路C1，感測元件110相對於感測表面111的下表面(例如受光表面116(可參考第1圖))上配置有第二感測電路C2，在第3圖中以虛線表示，而對應第一感 測電路C1與第二感測電路C2，感測元件110的上下表面均設置有周邊線路PL，且同於前述實施例，周邊線路PL的末端均延伸至連接區域113並與可撓式電路元件130電性連接。另外，本實施例中的可撓式電路元件130可有兩延伸板，分別連接感測元件110的上下表面的周邊線路PL；因此，連接感測元件110的上表面的周邊線路PL的可撓式電路元件130之延伸板是設置在前述的容置空間中，故其結構特徵就類似於前述實施例所述的內容。在本實施中，第一感測電路C1可以是用於傳遞驅動信號的電路，而第二感測電路C2可以是用於傳遞感測觸控信號的電路，第一感測電路C1與第二感測電路C2是分別沿水平與垂直二個方向上交錯延伸，但本新型不限於此。在其他實施例中，第一感測電路可以是用於傳遞感測觸控信號的電路，而第二感測電路可以是用於傳遞驅動信號的電路，當使用者觸碰到觸控元件，可藉由第一感測電路C1與第二感測電路C2之間電容值變化，並通過可撓式電路元件130傳送至外部控制器(圖未示)，從而計算出使用者觸碰到的位置或其手勢。

在另一其他實施例中，第一感測電路C1和第二感測電路C2也可以同時配置在感測表面111或受光表面116，並於彼此相交處絕緣，同樣能夠實現定位出所觸碰到位置的功能。

回到第1圖。光學元件120包括第一透光膠層121、偏振層122以及第二透光膠層123。第一透光膠層 121配置於感測表面111的可視區域112上。偏振層122配置於第一透光膠層121上。第二透光膠層123配置於偏振層122上。在本實施例中，第一透光膠層121、偏振層122以及第二透光膠層123沿著第一方向d1依序堆疊於感測表面111的可視區域112上，且第一方向d1平行於感測表面111的法線方向。偏振層122可為拉伸型偏光器。

偏振層122可包括圓偏振片(circular polarizer)。偏振層122可包含線偏光片與延遲膜，其中延遲膜可包含λ/4膜，或者延遲膜可具有包含λ/4膜及λ/2膜的多層結構。

第一透光膠層121和第二透光膠層123各自包括光學膠(optical clear adhesive,OCA)。本文中所使用之用語「膠層」可包含接合層及增黏層，黏合層可使用壓敏黏合(pressure sensitive adhesive；PSA)組成物或光學透明黏合(optically clear adhesive；OCA)組成物而形成，本文中所使用之用語「透光」表示光(例如可見光)的穿透率>85%、>88%、>90%、>95%等等。本新型實施例中的透光膠層可具有恰當黏附力，以在光學堆疊中被彎曲、彎折時不會產生脫層、氣泡、剝離等，且透光膠層亦可具有黏彈性以應用於可撓性顯示器。在一實施態樣中，透光膠層可使用丙烯酸酯組成物而形成。

在一些實施方式中，如第4圖所繪示的本新型一實施例中觸控元件100’的剖面圖，偏振層122可包含塗佈型偏光器。舉例而言，偏振層122可包含液晶層，在不設置第一透光膠層121和第二透光膠層123的情況下直接塗佈在透光蓋板140與感測元件110之間。在一實施例中，可將液晶組成物塗佈於透光蓋板140的表面以形成液晶層。也就是說，液晶層所構成的偏振層122可直接接觸透光蓋板140，並與感測元件110組裝固定。在一實施例中，液晶組成物可包含反應性液晶化合物及二向色染料(dichroic dye)；液晶組成物可更包含溶劑，例如丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA)、二甲苯(Xylene)、甲基乙基酮(MEK)或氯仿等。

在另一實施方式中，如第5圖所繪示的本新型一實施例中觸控元件100’’的剖面圖，可以僅使用一層的透光膠層。舉例而言，可以僅使用第一透光膠層121，而不使用第二透光膠層123。具體而言，可利用前述液晶組成物的塗佈方式直接成型偏振層122在透光蓋板140上，而感測元件110再藉由第一透光膠層121貼合在液晶組成物所構成的偏振層122上。

而在另一實施方式中，如第6圖所繪示的本新型一實施例中觸控元件100'''的剖面圖，可以僅使用第二透光膠層123，而不使用第一透光膠層121。具體而言，可利用前述液晶組成物的塗佈方式直接成型偏振層122在感測元件110上，而透光蓋板140再藉由第二透光膠層123與液晶組成物所構成的偏振層122貼合固定。

回到第1圖。可撓式電路元件130可以包括軟性印刷電路板（FPC）。觸控元件100還可以包括導電連接層160。導電連接層160配置於可撓式電路元件130和位於連接區域113上的周邊線路PL的連接部之間。導電連接層160可以包括異方性導電層（anisotropic conductive film, ACF），其厚度h5大約為6微米。進一步而言，厚度h5、厚度h1與固定層150的厚度會實質相同於容置空間的厚度。

進一步而言，可撓式電路元件130可以包括基底層131、第一金屬層132。

在本實施例中，可撓式電路元件130在第一方向d1上的厚度h1落在30微米至43微米的範圍。舉例而言，在本實施例中，基底層131的厚度h2為25微米；第一金屬層132的厚度h3為12微米。因此，可撓式電路元件130的厚度約為42.5微米，而光學元件120的厚度約為53.8微米(也相當於容置空間在第一方向d1的厚度h4)，因此可撓式電路元件130和導電連接層160的厚度不會超過光學元件120，可撓式電路元件130也不會影響到透光蓋板140的配置。在本實施例中，可撓式電路元件130的厚度h1約占容置空間在第一方向d1的厚度h4的79%。

進一步而言，在本實施例中，第一金屬層132可以包括銅，且第一金屬層132係藉由孔鍍製程形成於基底層131上；或者第一金屬層132更可包括電鍍層。因此，可撓式電路元件130的厚度h1可以落在30微米至45微米的範圍(經過計算，相當於約占容置空間在第一方向d1的厚度h4(以53.8微米為計算基準)的55%至83%)，但本新型不限於此。在其他實施例中，可撓式電路元件130的基底層131的厚度h1也可以為約10至15微米(例如約12.5微米)，藉以提供更薄的可撓式電路元件130(經過計算，相當於約占容置空間在第一方向d1的厚度h4(以53.8微米為計算基準)的23%)。在其他實施例中，可撓式電路元件130的基底層131的厚度h1可以為約12.5微米，藉以提供更薄的可撓式電路元件130，並配合厚度較薄光學元件120(例如第6圖所示的單層透光膠層，厚度約為28.8微米)，經過計算，可撓式電路元件130的厚度相當於約占容置空間在第一方向d1的厚度h4(以28.8微米為計算基準)的45%。在其他實施例中，可撓式電路元件130的基底層131的厚度h1可以為約12.5微米，藉以提供更薄的可撓式電路元件130，配合厚度較薄光學元件120(例如第6圖所示的單層透光膠層，厚度約為28.8微米)，並考慮導電連接層160的厚度(約6微米)，經過計算，可撓式電路元件130的厚度相當於約占容置空間在第一方向d1的厚度h4(以28.8微米為計算基準)的55%，導電連接層160的厚度相當於約占容置空間在第一方向d1的厚度h4(以28.8微米為計算基準)的21%，固定層150的厚度相當於約占容置空間在第一方向d1的厚度h4(以28.8微米為計算基準)的24%。

透光蓋板140、光學元件120與感測元件110所界定出的容置空間，在第一方向d1上具有厚度h4。可撓式電路元件130在第一方向d1上具有厚度h1，光學元件120在第一方向d1上具有厚度h4。厚度h4大於厚度h1，並選擇厚度h1為厚度h4的50%~80%的條件，使可撓式電路元件130的強度足夠進行後續的熱壓製程，即將感測元件110與可撓式電路元件130的焊墊進行熱壓焊接的製程。因此，在組裝後，可撓式電路元件130不會在結構上與光學元件120上的透光蓋板140形成干涉，又能達到後續製程的機械結構要求。

進一步而言，如第1圖所示，連接空間S1具有厚度h6，其對應到透光蓋板140、光學元件120以及感測元件110定義出之容置空間在第一方向d1上的厚度h4減去可撓式電路元件130在第一方向d1上的厚度h1。在本實施例中，設置連接空間S1內的固定層150在第一方向d1上也具有厚度h6。由於薄化的可撓式電路元件130，連接空間S1內的固定層150於第一方向d1上的厚度h6，為容置空間於第一方向d1上的厚度h4的10%~40%。固定層150的厚度h6小於容置空間的厚度h4的10%時可能會造成固定層150無法有效固定可撓式電路元件130，造成產品可靠性問題；而厚度h6大於容置空間的厚度h4的40%時，可能會造成可撓式電路元件130過薄而無法進行熱壓焊接的製程；另外，導電連接層160的厚度約占容置空間於第一方向d1上的厚度h4的10%~25%。綜上所述，本申請主要能夠避免掉可撓式電路元件130與透光蓋板140在結構上干涉所導致的非預期凸起問題，也因應產品結構強度、製程需求等觀點提出良好的方案。

本新型實施例的觸控元件100可與其他電子元件組裝形成一種裝置/產品，例如具觸控功能的顯示器，如可將感測元件110貼合於顯示元件210(請參考第7圖)，例如液晶顯示元件或有機發光二極體(OLED)顯示元件，兩者之間可用光學膠或其他類似黏合劑進行貼合。本新型實施例的觸控元件100等可應用於可攜式電話、平板電腦、筆記型電腦等等電子設備，也可應用可撓性的產品。本新型實施例的觸控元件100亦可製作於穿戴裝置(如手錶、眼鏡、智慧衣服、智慧鞋等)、車用裝置(如儀錶板、行車紀錄器、車用後視鏡、車窗等)上。

第7圖是本新型一實施例中觸控顯示模組的剖面圖。請參照第7圖，觸控顯示模組200包括顯示元件210、感測元件110、光學元件120、可撓式電路元件130以及透光蓋板140以及固定層150。感測元件110、光學元件120、可撓式電路元件130、透光蓋板140以及固定層150的配置類似於上述觸控元件100，在此不再贅述。顯示元件210具有顯示表面211，且感測元件110 配置於顯示表面211，因此感測元件110的受光表面116可以接受影像光L讓影像光L自感測表面111傳出。

綜上所述，由於本新型實施例的觸控元件以及觸控顯示模組包括可撓式電路元件以及透光蓋板，且可撓式電路元件以及透光蓋板之間形成連接空間供固定層配置，因此透光蓋板的平整度不會受到可撓式電路元件影響，同時還可以進一步增加整體的穩固性。

d1:第一方向

d2:第二方向

g:距離

h1:厚度

h2:厚度

h3:厚度

h4:厚度

h5:厚度

h6:厚度

L:影像光

L1:距離

S1:連接空間

S2:填膠空間

SC:感測電極

C1:第一感測電路 C2:第二感測電路 BM:遮光層 PA:周邊區域 100,100’,100’’,100’’’ :觸控元件 110:感測元件 111:感測表面 112:可視區域 113:連接區域 114:邊緣 115:填膠區域 116:受光表面 120:光學元件 121:第一透光膠層 122:偏振層 123:第二透光膠層 130:可撓式電路元件 131:基底層 132:第一金屬層 140:透光蓋板 141:邊緣 150:固定層 160:導電連接層 200:觸控顯示模組 210:顯示元件 211:顯示表面

第1圖是本揭露一實施例中觸控元件的剖面圖；第2圖是本揭露一實施例中感測元件與可撓式電路元件的頂視圖；第3圖是本揭露一實施例中感測元件與可撓式電路元件的頂視圖；第4圖是本揭露一實施例中觸控元件的剖面圖；第5圖是本揭露一實施例中觸控元件的剖面圖；第6圖是本揭露一實施例中觸控元件的剖面圖；以及第7圖是本揭露一實施例中觸控顯示模組的剖面圖。

d1:第一方向

d2:第二方向

g:距離

h1:厚度

h2:厚度

h3:厚度

h4:厚度

h5:厚度

h6:厚度

L1:距離

S1:連接空間

S2:填膠空間

BM:遮光層

PA:周邊區域

100:觸控元件

110:感測元件

111:感測表面

112:可視區域

113:連接區域

114:邊緣

115:填膠區域

116:受光表面

120:光學元件

121:第一透光膠層

122:偏振層

123:第二透光膠層

130:可撓式電路元件

131:基底層

132:第一金屬層

140:透光蓋板

141:邊緣

150:固定層

160:導電連接層

Claims (15)

1. 一種觸控元件，包括：一感測元件；一光學元件，配置於所述感測元件上；一透光蓋板，配置於所述光學元件上，其中所述透光蓋板、所述光學元件與所述感測元件界定出一容置空間；一可撓式電路元件，配置於所述容置空間中，且所述透光蓋板和所述可撓式電路元件之間形成一連接空間以配置一固定層，以連接所述透光蓋板以及所述可撓式電路元件。
2. 如請求項1所述之觸控元件，其中感測元件具有一感測表面，所述感測表面的法線方向平行於一第一方向，且所述可撓式電路元件於所述第一方向上的厚度為所述容置空間於所述第一方向上的厚度的50%~80%。
3. 如請求項1所述之觸控元件，其中感測元件具有一感測表面，所述感測表面的法線方向平行於一第一方向，且所述固定層於所述第一方向上的厚度為所述容置空間於所述第一方向上的厚度的10%~40%。
4. 如請求項1所述之觸控元件，包括一可視區域以及一周邊區域，其中所述周邊區域具有一連接區域以設置所述可撓式電路元件，且所述可撓式電路元件和所述 感測元件之間具有一填膠區域。
5. 如請求項4所述之觸控元件，其中所述光學元件包括：一第一透光膠層，配置於所述感測元件之一感測表面的所述可視區域上；一偏振層，配置於所述第一透光膠層上；以及一第二透光膠層，配置於所述偏振層上。
6. 如請求項5所述之觸控元件，還包括一導電連接層，其配置於所述可撓式電路元件和所述感測表面的所述連接區域之間，所述導電連接層的厚度於一第一方向上的厚度為所述容置空間於所述第一方向上的厚度的10%~25%。
7. 如請求項1所述之觸控元件，其中所述感測元件之一感測表面的法線方向平行於一第一方向，且所述可撓式電路元件於所述第一方向上的厚度落在30微米至43微米的範圍，或者所述可撓式電路元件於所述第一方向上的厚度落在10微米至15微米的範圍。
8. 一種觸控元件，包括：一感測元件；一光學元件，配置於所述感測元件上；以及 一可撓式電路元件，連接於所述感測元件，且所述可撓式電路元件沿一第一方向的厚度小於所述光學元件沿所述第一方向的厚度。
9. 如請求項8所述之觸控元件，其中感測元件具有一感測表面，所述感測表面的法線方向平行於所述第一方向，且所述可撓式電路元件於所述第一方向上的厚度為一容置空間於所述第一方向上的厚度的50%~80%。
10. 如請求項8所述之觸控元件，其中感測元件具有一感測表面，所述感測表面的法線方向平行於所述第一方向，且一固定層於所述第一方向上的厚度為一容置空間於所述第一方向上的厚度的10%~40%。
11. 如請求項8所述之觸控元件，包括一可視區域以及一周邊區域，其中所述周邊區域具有一連接區域以設置所述可撓式電路元件，且所述可撓式電路元件和所述感測元件之間具有一填膠區域。
12. 如請求項11所述之觸控元件，其中所述光學元件包括：一第一透光膠層，配置於所述感測元件之一感測表面的所述可視區域上；一偏振層，配置於所述第一透光膠層上；以及 一第二透光膠層，配置於所述偏振層上。
13. 如請求項12所述之觸控元件，還包括一導電連接層，其配置於所述可撓式電路元件和所述感測表面的所述連接區域之間，所述導電連接層的厚度於所述第一方向上的厚度為一容置空間於所述第一方向上的厚度的10%~25%。
14. 如請求項8所述之觸控元件，其中所述感測元件之一感測表面的法線方向平行於一第一方向，且所述可撓式電路元件於所述第一方向上的厚度落在30微米至43微米的範圍，或者所述可撓式電路元件於所述第一方向上的厚度落在10微米至15微米的範圍。
15. 一種觸控顯示模組，包含如請求項1所述之觸控元件。

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