TWI553516B - Touch panel and touch panel manufacturing method - Google Patents

Description

觸控面板及觸控面板的製造方法

本發明，是有關於觸控面板及觸控面板的製造方法。

近年來，在可攜裝置機器和行動電話機器、車用導航裝置裝置等所具備的液晶顯示元件等的顯示裝置上，配置有進行操作輸入用的觸控面板。觸控面板，是具有被稱為觸控螢幕等的情況。

觸控面板的方式已被提案各種。代表性的方式之一，是被提案電阻膜方式的觸控面板。電阻膜方式觸控面板，是具有使2個透明導電膜透過由丙烯樹脂等的絕緣材料所構成的隔片而相面對配置的構造。2個透明導電膜，是各別作為觸控面板的上部電極及下部電極的功能。透明導電膜，是形成於具有透明性的基材的表面，由ITO(銦錫氧化物、Indium Tin Oxide)等的高曲折率(例如1.9~2.1程度)的材料所構成。

在電阻膜方式等的觸控面板中，具有發生被稱為牛頓環的現象的情況。牛頓環，是指觸控面板的上下 電極間的間隔量變窄情況等，會由光的干涉而發生干涉條紋。藉由牛頓環的發生而具有顯示裝置的顯示品質劣化的問題。因此，抑制牛頓環的發生是被提案。例如，在下述專利文獻1中記載了，藉由將裝配電極的厚度比密封材的厚度厚地將上基板彎曲，由此抑制牛頓環發生的觸控面板。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2004-280759號公報

專利文獻1的技術，因為是物理地將上基板彎曲，所以有需要詳細控制裝配電極的厚度及密封材的厚度，具有觸控面板的製造工序複雜化的問題。

因此，本發明的目之一，是提供一種觸控面板及觸控面板的製造方法，可解決上述問題，新穎且有用。

為了解決上述的課題，本發明的觸控面板，是例如由，具備：設有第1主面及形成有第1透明導電膜 的第2主面的第1基材、及設有形成有第2透明導電膜的第3主面及第4主面的第2基材，使第1透明導電膜及第2透明導電膜相面對的方式，配置有第1基材及第2基材，第1基材，是從第2主面側朝向第1主面側成為凸的彎曲形狀，而被實現。

本發明的觸控面板，是例如由，藉由浮法而獲得，具備設有頂面及底面的玻璃基材，對於底面形成有透明導電膜，而被實現。

本發明的觸控面板的製造方法，是例如由，該觸控面板是使具有第1主面及第2主面的第1基材、及具有第3主面及第4主面的第2基材相面對配置形成，第1基材，是從第2主面側朝向第1主面側成為凸的彎曲形狀，該製造方法，包含：可由對於第1基材的第1主面形成透明導電膜的過程，而被實現。

藉由至少一實施例的話，就可以抑制牛頓環的發生。

AS‧‧‧相面對間隙(空氣層)

10‧‧‧觸控面板

11‧‧‧導電性基材

12‧‧‧導電性基材

20‧‧‧顯示裝置

100‧‧‧觸控面板

111，121‧‧‧基材

111a，111b‧‧‧主面

112，122‧‧‧透明導電膜

121a，121b‧‧‧主面

130‧‧‧貼合部

131‧‧‧點隔片

150‧‧‧溶解槽

151‧‧‧浮動成形槽

152‧‧‧冷卻窯

160‧‧‧玻璃材料

161‧‧‧錫

165‧‧‧滾子

170‧‧‧玻璃

[第1圖]顯示一般的觸控面板的剖面的構成的一例的圖。

[第2圖]顯示一般的觸控面板的剖面的構成及與該 觸控面板一體地構成的顯示裝置的剖面的構成的一例的圖。

[第3圖]顯示觸控面板的使用狀態的一例的圖。

[第4圖]第4圖A及第4圖B，是顯示一般的觸控面板的製造方法的一例的圖。

[第5圖]顯示玻璃基材的製造方法的一例的圖。

[第6圖]說明玻璃基材的製造方法的一例用的圖。

[第7圖]說明玻璃基材的彎曲的一例用的圖。

[第8圖]說明對於玻璃基材的透明導電膜的鍍膜的一例用的圖。

[第9圖]說明將彎曲形狀的玻璃基材適用在觸控面板的狀態的一例用的圖。

[第10圖]第10圖A，是說明一般的觸控面板中的空氣注入後的狀態的一例用的圖，第10圖B，是說明空氣注入後的觸控面板中的周緣部的狀態的一例用的圖。

[第11圖]說明牛頓環的發生處的一例用的圖。

[第12圖]說明本發明的一實施例中的對於玻璃基材的透明導電膜的鍍膜的一例用的圖。

[第13圖]第13圖A，是說明本發明的一實施例的觸控面板中的空氣注入後的狀態的一例用的圖，第13圖B，是說明空氣注入後的觸控面板中的周緣部的狀態的一例用的圖。

[第14圖]顯示本發明的一實施例中的觸控面板的剖面的構成的一例的圖。

[第15圖]顯示本發明的一實施例中的觸控面板的製造方法的一例的圖。

[第16圖]顯示本發明的一實施例中的觸控面板的製造方法的其他例的圖。

以下，對於本發明的實施例一邊參照圖面一邊說明。說明是由以下的順序進行。

<1.一實施例> <2.變形例>

以下說明的實施例等只是本發明的最佳的具體例，本發明的內容並不限定於這些的實施例等。進一步，以下的說明中的效果只是例示，並不否定也可達成由本發明的一實施例等所例示的效果以外的效果。

<1.一實施例>

首先，為了容易理解一實施例的內容，先說明一般的觸控面板的構成、製造方法等。接著說明，本發明的一實施例中的觸控面板的構成、製造方法等。又，在一實施例中的觸控面板的構成等的說明中，除了特別規定外，可以適用於一般的觸控面板的構成、製造方法等。此的情況時，被附加同一符號處是顯示同一的構成，適宜地省略重複的說明。

「一般的觸控面板的構成的一例」

首先，說明一般的觸控面板的構成的一例。在此例中，將所謂的電阻膜方式的觸控面板(電阻膜方式觸控面板)為例作說明。電阻膜方式觸控面板，是類比電阻膜方式觸控面板及數位電阻膜方式觸控面板的其中任一也可以。

第1圖，是顯示觸控面板10的剖面的構成的一例。觸控面板10，是具有第1基材的一例也就是基材111及第2基材的一例也就是基材121。基材111，是具有：第1主面的一例也就是主面111a、及第2主面的一例也就是主面111b。基材121，是具有：第3主面的一例也就是主面121a、及第4主面的一例也就是主面121b。

在基材111的主面111b，形成有第1透明導電膜的一例也就是透明導電膜112。且，在基材121的主面121a，形成有第2透明導電膜的一例也就是透明導電膜122。使透明導電膜112及透明導電膜122相面對的方式，配置有基材111及基材121。

藉由基材111及透明導電膜112，形成第1導電性基材11。藉由基材121及透明導電膜122，形成第2導電性基材12。導電性基材11及導電性基材12，是被配置於那些的周緣部間，透過貼合部130彼此貼合，並形成一體。在透明導電膜112及透明導電膜122的相面對間隙(空氣層)AS中，配置有複數點隔片131。

又，未圖示的可撓性印刷電路基板(FPC (Flexible Printed Circuit))，是例如，被安裝於透明導電膜112的預定處，由此，可達成與外部的導通。

對於觸控面板10的各部，詳細說明。首先，說明基材111。又，除了特別規定外，對於基材121因為也同樣，所以適宜地省略重複的說明。

基材111的形狀，可例示薄片狀、塊體狀、托板狀(板狀)。當然，這些的形狀只是一例，不限定於例示的形狀。又，在薄片狀中包含薄膜者。

基材111，是例如，具有透明性的基體。基材111的材料，是例如，可以使用公知的玻璃。在此例中說明，基材111及基材121之中，至少基材111是由浮式玻璃(也有被稱為浮板玻璃、鈉鈣玻璃、鈉玻璃等的情況)所構成者。

基材111的材料，使用塑膠也可以。塑膠，是例如，可以使用公知的高分子材料。公知的高分子材料，可例示：三乙醯纖維素(TAC)、聚酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯萘(PEN)、聚醯亞胺(PI)、聚醯胺(PA)、芳族聚醯胺、聚乙烯(PE)、聚丙烯酸酯、聚醚磺、聚磺、聚丙烯(PP)、二乙醯纖維素、聚氯乙烯、丙烯樹脂(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、環氧樹脂、尿素樹脂、尿烷樹脂、三聚氰胺樹脂、環狀烯烴聚合物(COP)、降冰片烯系熱可塑性樹脂。

基材111是玻璃基材的情況時，基材111的厚度，是20μm~10mm較佳。基材111是塑膠基材的情 況時，基材111的厚度，是20μm~500μm較佳。當然這些的數值只是例示，不限定於此範圍。基材111及基材121，是同一的厚度也可以、不同的厚度也可以。

接著，說明透明導電膜112。又，除了特別規定外對於透明導電膜122因為也同樣，所以適宜地省略重複的說明。

透明導電膜112的材料，是例如，可以使用從由：具有導電性的金屬氧化物材料、金屬材料、碳材料及導電性聚合物等所構成的群所選擇的1種以上。金屬氧化物材料，是例如可舉例：銦錫氧化物(ITO)、氧化鋅、氧化銦、銻添加氧化錫，氟添加氧化錫、鋁添加氧化鋅、鎵添加氧化鋅、矽添加氧化鋅、氧化鋅-氧化錫系、氧化銦-氧化錫系、氧化鋅-氧化銦-氧化鎂系等。金屬材料，是例如可以使用：金屬奈米粒子、金屬線等。

這些的具體而言材料，是例如可舉例：銅、銀、金、白金、鈀、鎳、錫、鈷、銠、銥、鐵、釕、鋨、錳、鉬、鎢、鈮、鉭、鈦、鉍、銻、鉛等的金屬、或是這些的合金等。

碳材料，是例如可舉例：碳黑、碳纖維、富勒烯、石墨烯、碳奈米管、碳微線圈及奈米角等。導電性聚合物，是例如可以使用由：置換或是無置換的聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、及從這些所選擇的1種或是2種所構成的(共)聚合物等。

透明導電膜112的形成方法，是例如可以使 用：濺射法、真空蒸鍍法、離子鍍膜法等的PVD(物理氣相沉積、Physical Vapor Deposition)法、和CVD(化學蒸汽沉積、Chemical Vapor Deposition)法、塗抹法、印刷法等。

貼合部130，是例如可以使用：黏接膠(膏狀物)、膠帶等。點隔片131，是例如，形成大致半球狀的形狀，被配置於透明導電膜122的表面上。點隔片131，是藉由丙烯尿烷樹脂等構成。點隔片131的數量和配置態樣，可以對應觸控面板10的構成適宜地設定。

如第2圖所示，觸控面板10，是透過貼合層(圖示省略)，被貼合在顯示裝置20。具體而言，顯示裝置20是被貼合於基材121的主面121b。貼合層的材料，可例示：丙烯系、橡膠系、矽系等的黏接劑。從透明性的觀點的話，丙烯系黏接劑較佳。

顯示裝置20，是可例示：液晶顯示器、CRT(Cathode Ray Tube)顯示器、電漿顯示器(Plasma Display Panel：PDP)、電致發光(Electro Luminescence：EL)顯示器、LED(Light Emitting Diode)顯示器等。

「觸控面板的使用狀態的一例」

第3圖，是顯示觸控面板10的使用狀態的一例的圖。如第3圖所示，成為可對於觸控面板10，由使用者的手指F進行操作輸入。具體而言，成為可使用手指F對於基材111的主面111a的進行操作輸入。又，對於觸控 面板10的操作輸入，不限定於手指，使用手寫筆等的器具也可以。

如此，因為對於主面111a進行操作輸入，所以從耐擦傷性的提高的觀點，在主面111a形成有硬殼層較佳。進一步，在硬殼層的表面被賦予防污性較佳。對於形成於主面111a的硬殼層的操作輸入，也被包含於對於主面111a的操作輸入。

「觸控面板的動作的一例」

說明觸控面板10的動作的一例。在此，觸控面板10是說明4線式電阻膜方式觸控面板。

在基材111中，形成複數透明導電膜112(上部電極)。在基材121中，透明導電膜122(下部電極)，是形成於與透明導電膜112大致垂直交叉的方向。通常，上下的電極被分離，使絕緣狀態被維持。

對應對於主面111a的操作輸入(觸碰操作)，使被操作輸入處的上下電極接觸，使電流流動。依據判別已導通的電極的對，來判別交點的座標，即，被操作輸入處的位置。

當然，觸控面板10，不限定於4線式，對於4線式施加了改良的5線式、6線式、8線式的電阻膜方式觸控面板也可以。觸控面板10，是進行對應那些的方式的動作。

「觸控面板的製造方法的一例」

參照第4圖A及第4圖B，說明觸控面板10的製造方法的一例。又，在以下的說明中，雖說明觸控面板10的製造方法中的主要的過程，但是不排除包含與所說明的過程相異的過程者。

首先，參照第4圖A說明導電性基材11的製造方法的一例。又，導電性基材12，因為是可以與導電性基材11大致同樣地製造，所以除了特別規定外，省略有關於導電性基材12的製造方法的說明。

在步驟S1中，進行透明導電膜的鍍膜過程，在基材111的主面111b形成有透明導電膜112。透明導電膜112的形成方法，是例如可以使用：熱CVD、等離子CVD、光CVD等的CVD法(利用化學反應從氣相析出薄膜的技術)之外，真空蒸鍍、等離子援用蒸鍍、濺射、離子鍍膜等的PVD法(在真空中物理地將氣化的材料凝集在基板上，形成薄膜的技術)。

在下一個步驟S2中，進行光阻層的鍍膜過程，在透明導電膜112的表面上形成有光阻層。光阻層的材料，是例如可以使用：中間體系光阻、化學增幅型光阻等的有機光阻。

在下一個步驟S3中，進行蝕刻過程。蝕刻，是例如可以使用濕式蝕刻。在蝕刻過程中被除去不需要的透明導電膜112，並形成矩形狀等的複數透明導電膜，並且使光阻層被剝離。又，作成導電性基材12的情況時， 例如，在進行蝕刻過程之後，使點隔片131由印刷及煅燒而形成。

在下一個步驟S4中，進行電路印刷過程。在電路印刷過程中，例如，將銀墨水印刷在導電膜圖型的預定處之後藉由進行加熱處理，而形成從透明導電膜112的引出電路。又，依據需要在透明導電膜的周圍印刷、塗抹絕緣墨水也可以。

藉由第4圖B所示的步驟S10的貼合過程，使導電性基材11及導電性基材12透過貼合部130被貼合。具體而言，在導電性基材11及導電性基材12被定位之後，預定壓力被外加於導電性基材11，使導電性基材11及導電性基材12被貼合。

在下一個步驟S11的空氣注入過程中，為了矯正導電性基材11及導電性基材12的相面對間隙(間隔)，將空氣注入相面對間隙。藉由此過程使間隔被矯正，使牛頓環的發生被抑制。

「基材的製造方法的一例」

但是如上述，在一實施例中，基材111是由浮式玻璃所構成。浮式玻璃，是指藉由被稱為浮法(製程)的製造方法而作成的玻璃的意思。

第5圖，是顯示浮法的主要的過程。在步驟S20中，進行熔融過程。在熔融過程中，將矽砂、蘇打灰、石灰岩等的玻璃材料由高溫(例如1600℃以上)加 熱，將玻璃材料熔融並且混合。

在下一個步驟S21中，進行浮動成形過程。在浮動成形過程中，熔融了的玻璃材料，是流入貯藏有熔融金屬的槽(浮動成形槽)。熔融金屬，是例如，錫(Sn)。在此，因為玻璃的比重是比錫輕，在被流入浮動成形槽的玻璃材料會浮在錫的上方。由此，玻璃材料被成型成一定的寬度及一定的厚度。

在下一個步驟S22中，進行冷卻過程。在冷卻過程中，流動至錫的上方的玻璃材料是被供給至冷卻線，被漸冷。藉由冷卻過程使玻璃材料被固態化。

在下一個步驟S23中，進行切斷過程。在切斷過程中，在步驟S22被固態化的玻璃材料被切斷成適宜的大小。

第6圖，是顯示依據浮法的生產線的一例。在熔融過程中，玻璃材料是流入溶解槽150。由溶解槽150內使玻璃材料被加熱，生成熔融了的玻璃材料160。熔融了的玻璃材料160是被供給至浮動成形槽151。

在浮動成形槽151內，熔融了的錫161被貯藏。如上述，因為玻璃的比重是比錫輕，所以玻璃材料160，是流動於錫161的上方。且，玻璃材料160是被供給至冷卻窯152。在冷卻窯152內玻璃材料160是藉由被漸冷的玻璃材料160被固態化，而形成玻璃170。玻璃170是藉由滾子165等朝冷卻窯152的外部被排出之後，玻璃170被切斷成具有適宜的大小，而形成基材111。 又，基材121也同樣地形成。

藉由浮法所作成的基材111之中，在與錫接觸的面中，薄的錫會附著。此面，是被稱為底面(錫面)。另一方面，底面的相反面，即，未與錫接觸的面，是被稱為頂面(非錫面)。

「由玻璃基材的彎曲所產生的問題點」

依據浮法的話，可以作成變形、彎曲少的玻璃基材。但是，藉由冷卻過程等的各過程的各種的要因，無法將彎曲量完全地成為0。即，基材111，並不是如第1圖等所示地平坦，實際是如第7圖所示，成為從底面朝向頂面成為凸的彎曲形狀。玻璃基材的彎曲量t，是例如，0.1mm(毫米)程度。

習知，在透明導電膜的鍍膜過程中，未考慮玻璃基材的彎曲形狀。因此，如第8圖例示，具有對於玻璃基材111的頂面形成透明導電膜(例如ITO膜)112的情況。在此情況下，基材111的頂面是與主面111a對應，基材111的底面是與主面111b對應。又，作為透明導電膜使用ITO膜的情況時，其鍍膜過程，一般是由常溫程度的環境下中的濺射所產生者。藉由這種過程被鍍膜的ITO膜，其物理特性已知具有拉伸應力。在此情況下，藉由ITO膜的拉伸應力會使玻璃基材的彎曲量t進一步增加。

且在貼合過程中，彎曲形狀的玻璃基材111， 是如第9圖例示，與玻璃基材121被貼合。即，使基材111朝向基材121成為凸的方式，使基材111及基材121被貼合。又，在第9圖(後述的圖也同樣)中，將點隔片131的圖示適宜地省略。

在基材111及基材121被貼合之後，在空氣注入過程中，進行朝間隔的空氣注入。第10圖A，是示意空氣被注入的狀態的觸控面板。空氣被注入的觸控面板，其基材111的頂上部TP會出現於從基材111的中心位置偏離的位置。

第10圖B，是觸控面板的周緣部的放大圖。在觸控面板的尤其是周緣部會發生內倒下。內倒下，是指對於觸控面板的外側(周緣側)，內側成為較低的狀態的現象的意思。在第10圖B中，例如，玻璃基材111的任意的點P1，是在比點P1外側的點P2更低的位置發生內倒下。在內倒下發生的點P1附近中，透明導電膜112及透明導電膜122因為接近，所以在此周邊發生牛頓環。

第11圖，是顯示空氣注入後的基材111中的頂上部TP的位置及牛頓環發生的位置的一例。被附加「×」處，是顯示頂上部TP的位置的一例，被附加斜線處，是顯示牛頓環容易產生的位置的一例。

頂上部TP是出現於從基材111的主面111a的中央部偏離的位置。基材111中，在遠離頂上部TP的周緣部發生牛頓環。當然，這些只是一例，頂上部TP的位置及牛頓環發生的位置，不是同樣決定者。

即，使基材111對於基材121成為凸的方式，將基材111及基材121貼合的情況時，由基材111的彎曲形狀所起因使內倒下發生。具有由此內倒下發生牛頓環的問題。

「本發明中的觸控面板的構造的一例」

在此，在本發明的一實施例中，如第12圖所示，其中一例，對於基材111的底面形成透明導電膜112。藉由透明導電膜112的拉伸應力使基材111的彎曲量若干減少。

第13圖A，是顯示在貼合過程中，將基材111及基材121貼合的狀態的一例。即，使基材111從底面對於頂面成為凸的方式，使基材111及基材121被貼合。

接著貼合過程之後，進行空氣注入過程。即使藉由空氣注入過程使空氣被注入的情況，基材111的頂上部TP也發生在基材111的大致中央。即，觸控面板的內側比外側高的狀態被維持。如第13圖B所示，基材111中的點P1，是位於比點P1外側的點P2更高的位置，即使在基材111的周緣部也不會發生內倒下。因為內倒下不會發生所以可以抑制牛頓環的發生。

第14圖，是顯示本發明的一實施例中的觸控面板100的剖面的構成的一例。在觸控面板100中，與觸控面板10同樣，使透明導電膜112及透明導電膜122相 面對的方式，配置有基材111及基材121。基材111，是從主面111b(底面)朝向主面111a(頂面)成為凸的彎曲形狀。換言之，基材111，是朝向與基材121不相面對的非相面對方向成為凸的彎曲形狀。

第15圖，是顯示觸控面板100的製造方法的一例。在步驟S31中，對於基材111的主面111b，換言之，基材111的底面，形成有透明導電膜112。透明導電膜112的形成方法，可以適用在第4圖的步驟S1的說明所例示的方法。

對於其他的過程(光阻鍍膜過程S32、蝕刻過程S33、電路印刷過程S34)，因為是與第4圖中的光阻鍍膜過程S2、蝕刻過程S3及電路印刷過程S4的內容相同，所以省略重複的說明。藉由第15圖A所示的過程而獲得的基材111，是在貼合過程中被貼合於基材121。且，在空氣注入過程中，使空氣被注入基材111及基材121的相面對間隙，使間隔被矯正。

又，如第16圖所示，在步驟S31之前過程，追加供判別基材111中的主面是底面及頂面的其中任一的判別過程(步驟S30)也可以。

判別基材111的底面及頂面的方法，是例如可舉例將短波長的紫外線燈對於基材111照射的方法。藉由浮法被製作的玻璃基材，是在與錫接觸的面，即，在底面會附著薄的錫。對於玻璃基材照射紫外線的話，在頂面中無特別的變化，但在底面中可觀察到泛白的玻璃基材。

此現象，是起因於例如300nm(奈米)以下的波長的紫外線不易通過玻璃基材。即，將紫外線照射在附著有錫的底面的話，錫會發出螢光，對於此，將紫外線照射於頂面的話，因為紫外線會被玻璃吸收而無法到達錫。

藉由人或是機械觀察紫外線的照射的現象，進行玻璃基材的頂面及底面的判別。且，對應判別結果，在下一個步驟S31，對於被判別為底面的主面進行透明導電膜的鍍膜過程。

又，判別頂面及底面的方法，不限於照射紫外線的方法。例如，藉由觀察玻璃基材的切剖面，判別頂面及底面也可以。進一步，可以適用與例示的方法不同的公知的方法。

依據本發明的一實施例，在觸控面板的製造過程中，例如，可防止內倒下的發生。因此，可以抑制起因於內倒下的牛頓環的發生，可以提供顯示品質優異的觸控面板。進一步，不需要詳細控制構成觸控面板的各構件的厚度，且，也不需要在觸控面板追加新的構成。

<2.變形例>

以上，雖具體說明了本發明的實施例，但是本發明，不限定於上述的實施例，可進行各種的變形。

在上述的一實施例中，雖為電阻膜方式觸控面板的例，但是不限定於此。本發明也可以適用於具有間 隔層的構造的觸控面板和有需要將該間隔層均一化的觸控面板等。

在上述的一實施例中，玻璃基材的其中一例所說明的彎曲形狀的基材的話，對於薄膜等的基材也可以適用本發明。進一步，在一實施例中，雖說明了一方的基材(基材111)是彎曲形狀者，但是另一方的基材(基材121)是彎曲形狀的情況、和雙方的基材是彎曲形狀的情況也同樣地可以適用本發明。

在上述的實施例及變形例所舉例的構成、方法、過程、形狀、材料及數值等僅是例示，依據需要使用與其相異的構成、方法、過程、形狀、材料及數值等也可以。且，實施例及變形例中的構成、方法、過程、形狀、材料及數值等，是在技術上不會產生矛盾的範圍，可彼此組合。

進一步，本發明，不限定於裝置，例如可以由方法、程式、記錄有程式的記錄媒體實現。

AS‧‧‧相面對間隙(空氣層)

11‧‧‧導電性基材

12‧‧‧導電性基材

111‧‧‧基材

111a‧‧‧主面

111b‧‧‧主面

112‧‧‧透明導電膜

121‧‧‧基材

121a‧‧‧主面

121b‧‧‧主面

122‧‧‧透明導電膜

130‧‧‧貼合部

131‧‧‧點隔片

Claims (8)

1. 一種觸控面板，具備：設有第1主面及形成有第1透明導電膜的第2主面之第1基材、及設有形成有第2透明導電膜的第3主面及第4主面之第2基材，使前述第1透明導電膜及前述第2透明導電膜相面對的方式，配置有前述第1基材及前述第2基材，前述第1基材，是從前述第2主面側朝向前述第1主面側成為凸的彎曲形狀；前述第1基材及前述第2基材之中，至少前述第1基材，是藉由浮法而獲得的玻璃基材。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中，前述第1主面是頂面，前述第2主面是底面。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之觸控面板，其中，前述第1透明導電膜及上述第2透明導電膜，是包含銦錫氧化物。
4. 如申請專利範圍第1或2項所述之觸控面板，其中，成為可對於前述第1主面進行操作輸入。
5. 如申請專利範圍第1或2項所述之觸控面板，其中，在前述第1透明導電膜及前述第2透明導電膜的相面 對間隙，配置有點隔片。
6. 如申請專利範圍第1或2項所述之觸控面板，其中，前述第1基材及前述第2基材是透過具絕緣性的貼合部形成一體。
7. 一種觸控面板的製造方法，該觸控面板，是使：具有第1主面及第2主面的第1基材、及具有第3主面及第4主面的第2基材相面對配置形成，前述第1基材，是從第2主面側朝向第1主面側成為凸的彎曲形狀，該製造方法，包含：對於前述第1基材的前述第1主面形成透明導電膜的過程。
8. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板的製造方法，其中，包含：在形成前述透明導電膜的過程之前，判別前述第1基材的主面，是前述第1主面及前述第2主面的其中任一的過程。