JP5672066B2 - 円筒形ターゲットの製造方法 - Google Patents
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Description
1)半田材によるロウ付け接合(例えば、特許文献1参照)
2)同軸状バネによる固定(例えば、特許文献2参照)
3)カーボンフェルト/シートによる接合(例えば、特許文献3,4参照)
4)接着剤などによる接合(例えば、特許文献5参照)
5)導電性や熱伝導性が高い粉末による接合(例えば、特許文献6参照)
6)金属線や金属箔などによる接合(例えば、特許文献7参照)
等が知られているが、電気的および熱的抵抗を共に小さくできる半田材を用いるロウ付け接合方式が広く使用されている。
(1)円筒形基材と円筒形ターゲット材とを半田材を介して接合する円筒形ターゲットの製造方法において、円筒形基材と円筒形基材外径より大きな内径を有する円筒形ターゲット材を同軸上に配置し、それらを半田材の融点以上に加熱しながら、円筒形基材と円筒形ターゲット材との間の空間に溶融した半田材を注入し両者を接合する際に、注入した溶融した半田材を物理的に撹拌することを特徴とする、円筒形ターゲットの製造方法。
(2)溶融した半田材を物理的に撹拌する手段として、あらかじめ半田材より比重が軽い粉体物質を当該空間に入れ、次いで溶融した半田材を注入してその粉体物質を半田材の液面上に浮かせ、かつ粉体物質を当該空間の外部に設置した振動源により振動させながら半田材を注入する、上述の(1)に記載の円筒形ターゲットの製造方法。
(3)粉体物質が強磁性材料、セラミックス材料、金属材料、有機材料、高分子材料またはそれらの複合材料である、上述の(2)に記載の円筒形ターゲットの製造方法。
(4)粉体物質を振動させる振動源が機械的振動源または磁気的振動源である、上述の(2)または(3)に記載の円筒形ターゲットの製造方法。
(5)振動源を、半田材の液面位置に合わせて円筒形基材上を移動させるまたは円筒形基材の端面に設置する、上述の(2)から(4)のいずれかに記載の円筒形ターゲットの製造方法。
以下に本発明を詳細に説明する。
図2に半田材注入時の円筒形ターゲットの組み立て図を示す。初めにITO製円筒形ターゲット材12(外径:91mmφ、内径:77mmφ、長さ:175mm)を2個準備し、円筒形基材16と接合する内面以外を耐熱性テープで覆って半田材が付着するのを防止し、接合面に超音波半田鏝でインジウム半田を下塗した。同様に、SUS製円筒形基材16(外径:75mmφ、内径:70mmφ、長さ500mm)の外周で円筒形ターゲット材が接合される面以外の面を耐熱性テープで覆い、接合面に超音波半田鏝でインジウム半田を下塗した。
図3に半田材注入時の円筒形ターゲットの組み立て図を示す。実施例1の粉体物質を直径0.8mmφのフェライトビーズに代え、また超音波振動源の代わりに円筒形基材内部の半田材の液面位置に磁気振動源32を取り付け、50Hzで磁場振動を付加してフェライトビーズを振動させた以外は、実施例1と同様にして円筒形ターゲットを組み立てた。
粉末物質を入れないで、超音波振動源を発振させない以外は、実施例1と同様に円筒形ターゲットを組み立てた。
16 円筒形基材
18 接合層
20 溶融半田材
22 粉体物質
24 超音波振動源
26 封止治具
28 シール材
29 O−リング
30 封止治具
32 磁気振動源
Claims (4)
- 円筒形基材と円筒形ターゲット材とを半田材を介して接合する円筒形ターゲットの製造方法において、円筒形基材と円筒形基材外径より大きな内径を有する円筒形ターゲット材を同軸上に配置し、それらを半田材の融点以上に加熱しながら、円筒形基材と円筒形ターゲット材との間の空間に溶融した半田材を注入し両者を接合する際に、あらかじめ半田材より比重が軽い粉体物質を当該空間に入れ、次いで溶融した半田材を注入してその粉体物質を半田材の液面上に浮かせ、かつ粉体物質を当該空間の外部に設置した振動源により振動させながら半田材を注入することを特徴とする、円筒形ターゲットの製造方法。
- 粉体物質が強磁性材料、セラミックス材料、金属材料、有機材料、高分子材料またはそれらの複合材料である、請求項1に記載の円筒形ターゲットの製造方法。
- 粉体物質を振動させる振動源が機械的振動源または磁気的振動源である、請求項1または請求項2に記載の円筒形ターゲットの製造方法。
- 振動源を、半田材の液面位置に合わせて円筒形基材上を移動させるまたは円筒形基材の端面に設置する、請求項1から請求項3のいずれかに記載の円筒形ターゲットの製造方法。
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