CN108517520A - 一种金刚石复合薄膜及其制备方法和应用 - Google Patents

一种金刚石复合薄膜及其制备方法和应用 Download PDF

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Abstract

本发明涉及金刚石复合材料技术领域，尤其是涉及一种金刚石复合薄膜及其制备方法和应用。所述金刚石复合薄膜，包括金刚石和依次沉积在金刚石表面的钛层、钼层和镍层。所述制备方法，包括如下步骤：在金刚石表面依次沉积形成钛层、钼层和镍层，即得所述金刚石复合薄膜。本发明通过在金刚石表面沉积钛层、钼层和镍层，在金刚石表面形成钛钼镍金属化结构体系，提高金刚石复合薄膜的抗拉强度同时赋予金刚石良好的焊接高强和气密性能，满足作为窗口材料的高强度、低损耗、气密焊接性能好等技术要求，可用于大功率电真空器件的输出窗。

Description

一种金刚石复合薄膜及其制备方法和应用
技术领域
本发明涉及金刚石复合材料技术领域，尤其是涉及一种金刚石复合薄膜及其制备方法和应用。
背景技术
CVD金刚石具有热导率高、机械强度高、高频下介电性能优异等特点，是高频电磁波能量传输最佳窗口材料。金刚石作为窗口材料，对其表面金属化、气密焊接性能、其与金属结合强度等均有很高的要求。
现有技术中的金刚石金属化体系，主要有针对金刚石在散热片领域、热沉片领域等领域的应用，而针对金刚石作为窗口材料应用的报道极少。这主要是因为，为了有利于电磁波传输，作为窗口材料的金刚石的表面光洁度较高，为镜面；而目前的金刚石金属化体系镀膜后，膜基结合力差，容易脱落，使用一段时间后会出现漏气等情况，无法满足窗口材料的使用要求。
有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
本发明的第一目的在于提供一种金刚石复合薄膜，建立模型，根据模型优化结果，通过合理的结构优化，降低金刚石复合薄膜结构中的应力，从而提高金刚石复合薄膜的抗拉强度，膜基结合力强，气密性好；并且同时金刚石的表面光洁度较高，满足窗口材料的焊接高强、气密需求。
本发明的第二目的在于提供一种金刚石复合薄膜的制备方法，通过所述制备方法完成合理的结构设置，满足焊接高强、气密的需求，并且工艺简单。
本发明的第三目的在于提供一种所述金刚石复合薄膜的应用，所述金刚石复合薄膜具有优异的抗拉强度，焊接气密性好，介电损耗低，热导率高，满足作为窗口材料的高强度、低损耗、气密焊接性能好等技术要求，可以作为大功率电真空器件输出窗材料使用。
为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：
一种金刚石复合薄膜，包括金刚石和依次沉积在金刚石表面的钛层、钼层和镍层。
本发明所述的金刚石复合薄膜，通过在金刚石表面沉积钛层、钼层和镍层，在金刚石表面形成钛钼镍金属化体系，钛层能够与金刚石表面发生界面反应，生成稳定的碳化物，与金刚石表面形成较强的键合，提高了膜层与金刚石表面的结合力，作为高强层；钼层能够有效阻挡气体通过，进一步提高金刚石复合薄膜的气密性，赋予金刚石复合薄膜表面优良的气密性能；镍层在与钼层形成良好结合的同时，作为润湿层，极大地改善金刚石复合薄膜的焊接性能。同时，金刚石表面的钛钼镍金属化结构体系，与金属铜等的焊接结构，极大地降低结构中的应力，从而提高金刚石复合薄膜的抗拉强度。
优选的，所述钛层的厚度为50-400nm，所述钼层的厚度为50-500nm，所述镍层的厚度为1050-6050nm。
优选的，所述镍层包括依次沉积在钼层表面的第一镍层和第二镍层。
优选的，所述第一镍层为磁控溅射层，所述第二镍层为电镀层。
优选的，所述第一镍层的厚度为50-1000nm，所述第二镍层的厚度为1-6μm。更优选的，所述第一镍层的厚度为50-500nm，所述第二镍层的厚度为1-2μm。
本发明通过磁控溅射的方式在钼层上沉积第一镍层，第一镍层的膜层性能佳，并且第一镍层和钼层的附着性能优异；通过电镀方式沉积第二镍层，避免了磁控溅射时间过长对金刚石结构的破坏，保证金刚石复合薄膜的结构的完整性和致密性。
如在不同实施例中，第一镍层的厚度可以为50nm、100nm、150nm、200nm、300nm、400nm、500nm、600nm、700nm、800nm、900nm、1000nm等等，第二镍层的厚度可以为1μm、1.5μm、2μm、2.5μm、3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm、5.5μm、6μm等等。
优选的，所述钼层为磁控溅射层。更优选的，所述钼层的厚度为50-500nm。进一步优选的，所述钼层的厚度为50-400nm。
如在不同实施例中，钼层的厚度可以为50nm、100nm、150nm、200nm、300nm、400nm、500nm等等。
优选的，所述钛层为磁控溅射层。更优选的，所述钛层的厚度为50-400nm。进一步优选的，所述钛层的厚度为50-200nm。
如在不同实施例中，钛层的厚度可以为50nm、100nm、150nm、200nm、300nm、400nm等等。
钛层、钼层和镍层的厚度在上述范围内时，各层之间相互匹配，使得金刚石复合薄膜整体结构与其他金属焊接后的应力相对较小。
优选的，所述金刚石的厚度为0.3-0.5mm，优选为0.4mm。金刚石的厚度可根据实际需求进行选择，在上述厚度范围内的金刚石匹配相应的金属化体系，性能最佳。
本发明还提供了一种金刚石复合薄膜的制备方法，包括如下步骤：
在金刚石表面依次沉积钛层、钼层和镍层，形成金刚石复合薄膜。
本发明根据模型的模拟优化结果，在金刚石表面依次沉积形成钛层、钼层和镍层，在金刚石表面形成钛钼镍金属化体系，合理设置金刚石复合薄膜的结构，钛层能够与金刚石表面发生界面反应，生成稳定的碳化物，与金刚石表面形成较强的键合，提高了膜层与金刚石表面的结合力，作为高强层；钼层能够有效阻挡气体通过，进一步提高金刚石复合薄膜的气密性，赋予金刚石复合薄膜表面优良的气密性能；镍层在与钼层形成良好结合的同时，作为润湿层，极大地改善金刚石复合薄膜的焊接性能。并且金刚石表面的钛钼镍金属化结构体系，能够提高金刚石复合薄膜的抗拉强度；同时，沉积形成的各层之间具有良好的结合附着能力，改善结合力，进一步提高抗拉强度。
优选的，所述镍层包括依次沉积在钼层表面的第一镍层和第二镍层；所述在金刚石表面依次沉积钛层、钼层和镍层，形成金刚石复合薄膜的步骤具体为：在金刚石表面通过磁控溅射依次沉积形成钛层、钼层和第一镍层，再通过电镀沉积形成第二镍层。本发明在合理设置金刚石复合薄膜结构的同时，对工艺进一步优选，采用磁控溅射方式，提高沉积层的致密程度，使沉积的各层与其对应的基片层具有强的附着力；兼顾了最小化结构应力和最大化结合强度，从而提高了金刚石复合薄膜结构的机械强度；并且，采用电镀沉积第二镍层，避免了磁控溅射时间过长对金刚石结构的破坏，保证金刚石复合薄膜的结构的完整性和致密性，且第一镍层和第二镍层同为镍原子层，二者之间的结合性能优异。
优选的，所述磁控溅射的条件包括：本底真空度10-3-10-4Pa，起辉真空度为1-2Pa。
优选的，所述磁控溅射的条件包括：温度为100-300℃。
优选的，所述磁控溅射的条件包括：电压为300-500V，电流为0.3-0.8A。
优选的，所述电镀的温度为25±5℃。
优选的，沉积钛层前，对金刚石进行超声清洗处理。更优选的，所述超声条件为：超声清洗的时间为20-50min，超声的频率为20-50kHz。进一步优选的，所述超声清洗的介质为水，优选去离子水。
本发明还提供了一种所述金刚石复合薄膜的应用。
优选的，将所述金刚石复合薄膜与铜或可伐合金焊接连接使用。所述金刚石复合薄膜与铜或者可伐合金焊接连接，极大的降低了结构中的应力，有助于提高抗拉强度和气密性。
优选的，所述铜的厚度为0.5±0.1mm。
优选的，所述金刚石复合薄膜应用于窗口材料。
本发明所述的金刚石复合薄膜具有优异的抗拉强度，焊接气密性好，介电损耗低，热导率高，满足作为窗口材料的高强度、低损耗、气密焊接性能好等技术要求。其中，与金属结合的抗张强度可达116.7MPa，组合抗拉件的气密性好，漏率＜1×10-10Pa·m3/s，介电损耗低至0.0001。
优选的，所述窗口材料包括大功率电真空器件的输出窗。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
(1)本发明所述的金刚石复合薄膜，通过在金刚石表面沉积钛层、钼层和镍层，在金刚石表面形成钛钼镍金属化体系，钛层能够与金刚石表面发生界面反应，生成稳定的碳化物，与金刚石表面形成较强的键合，提高了膜层与金刚石表面的结合力，作为高强层；钼层能够有效阻挡气体通过，进一步提高金刚石复合薄膜的气密性，赋予金刚石复合薄膜表面优良的气密性能；镍层在与钼层形成良好结合的同时，作为润湿层，极大地改善金刚石复合薄膜的焊接性能；同时，金刚石表面的钛钼镍金属化结构体系，极大地降低与金属焊接后的结构中的应力，从而提高金刚石复合薄膜的抗拉强度，赋予金刚石良好的焊接高强和气密性能；
(2)本发明在金刚石表面依次沉积钛层、钼层和镍层，最小化结构中的应力；并且同时，沉积形成的各层之间具有良好的结合附着能力，改善结合力，进一步提高抗拉强度；
(3)本发明所述的金刚石复合薄膜，其与金属结合的抗张强度可达116.7MPa，组合抗拉件的气密性好，漏率＜1×10-10Pa·m3/s，介电损耗低至0.0001，满足作为窗口材料的高强度、低损耗、气密焊接性能好等技术要求，尤其适用于大功率电真空器件的输出窗。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的金刚石复合薄膜的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的金刚石复合薄膜的焊接结构示意图；
图3为本发明的测试抗拉强度的组合抗拉件的结构示意图。
附图标记：
1-金刚石复合薄膜； 2-金属壳体； 3-陶瓷标准抗拉件；
4-Cu片； 11-金刚石； 12-钛层；
13-钼层； 14-镍层； 141-第一镍层；
142-第二镍层。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
图1为本发明实施例提供的金刚石复合薄膜的结构示意图(仅用于示意各层结构设置，不用于示意厚度等参数)。所述金刚石复合薄膜1，包括金刚石11和依次沉积在金刚石11表面的钛层12、钼层13和镍层14。所述钛层12的厚度为50-400nm，所述钼层13的厚度为50-500nm，所述镍层14的厚度为1050nm-6050nm。所述的金刚石复合薄膜，根据模拟优化结果，在金刚石表面形成钛钼镍金属化体系，合理的设置金刚石复合薄膜的结构，最大程度的降低结构中的应力，从而提高金刚石复合薄膜的抗拉强度，同时赋予金刚石良好的焊接高强和气密性能。
其中，所述钛层12为磁控溅射层，所述钛层12的厚度为50-400nm，优选为50-200nm。所述钼层13为磁控溅射层，所述钼层13的厚度为50-500nm，优选为50-400nm。所述镍层14包括依次沉积在钼层13表面的第一镍层141和第二镍层142。所述第一镍层141为磁控溅射层，所述第二镍层142为电镀层。所述第一镍层141的厚度为50-1000nm，所述第二镍层142的厚度为1-6μm；优选的，所述第一镍层141的厚度为50-500nm，所述第二镍层142的厚度为1-2μm。本发明通过磁控溅射的方式在钼层13上沉积第一镍层141，第一镍层141的膜层性能佳，并且第一镍层141和钼层13的附着性能优异；通过电镀方式沉积第二镍层142，避免了磁控溅射时间过长对金刚石结构的破坏，保证金刚石复合薄膜的结构的完整性和致密性。
所述钛层12、钼层13和镍层14之间的厚度在上述范围内，进一步匹配优化结果，降低焊接结构中的应力，提供抗拉强度。钛层12能够与金刚石11表面发生界面反应，生成稳定的碳化物，与金刚石11表面形成较强的键合，作为高强层；钼层13能够有效阻挡气体通过，进一步提高金刚石复合薄膜1的气密性，赋予金刚石复合薄膜表面优良的气密性能；镍层14在与钼层13形成良好结合的同时，作为润湿层，改善金刚石复合薄膜1的焊接性能。
所述金刚石11的厚度为0.3-0.5mm，优选为0.4mm，但不局限于此。
本发明所述金刚石复合薄膜的制备方法，包括如下步骤：在金刚石11表面依次沉积形成钛层12、钼层13和镍层14，即得所述金刚石复合薄膜1。在合理设置金刚石复合薄膜结构的同时，对工艺进一步优选，在金刚石11表面通过磁控溅射依次沉积形成钛层12、钼层13和第一镍层141，再通过电镀沉积形成第二镍层142。通过磁控溅射的方式在钼层13上设置第一镍层141，第一镍层141的膜层性能佳，并且第一镍层141和钼层13的附着性能优异；通过电镀方式沉积第二镍层142，避免了磁控溅射时间过长对金刚石结构的破坏，保证金刚石复合薄膜1的结构的完整性和致密性；并且在第一镍层141上沉积形成第二镍层142，二层同为镍原子，结合性能优异。
本发明对工艺进行优化，以进一步提高金刚石复合薄膜的结构的完整性和致密性，提高机械性能、气密性等。在本发明中，所述磁控溅射的条件包括：本底真空度10-3-10- 4Pa，起辉真空度为1-2Pa；温度为100-300℃；电压为300-500V，电流为0.3-0.8A。电镀的温度为25±5℃。整个工艺过程在较低温度条件下操作，不涉及高温，避免了金刚石结构的热损失及石漠化转变。
在本发明中，在金刚石表面沉积钛层前，使用去离子水对金刚石表面进行超声清洗处理，除去金刚石表面的灰尘杂质等。所述超声清洗处理的条件为：超声清洗的时间为20-50min，超声的频率为20-50kHz。
实施例1
本实施例所述的金刚石复合薄膜的制备方法，步骤如下：
(1)超声清洗：将金刚石置于去离子水中，在20kHz频率的超声条件下清洗30min，氮气吹净；
(2)磁控溅射：将步骤(1)中处理得到的金刚石放入沉积室内的基片架上；本底真空度为5×10-4Pa，起辉真空度为1.5Pa。电压为400V，电流为0.5A。沉积过程中，金刚石基片的温度控制为200℃，在金刚石基片表面溅射沉积得到厚度为100nm的钛层；然后在同一镀膜机内，在同样的条件下，在钛层表面溅射沉积得到厚度为300nm的钼层；随后在同一镀膜机内，在同样的条件下，在钼层表面溅射沉积得到厚度为200nm的第一镍层；
(3)电镀：将步骤(2)中制备得到的膜片置于镍基电解液中，以第一镍层作为阴极，在25±5℃条件下，在第一镍层表面沉积金属第二镍层，第二镍层的厚度为1.5μm；
(4)清洗：将步骤(3)完成电镀的膜片采用去离子水清洗后，氮气吹干，即得所述金刚石复合薄膜。
实施例2
本实施例所述的金刚石复合薄膜的制备方法，步骤如下：
(1)超声清洗：将金刚石置于去离子水中，在20kHz频率的超声条件下清洗30min，氮气吹净；
(2)磁控溅射：将步骤(1)中处理得到的金刚石放入沉积室内的基片架上；本底真空度为5×10-4Pa，起辉真空度为1.5Pa。电压为400V，电流为0.5A。沉积过程中，金刚石基片的温度控制为200℃，在金刚石基片表面溅射沉积得到厚度为200nm的钛层；然后在同一镀膜机内，在同样的条件下，在钛层表面溅射沉积得到厚度为400nm的钼层；随后在同一镀膜机内，在同样的条件下，在钼层表面溅射沉积得到厚度为500nm的第一镍层；
(3)电镀：将步骤(2)中制备得到的膜片置于镍基电解液中，以第一镍层作为阴极，在25±5℃条件下，在第一镍层表面沉积金属第二镍层，第二镍层的厚度为2μm；
(4)清洗：将步骤(3)完成电镀的膜片采用去离子水清洗后，氮气吹干，即得所述金刚石复合薄膜。
实施例3
本实施例所述的金刚石复合薄膜的制备方法，步骤如下：
(1)超声清洗：将金刚石置于去离子水中，在20kHz频率的超声条件下清洗30min，氮气吹净；
(2)磁控溅射：将步骤(1)中处理得到的金刚石放入沉积室内的基片架上；本底真空度为5×10-4Pa，起辉真空度为1.5Pa。电压为400V，电流为0.5A。沉积过程中，金刚石基片的温度控制为200℃，在金刚石基片表面溅射沉积得到厚度为50nm的钛层；然后在同一镀膜机内，在同样的条件下，在钛层表面溅射沉积得到厚度为50nm的钼层；随后在同一镀膜机内，在同样的条件下，在钼层表面溅射沉积得到厚度为50nm的第一镍层；
(3)电镀：将步骤(2)中制备得到的膜片置于镍基电解液中，以第一镍层作为阴极，在25±5℃条件下，在第一镍层表面沉积金属第二镍层，第二镍层的厚度为1μm；
(4)清洗：将步骤(3)完成电镀的膜片采用去离子水清洗后，氮气吹干，即得所述金刚石复合薄膜。
实施例4
本实施例参考实施例1的制备方法，区别仅在于，钛层的厚度为400nm、钼层的厚度为500nm、第一镍层的厚度为1000nm、第二镍层的厚度为6μm。
比较例1
参考本发明实施例1的制备方法，其区别在于：步骤(2)中，在金刚石表面依次沉积钛层和第一镍层，在第一镍层表面电镀第二镍层，钛层的厚度为100nm，第一镍层的厚度为200nm，第二镍层的厚度为1.5μm。
实验例1
为了对比说明本发明各实施例和比较例的金刚石复合薄膜的性能，对各实施例及比较例的金刚石复合薄膜的气密焊接的漏率进行测试，测试方法如下，测试结果见表1。
气密焊接的漏率测试方法：
请参阅图2，其是本发明采用的金刚石复合薄膜的焊接结构示意图。所述焊接结构包括金刚石复合薄膜1和金属壳体2，将金刚石复合薄膜1的镍层14贴合于金属壳体2的凸台，并将金刚石复合薄膜1的侧围卡合于所述金属壳体2，采用真空焊接的方式，使用Ag72Cu28作为钎料，将金刚石复合薄膜1焊接于所述金属壳体2，得到待检测件。所述金属壳体2为可伐合金，也可以为Cu。根据GB/T 32218-2015中的方法测试待检测件的漏率。
表1不同金刚石复合薄膜的气密性
实验例2
为了对比说明本发明各实施例和比较例的金刚石复合薄膜的性能，对各实施例及比较例的金刚石复合薄膜与金属结合的抗拉强度进行测试，测试方法如下，测试结果见表2。
抗拉强度测试方法：
采用一种组合抗拉件对金刚石复合薄膜与金属结合的抗张强度进行测试；请参阅图3，其是本发明的组合抗拉件的结构示意图。所述组合抗拉件包括：金刚石复合薄膜1、95％Al2O3陶瓷标准抗拉组件3和Cu片4。所述金刚石复合薄膜1中，金刚石的两侧表面均分别按照各实施例的方式依次设置有钛层、钼层和镍层，或者按照比较例1的方式依次设置钛层和镍层。利用Ag72Cu28钎料将Cu片4分别焊接在金属化后的金刚石复合薄膜1的两表面，采用拉力计在垂直于金刚石复合薄膜1的方向上进行拉拔，根据截面积和拉力计算出抗拉强度。在本实例中，Cu片的厚度为0.5mm。
表2不同金刚石复合薄膜的抗拉强度
从上表1和2可知，本发明所述的金刚石复合薄膜与金属结合的抗张强度可达116.7MPa，组合抗拉件的气密性好，漏率＜1×10-10Pa·m3/s，具有优异的抗拉强度，焊接气密性好，介电损耗低，热导率高，满足作为窗口材料的高强度、低损耗、气密焊接性能好等技术要求，可适用于大功率电真空器件的输出窗。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (11)

1.一种金刚石复合薄膜，其特征在于，包括金刚石和依次沉积在金刚石表面的钛层、钼层和镍层。
2.根据权利要求1所述的金刚石复合薄膜，其特征在于，所述钛层的厚度为50-400nm，所述钼层的厚度为50-500nm，所述镍层的厚度为1050-6050nm。
3.根据权利要求1或2所述的金刚石复合薄膜，其特征在于，所述镍层包括依次沉积在钼层表面的第一镍层和第二镍层，所述第一镍层为磁控溅射层，所述第二镍层为电镀层。
4.根据权利要求3所述的金刚石复合薄膜，其特征在于，所述第一镍层的厚度为50-1000nm，所述第二镍层的厚度为1-6μm；
优选的，所述第一镍层的厚度为50-500nm，所述第二镍层的厚度为1-2μm。
5.根据权利要求1所述的金刚石复合薄膜，其特征在于，所述钼层为磁控溅射层；
优选的，所述钼层的厚度为50-500nm；
更优选的，所述钼层的厚度为50-400nm。
6.根据权利要求1所述的金刚石复合薄膜，其特征在于，所述钛层为磁控溅射层；
优选的，所述钛层的厚度为50-400nm；
更优选的，所述钛层的厚度为50-200nm。
7.一种金刚石复合薄膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
在金刚石表面依次沉积钛层、钼层和镍层，形成金刚石复合薄膜。
8.根据权利要求7所述的金刚石复合薄膜的制备方法，其特征在于，所述镍层包括依次沉积在钼层表面的第一镍层和第二镍层；所述在金刚石表面依次沉积钛层、钼层和镍层，形成金刚石复合薄膜的步骤具体为：
在金刚石表面通过磁控溅射依次沉积形成钛层、钼层和第一镍层，再通过电镀沉积形成第二镍层。
9.根据权利要求8所述的金刚石复合薄膜的制备方法，其特征在于，所述磁控溅射的条件包括：温度为100-300℃。
10.根据权利要求8所述的金刚石复合薄膜的制备方法，其特征在于，所述磁控溅射的条件包括：电压为300-500V，电流为0.3-0.8A。
11.权利要求1-6任一项所述的金刚石复合薄膜的应用，其特征在于，所述金刚石复合薄膜与铜或可伐合金焊接连接使用；
优选的，所述金刚石复合薄膜应用于窗口材料领域；
更优选的，所述窗口材料包括大功率电真空器件的输出窗。
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