JP5657971B2 - アミノ樹脂架橋粒子の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、アミノ樹脂架橋粒子の製造方法に関する。

合成樹脂の１種として、熱硬化性樹脂であるアミノ樹脂が知られている。アミノ樹脂は、アミノ化合物（例えば、メラミン、ベンゾグアナミンなど）とホルムアルデヒドとの縮合単位を含み、架橋（網目状）構造を有する。そして、このアミノ樹脂からなる架橋粒子（アミノ樹脂架橋粒子）は、その機能性（例えば、機械的強度、耐溶剤性、耐熱性、耐薬品性など）を利用することにより、種々の用途に用いられている。かような用途としては、例えば、液晶表示素子用スペーサ、電子写真トナー用外添剤などが挙げられる。

アミノ樹脂架橋粒子を製造する手法としては、例えば、アミノ化合物（例えば、メラミン、ベンゾグアナミンなど）をホルムアルデヒドによりメチロール化して初期縮合物を得た後、この初期縮合物を縮合硬化させるという手法が一般的に採用されている。この手法を用いたアミノ樹脂架橋粒子の製造は通常、水系媒体中において行なわれるが、得られるアミノ樹脂架橋粒子の所望の粒子径などに応じて、以下の２つの手法が使い分けられている（例えば、特許文献１を参照）。

第１の手法では、まず、アミノ化合物とホルムアルデヒドとを縮合反応させて、初期縮合物（アミノ樹脂前駆体）を得る。次いで、得られた初期縮合物（アミノ樹脂前駆体）を水系媒体中で界面活性剤と混合し、得られた混合液に触媒を添加して、アミノ樹脂前駆体を硬化および粒子化させて析出させる。このようにして、アミノ樹脂架橋粒子が得られる。なお、この手法は、アミノ樹脂前駆体の組成が比較的親水性である場合に適した手法である。また、この手法により得られるアミノ樹脂架橋粒子の粒子径は比較的小さく、通常はサブミクロンサイズである。

この手法（第１の手法）によれば、得られるアミノ樹脂架橋粒子の粒度分布がシャープなものとなるという利点がある。しかしながら、当該アミノ樹脂架橋粒子は吸湿性が高い（耐湿性に劣る）という問題を抱えている。

第２の手法においても、まず、アミノ化合物とホルムアルデヒドとを縮合反応させて、初期縮合物（アミノ樹脂前駆体）を得るが、その後の工程が第１の手法とは異なる。すなわち、第２の手法では、得られた初期縮合物（アミノ樹脂前駆体）を水系媒体中で乳化し、得られた乳濁液に触媒を添加して、アミノ樹脂前駆体を硬化および粒子化させる。このようにして、アミノ樹脂架橋粒子が得られる。なお、この手法は、アミノ樹脂前駆体の組成が比較的疎水性である場合に適した手法である。また、この手法により得られるアミノ樹脂架橋粒子の粒子径は比較的大きく、通常はミクロンサイズである。

この手法（第２の手法）によれば、上述した第１の手法と比較すれば、耐湿性の向上したアミノ樹脂架橋粒子が得られる。

ところで、特許文献２には、熱硬化性樹脂を架橋して熱硬化物質を製造する方法が開示されている。特許文献２では、当該熱硬化性樹脂（アルデヒドとアミノ基含有化合物との反応物）として、メラミン樹脂やメラミン−フェノール−ホルムアルデヒド樹脂が開示されている。しかしながら、特許文献２には、フェノール化合物をホルムアルデヒドとモノマーレベルで反応させてアミノ樹脂架橋粒子を得ることは開示されておらず、それにより得られる作用効果も何ら開示されていない。

特開２００４−９９８７８号公報 特表２００９−５１１７２７号公報

上述したように、上記第２の手法によれば、耐湿性が比較的改善されたアミノ樹脂架橋粒子を製造することができる。しかしながら、上記第２の手法によってもなお、依然として耐湿性が十分ではない場合があり、特に用途によっては耐湿性のさらなる改善が必要とされるという問題がある。

そこで本発明は、アミノ樹脂架橋粒子の耐湿性をより一層向上させうる手段を提供することを目的とする。

本発明者らは、従来の技術における上記課題に鑑み、鋭意研究を行なった。その結果、アミノ樹脂架橋粒子にフェノール化合物とホルムアルデヒドとの縮合単位を含ませることで、得られる粒子の耐湿性が改善されうることを見出し、当該知見に基づいて本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明の一形態に係るアミノ樹脂架橋粒子の製造方法は、アミノ化合物とホルムアルデヒドとを反応させてアミノ樹脂前駆体を得る工程と、アミノ樹脂前駆体を硬化させてアミノ樹脂架橋粒子を得る工程とを含む。そして、当該製造方法は、フェノール化合物とホルムアルデヒドとを反応させることにより、得られた縮合単位をアミノ樹脂架橋粒子に含ませることを含む点に特徴を有する。

本発明によれば、従来の技術と比較して、より一層吸湿性が低い（すなわち、耐湿性に優れた）アミノ樹脂架橋粒子が製造されうる。本発明の製造方法により製造されるアミノ樹脂架橋粒子は、優れた耐湿性が要求される用途に特に好適に適用されうる。

以下、本発明に係るアミノ樹脂架橋粒子の製造方法について詳しく説明するが、本発明の技術的範囲はこれらの具体的な説明のみに拘束されることはなく、以下の例示以外についても、本発明の趣旨を損なわない範囲で適宜変更、実施しうるものである。

＜アミノ樹脂架橋粒子の製造方法＞
本発明の一形態に係るアミノ樹脂架橋粒子の製造方法は、アミノ化合物とホルムアルデヒドとを反応させてアミノ樹脂前駆体を得る工程（以下、「第１工程」ともいう。）と、前記アミノ樹脂前駆体を硬化させてアミノ樹脂架橋粒子を得る工程（以下、「第２工程」ともいう。）とを含む。これら２つの工程を含む点については従来技術と同様であるが、本発明に係る製造方法の最大の特徴は、フェノール化合物とホルムアルデヒドとを反応させることにより、得られた縮合単位（以下、単に「フェノール縮合単位」ともいう。）をアミノ樹脂架橋粒子に含ませることをさらに含む点にある。ここで、アミノ樹脂架橋粒子にフェノール縮合単位を含ませる形態としては、いくつかの形態が存在する（詳細については後述する）。まず、上述した第１工程（アミノ樹脂前駆体を得る工程）において、フェノール化合物とホルムアルデヒドとを反応させることにより、フェノール化合物とホルムアルデヒドとの縮合単位を形成する形態がある。この形態では、得られた縮合単位がアミノ樹脂前駆体に含まれることとなる。また、上述した第１工程および第２工程とは別の工程として、フェノール化合物とホルムアルデヒドとを反応させることにより、フェノール化合物とホルムアルデヒドとの縮合単位を形成する工程が行なわれる形態も、本発明の技術的範囲に包含されうる。さらに、これらの形態に応じて、得られるアミノ樹脂架橋粒子の具体的な形態としては、以下のようなものが例示される。ただし、これらの形態のみには限定されない。

（１）アミノ樹脂架橋粒子がアミノ化合物−フェノール化合物−ホルムアルデヒド共縮合物からなる均一組成を有する形態（後述する実施例１〜３を参照）；
（２）アミノ樹脂架橋粒子がコアシェル構造（コアの外周に当該コアと異なる組成のシェル層が配置されてなる構造）を有し、
（２−１）コアがアミノ化合物−ホルムアルデヒド縮合物からなり、シェル層がアミノ化合物−フェノール化合物−ホルムアルデヒド共縮合物からなる形態（後述する実施例４および５を参照）；
（２−２）コアがアミノ化合物−フェノール化合物−ホルムアルデヒド共縮合物からなり、シェル層がアミノ化合物−ホルムアルデヒド縮合物からなる形態；
（２−３）コアおよびシェル層のそれぞれが、組成の異なるアミノ化合物−フェノール化合物−ホルムアルデヒド共縮合物からなる形態；
（２−４）コアがアミノ化合物−ホルムアルデヒド縮合物からなり、シェル層がフェノール化合物−ホルムアルデヒド共縮合物からなる形態；
（３）上述した（１）および（２−１）〜（２−３）のそれぞれの形態において、最表層にフェノール化合物−ホルムアルデヒド縮合物（フェノール樹脂）からなる層（フェノール樹脂層）が配置されてなる形態；
（４）コアおよびシェル層のそれぞれが組成の異なるアミノ化合物−ホルムアルデヒド縮合物からなるコアシェル構造を有するアミノ樹脂架橋粒子の最表層に、フェノール化合物−ホルムアルデヒド縮合物（フェノール樹脂）からなる層が配置されてなる形態（後述する実施例６および７を参照）。

なお、本発明者らの検討によれば、アミノ樹脂架橋粒子を構成するフェノール化合物の好ましい量が判明している。すなわち、本発明に係る製造方法において、得られるアミノ樹脂架橋粒子を構成するアミノ化合物とフェノール化合物との合計１００質量％に対するフェノール化合物の量の下限値は、好ましくは１質量％以上であり、より好ましくは５質量％以上であり、さらに好ましくは１０質量％以上である。フェノール化合物の量がこれらの下限値以上の値であると、フェノール縮合単位を含ませることによる耐湿性の向上という本発明の作用効果が十分に発揮されうるという利点がある。一方、同様の基準でフェノール化合物の量の上限値は、好ましくは６０質量％以下であり、より好ましくは５０質量％以下であり、さらに好ましくは４０質量％以下である。フェノール化合物の量がこれらの上限値以下の値であると、アミノ樹脂架橋粒子（またはコアとしてのアミノ樹脂粒子）を製造する際の粒子間での凝集の発生が防止され、粒度分布や耐湿性等の物性に優れるアミノ樹脂架橋粒子が製造されうるという利点がある。ただし、上記の数値範囲は本発明における必須要件ではなく、これらの範囲を外れる量のフェノール化合物が用いられる場合であっても、本発明の技術的範囲に包含されうる。

以下、本発明に係る製造方法について工程順に詳細に説明し、その中で、上述した本発明の特徴についても（必要に応じて上記の各形態別に）詳しく説明することとする。

［第１工程］
第１工程では、アミノ化合物とホルムアルデヒドとを反応させてアミノ樹脂前駆体を得る。このアミノ樹脂前駆体は、上記（１）の形態（および（１）＋（３）の形態）では、第２工程を経て均一組成のアミノ樹脂架橋粒子を構成することになる。また、上記（２）の形態（および（２）＋（３）の形態）並びに（４）の形態では、第２工程を経てコアシェル構造のコアを構成することになる。

そして、これらの形態に応じて、アミノ樹脂前駆体の組成は、アミノ化合物−ホルムアルデヒド縮合物である場合と、アミノ化合物−フェノール化合物−ホルムアルデヒド共縮合物である場合とに分けられる。つまり、アミノ樹脂前駆体が前者の組成（アミノ化合物−ホルムアルデヒド縮合物）を有するのは、上記（２−１）の形態および（２−４）の形態（並びにこれらを受けた（３）の形態）並びに（４）の形態である。一方、アミノ樹脂前駆体が後者の組成（アミノ化合物−フェノール化合物−ホルムアルデヒド共縮合物）を有する（言い換えれば、アミノ樹脂前駆体がフェノール縮合単位を含む）のは、上記（１）、（２−２）および（２−３）の形態（並びにこれらのいずれかを受けた（３）の形態）である。

したがって、最終的に製造を希望するアミノ樹脂架橋粒子の構造に応じて、第１工程で調製するアミノ樹脂前駆体の組成を選択すればよい。

アミノ樹脂前駆体が「アミノ化合物−ホルムアルデヒド縮合物」の組成を有する場合、第１工程では、アミノ化合物とホルムアルデヒドとを反応させる。

原料として用いられるアミノ化合物としては、特に限定はされないが、例えば、メラミンまたは下記一般式（１）：

（式中、Ｒは、水素原子または置換基を有してもよいアルキル基を表すが、それらの少なくとも１つが置換基を有してもよいアルキル基である。Ｒはそれぞれ、同一であっても異なっていてもよい。）
で表されるメラミン化合物；ベンゾグアナミン（２，４−ジアミノ−６−フェニル−ｓｙｍ．−トリアジン）、シクロヘキサンカルボグアナミン、シクロヘキセンカルボグアナミン、アセトグアナミン、ノルボルネンカルボグアナミン、スピログアナミンなどのグアナミン化合物；下記一般式（２）：

（式中、Ｒ^１は、直鎖構造または側鎖を有する構造である炭素数１〜２の炭化水素基を表す。）
で表されるジアミノトリアジン化合物や、下記一般式（３）：

（式中、Ｒ^２は、直鎖構造、側鎖を有する構造、芳香環を有する構造および脂環を有する構造の何れかである炭素数１〜８の炭化水素基を表す。なお、芳香環を有する構造および脂環を有する構造は、側鎖を有する構造および／または置換基を有する構造であってもよい。）
で表されるジアミノトリアジン化合物などが挙げられる。これらアミノ化合物は、単独で用いても２種類以上を併用してもよい。

ここで、一般式（１）で表されるメラミン化合物において、非置換のＲ（つまり、アルキル基）の炭素数は、好ましくは１〜２０であり、より好ましくは１〜１２であり、さらに好ましくは１〜８であり、特に好ましくは１〜４であり、最も好ましくは１〜２である。また、Ｒが置換基を有するアルキル基である場合、アルキル基を置換する置換基としては、例えば、アミノ基、ヒドロキシ基、チオール基、エポキシ基が挙げられる。

上述したアミノ化合物のなかでも、トリアジン環を有するアミノ化合物がより好ましい。なお、原料として用いられるアミノ化合物の全量に占めるトリアジン環を有するアミノ化合物の量（複数の場合には合計量）は、好ましくは４０質量％以上であり、より好ましくは６０質量％以上であり、さらに好ましくは８０質量％以上であり、いっそう好ましくは９０質量％以上であり、特に好ましくは９５質量％以上であり、最も好ましくは１００質量％である。かような形態によれば、耐熱性、耐溶剤性の優れたアミノ樹脂架橋粒子が得られるといった効果がある。

第１工程において反応させるアミノ化合物とホルムアルデヒドとのモル比（アミノ化合物（モル）／ホルムアルデヒド（モル））は、１／３．５〜１／１．５であることが好ましく、１／３．５〜１／１．８であることがより好ましく、１／３．２〜１／２であ
ることがさらにより好ましい。上記モル比が１／３．５以上であれば、ホルムアルデヒドの未反応物が低減されうる。一方、上記モル比が１／１．５以下であれば、アミノ化合物の未反応物が低減されうる。

アミノ化合物とホルムアルデヒドとを反応させるにあたっては、通常、溶媒として水またはアルコールが用いられ、好ましくは水が用いられる。よって、反応形態としては、アミノ化合物とホルムアルデヒドとを水系媒体中で反応させることにより、初期縮合反応物としてアミノ樹脂前駆体を含む水溶液（反応液）を得るという形態となる。この反応形態を実施する具体的方法としては、ホルムアルデヒドを水溶液（ホルマリン）の状態にしたものにアミノ化合物を添加して反応させる方法や、トリオキサンやパラホルムアルデヒドを水に添加して水中でホルムアルデヒドが発生しうるようにした水溶液にアミノ化合物を添加して反応させる方法等が好ましく挙げられ、なかでも、前者の方法が、ホルムアルデヒド水溶液の調整槽が必要ないこと、入手が容易であることなど、経済性の点でより好ましい。

アミノ化合物とホルムアルデヒドとの反応は、塩基触媒の存在下で行なわれることが好ましい。かような形態によれば、当該反応がより一層効率的に進行しうる。なお、用いられうる塩基触媒の具体的な形態について特に制限はなく、従来公知の知見が適宜参照されうる。塩基触媒の一例としては、例えば、炭酸ナトリウムや水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニアが挙げられるが、これらに限定されるわけではない。

この際、アミノ化合物−ホルムアルデヒド−塩基触媒混合液の加熱前のｐＨを中性から弱塩基性に調整することが好ましく、この範囲にするために使用する塩基触媒量は特に限定されるものではない。

なお、一般的に、上記反応を行う第１工程は、公知の撹拌装置等による撹拌下で行うことが好ましい。

アミノ化合物とホルムアルデヒドとを反応させる際の反応温度は、反応が進行しうる限りにおいて特に制限されないが、好ましくは５０〜９８℃であり、より好ましくは５５〜９５℃であり、さらに好ましくは６０〜９０℃であり、特に好ましくは７０〜９０℃である。また、反応時間についても特に制限はなく、通常は１０〜３６０分間程度であり、好ましくは３０〜２４０分間である。

なお、上記アミノ化合物（および後述するフェノール化合物）、ホルムアルデヒド、並びに必要に応じて塩基触媒は、いずれの添加混合形態であっても、そのまま添加してもよいが、好ましくは予めアミノ化合物（およびフェノール化合物）やホルムアルデヒド、塩基触媒を含む添加液を作製しておき、かかるアミノ化合物（およびフェノール化合物）、および／または、ホルムアルデヒド、および塩基触媒の少なくとも１種、好ましくは全部を含む添加液を用いることが好ましい。より好ましくは、添加後に均一に拡散されやすいことから、かかるアミノ化合物（およびフェノール化合物）等を含む添加液として、該アミノ化合物（およびフェノール化合物）等を水系媒体に分散または溶解した液状添加液を用いるのが好ましい。この場合、１種のみの添加液を用いる場合は当該添加液を、複数の添加液を用いる場合はそれぞれの添加液を独立で、反応系に逐次添加してもよいし、一括添加してもよいし、分割添加してもよい。

以上、アミノ樹脂前駆体が「アミノ化合物−ホルムアルデヒド縮合物」の組成を有する場合における第１工程の好ましい実施形態について説明したが、アミノ樹脂前駆体がフェノール縮合単位を含む（つまり、「アミノ化合物−ホルムアルデヒド縮合物」の組成を有する）場合における好ましい実施形態も、上述したものとほぼ同様である。したがって、以下、アミノ樹脂前駆体がフェノール縮合単位を含む場合における好ましい実施形態について、上述した実施形態とは異なる点を中心に、説明する。以下で具体的に説明しない条件等については、上述した実施形態が参照されうるということである。

アミノ樹脂前駆体が「アミノ化合物−フェノール化合物−ホルムアルデヒド縮合物」の組成を有する場合、第１工程では、上述したアミノ化合物およびホルムアルデヒドに加えて、フェノール化合物を反応させる。

ここで、「フェノール化合物」とは、フェノール性水酸基を有する化合物を意味する。フェノール化合物の具体的な形態について特に制限はないが、例えば、フェノール、ｏ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、混合クレゾール、ｐ−ｎ−プロピルフェノール、ｏ−イソプロピルフェノール、ｐ−イソプロピルフェノール、混合イソプロピルフェノール、ｏ−ｓｅｃ−ブチルフェノール、ｍ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノ−ル、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ペンチルフェノール、ｐ−オクチルフェノール、ｐ−ノニルフェノール、２，３−ジメチルフェノール、２，４−ジメチルフェノール、２，６−ジメチルフェノール、３，４−ジメチルフェノール、２，４−ジ−ｓ−ブチルフェノール、３，５−ジメチルフェノール、２，６−ジ−ｓ−ブチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール、３−メチル−４−イソプロピルフェノール、３−メチル−５−イソプロピルフェノール、３−メチル−６−イソプロピルフェノール、２−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール、２−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、ｏ−フェニルフェノール、ｍ−フェニルフェノール、ｐ−フェニルフェノール等のフェノール性水酸基を有する化合物；カテコール、レゾルシン、ビフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＦ等の分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物が挙げられる。特に好ましくはフェノールまたはｏ−フェニルフェノールである。これらのフェノール化合物は、１種のみが単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。

なお、第１工程においてフェノール化合物を用いる場合には、最終的に得られるアミノ樹脂架橋粒子におけるフェノール化合物の含有量が上述した好ましい形態（数値範囲）を満たすこととなるように、後の工程において形成される層（コアシェル構造のシェル層や、表層に設けられるフェノール樹脂層）の組成も考慮しつつ、フェノール化合物の添加量を設計するとよい。

また、上述した実施形態では、第１工程において反応させるアミノ化合物とホルムアルデヒドとのモル比の好ましい形態（数値範囲）や、当該アミノ化合物と塩基触媒とのモル比の好ましい形態（数値範囲）について説明したが、アミノ樹脂前駆体が「アミノ化合物−フェノール化合物−ホルムアルデヒド縮合物」の組成を有する場合においても、「アミノ化合物とホルムアルデヒドとのモル比」を「アミノ化合物およびフェノール化合物の合計量とホルムアルデヒドとのモル比」と置き換えた上で、上記と同様の好ましい形態（数値範囲）が採用されうる。

［第２工程］
第２工程では、上記第１工程において得られたアミノ樹脂前駆体を硬化させる。

上記（１）の形態（および（１）＋（３）の形態）では、アミノ樹脂前駆体はこの第２工程を経て、均一組成のアミノ樹脂架橋粒子となる。また、上記（２）の形態（および（２）＋（３）の形態）並びに（４）の形態では、アミノ樹脂前駆体はこの第２工程を経て、コアシェル構造のコアを構成することになる。

第２工程を実施するための形態としては、大きく２つの実施形態が例示される（背景技術の欄において説明した「第１の手法」および「第２の手法」）。以下、それぞれの手法について、説明する。

（第１の手法）
第１の手法では、第１工程で得られたアミノ樹脂前駆体を、水系媒体中で界面活性剤と混合し、得られた混合液に触媒を添加して、アミノ樹脂前駆体を硬化および粒子化させて析出させる。このようにして、アミノ樹脂架橋粒子が得られる。なお、この手法は、アミノ樹脂前駆体の組成が比較的親水性である場合に適した手法である。このため、第２工程で第１の手法を採用する場合には、上述した第１工程においてホルマリンと反応して水溶性のアミノ樹脂前駆体を生成しうるものを必須とすることがより好ましい。また、第１工程で得られるアミノ樹脂前駆体は水溶性であることが好ましい。

第１の手法では、まず、第１工程で得られたアミノ樹脂前駆体を、水系媒体中で界面活性剤と混合して、混合液を得る（以下、この工程を「混合工程」ともいう。）。

アミノ樹脂前駆体と混合される界面活性剤としては、例えば、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、両性界面活性剤など全ての界面活性剤が使用できるが、特にアニオン性界面活性剤または非イオン性界面活性剤またはこれらの混合物が好ましい。アニオン性界面活性剤としては、ナトリウムドデシルサルフェート、カリウムドデシルサルフェートなどのアルカリ金属アルキルサルフェート；アンモニウムドデシルサルフェートなどのアンモニウムアルキルサルフェート；ナトリウムドデシルポリグリコールエーテルサルフェート；ナトリウムスルホリシノエート；スルホン化パラフィンのアルカリ金属塩、スルホン化パラフィンのアンモニウム塩などのアルキルスルホン酸塩；ナトリウムラウレート、トリエタノールアミンオレエート、トリエタノールアミンアビエテートなどの脂肪酸塩；ナトリウムドデシルベンゼンスルホネート、アルカリフェノールヒドロキシエチレンのアルカリ金属サルフェートなどのアルキルアリールスルホン酸塩；高アルキルナフタレンスルホン酸塩；ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物；ジアルキルスルホコハク酸塩；ポリオキシエチレンアルキルサルフェート塩； ポリオキシエチレンアルキルアリールサルフェート塩などが使用でき、非イオン性界面活性剤としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル；ポリオキシエチレンアルキルアリールエーテル；ソルビタン脂肪酸エステル；ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル；グリセロールのモノラウレートなどの脂肪酸モノグリセライド；ポリオキシエチレンオキシプロピレン共重合体；エチレンオキサイドと脂肪族アミン、アミドまたは酸との縮合生成物などが使用できる。界面活性剤の使用量は、上記第１工程で得られたアミノ樹脂前駆体１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部の範囲が好ましい。界面活性剤の使用量が０．０１質量部以上であれば、アミノ樹脂架橋粒子の安定な懸濁液が得られる。また、界面活性剤の使用量が１０質量部以下であれば、懸濁液に不必要な泡立ちが生じたり最終的に得られるアミノ樹脂架橋粒子の物性に悪影響が及ぶ心配が低減される。なお、第２工程の第１の手法において用いられる界面活性剤は、アミノ樹脂前駆体に対して水系媒体への水親和性を得させることを目的としたものであり、後述する第２の手法で用いられる乳化剤とは異なる。

混合工程では、例えば、界面活性剤の水溶液に、アミノ樹脂前駆体の濃度（つまり、固形分濃度）が３〜２５質量％の範囲内となるように第１工程で得られた反応液を添加した後、混合することが好ましい。この場合、界面活性剤の水溶液の濃度は、特に限定されるものではなく、アミノ樹脂前駆体の濃度を上記範囲内に調節することができる濃度であればよい。上記アミノ樹脂前駆体の濃度が３質量％以上であれば、アミノ樹脂架橋粒子の生産性の低下が防止され、２５質量％以下であれば、得られるアミノ樹脂架橋粒子の肥大化や凝集が抑制されうる。

混合工程における撹拌方法としては、一般的な撹拌方法で行なえばよく、例えば、ディスクタービン、ファンタービン、ファウドラー型、プロペラ型および多段翼などの撹拌翼を使用して撹拌する方法等が好ましい。

第１の手法では、最終的に得られるアミノ樹脂架橋粒子が強固に凝集することを防止する目的で、必要に応じて、混合工程後に得られた混合液に無機粒子を添加しておいてもよい。

無機粒子としては、具体的には、例えば、シリカ微粒子、ジルコニア微粒子、アルミニウム粉、アルミナゾル、セリアゾル等が好ましく挙げられ、なかでも、入手が容易であるといった点で、シリカ微粒子がより好ましい。無機粒子の比表面積は１０〜４００ｍ^２／ｇであることが好ましく、より好ましくは２０〜３５０ｍ^２／ｇ、さらにより好ましくは３０〜３００ｍ^２／ｇである。無機粒子の粒子径は０．２μｍ以下であることがより好ましく、より好ましくは０．１μｍ以下、さらにより好ましくは０．０５μｍ以下である。比表面積や粒子径が上記範囲内であれば、最終的に得られるアミノ樹脂架橋粒子が強固に凝集することを防止するのに、より一層優れた効果を発揮することができる。

混合液に無機粒子を添加する方法としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、無機粒子をそのままの状態（粒子状）で添加する方法や、無機粒子を水に分散させた分散液の状態で添加する方法などが挙げられる。混合液に対する無機粒子の添加量は、混合液に含まれるアミノ樹脂前駆体１００質量部に対して、１〜３０質量部であることが好ましく、より好ましくは２〜２８質量部、さらにより好ましくは３〜２５質量部である。１質量部以上であれば、最終的に得られるアミノ樹脂架橋粒子が強固に凝集することを十分防止することができる。一方、３０質量部以下であれば、無機粒子のみの凝集物の発生が防止されうる。また、無機粒子を添加した際の撹拌方法としては、前述の強力に撹拌することができる装置（高せん断力を有する装置）を用いる方法が、無機粒子をアミノ樹脂粒子に強固に固着させるという点で好ましい。

第２工程における第１の手法では、続いて、上記で得られた混合液に触媒（硬化触媒）を添加する。これにより、アミノ樹脂前駆体を硬化および粒子化させて析出させる（以下、この工程を「硬化工程」ともいう。）。

触媒としては、酸触媒が好適である。酸触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、リン酸等の鉱酸；これら鉱酸のアンモニウム塩；スルファミン酸；ベンゼンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸等のスルホン酸類；フタル酸、安息香酸、酢酸、プロピオン酸、サリチル酸等の有機酸；のいずれも使用できる。これらは１種のみ用いても２種以上を併用してもよい。

上記で例示した酸触媒のうち、硬化速度向上の観点からは鉱酸が好ましく、さらに、装置への腐食性、鉱酸使用時の安全性等に優れる点からは硫酸がより好ましい。酸触媒として硫酸を用いる場合には、さらにドデシルベンゼンスルホン酸を用いる場合に比べて、最終的に得られるアミノ樹脂架橋粒子が変色しないまたは耐溶剤性が高いといった点からも優れている。一方、上記で例示した酸触媒のうち、本工程において粒子に対する特異な界面活性能を発揮し、アミノ樹脂架橋粒子の安定な懸濁液を生成する効果に優れる点で、炭素数１０〜１８のアルキル基を有するアルキルベンゼンスルホン酸を用いることが好ましい。例えばデシルベンゼンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、テトラデシルベンゼンスルホン酸、ヘキサデシルベンゼンスルホン酸、オクタデシルベンゼンスルホン酸などが挙げられる。

触媒の使用量は、上記混合工程により得られた混合液中のアミノ樹脂前駆体１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、より好ましくは０．５〜１０質量部、さらにより好ましくは１〜１０質量部である。特に、上記炭素数１０〜１８のアルキル基を有するアルキルベンゼンスルホン酸を用いる場合は、混合液中のアミノ樹脂前駆体１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、より好ましくは０．５〜１０質量部である。上記触媒の使用量が、上記範囲を下回る少量では縮合硬化に長時間を要し、また、アミノ樹脂架橋粒子の安定な懸濁液が得られず、最終的に凝集粗大化した粒子を多量に含む状態でしか得られない虞がある。また、上記範囲を上回る多量では、生成した懸濁液中のアミノ樹脂架橋粒子中に、上記アルキルベンゼンスルホン酸等の触媒が必要以上に分配されることになり、その結果、アミノ樹脂架橋粒子が可塑化されて縮合硬化中に粒子間の凝集や融着が生じやすくなり、最終的に均一な粒子径を有するアミノ樹脂架橋粒子が得られない虞がある。

硬化工程における硬化反応および粒子化は、アミノ樹脂前駆体の混合液に上記触媒を加えて、０℃の低温から加圧下１００℃以上の高温のいずれかの温度で撹拌下に保持すればよい。触媒の添加方法には特に制限はなく、適宜選択できる。硬化反応の終点は、サンプリングまたは目視によって判断すればよい。また、硬化反応の反応時間は、特に限定されない。硬化反応は、一般には、９０℃またはそれ以上の温度に昇温して一定時間保持することにより完結されるが、必ずしも高温での硬化は必要でなく、低温短時間であっても、得られる懸濁液中のアミノ樹脂架橋粒子がメタノールやアセトンで膨潤しなくなる程度まで硬化されていれば充分である。一例として、反応（硬化）温度は、好ましくは５０〜９８℃であり、より好ましくは６０〜９５℃であり、さらに好ましくは７０〜９０℃である。また、反応（硬化）時間は、好ましくは１〜１２時間であり、好ましくは１〜１０時間であり、さらに好ましくは２〜５時間である。硬化反応の反応温度が５０℃以上であれば、硬化が十分に進行しうる。一方、硬化反応の反応温度が９８℃以下であれば、強固な加圧反応器などを必要とせず、経済的である。なお、硬化反応の終点は、サンプリングまたは目視によって判断すればよい。

硬化工程における撹拌方法としては、通常公知の撹拌装置などによる撹拌下で行なうことが好ましい。

第１の手法においては、上記硬化工程により得られたアミノ樹脂架橋粒子を含む懸濁液の中和を行なう中和工程を含むことができる。中和工程は、上記硬化工程において、硬化触媒として硫酸等の酸触媒を用いた場合に行なうことが好ましい。中和工程を行なうことにより、上記酸触媒を取り除くこと（具体的には酸触媒を中和すること）ができ、例えば、後述する加熱工程などにおいてアミノ樹脂架橋粒子を加熱した場合に、アミノ樹脂架橋粒子の変色（例えば、黄色に変色）を抑制することができる。

中和工程の「中和」では、アミノ樹脂架橋粒子を含む懸濁液のｐＨを５以上とすることが好ましく、より好ましくはｐＨを５〜９にする。懸濁液のｐＨが５以上であれば、酸触媒がほぼ残存していないことになり、後述する加熱工程などにおけるアミノ樹脂架橋粒子の変色が防止されうる。中和工程の中和によって懸濁液のｐＨを上記範囲内に調節することにより、硬度が高く、耐溶剤性や耐熱性に優れ、かつ、変色しにくいアミノ樹脂架橋粒子を得ることができる。

中和工程において用いられうる中和剤としては、例えば、アルカリ性物質が好適である。該アルカリ性物質としては、例えば、炭酸ナトリウムや水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニアが挙げられるが、なかでも取り扱いが容易である点で、水酸化ナトリウムが好ましく、水酸化ナトリウム水溶液が好適に用いられる。これらの中和剤は１種のみ用いても２種以上を併用してもよい。

第１の手法においては、上記硬化工程により得られたアミノ樹脂架橋粒子の架橋度を高めるための熱処理工程を含むことができる。当該熱処理工程では、架橋度をさらに高めるために、上記硬化工程よりも高温で処理することが好ましく、アミノ樹脂架橋粒子の反応液等の分散液の状態でオートクレーブ処理を行うことが好ましい。

オートクレーブ処理を行う場合は、処理温度は１００〜３００℃で処理を行うことが好ましく、より好ましくは１３０〜１９０℃であり、処理時間は３０分〜１０時間程度で行うことが好ましい。

第１の手法においては、硬化工程を経て（さらには中和工程および／または熱処理工程を経て）得られるアミノ樹脂架橋子の懸濁液から、当該アミノ樹脂架橋粒子を取り出す分離工程を含んでもよい。かような形態は、この段階で得られたアミノ樹脂架橋粒子が、本発明の製造方法の最終生成物である場合（すなわち、上述した（１）の形態のとき）に、特に好適である。

この分離工程では、硬化（またはその後の中和）によって得られたアミノ樹脂架橋粒子を、硬化工程で（またはさらに中和工程でも）用いた水系媒体から分離して取り出す。アミノ樹脂架橋粒子を懸濁液から取り出す方法（分離方法）としては、濾別する方法や遠心分離機等の分離機を用いる方法が簡便な方法として挙げられるが、特に限定されるわけではなく、通常公知の分離方法を用いることができる。なお、懸濁液から取り出した後のアミノ樹脂架橋粒子は、必要に応じて、水等で洗浄してもよい。

第１の手法において、上記分離工程を行なう場合には、取り出したアミノ樹脂架橋粒子に対して、１００〜２５０℃程度の温度、好ましくは１２０〜２２０℃で加熱する加熱工程を行なうことが好ましい。加熱工程を行なうことによって、アミノ樹脂架橋粒子に付着している水分および残存している遊離ホルムアルデヒドを除去することができ、かつ、アミノ樹脂架橋粒子内の縮合（架橋）をさらに促進させることができる。上記加熱温度が１００℃以上であれば、アミノ樹脂架橋粒子内の縮合（架橋）を十分に促進させることができ、アミノ樹脂架橋粒子の硬度、耐溶剤性および耐熱性を向上させることができる。一方、上記加熱温度が２５０℃以下であれば、得られるアミノ樹脂架橋粒子の変色の虞が低減されうる。上述した中和工程を行なった場合であっても、加熱温度が上記温度範囲内である場合の利点は同様である。中和工程を行なった上で、アミノ樹脂架橋粒子の加熱温度を上記範囲内とすることにより、硬度が高く、耐溶剤性および耐熱性に優れ、かつ、変色のないアミノ樹脂架橋粒子を得ることができる。

加熱工程における加熱の方法については、特に限定されるものではなく、通常公知の加熱方法を用いればよい。加熱工程は、例えば、アミノ樹脂架橋粒子の含水率が３質量％以下となった段階で終了すればよい。また、加熱時間は、特に限定はされない。

さらに、上記加熱工程後に得られたアミノ樹脂架橋粒子（乾燥物）を粉砕し、得られた粉砕物を分級する工程をさらに行なってもよい。

粉砕を行なう粉砕工程とは、硬化、分離、乾燥（加熱）工程において凝集したアミノ樹脂架橋粒子を解砕する工程をいう。また、分級を行なう分級工程とは、それまでの工程で生成した微小粒子、特定粒径以上の粗大粒子または粒子、および粉砕工程において解砕できなかった凝集粗大粒子や凝集粒子を低減する工程をいい、分級のみを行なう工程でもよいし、粉砕と分級をともに行なう工程でもよい。また、粉砕と分級とをともに行なう場合、粉砕を行なってから分級を行なってもよいし、粉砕と分級とを同時に行なってもよい。

第１の手法における粉砕工程および分級工程では、粉砕機と分級機は別々の装置を用いてもよいが、粉砕と分級の両機能を兼ね備えた装置（粉砕分級機）を用いることもできる。粉砕機としては、例えば、バンタムミル、パルベライザー（ホソカワミクロン（株）製）、サンプルミル（不二パウダル（株）製）、ジェットミルなどが挙げられる。分級機としては、例えば、ミクロンセパレータ（ホソカワミクロン（株）製）、マイクロンクラッシファイアー（（株）セイシン企業製）、ＴＵＲＢＯ ＣＬＡＳＳＩＦＩＥＲ（日清エンジニアリング（株）製）などが挙げられる。粉砕分級機としては、例えば、ＬＡＢＯ ＪＥＴ（日本ニューマチック工業（株）製）、ジェット粉砕分級機ＳＴＪ−２００（（株）セイシン企業製）などが挙げられる。粉砕分級機は、装置がコンパクトになり、経済的であるといった理由からより好ましい形態である。なお、粉砕および／または分級の条件は特に限定されず、従来公知の知見が適宜参照されうる。

上述した第１の手法によれば、水溶液状態においてアミノ樹脂前駆体の硬化が開始する。このため、粒子径が小さく、サイズの揃ったアミノ樹脂架橋粒子の調製が容易となる。得られるアミノ樹脂架橋粒子の平均粒子径の具体的な値について特に制限はないが、好ましくは０．０５〜５μｍであり、より好ましくは０．１〜４μｍであり、最も好ましくは０．２〜３μｍである。なお、アミノ樹脂架橋粒子の平均粒子径の値は、後述する実施例に記載の手法により測定される値を採用するものとする。

（第２の手法）
第２の手法では、第１工程で得られたアミノ樹脂前駆体を水系媒体中で乳化し、得られた乳濁液に触媒を添加して、前記アミノ樹脂前駆体を硬化および粒子化させて析出させる。このようにして、アミノ樹脂架橋粒子が得られる。なお、この手法は、アミノ樹脂前駆体の組成が比較的疎水性である場合に適した手法である。

第２の手法では、まず、第１工程で得られたアミノ樹脂前駆体を水系媒体中で乳化する（以下、この工程を「乳化工程」ともいう。）。

乳化工程においては、第１工程により得られたアミノ樹脂前駆体を乳化してアミノ樹脂前駆体の乳濁液を得るようにする。乳化するにあたっては、例えば、保護コロイドを構成しうる乳化剤を用いることが好ましく、より好ましくは保護コロイドを構成しうる水溶性重合体からなる乳化剤が用いられる。かような乳化剤としては、例えば、ポリビニルアルコール、カルボキシメチルセルロース、アルギン酸ナトリウム、ポリアクリル酸、水溶性ポリアクリル酸塩、ポリビニルピロリドンなどを用いることができる。これら乳化剤は、全量を水に溶解させた水溶液の状態で用いてもよいし、その一部を水溶液の状態で用い、残りをそのままの状態（例えば粉体状、顆粒状、液状など）で用いるようにしてもよい。上に例示した乳化剤のなかでも、乳濁液の安定性、触媒との相互作用等を考慮すると、ポリビニルアルコールがより好ましい。ポリビニルアルコールは、完全ケン化物であってもよく、部分ケン化物であってもよい。また、ポリビニルアルコールの重合度は、特に限定されるものではない。第１工程で得られたアミノ樹脂前駆体に対する乳化剤の使用量が多いほど、生成する粒子の粒子径が小さくなる傾向がある。乳化剤の使用量は、第１工程で得られたアミノ樹脂前駆体１００質量部に対して、１〜３０質量部であることが好ましく、１〜５質量部であることがより好ましい。乳化剤の使用量が上記範囲内の値であれば、乳濁液の安定性が確保されうる。

乳化工程では、例えば、乳化剤の水溶液に、アミノ樹脂前駆体の濃度（つまり、固形分濃度）が３０〜６０質量％の範囲内となるように上記第１工程で得られた反応液を添加した後、５０〜１００℃の温度範囲内で乳濁させることが好ましく、より好ましくは６０〜１００℃、さらにより好ましくは７０〜９５℃である。乳化剤の水溶液の濃度は特に限定されず、アミノ樹脂前駆体の濃度を上記範囲内に調節することができる濃度であればよい。上記アミノ樹脂前駆体の濃度が３０質量％以上であれば、アミノ樹脂架橋粒子の生産性の低下が防止されうる。一方、当該濃度が６０質量％以下であれば、得られるアミノ樹脂架橋粒子の肥大化や粒子同士の凝集の虞が低減されうる。

乳化工程における撹拌方法としては、より強力に撹拌することができる装置（高せん断力を有する装置）を用いる方法、具体的には、例えば、いわゆる高速撹拌機やホモミキサーや、ＴＫホモミキサー（特殊機化工業（株）製）、高速ディスパー、エバラマイルザー（（株）荏原製作所製）、高圧ホモジナイザー（（株）イズミフードマシナリ製）、スタティックミキサー（（株）ノリタケカンパニーリミテッド製）などを用いる方法が好ましい。

第２の手法においても、最終的に得られるアミノ樹脂架橋粒子が強固に凝集することをより確実に防止するために、必要に応じて、上記乳化工程後に得られた乳濁液に無機粒子を添加しておくことができる。無機粒子およびその添加方法等については、前述した第１の手法での説明が同様に適用されうる。

第２の手法では、続いて、乳化工程で得られた乳濁液に触媒を添加して、アミノ樹脂前駆体を硬化および粒子化させて析出させる（硬化工程）。

硬化工程においては、乳化工程により得られた乳濁液に触媒（硬化触媒）を加え、乳化させたアミノ樹脂前駆体の硬化反応を行う（アミノ樹脂前駆体を乳濁状態で硬化させる）ことによりアミノ樹脂架橋粒子（詳しくは、アミノ樹脂架橋粒子の懸濁液）を得るようにする。触媒（硬化触媒）の具体的な形態については、上述した第１の手法における説明が同様に適用されうるため、ここでは詳細な説明を省略する。

第２の手法の硬化工程における触媒（硬化触媒）の使用量としては、乳化工程により得られる乳濁液中のアミノ樹脂前駆体１００質量部に対して、０．１〜５質量部であることが好ましく、より好ましくは０．３〜４．５質量部、さらにより好ましくは０．５〜４．０質量部である。触媒の使用量が５質量部以下であれば、乳濁状態の破壊やこれによる粒子同士の凝集の虞が低減されうる。一方、触媒の使用量が０．１質量部以上であれば、比較的短時間の反応でも十分に硬化を行なうことができる。また、同様に、触媒（硬化触媒）の使用量としては、原料化合物として用いたアミノ化合物（アミノ樹脂前駆体がフェノール縮合単位を含む場合には、アミノ化合物とフェノール化合物との合計量）１モルに対して０．００２モル以上であることが好ましく、より好ましくは０．００５モル以上、さらに好ましくは０．０１〜０．１モルである。触媒の使用量が上記下限値以上であれば、比較的短時間の反応でも十分に硬化を行なうことができる。

硬化工程における硬化反応の条件について特に制限はないが、一例として、反応（硬化）温度は、好ましくは５０〜９８℃であり、より好ましくは６０〜９５℃であり、さらに好ましくは７０〜９０℃である。また、反応（硬化）時間は、好ましくは１〜１２時間であり、好ましくは１〜１０時間であり、さらに好ましくは２〜５時間である。硬化反応の反応温度が５０℃以上であれば、硬化が十分に進行しうる。一方、硬化反応の反応温度が９８℃以下であれば、強固な加圧反応器などを必要とせず、経済的である。なお、硬化反応の終点は、サンプリングまたは目視によって判断すればよい。

硬化工程における撹拌方法としては、通常公知の撹拌装置などによる撹拌下で行なうことが好ましい。

硬化工程における触媒の添加は、上述した乳化の開始から５時間以内に行なうようにすることが好ましい。このように、乳化開始（アミノ樹脂前駆体と乳化剤（乳化剤水溶液）との混合開始）から硬化開始（触媒添加時）までの時間（以下、「乳化時間」ともいう。）を５時間以内に制御することによって、粗大粒子の生成を防止することができるため、好ましい。当該乳化時間は、好ましくは４時間以内、より好ましくは３時間以内、さらに好ましくは２時間以内、さらにより好ましくは１時間以内である。

乳化時間の始まりから終わりまでの間に行なう操作については、上述したように乳化開始で始まり硬化開始で終了することとする以外は、特に限定はされない。したがって、例えば、アミノ樹脂前駆体を含む反応液と乳化剤とを撹拌混合しアミノ樹脂前駆体を乳濁状態にした後、撹拌を止めて静置し所定の温度まで冷却するようにしてもよいし、上記冷却後に所定の無機粒子を添加するなどの他の工程を行なってもよいし、所望の乳濁状態になるまで上記撹拌混合を行い、その後も触媒を添加するまで撹拌（始めに比べて緩やかな撹拌が好ましい）を続けながら冷却も同時にするようにしてもよく、特に限定はされない。

第２の手法においても、硬化工程により得られたアミノ樹脂架橋粒子を含む懸濁液の中和を行なう中和工程を含むことができる。中和工程におけるｐＨの範囲や中和剤の種類等の詳細については、上述した第１の手法での説明が同様に適用されうる。

第２の手法においても、硬化工程により得られたアミノ樹脂架橋粒子を含む懸濁液の熱処理を行なう熱処理工程を含むことができる。熱処理工程における処理条件等の詳細については、上述した第１の手法での説明が同様に適用されうる。

また、第２の手法においても、アミノ樹脂架橋粒子を懸濁液から取り出すための分離工程やその後の加熱工程、さらには粉砕および／または分級工程を行なってもよい。これらの種々の工程の具体的な形態については、上述した第１の手法における説明が同様に適用されうるため、ここでは詳細な説明を省略する。

上述した第２の手法によれば、第１の手法と比較して、相対的に粒子径の大きいアミノ樹脂架橋粒子が調製される。得られるアミノ樹脂架橋粒子の平均粒子径の具体的な値について特に制限はない。ただし、第２の手法により得られるアミノ樹脂架橋粒子の平均粒子径は通常ミクロンサイズであり、好ましくは１〜１００μｍであり、より好ましくは１．５〜１０μｍである。なお、アミノ樹脂架橋粒子の平均粒子径の値は、後述する実施例に記載の手法により測定される値を採用するものとする。

上述したように、上記（１）の形態（および（１）＋（３）の形態）では、第２工程を経て均一組成のアミノ樹脂架橋粒子が得られる。そして、（１）の形態では、この段階で得られるアミノ樹脂架橋粒子が、本発明の製造方法による最終生成物となる。また、（１）＋（３）の形態では、後述するように表層へのフェノール樹脂層の形成を経て、最終生成物としてのアミノ樹脂架橋粒子が得られる。

［コアシェル構造（シェル層の形成）］
一方、上記（２）の形態（および（２）＋（３）の形態）並びに（４）の形態では、第２工程を経て得られるアミノ樹脂架橋粒子が、コアシェル構造のコアを構成することになる。以下、最終生成物としてのアミノ樹脂架橋粒子がコアシェル構造を有する場合（つまり、上記（２）の形態（および（２）＋（３）の形態）並びに（４）の形態）において、上記第２工程を経て得られたコアの外周にシェル層を形成する工程（以下、この工程を「シェル層形成工程」ともいう。）について、説明する。

シェル層形成工程は、上記で得られたアミノ樹脂架橋粒子を分散させた水系媒体を、加熱・保持しながら、アミノ化合物（場合によっては、さらにフェノール化合物）をホルムアルデヒドとともに添加混合する。これにより、アミノ化合物（場合によっては、さらにフェノール化合物）とホルムアルデヒドとを縮合・硬化させ、アミノ化合物−ホルムアルデヒド縮合物（または、アミノ化合物−フェノール化合物−ホルムアルデヒド共縮合物）をコア（アミノ樹脂架橋粒子）の表面に成長させて、当該（共）縮合物からなるシェル層を形成させる工程である。

本工程の好ましい実施形態では、上記で得られたコア（アミノ樹脂架橋粒子）を分散させた水系媒体中に、アミノ化合物（場合によっては、さらにフェノール化合物）、ホルムアルデヒド（ホルマリン）、硬化触媒、界面活性剤等を適時、適量添加する。ただし、かような形態のみには限定されず、所望のシェル層を形成しうるものであれば、そうした製造方法も十分に適用可能である。

本工程で用いられる水系媒体としては、特に制限されるものではなく、水、アルコール類等が挙げられ、好ましくは水である。

水系媒体中に分散させるコアの濃度（つまり、固形分濃度）は、特に制限されないが、３〜２５質量％の範囲内となるように調整するのが好ましい。コアの濃度を３質量％以上とすることで、得られるアミノ樹脂架橋粒子の生産性を向上することができる点で優れている。一方、コアの濃度を２５質量％以下とすることで、得られるアミノ樹脂架橋粒子の肥大化、粒子同士の凝集を効果的に防止でき、粒度分布の狭いアミノ樹脂架橋粒子とすることができる。

なお、コアを製造する段階で水系媒体を用い、当該コアが水系媒体中に分散した形態で得られる場合には、水系媒体中のアミノ樹脂粒子の濃度（固形分濃度）を上記範囲内になるように、必要があれば、水系媒体をさらに追加すればよい。コアを水系媒体中に混合、分散させるには、一般的な撹拌手段を用いて混合、分散させればよく、例えば、ディスクタービン、ファンタービン、ファウドラー型、プロペラ型および多段翼などの撹拌翼を使用して撹拌する方法等が挙げられる。これらの撹拌方法は、後述する硬化（架橋）反応の際の反応液の撹拌にそのまま適用することもできる。

本工程において、シェル層を形成するのに添加混合されるアミノ化合物としては、上述したアミノ化合物が同様に用いられうるため、ここでは詳細な説明を省略する。なお、得られるアミノ樹脂架橋粒子がコアシェル構造を有する上記（２）の形態（および（２）＋（３）の形態）並びに（４）の形態のうち、（２−１）、（２−３）および（２−４）の形態（並びに、これらを受けた（３）の形態）では、シェル層がフェノール縮合単位を含む。かような形態においてシェル層を形成するのに添加混合されるフェノール化合物の具体的な形態についても、上述した形態が同様に採用されうるため、ここでは詳細な説明を省略する。

アミノ化合物の使用量（シェル層がフェノール縮合単位を含む場合には、アミノ化合物とフェノール化合物との合計使用量）は、コア１００質量部に対して、１０〜１０００質量部の範囲が好ましく、より好ましくは２５〜７００質量部、さらに好ましくは５０〜５００質量部の範囲である。１０質量部以上では、吸湿性を抑制する効果に優れるシェル層を形成しやすく、１０００質量部以下であれば、粒度分布の特にシャープな粒子が得られやすい。

なお、シェル層形成工程においてアミノ化合物と併せてフェノール化合物を用いる場合には、最終的に得られるアミノ樹脂架橋粒子におけるフェノール化合物の含有量が上述した好ましい形態（数値範囲）を満たすこととなるように、フェノール化合物の添加量を設計するとよい。

本工程にて必要なホルムアルデヒドの含有量は、ホルムアルデヒド／アミノ化合物のモル比で、１．５〜６、より好ましくは２〜４の範囲である。かかる範囲内とすることで、モノマー架橋反応の促進ができるほか、粒度分布の狭いアミノ樹脂架橋粒子を得ることができる。なお、シェル層が「アミノ化合物−フェノール化合物−ホルムアルデヒド縮合物」の組成を有する場合には、「ホルムアルデヒド／アミノ化合物のモル比」を「ホルムアルデヒド／（アミノ化合物およびフェノール化合物の合計量）のモル比」と置き換えた上で、上記と同様の好ましい形態（数値範囲）が採用されうる。

なお、場合によっては、コアを製造する段階で水系媒体中にホルムアルデヒドを過剰に添加しておくことで、得られるコアを分散させた水系媒体中に、予めホルムアルデヒドを含有させることができる。

シェル層形成工程において用いられる界面活性剤、触媒（硬化触媒）等の具体的な形態についても、上述した形態が同様に採用されうるため、ここでは詳細な説明を省略する。

シェル層形成工程において、水系媒体に添加されるアミノ化合物（およびフェノール化合物）、硬化触媒、ホルムアルデヒド、界面活性剤の好適な添加混合形態につき、以下に例示する。ただし、本発明では、縮合・硬化反応により所望のシェル層を形成しうるものであればよく、以下に例示する添加混合形態に何ら制限されるものではない。

具体的には、ホルムアルデヒド、界面活性剤、硬化触媒は、（ｉ）アミノ化合物（およびフェノール化合物）を含む添加液を添加するに先立ち、予め、コアが分散した水系媒体に共存させておいてもよいし、（ｉｉ）アミノ化合物（およびフェノール化合物）を添加する際に添加してもよい。添加する場合は、（ｉｉ−１）アミノ化合物（およびフェノール化合物）を含む添加液に共存させた混合状態で添加してもよいし、（ｉｉ−２）アミノ化合物（およびフェノール化合物）を含む添加液とは異なる経路で添加してもよい。

好ましい形態は、ホルムアルデヒド、硬化触媒、界面活性剤いずれも、上記（ｉｉ）の形態が好ましく、上記（ｉｉ−１）の形態が特に好ましい。これは、所定濃度のアミノ化合物（およびフェノール化合物）、ホルムアルデヒド、硬化触媒、界面活性剤を水系媒体中に素早く溶解または分散させることができ、縮合反応、硬化反応のコントロールが容易であるためである。

上記（ｉ）（ｉｉ）いずれの形態であっても、コアが分散した水系媒体へのアミノ化合物（およびフェノール化合物）を含む添加液の添加は、連続して行なってもよく、断続的に所定量を分割して添加してもよい。好ましくは、連続的に滴下する方が好ましい。連続的の方が系内で均一になり、分布がシャープになりやすいためである。なお、分割して添加する場合には、添加液を２等分〜１０等分し、それぞれの画分を１０〜６０分毎にそれぞれ一括添加することが好ましい。

上記（ｉｉ−２）の場合、アミノ化合物（およびフェノール化合物）を含む添加液とは異なる経路で添加されるホルムアルデヒド、界面活性剤、硬化触媒の添加も、連続して行なってもよく、断続的に所定量を分割して添加してもよい。好ましくは、ホルムアルデヒド、界面活性剤、硬化触媒を含む添加液を連続的に滴下する方が好ましい。この際、ホルムアルデヒド、界面活性剤、硬化触媒は、それぞれ別々の添加液を作製して添加してもよいし、これらの２以上を含む添加液を作製して添加してもよい。特に好ましくは２以上含む添加液の形態である。

上記「同様に添加する」場合の硬化触媒と前記アミノ化合物（およびフェノール化合物）の添加は、上記アミノ化合物（およびフェノール化合物）の速度と同じ範囲内で添加するのが好適である。

なお、上記アミノ化合物（およびフェノール化合物）、ホルムアルデヒド、界面活性剤、硬化触媒は、いずれの添加混合形態であっても、そのまま添加してもよいが、好ましくは上記したように予めアミノ化合物（およびフェノール化合物）やホルムアルデヒド、界面活性剤、硬化触媒を含む添加液を作製しておき、かかるアミノ化合物（およびフェノール化合物）、および／または、ホルムアルデヒド、界面活性剤および硬化触媒の少なくとも１種、好ましくは全部を含む添加液を用いることが好ましい。より好ましくは、添加後に均一に拡散されやすいことから、かかるアミノ化合物（およびフェノール化合物）等を含む添加液として、該アミノ化合物（およびフェノール化合物）等を水系媒体に分散または溶解した液状添加液を用いるのが好ましい。また、該添加液において、アミノ化合物（およびフェノール化合物）は、界面活性剤で微分散させてなるのが好ましい。

なお、アミノ化合物（およびフェノール化合物）等を含む添加液の総添加時間（添加工程の時間、断続の場合は添加開始から添加が全て終了するまでの時間）ｔ（ｈｒ）は、以下の関係を満足することが好ましい。

式中、Ｗｘは、添加するアミノ化合物（およびフェノール化合物）の質量（ｋｇ）であり、Ｗｙは、コアの質量（ｋｇ）である。

アミノ化合物（およびフェノール化合物）等を含む添加液の総添加時間ｔを上記範囲内とすることで、水系媒体（反応液）中に分散されてなるアミノ樹脂架橋粒子（コア）表面に所望のシェル層を選択的（優先的）に成長させることができ、個々の粒子間で成長厚みにバラツキが少なく、所望の厚さ（平均値）を有するシェル層を形成させることができる。さらに、アミノ化合物（およびフェノール化合物）等を含む添加液の総添加時間ｔを上記範囲内とすることで、アミノ樹脂架橋粒子（コア）の持つ粒度分布のシャープな特性を損なうことなく、粒子径の変動係数ＣＶ値を小さい値とすることができる。アミノ化合物（およびフェノール化合物）の添加によって、コア表面だけでなく、水系媒体（反応液）中でも、アミノ化合物（またはフェノール化合物）とホルムアルデヒドとの縮合反応が進行して新たにアミノ樹脂前駆体からアミノ樹脂架橋粒子が形成される可能性がある。その一方で多くのアミノ化合物（およびフェノール化合物）はその近傍に存在するコアの表面で成長するシェル層に吸着・結合して取り込まれていくものであるが、とりわけアミノ化合物（およびフェノール化合物）等を含む添加液の総添加時間ｔを上記範囲内にコントロールすることで、新たなアミノ樹脂粒子の生成を抑えることができるのである。また、ｔを上記範囲内とすることで、残留未反応モノマーを抑制し得る点でも有利である。一方、前記アミノ化合物（およびフェノール化合物）等を含む添加液の総添加時間ｔが（Ｗｘ／Ｗｙ）×０．５（ｈｒ）未満の場合には、前述した新たなアミノ樹脂粒子の生成や粒子の２次凝集を起こす虞がある。（Ｗｘ／Ｗｙ）×５．０ｔ（ｈｒ）を超える場合には生産効率が悪くなる虞がある。なお、Ｗｘ／Ｗｙの具体的な値について特に制限はなく、得られるシェル層の厚みや、アミノ樹脂架橋粒子のシェル層比が所望の値となるように適宜調節すればよい。一例として、Ｗｘ／Ｗｙの値は、好ましくは０．１〜１０であり、より好ましくは０．２５〜７であり、さらに好ましくは０．５〜５である。また、本工程では、上記反応液を常に適当な温度域に保持し、適当な撹拌力にて撹拌・混合しながら縮合・硬化反応を進めていくのがよい。

本工程では、シェル層形成工程は、上記で得られたアミノ樹脂架橋粒子を分散させた水系媒体を、加熱・保持しながら、アミノ化合物（場合によっては、さらにフェノール化合物）をホルムアルデヒドとともに添加混合する。これにより、アミノ化合物（およびフェノール化合物）とホルムアルデヒドを縮合反応、硬化反応させて、コアの表面にアミノ化合物−ホルムアルデヒド縮合物（フェノール化合物が用いられる場合には、アミノ化合物−フェノール化合物−ホルムアルデヒド共縮合物）を成長させて、当該縮合物からなるシェル層を形成せしめ、コアシェル構造を形成する。

縮合・硬化反応の際の反応条件について特に制限はないが、一例として、反応（硬化）温度は、好ましくは５０〜９８℃であり、より好ましくは６０〜９５℃であり、さらに好ましくは７０〜９０℃である。また、反応（硬化）時間は、好ましくは１〜１２時間であり、好ましくは１〜１０時間であり、さらに好ましくは２〜５時間である。硬化反応の反応温度が５０℃以上であれば、硬化が十分に進行しうる。一方、硬化反応の反応温度が９８℃以下であれば、強固な加圧反応器などを必要とせず、経済的である。なお、硬化反応の終点は、サンプリングまたは目視によって判断すればよい。

上述したように、縮合・硬化反応の際の反応系の圧力は、特に制限されるものではなく、大気圧下でも、減圧下でも、加圧下でもよい。安全性や経済性（生産コスト）の観点からは大気圧下で行うのが好ましい。

また、縮合・硬化反応の際の反応液は、撹拌下に保持するのが好ましい。かかる撹拌方法としては、通常公知の撹拌装置などを用いて行なうことが好ましい。

縮合・硬化反応を行なう際には、上述したのと同様の目的で、無機粒子を添加してもよい。添加されうる無機粒子の具体的な形態については上述したとおりである。

シェル層形成工程においては、上述した縮合・硬化反応の終了後に、上述したのと同様の中和工程や熱処理工程、粉砕工程、分級工程などを実施してもよい。これらの具体的な形態についても、上述したとおりである。

上述した手法により得られるコアシェル構造を有するアミノ樹脂架橋粒子におけるシェル層の厚み（平均値）ｔは、０．０１μｍ以上であることが好ましい。上記厚み（平均値）ｔが０．０１μｍ以上であると、吸湿性の抑制された粒子となりやすい。アミノ樹脂架橋粒子のシェル層の厚み（平均値）ｔとしては、吸湿性が特に低くなる観点から、好ましくは０．０２μｍ以上、より好ましくは０．０３μｍ以上、特に好ましくは０．０４μｍ以上である。一方、吸湿性抑制の観点からは厚みは大きいほど好ましいが、分散性に優れる観点からは本形態に係るアミノ樹脂架橋粒子のシェル層の厚み（平均値）ｔは、好ましくは５μｍ以下である。なお、アミノ樹脂架橋粒子のシェル層の厚み（平均値）ｔは、シェル形成後の成長粒子の平均粒子径Ｄ（μｍ）、コアの平均粒子径ｄ（μｍ）より、式：ｔ＝（Ｄ−ｄ）／２により算出されうる。

上述した手法により得られるコアシェル構造を有するアミノ樹脂架橋粒子における、コアの平均粒子径に対するシェル層の厚み（平均値）の比（ｔ（μｍ）／ｄ（μｍ）；「シェル層比」ともいう。）は、好ましくは０．１〜１．５の範囲である。シェル層比が０．１〜１．５の範囲内であると、吸湿性が低くかつ分散性に優れる。シェル層比の値としては、吸湿性が低いという観点から、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．２以上、特に好ましくは０．３以上である。

上述したように、上記（２）の形態（および（２）＋（３）の形態）並びに（４）の形態では、シェル層形成工程を経てコアシェル構造を有するアミノ樹脂架橋粒子が得られる。これらのうち、（２）の形態では、この段階で得られるアミノ樹脂架橋粒子が、本発明の製造方法による最終生成物となる。

［フェノール樹脂層の形成］
一方、（２）＋（３）の形態、および（４）の形態では、上述したシェル層形成工程後の表層へのフェノール樹脂層の形成を経て、最終生成物としてのアミノ樹脂架橋粒子が得られる。また、上述した（１）＋（３）の形態においても、アミノ化合物−フェノール化合物−ホルムアルデヒド共縮合物の均一組成を有するアミノ樹脂架橋粒子の表層へのフェノール樹脂層の形成を経て、最終生成物としてのアミノ樹脂架橋粒子が得られる。

これらの形態におけるフェノール樹脂層の形成は、上述したシェル層形成工程と同様にして行なうことができ、この際、層形成のためにホルムアルデヒドと縮合させるための化合物として、アミノ化合物（およびフェノール化合物）に代えてフェノール化合物を用いるように変更すればよい。

［アミノ樹脂架橋粒子の好ましい物性］
以下、上述した製造方法により得られるアミノ樹脂架橋粒子の好ましい形態をより詳細に説明する。

得られるアミノ樹脂架橋粒子において、粒子径の変動係数（ＣＶ値）は、３０％以下であることが好ましい。アミノ樹脂架橋粒子の粒子径の変動係数（ＣＶ値）としては、より好ましくは２０％以下、さらに好ましくは１０％以下である。なお、本発明において、アミノ樹脂架橋粒子の粒子径の変動係数（ＣＶ値）は、後述する平均粒子径Ｄの測定方法に従って求めた平均粒子径Ｄ並びに同様の方法で測定される粒子径の標準偏差を用いて、下記式により求められる。

得られるアミノ樹脂架橋粒子の好ましい平均粒子径Ｄは、０．０５〜１００μｍの範囲である。アミノ樹脂架橋粒子の平均粒子径Ｄとしては、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは０．１５μｍ以上、さらに好ましくは０．２μｍ以上である。一方、アミノ樹脂架橋粒子の平均粒子径は、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下、特に好ましくは４μｍ以下、なかでも３μｍ以下が好ましい。なお、本発明においては、アミノ樹脂架橋粒子の平均粒子径Ｄは、粒子総個数が２００個前後になるようにＳＥＭ写真を撮影し、その写真より無作為に選んだ１００個の粒子の直径をノギスにて計測し、個数平均値を平均粒子径とする。なお、粒子は略球状であるため、撮影された写真の粒子（断面）の最大長を計測し、直径とする。

得られるアミノ樹脂架橋粒子の水分含有量は、好ましくは０．１〜３質量％である。さらに好ましくは２．５質量％以下、特に好ましくは１質量％以下である。粒子の水分含有量がこれらの範囲内の値であると、特定用途におけるバインダー樹脂への分散性に優れる。

アミノ樹脂架橋粒子の水分含有量は、解砕後の粉体（アミノ樹脂架橋粒子）１ｇをカールフィッシャー法にて定量し、得られた水分量の百分率を水分含有量（質量％）とする。

得られるアミノ樹脂架橋粒子の飽和吸湿量は、好ましくは１０％未満であり、より好ましくは７％以下である。さらに好ましくは６％以下、特に好ましくは５％以下である。また下限値は１％以上であることが好ましい。粒子の飽和吸湿量がこれらの範囲内の値であると、特定用途におけるバインダー樹脂へ分散させた後の耐吸湿性に優れる。

アミノ樹脂架橋粒子の飽和吸湿量は、解砕後の粉体（アミノ樹脂架橋粒子）を温度３０℃、湿度９０％ＲＨの雰囲気下で１日放置した後、上述した水分含有量と同様にして水分測定を行い、得られた水分量の百分率を飽和吸湿量（％）とする。

得られるアミノ樹脂架橋粒子は、各種用途に好適に使用されうる。本発明の製造方法により得られるアミノ樹脂架橋粒子は、例えば、下記の用途に用いられうるが、これらに限定されるわけではない。

液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）などの表示素子用の光拡散板、光拡散フィルム用の光拡散剤、防眩フィルム用の光拡散剤等の光学樹脂用の光拡散剤、あるいはＬＥＤ照明用カバー等に用いられる光拡散剤；
ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルム、ＰＰ（ポリプロピレン）フィルム、ＰＥ（ポリエチレン）フィルムなど各種高分子フィルムのアンチブロッキング剤、滑剤；
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用スペーサ；
各種電子部品間の接合、接着における隙間距離保持剤；
つや消し剤、
電子写真トナー用外添剤、など。

なお、本発明の製造方法により得られるアミノ樹脂架橋粒子が各種用途に用いられる場合には、粒子がそのまま用いられてもよいし、それぞれの用途に適した添加剤や溶媒などと混合されてなる組成物の形態で使用されてもよい。各種用途に応じた添加剤や溶媒等の具体的な種類、それらが添加されてなる組成物における具体的な組成等については特に制限されず、従来公知の知見が適宜参照されうる。

［評価方法］
（１）平均粒子径（コア、成長粒子）
粒子総個数が２００個前後になるように走査型電子顕微鏡像（ＳＥＭ写真）を撮影し、その写真より無作為に選んだ１００個の粒子の直径をノギスにて計測し、５回繰り返した個数平均値を平均粒子径とした。なお、粒子は略球状であるため、撮影された写真の粒子（断面）の最大長を計測し、直径とした。

（２）変動係数（ＣＶ値）（％）
上記（１）の粒子径の測定方法の標準偏差値より下記式によって求めた値を変動係数（ＣＶ値）（％）とした。

変動係数（ＣＶ値）（％）＝（粒子径の標準偏差／平均粒子径）×１００
（３）飽和吸湿量（％）
解砕後の粉体１ｇを温度３０℃、湿度９０％ＲＨの雰囲気下で１日放置した後、カールフィッシャー法にて水分量を定量し、飽和吸湿量（％）とした。

（４）疎水化度（％）
２００ｃｃガラスビーカーに水５０ｃｃを入れ、その上に解砕後の粉体０．２ｇを浮かせ、スターラーにて緩やかに撹拌した。その水中にメチルアルコールを仕込んだビュレットを液中に入れて徐々にメチルアルコールを混合し、完全に浮いている粉体が沈んだときのメチルアルコールの投入量から、下記式を用いて疎水化度（％）を求めた。

［実施例１］
撹拌機、還流冷却管および温度計を備えた４つ口の５００ｃｃセパラブルフラスコに、フェノール４０質量部（以下、「ＰｈＯＨ」ともいう。）、ベンゾグアナミン（以下、「ＢＧ」ともいう。）２０質量部、メラミン（以下、「Ｍｅ」ともいう。）４０質量部、３７質量％ホルマリン１９４質量部、１０質量％炭酸ナトリウム０．４質量部を仕込み、撹拌しながら７０℃に昇温し、４０分間保持した。かかる操作によりフェノール／アミノ共縮合樹脂前駆体含有液（１）２９４．４質量部を得た。

別に、撹拌機、還流冷却管および温度計を備えた２Ｌセパラブルフラスコに、固形分濃度６５質量％のドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ水溶液（花王株式会社製：ネオペレックスＧ６５：以下、「６５質量％ＤＢＳＮａ」ともいう。）１０質量部、および純水１３５０質量部を撹拌しながら、７０℃に昇温した均一な界面活性剤水溶液を調製しておいた。

上記の７０℃の撹拌状態下にある界面活性剤水溶液に、フェノール／アミノ共縮合樹脂前駆体含有液（１）２９４．４質量部を投入して、次いでドデシルベンゼンスルホン酸（以下、「ＤＢＳ」ともいう。）の２．３質量％水溶液１３１質量部を加えた。この状態で７０℃にて２時間保持した後、さらに１質量％ＤＢＳ水溶液２５０質量部を加えた後、９０℃に昇温して、５時間保持してフェノール／アミノ共縮合樹脂粒子分散液（１）を得た。

上記フェノール／アミノ共縮合樹脂粒子分散液（１）を遠心分離機（遠心力：１万Ｇ）にて固液分離し、その上澄みを廃棄し、沈降ケーキのみをパットに取り出した。そのろ過ケーキを１９０℃の循環型熱風乾燥機に投入し、５時間保持し取り出した後、乾燥粉体を解砕圧０．７ＭＰａ・ｓのジェットミル分級にて解砕分級を行ない、フェノール／アミノ共縮合樹脂架橋粒子粉体（Ｐ１）を得た。得られた粉体をＳＥＭにて観測したところ、粉体を構成する粒子の平均粒子径１．９１μｍ（ＣＶ値：１６％）であった。得られた粉体（Ｐ１）の評価結果を表１に示す。

［実施例２］
上述した実施例１の製造方法において、ＰｈＯＨを６０質量部、ＢＧを２０質量部、Ｍｅを２０質量部、３７質量％ホルマリンを２１９．７質量部に変更してフェノール／アミノ共縮合樹脂前駆体含有液（２）を調製し、界面活性剤水溶液を調製するための純水を１４２０質量部に変更したこと以外は同じ手法にて、フェノール／アミノ共縮合樹脂架橋粒子粉体（Ｐ２）を得た。得られた粉体（Ｐ２）の評価結果を表１に示す。

［実施例３］
上述した実施例１の製造方法において、ＰｈＯＨを７０質量部、ＢＧを１０質量部、Ｍｅを２０質量部、３７質量％ホルマリンを２２６．３質量部に変更してフェノール／アミノ共縮合樹脂前駆体含有液（３）を調製し、界面活性剤水溶液を調製するための純水を１４４０質量部に変更したこと以外は同じ手法にて、フェノール／アミノ共縮合樹脂架橋粒子粉体（Ｐ３）を得た。得られた粉体（Ｐ３）の評価結果を表１に示す。

［実施例４］
（コア（アミノ樹脂粒子）作製）
撹拌機、還流冷却管および温度計を備えた４つ口の５００ｃｃセパラブルフラスコに、Ｍｅ１００質量部、３７質量％ホルマリン１９３質量部、２５質量％アンモニア水３．５質量部を仕込み、撹拌しながら７０℃に昇温し、７０℃で３０分間保持した。かかる操作によりアミノ樹脂前駆体含有液（４）２９６．５質量部を得た。

別に、撹拌機、還流冷却管および温度計を備えた１０Ｌセパラブルフラスコに、固形分濃度６５質量％のＤＢＳＮａ水溶液６．３質量部、および純水１９９０質量部を撹拌しながら、９０℃に昇温した均一な界面活性剤水溶液を調製しておいた。

上記の９０℃の撹拌状態下にある界面活性剤水溶液に、アミノ樹脂前駆体含有液（４）２９６．５質量部を投入して、次いで１０質量％ＤＢＳ水溶液５０質量部を加えた。この状態で９０℃にて５時間保持して、メラミン樹脂シード粒子分散液を得た。得られたメラミン樹脂シード粒子分散液中に含まれるメラミン樹脂シード粒子をＳＥＭにて観測したところ、平均粒子径０．１５μｍ（ＣＶ値：１２％）であった。

（シェル（フェノール／アミノ樹脂）層形成）
ＰｈＯＨ１２０質量部、Ｍｅ２８０質量部、３７質量％ホルマリン８５２質量部、６５質量％ＤＢＳＮａ２５質量部、ＤＢＳ２０質量部、純水５４３４質量部を均一に分散混合し、フェノール化合物・メラミン分散液（４）を得た。上記の９０℃で攪拌、保持されたメラミン樹脂シード粒子分散液２３４２．８質量部中に、上記のフェノール化合物・メラミン分散液（４）の全量をローラーポンプにて３時間かけて滴下した。滴下後、さらに９０℃にて３時間保持した後、室温まで冷却した。

以上の手法により、上記コアの表面がＰｈＯＨとＭｅとホルムアルデヒドとの縮合物により被覆されたフェノール／アミノ共縮合樹脂架橋粒子を含む、フェノール／アミノ共縮合樹脂架橋粒子分散液（４）（以下、単に「ＰｈＯＨ／Ｍｅ被覆スラリー」ともいう。）９０７３．８質量部を得た。

（ろ過、乾燥、粉砕工程）
上記ＰｈＯＨ／Ｍｅ被覆スラリーを遠心分離機（遠心力：１万Ｇ）にて固液分離し、その上澄みを廃棄し、沈降ケーキのみをパットに取り出した。そのろ過ケーキを１９０℃の循環型熱風乾燥機に投入し、５時間保持し取り出した後、乾燥粉体を解砕圧０．７ＭＰａ・ｓのジェットミル分級にて解砕分級を行ない、フェノール／アミノ共縮合樹脂架橋粒子粉体（Ｐ４）を得た。得られた粉体をＳＥＭにて観測したところ、粉体を構成する粒子の平均粒子径０．２６μｍ（ＣＶ値：１０％）であった。得られた粉体（Ｐ４）の評価結果を表１に示す。

［実施例５］
上述した実施例４の製造方法において、シェル層形成の際に、フェノール化合物・メラミン分散液（５）に代えて、ｏ−フェニルフェノール（以下、「ＰｈＰｈＯＨ」ともいう。）１２０質量部、Ｍｅ２８０質量部、３７質量％ホルマリン７１３質量部、６５質量％ＤＢＳＮａ２５質量部、ＤＢＳ２０質量部、純水５０５８質量部を均一に混合してなるフェノール化合物・メラミン分散液（５）を用いたこと以外は実施例４と同じ手法にて、フェノール／アミノ共縮合樹脂架橋粒子粉体（Ｐ５）を得た。得られた粉体（Ｐ５）の評価結果を表１に示す。

［実施例６］
（コア（アミノ樹脂粒子）作製）
上述した実施例４と同じ手法にて、メラミン樹脂シード粒子分散液２３４２．８質量部を得た。

（シェル層（表層：フェノール樹脂／中層：ベンゾグアナミン樹脂）形成）
ＢＧ３６０質量部、３７質量％ホルマリン４６８質量部、６５質量％ＤＢＳＮａ２２質量部、ＤＢＳ１８質量部、純水４０２４質量部を均一に分散混合し、ＢＧ分散液（６）を得た。上記のメラミン樹脂シード粒子分散液２３４２．８質量部を９０℃で攪拌、保持したものに、ＢＧ分散液（６）をローラーポンプにて３時間かけて滴下し、その後９０℃にて３時間保持して、ＢＧ被覆メラミン樹脂粒子分散液（６）を得た。

さらに、ＰｈＯＨ４０質量部、３７質量％ホルマリン１０４質量部、６５質量％ＤＢＳＮａ２．５質量部、ＤＢＳ２質量部、純水６５２質量部を均一に分散混合し、ＰｈＯＨ分散液（６）を得た。上記のＢＧ被覆メラミン樹脂粒子分散液（６）７２３４．８質量部を９０℃で攪拌、保持したものに、上記のＰｈＯＨ分散液（６）をローラーポンプにて１時間かけて滴下し、その後９０℃にて３時間保持した。

以上の手法により、上記コアの表面が、中層：ＢＧ・ホルムアルデヒド縮合物、表層：ＰｈＯＨ・ホルムアルデヒド縮合物で被覆されたフェノール／アミノ共縮合樹脂架橋粒子を含む、フェノール／アミノ共縮合樹脂架橋粒子分散液（６）（以下、単に「ＰｈＯＨ／ＢＧ被覆スラリー」ともいう。）８０３５．３質量部を得た。

（加圧、ろ過洗浄、乾燥、粉砕工程）
フェノール／アミノ共縮合樹脂粒子分散液（６）の全量を、１０Ｌのオートクレーブに仕込み、撹拌しながら１７０℃に昇温して５時間保持した後、室温まで冷却した。そのフェノール／アミノ共縮合樹脂粒子分散液（６）を遠心分離機（遠心力：１万Ｇ）にて固液分離し、上澄みを廃棄し、沈降ケーキを取り出し、メタノールで固形分濃度１０質量％になるように希釈し、均一に分散した後、さらに遠心分離機にて固液分離した。この操作を３回繰り返した後、実施例１と同じ手法の乾燥、粉砕分級を行うことにより、フェノール／アミノ共縮合樹脂架橋粒子粉体（Ｐ６）を得た。得られた粉体をＳＥＭにて観測したところ、粉体を構成する粒子の平均粒子径０．２６μｍ（ＣＶ値：８％）であった。得られた粉体（Ｐ６）の評価結果を表１に示す。

［実施例７］
（コア（アミノ樹脂粒子）作製）
上述した製造例４と同じ手法にて、メラミン樹脂シード粒子分散液２３４２．８質量部を得た。

（シェル層（表層：フェノール樹脂／中層：ベンゾグアナミン樹脂）形成）
ＢＧ２８０質量部、３７質量％ホルマリン３６４質量部、６５質量％ＤＢＳＮａ１８質量部、ＤＢＳ１４質量部、純水３００１質量部を均一に分散混合し、ＢＧ分散液（７）を得た。上記のメラミン樹脂シード粒子分散液２３４２．８質量部を９０℃で攪拌、保持したものに、ＢＧ分散液（７）をローラーポンプにて３時間かけて滴下し、その後９０℃にて３時間保持して、ＢＧ被覆メラミン樹脂粒子分散液（７）を得た。

さらに、ＰｈＯＨ１２０質量部、３７質量％ホルマリン３１１質量部、６５質量％ＤＢＳＮａ７．６質量部、ＤＢＳ６質量部、純水１９５６質量部を均一に分散混合し、ＰｈＯＨ分散液（７）を得た。上記のＢＧ被覆メラミン樹脂粒子分散液（７）６０１９．８質量部を９０℃で攪拌、保持したものに、上記のＰｈＯＨ分散液（７）をローラーポンプにて１時間かけて滴下し、その後９０℃にて３時間保持した。

以上の手法により、上記コアの表面が、中層：ＢＧ・ホルムアルデヒド縮合物、表層：ＰｈＯＨ・ホルムアルデヒド縮合物で被覆されたフェノール／アミノ共縮合樹脂架橋粒子分散液（７）（以下、単に「ＰｈＯＨ／ＢＧ被覆スラリー」ともいう。）８４２０．４質量部を得た。

（加圧、ろ過洗浄、乾燥、粉砕工程）
上記フェノール／アミノ共縮合樹脂架橋粒子分散液（７）について、上述した実施例６と同じ手法の加圧、ろ過洗浄、乾燥、粉砕操作を行なうことにより、フェノール／アミノ共縮合樹脂架橋粒子粉体（Ｐ７）を得た。得られた粉体をＳＥＭにて観測したところ、粉体を構成する粒子の平均粒子径０．２６μｍ（ＣＶ値：８％）であった。得られた粉体（Ｐ７）の評価結果を表１に示す。

［比較例１］
撹拌機、還流冷却管および温度計を備えた４つ口の５００ｃｃセパラブルフラスコに、ＢＧ６０質量部、Ｍｅ４０質量部、３７質量％ホルマリン１６５．８質量部、１０質量％炭酸ナトリウム０．４質量部を仕込み、撹拌しながら７０℃に昇温し、４０分間保持した。かかる操作により、アミノ共縮合樹脂前駆体含有液（Ａ）２６６．２質量部を得た。

別に、撹拌機、還流冷却管および温度計を備えた２Ｌセパラブルフラスコに、６５質量％ＤＢＳＮａ１０質量部、および純水１２９２質量部を撹拌しながら７０℃に昇温した均一な界面活性剤水溶液を調製しておいた。

上記の７０℃の撹拌状態下にある界面活性剤水溶液に、アミノ共縮合樹脂前駆体含有液（Ａ）２６６．２質量部を投入して、次いで２．３質量％ＤＢＳ水溶液１３１質量部を加えた。この状態で７０℃にて２時間保持した後、９０℃に昇温してさらに５時間保持して、アミノ縮合樹脂粒子分散液（Ｃ１）を得た。

上記アミノ縮合樹脂粒子分散液（Ｃ１）について、実施例１と同じ手法のろ過、乾燥、粉砕操作を行なうことにより、アミノ縮合樹脂架橋粒子粉体（ＣＰ１）を得た。得られた粉体をＳＥＭにて観測したところ、粉体を構成する粒子の平均粒子径５．０１μｍ（ＣＶ値：１５％）であった。得られた粉体（ＣＰ１）の評価結果を表１に示す。

［比較例２］
実施例４において、コア粒子として得られたメラミン樹脂シード粒子を被覆することなく、同じ手法のろ過・乾燥・粉砕操作を経て、アミノ縮合樹脂架橋粒子粉体（ＣＰ２）を得た。得られた粉体（ＣＰ２）の評価結果を表１に示す。

［比較例３］
（コア（アミノ樹脂粒子）作製）
上述した製造例４と同じ手法にて、メラミン樹脂シード粒子分散液２３４２．８質量部を得た。

（シェル層（表層：フェノール樹脂／中層：ベンゾグアナミン樹脂）形成）
ＢＧ４００質量部、３７質量％ホルマリン５２０質量部、６５質量％ＤＢＳＮａ２５質量部、ＤＢＳ２０質量部、純水４５３８質量部を均一に分散混合し、ＢＧ分散液（Ｃ３）を得た。上記のメラミン樹脂シード粒子分散液２３４２．８質量部を９０℃で攪拌、保持したものに、上記のＢＧ分散液（Ｃ３）をローラーポンプにて３時間かけて滴下し、その後９０℃にて３時間保持して、ＢＧ被覆メラミン樹脂粒子分散液（Ｃ３）７８４５．８質量部を得た。得られたＢＧ被覆メラミン樹脂粒子分散液（Ｃ３）中に含まれるＢＧ被覆メラミン樹脂粒子をＳＥＭにて観測したところ、平均粒子径０．２６μｍ（ＣＶ値：８．１％）であった。

（加圧、ろ過洗浄、乾燥、粉砕工程）
上記ＢＧ被覆メラミン樹脂粒子分散液（Ｃ３）について、上述した実施例６と同じ手法の加圧、ろ過洗浄、乾燥、粉砕操作を行なうことにより、アミノ縮合樹脂架橋粒子粉体（ＣＰ３）を得た。得られた粉体（ＣＰ３）の評価結果を表１に示す。

［考察］
表１に示す結果から、アミノ樹脂架橋粒子を製造する際にフェノール縮合単位を含ませることで、その含有形態がどのようなものであっても、フェノール縮合単位を含むことのみが異なる条件下で実施例と比較例とを比較すると、フェノール縮合単位を含む場合に粒子の飽和吸湿量が低減されうる（つまり、粒子の耐湿性が向上されうる）ことがわかる。例えば、実施例１〜３と比較例１との比較や、実施例４および５と比較例２との比較、実施例６および７と比較例３との比較により、従来の技術に対する本発明の優位性は明らかである。

また、実施例のなかでも、実施例１および２と実施例３との比較から、アミノ樹脂架橋粒子に含ませるフェノール化合物の量を所定値（６０質量％）以下とすることにより、粒子径のＣＶ値がより一層低減されるという利点が得られることが示される。これは、上記のような構成とすることによって、粒子の製造時における粒子同士の凝集が効果的に抑制されたことによるものと考えられる。

Claims (6)

1. アミノ化合物とホルムアルデヒドとを反応させてアミノ樹脂前駆体を得る工程と、
   前記アミノ樹脂前駆体を硬化させてアミノ樹脂架橋粒子を得る工程と、
   を含む、アミノ樹脂架橋粒子の製造方法であって、
   フェノール化合物とホルムアルデヒドとを反応させることにより、得られた縮合単位を前記アミノ樹脂架橋粒子に含ませることを含み、
   コアの外周に、前記コアと異なる組成のシェル層を形成することにより、コアシェル構造を有するアミノ樹脂架橋粒子を得ることをさらに含む、アミノ樹脂架橋粒子の製造方法。
2. アミノ樹脂架橋粒子を構成するアミノ化合物とフェノール化合物との合計１００質量％に対する前記フェノール化合物の量が、１〜６０質量％である、請求項１に記載のアミノ樹脂架橋粒子の製造方法。
3. 前記フェノール化合物が、フェノールまたはｏ−フェニルフェノールである、請求項１または２に記載のアミノ樹脂架橋粒子の製造方法。
4. 前記アミノ樹脂前駆体を水系媒体中で界面活性剤と混合し、得られた混合液に触媒を添加して、前記アミノ樹脂前駆体を前記水系媒体中で硬化および粒子化させて析出させることにより、前記アミノ樹脂架橋粒子を得る、請求項１〜３のいずれか１項に記載のアミノ樹脂架橋粒子の製造方法。
5. 前記アミノ樹脂前駆体を水系媒体中で乳化し、得られた乳濁液に触媒を添加して、前記アミノ樹脂前駆体を硬化および粒子化させることにより、前記アミノ樹脂架橋粒子を得る、請求項１〜３のいずれか１項に記載のアミノ樹脂架橋粒子の製造方法。
6. 前記アミノ樹脂架橋粒子を前記水系媒体から分離して乾燥し、得られた乾燥物を粉砕し、得られた粉砕物を分級する工程を含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載のアミノ樹脂架橋粒子の製造方法。