JP5655370B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1は、実施の形態1にかかる半導体装置を示す断面図である。図1に示す半導体装置は、nカソード領域であるn型基板(不図示)の表面に、n-ドリフト領域(第1半導体領域)1が設けられている。n-ドリフト領域1には、活性領域10と、活性領域10を囲む耐圧構造部20とが設けられている。
図4は、実施の形態2にかかるトレンチの平面レイアウトの要部を示す平面図である。実施の形態1において、トレンチがpアノード領域の内部に配置され、かつトレンチの端部がpアノード領域の端部上に位置するように配置された平面レイアウトとしてもよい。
図5は、実施の形態3にかかるトレンチの平面レイアウトの要部を示す平面図である。実施の形態2において、トレンチの耐圧構造部側の端部が、さらにpアノード領域とn-ドリフト領域の界面よりもpアノード領域の内側に配置された平面レイアウトとしてもよい。
図6は、実施の形態4にかかるトレンチの平面レイアウトを示す平面図である。実施の形態1において、トレンチ31がpアノード領域2の外周部のコーナー部に扇状に配置された平面レイアウトとしてもよい。
図7は、実施の形態5にかかるトレンチの平面レイアウトを示す平面図である。実施の形態4において、pアノード領域2の外周部のコーナー部に配置されたトレンチを、他のトレンチよりも、pアノード領域2の外側に延ばして設けてもよい。
2 pアノード領域
3 アノード電極
4 層間絶縁膜
10 活性領域
21 ガードリング
20 耐圧構造部
31 トレンチ
32 絶縁膜
33 埋め込み電極
Claims (10)
- 第1導電型の第1半導体領域と、
前記第1半導体領域に設けられ、導通時に電流が流れる活性領域と、
前記第1半導体領域に設けられ、前記活性領域を囲む耐圧構造部と、
前記活性領域において前記第1半導体領域の表面層に選択的に設けられた第2導電型の第2半導体領域と、
前記第2半導体領域の外周部に設けられ、前記第2半導体領域を貫通して、前記第1半導体領域まで達する複数のトレンチと、
前記トレンチの内部に、絶縁膜を介して設けられた第1電極と、
前記第2半導体領域および前記第1電極に接する第2電極と、
を備え、
前記トレンチは、前記活性領域側から前記耐圧構造部側に向う直線状の平面形状を有し、
複数の前記トレンチは、前記第2半導体領域の外周部に沿った方向に前記トレンチと前記第2半導体領域とが交互に存在するようにそれぞれ離れて配置された平面レイアウトを有することを特徴とする半導体装置。 - 前記トレンチが前記第2半導体領域の外周部のコーナー部に扇状に配置された平面レイアウトを有することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第2半導体領域の外周部のコーナー部以外に配置された前記トレンチ間の間隔は、当該第2半導体領域の外周部のコーナー部の頂点に配置された前記トレンチと隣り合う前記トレンチ間の間隔より狭いことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記トレンチが前記第2半導体領域から当該第2半導体領域の外側の領域に突き出して配置された平面レイアウトを有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の半導体装置。
- 前記第2半導体領域の外周部のコーナー部に配置された前記トレンチは、他の前記トレンチよりも、当該第2半導体領域の外側に延びた平面形状を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の半導体装置。
- 前記第2半導体領域の外周部のコーナー部の頂点に配置された前記トレンチは、隣り合う前記トレンチよりも、当該第2半導体領域の外側に延びた平面形状を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の半導体装置。
- 前記トレンチが前記第2半導体領域の内部に配置され、かつ当該トレンチの端部が当該第2半導体領域の端部上に配置された平面レイアウトを有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の半導体装置。
- 前記トレンチが前記第2半導体領域の内部に配置された平面レイアウトを有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の半導体装置。
- 前記第2半導体領域の外周部のコーナー部に配置された前記トレンチは、他の前記トレンチよりも、当該第2半導体領域の端部側に延びた平面形状を有することを特徴とする請求項1〜3または8のいずれか一つに記載の半導体装置。
- 前記第2半導体領域の外周部のコーナー部の頂点に配置された前記トレンチは、隣り合う前記トレンチよりも、当該第2半導体領域の端部側に延びた平面形状を有することを特徴とする請求項1〜3、8または9のいずれか一つに記載の半導体装置。
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