JP5652960B2 - 原料気化供給装置 - Google Patents
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Description
尚、図15に於いて、38はヒータ、39は基板、40は真空排気ポンプである。また、35は、出入り口バルブ31、マスフローコントローラ32及びバルブ33等の原料蒸気供給系を加温する空気恒温室であり、原料蒸気Goの凝縮を防止するためのものである。
また、マスフローコントローラ32、出入り口バルブ31、バルブ33等の原料蒸気供給系は空気恒温室35内で約90℃〜100℃に加熱され、原料蒸気Goがマスフローコントローラ32等の内部で濃縮するのを防止する。
即ち、図15の原料の気化供給装置に於いては、マスフローコントローラ(熱式質量流量制御装置)32を用いて原料蒸気Goの供給流量を制御すると共に、当該マスフローコントローラ32を空気恒温室35内で90℃〜100℃に加熱することにより、原料蒸気Goの凝縮を防止する構成としている。
また、このセンサ管32eには、直列に接続された制御用の一対の抵抗線R1、R4が巻回されており、これに接続されたセンサ回路32bにより、モニタされた質量流量値を示す流量信号32cを出力する構成となっている。
そのため、微細なセンサ管32eを流れる原料蒸気Go´に温度変動が生じることが不可避であり、その結果、マスフロセンサ32のセンサが管32e近傍の温度分布が不均一になり、これにより、原料蒸気GoがTMGa(トリメチルガリウム)のような室温下で液体(凝固点−15.8℃、沸点56.0℃)であって空気との接触により自然発火し、温度による飽和蒸気圧の変動が大きい(35kPaabs.・30℃、120kPaabs.・60℃)物性の有機金属材料の蒸気流の場合には、流量制御精度の低下だけでなく、センサ管32e部分に於ける原料蒸気流Go´の液化やこれによる原料蒸気流Go´の詰まり等が生じ易くなり、安定した原料蒸気Goの供給に支障を来すこととなる。
その結果、原料気化供給装置を構成する各部材の設置スペースが相対的に大きくなり、原料気化供給装置の大幅な小型化が図れないと云う点である。
その結果、常に純粋の原料蒸気のみをプロセスチャンバ側へ供給することができ、従前のバブリング方式や気化方式を用いる原料の気化供給装置に比較して、処理ガス内の原料蒸気濃度を高精度で且つ容易に行なうことができ、高品質な半導体製品の製造が可能となる。
図1は、本発明の実施形態に係る原料気化供給装置の構成系統図であり、当該原料の気化供給装置は、原料5を収容するソースタンク6と、ソースタンク6等を加温する恒温加熱部9と、ソースタンクの内部上方空間6aから、プロセスチャンバ13へ供給する原料蒸気G´の流量調整をする圧力式流量制御装置10等から構成されている。
上記圧力式流量制御装置10の演算制御部11に於いては、演算・補正回路11aにおいて圧力検出値Pを用いて流量QがQ=KP1(Kは、オリフィスによって決まる定数)として演算されると共にこの演算された流量に温度検出器Tの検出値によって所謂温度補正が施され、温度補正をした流量演算値と設定流量値とを比較回路11bで比較して、両者の差信号Pdをコントロール弁CVの駆動回路へ出力する構成となっている。尚、11cは入出力回路、11dは制御出力増幅回路である。
尚、図3に於いて、Voはコントロール弁CVの駆動部(ピエゾ素子)、9a、9bは恒温加熱部9のヒータ、9cは恒温加熱部9の保温材である。
また、原料蒸気G´の供給路L1は恒温加熱部9内のヒータにより40℃〜120℃に加熱されているため、流通する原料蒸気G´が凝縮して再液化することは皆無となり、原料蒸気供給路L1の詰まり等は生じない。
先ず、ソースタンク6としてステンレス鋼製の円筒型タンク(内容量100ml)を準備し、その中に原料5としてトリメチルガリウム(TMGa・宇部興産(株)製)を80ml流入した。
当該TMGa原料5は常温で液状であり、融点/凝固点−15.8℃、沸点56.0℃、蒸気圧22.9KPa(20℃)、比重1151kg/m3(15℃)等の物性を有する自然発火性物質である。
更に、FT−IR(フーリエ変換赤外分光光度計)として、BIO−RAD.Inc社製 FTS−50A)を用い、圧力式流量制御装置10の下流側のTMGa蒸気の成分同定を行った。
尚、図4の試験に於いては、希釈用ガス供給口3からアルゴンガスを供給し、FT−IRへ流入する原料蒸気G´を希釈しているが、これは、原料蒸気G´のみを流通させるとFT−IRの感度調整では吸光度の測定ができないからであり、希釈ガスを用いることによりFT−IRの吸光度測定を可能にするようにしている。
尚、圧力式流量制御装置の温度は液体入口側(1次側)のリークポート部で測定した値である。
また、設定流量信号が10%〜50%流量時のTMGa蒸気流の測定流量(sccm)は、4.3(10%)、8.6(20%)、12.8(30%)、17.0(40%)及び21.4(50%)であった。
同様に、図13は図6の試験(F88A型、P2´=5Torr)における設定測定流量と吸光度、図14は図7の試験に於ける設定測定流量と吸光度の関係を夫々示すものである。
これ等のことから、ソースタンク6内部の原料蒸気G’の生成は円滑に行われ、TMGa蒸気流の連続的な供給を安定して行えることが判明した。
V1〜V4 バルブ
L 原料供給路
L1 原料蒸気供給路
L2〜L4 ガス供給路
CV コントロール弁
Q 原料蒸気流量
P 圧力検出器
T 温度検出器
Pd 差信号
Vo コントロール弁の駆動部
1 原料供給口
2 パージガス供給口
3 希釈ガス供給口
4 異種の薄膜形成用ガス供給口
5 原料
6 ソースタンク
6a 内部空間
7 原料入口バルブ
8、8b 原料蒸気出口バルブ
8a 原料蒸気入口バルブ
9 恒温加熱部
9a・9b ヒータ
9c 保温材
10 圧力式流量制御装置
10a ボディブロック
10b 取付ボルト
11 演算制御部
11a 演算・補正回路
11b 比較回路
11c 入出力回路
11d 制御出力回路
12 オリフィス
13 プロセスチャンバ
14 ヒータ
15 基板
16 真空排気ポンプ
17 真空計
Claims (6)
- 原料を貯留したソースタンクと,ソースタンクの内部空間部から原料蒸気をプロセスチャンバへ供給する原料蒸気供給路と,当該供給路に介設されプロセスチャンバへ供給する原料蒸気流量を制御する圧力式流量制御装置と,前記ソースタンクと原料蒸気供給路と圧力式流量制御装置とを設定温度に加熱する恒温加熱部とから成り、ソースタンクの内部空間部に生成した原料蒸気を圧力式流量制御装置により流量制御しつつプロセスチャンバへ供給するようにした原料気化供給装置において、パージガス供給路を圧力式流量制御装置の一次側へ分岐状に連結すると共に希釈ガス供給路を圧力式流量制御装置の二次側へ分岐状に連結するようにした構成とした原料気化供給装置。
- 原料を貯留したソースタンクと,ソースタンクの内部空間部から原料蒸気をプロセスチャンバへ供給する原料蒸気供給路と,当該供給路に介設されプロセスチャンバへ供給する原料蒸気流量を制御する圧力式流量制御装置と,前記ソースタンクと原料蒸気供給路と圧力式流量制御装置とを設定温度に加熱する恒温加熱部とから成り、ソースタンクの内部空間部に生成した原料蒸気を圧力式流量制御装置により流量制御しつつプロセスチャンバへ供給するようにした原料気化供給装置において、前記ソースタンクと圧力式流量制御装置とを解離自在に一体に組付け固定する構成とした原料気化供給装置。
- ソースタンクを加熱する恒温加熱部と,圧力式流量制御装置及び原料蒸気供給路を加熱する恒温加熱部とを分離し、ソースタンクの恒温加熱部の加熱温度と圧力式流量制御装置及び原料蒸気供給路の恒温加熱部の加熱温度を夫々独立して温度制御する構成とした請求項1又は請求項2に記載の原料気化供給装置。
- 原料をトリメチルガリウム(TMGa)又はトリメチルインジウム(TMIn)とした請求項1又は請求項2に記載の原料気化供給装置。
- 原料を液体又は多孔性担持体に担持させた固体の原料とした請求項1又は請求項2に記載の原料気化供給装置。
- 圧力式流量制御装置を、コントロール弁CVと、その下流側に設けた温度検出器T及び圧力検出器Pと、圧力検出器Pの下流側に設けたオリフィスと、前記圧力検出器Pの検出値を用いて演算した原料蒸気の流量を温度検出器Tの検出値に基づいて温度補正を行い、予め設定した原料蒸気の流量と前記演算した流量とを対比して両者の差を少なくする方向にコントロール弁CVを開閉制御する制御信号Pdを出力する演算制御部と、ボディブロックの原料蒸気が流れる流通路部分を所定温度に加熱するヒータとから構成した請求項1又は請求項2に記載の原料気化供給装置。
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