JP5645387B2 - 表面処理ポリアミド系フィルム及びその製造方法 - Google Patents
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Description
2.前記表面処理時の雰囲気が、不活性ガス濃度99%以上、活性ガス濃度1%以下、反応性ガス濃度1%以下ある上記1に記載の表面処理ポリアミド系ラミネートフィルム。
3.前記不活性ガスが窒素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトンから選ばれる少なくとも一種の気体である上記1又は2に記載の表面処理ポリアミド系ラミネートフィルム。
4.上記1から3のいずれかに記載の表面処理ポリアミド系ラミネートフィルムからなる袋体。
5.内容物充填後高温レトルト滅菌処理を行う上記4に記載の袋体。
6.フラットダイから押出された脂肪族ポリアミド系樹脂を主成分とする未延伸フィルムをMD、TDともに2.4倍以上の延伸倍率でテンター式逐次二軸延伸法により延伸する工程の後、200℃以上、且つ前記脂肪族ポリアミド系樹脂の補外融解開始温度(JIS K 7121に準拠して測定)より10℃高い温度以下で熱固定を行う工程を経て、フィルムの少なくとも一方の表面に、不活性ガス濃度99%以上、活性ガス濃度1%以下の雰囲気下でのコロナ処理又はプラズマ処理のいずれか一種の放電処理による表面処理を行う工程を経て、該表面処理面に直鎖状低密度ポリエチレンフィルムをドライラミネートする工程を有することを特徴とする表面処理ポリアミド系ラミネートフィルムの製造方法。
まず、本発明の表面処理ポリアミド系フィルムは、脂肪族ポリアミド樹脂を含んでいる。
ここで、脂肪族ポリアミド樹脂としては、特に制限はないが、環状ラクタムの開環重合物、アミノカルボン酸の重縮合物、ジカルボン酸とジアミンとの重縮合物などが挙げられる。具体的には、ナイロン6と称されるε−カプロラクタムの単独重合体、あるいはナイロン66と称されるポリヘキサメチレンアジパミド等が安価に入手でき、かつ、延伸操作を円滑に遂行し得る点から好ましい。
ドライラミネート
製膜された表面処理ポリアミド系フィルムの処理面に、接着剤として主剤に東洋モートン社製AD−900を、硬化剤として東洋モートン社製CAT−RT85を、希釈溶剤として酢酸エチルをそれぞれ37.7%、5.7%、56.6%で混合し、グラビアコート塗布後、80℃で乾燥して酢酸エチルを除去して接着剤塗布量を3g/m2とした。シーラントとして東セロ社製LLDPEフィルムT.U.X FCS 50μmを90℃でドライラミネートにて接着したのち、40℃で3日間エージングを行った。
上記方法にてドライラミネートされたポリアミド系樹脂積層フィルムとシーラントの層間を水やエタノールを用いてピンセットで剥がす。剥がした部分が1cmほどになったら剥がした部分にかかるようにラピーテープ(セメダイン製18mm幅)をフィルムの縦方向に密着させる。ラピーテープを貼ったフィルムを流れ方向に直角な方向に幅15mm長さ100mmで短冊状に切り出し、水をつけながら50mmほどに剥離部分を広げる。剥がしたフィルムの両側をオートグラフ(東洋精機製)のチャックで掴み、フィルムの剥離部分に水を付けながら、速度50mm/minで引っ張った。最初のピーク値をn=5で測定し、平均値を湿潤時のラミネート強度(N/15mm)とした。
湿潤時のラミネート強度が3.9N/15mm以上のものは(○)、
湿潤時のラミネート強度が3.9N/15mmに満たないものは(×)
(2)熱水収縮率
得られたフィルムの両端部、及び中央の三点から、MDに120mm×TDに120mmに切り出し、このサンプルのMDに約100mmの基準線を三本引く。このサンプルを23℃、50%RH雰囲気下に24時間放置し基準線を測長する。測長した熱処理前の長さをFとする。このサンプルを95℃に保持した熱水中に浸し、5分間加熱した後取り出す。さらに23℃、50%RH雰囲気下に30分放置した後、前記基準線を測長し、熱処理後の長さをGとする。
MDの熱水収縮率が3.0%以下のものは(○)、3.0%を超えるものは(×)
(3)厚み変動率(%)
打点式厚み計を用い、得られたフィルムの幅方向に20mm間隔で厚みを測定し、そのときの最大値をTmax、最小値をTmin、全測定点を合計し測定点数で割った平均値をTaveとした。
厚み変動率が10%以下のものは(○)、10%を超えるものは(×)
(実施例1)
脂肪族ポリアミド樹脂として、ナイロン6「三菱エンジニアリングプラスチックス(株)、商品名ノバミッド1022C6、補外融解開始温度:215℃」を用い、これを65mmφ単軸押出機(L/D=28)に投入し、設定温度260℃にて溶融、混練し、Tダイにて押出し、30℃のキャストロールに密着急冷し、約140μmの未延伸フィルムを得た。
実施例1で、表面処理時の窒素濃度を99%、酸素濃度を1%とした以外は同様の方法でフィルムを得、同様の評価を行った。その結果を表1に示した。
実施例1で、表面処理時の窒素濃度を99.995%、酸素濃度を0.005%とした以外は同様の方法でフィルムを得、同様の評価を行った。その結果を表1に示した。
実施例1で、縦方向の延伸倍率を2.4倍とした以外は同様の方法でフィルムを得、同様の評価を行った。その結果を表1に示した。
実施例1で、延伸後の熱固定温度を200℃とした以外は同様の方法でフィルムを得、同様の評価を行った。その結果を表1に示した。
実施例1で、延伸後の熱固定温度を225℃とした以外は同様の方法でフィルムを得、同様の評価を行った。その結果を表1に示した。
実施例1で、表面処理時の窒素濃度を99.8%、酸素濃度を0.1%とし、さらに反応性ガスとして水素を0.1%添加した以外は同様の方法でフィルムを得、同様の評価を行った。その結果を表1に示した。
実施例1で、表面処理時の窒素濃度を90%、酸素濃度を10%とした以外は同様の方法でフィルムを得、同様の評価を行った。その結果を表1に示した。
実施例1で、縦方向の延伸倍率を2.3倍とした以外は同様の方法でフィルムを得、同様の評価を行った。その結果を表1に示した。
実施例1で、延伸後の熱固定温度を190℃とした以外は同様の方法でフィルムを得、同様の評価を行った。その結果を表1に示した。
Claims (6)
- 少なくとも一方の表面に表面処理がなされた脂肪族ポリアミド樹脂を主成分とするポリアミド系フィルムの該表面処理面に直鎖状低密度ポリエチレンフィルムをドライラミネートしてなるラミネートフィルムであって、前記ポリアミド系フィルムは、95℃×5分におけるフィルムの流れ方向(MD)の熱水収縮率が3.0%以下であり、且つ、フィルムの幅方向(TD)の厚み変動率が平均厚みの10%以下であり、前記ポリアミド系フィルムの表面処理は、不活性ガス濃度99%以上、活性ガス濃度1%以下の雰囲気下での放電処理であり、湿潤時のラミネート強度が4.9N/15mm以上であることを特徴とする表面処理ポリアミド系ラミネートフィルム。
- 前記表面処理時の雰囲気が、不活性ガス濃度99%以上、活性ガス濃度1%以下、反応性ガス濃度1%以下ある請求項1に記載の表面処理ポリアミド系ラミネートフィルム。
- 前記不活性ガスが窒素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトンから選ばれる少なくとも一種の気体である請求項1又は2に記載の表面処理ポリアミド系ラミネートフィルム。
- 請求項1から3のいずれかに記載の表面処理ポリアミド系ラミネートフィルムからなる袋体。
- 内容物充填後高温レトルト滅菌処理を行う請求項4に記載の袋体。
- フラットダイから押出された脂肪族ポリアミド系樹脂を主成分とする未延伸フィルムをMD、TDともに2.4倍以上の延伸倍率でテンター式逐次二軸延伸法により延伸する工程の後、200℃以上、且つ前記脂肪族ポリアミド系樹脂の補外融解開始温度(JIS K 7121に準拠して測定)より10℃高い温度以下で熱固定を行う工程を経て、フィルムの少なくとも一方の表面に、不活性ガス濃度99%以上、活性ガス濃度1%以下の雰囲気下でのコロナ処理又はプラズマ処理のいずれか一種の放電処理による表面処理を行う工程を経て、該表面処理面に直鎖状低密度ポリエチレンフィルムをドライラミネートする工程を有することを特徴とする表面処理ポリアミド系ラミネートフィルムの製造方法。
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