JP5773564B2 - 表面処理ポリアミド系積層フィルム及びその製造方法 - Google Patents
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Description
即ち、本発明は、以下の表面処理ポリアミド系積層フィルム及びその製造方法を提供するものである。
2.前記脂肪族ポリアミド樹脂(A)がナイロン6、前記芳香族ポリアミド樹脂(B)がポリメタキシリレンアジパミドである上記1に記載の表面処理ポリアミド系積層フィルム。
3.前記不活性ガスが窒素である上記1または2に記載の表面処理ポリアミド系フィルム。
4.95℃×5分におけるフィルムの流れ方向(MD)の熱水収縮率が3.0%以下、且つ、フィルムの幅方向(TD)の厚み変動率が平均厚みの10%以下である上記1から3のいずれか1つに記載の表面処理ポリアミド系積層フィルム。
5.表面処理時の雰囲気が、不活性ガス濃度99%以上、活性ガス濃度1%以下、反応性ガス濃度1%以下ある上記1から4のいずれか1つに記載の表面処理ポリアミド系積層フィルム。
6.上記1から5のいずれか1つに記載の表面処理ポリアミド系積層フィルムにおける前記表面処理面が、樹脂積層体の少なくともいずれか一方の表面を構成するよう配置された多層構造からなる表面処理ポリアミド系積層フィルム。
7.上記1から6のいずれか1つに記載の表面処理ポリアミド系積層フィルムの前記表面処理面に、シーラントフィルムをラミネートしてなることを特徴とする表面処理ポリアミド系ラミネートフィルム。
8.上記7記載の表面処理ポリアミド系ラミネートフィルムからなる袋体。
9.内容物充填後高温レトルト滅菌処理を行う上記8に記載の袋体。
10.脂肪族ポリアミド樹脂(A)を主成分とする(a)層、芳香族ポリアミド樹脂(B)を90〜99.9質量%と耐屈曲ピンホール性改良材を0.1〜10質量%含有する(b)層、及び脂肪族ポリアミド樹脂(A)を65〜90質量%と芳香族ポリアミド樹脂(B)を10〜35質量%含有する(c)層を有し、(a)/(c)/(b)/(c)/(a)の積層構造を有し、延伸後の(b)層の厚みはフィルム全体の40%以下であり、かつ、2〜7μmであるポリアミド系樹脂積層フィルムの少なくとも一方の表面が表面処理されている表面処理ポリアミド系積層フィルムの製造方法であって、フラットダイから押出された未延伸フィルムをMD、TDともに2.4倍以上の延伸倍率でテンター式逐次二軸延伸法により延伸する工程の後、200℃以上、且つ前記脂肪族ポリアミド樹脂(A)の補外融解開始温度(JIS K 7121に準拠して測定)より10℃高い温度以下で熱固定を行う工程を経て、フィルムの少なくとも一方の表面に、不活性ガス濃度99%以上、活性ガス濃度1%以下の雰囲気下での放電処理による表面処理を行う工程を有することを特徴とする表面処理ポリアミド系積層フィルムの製造方法。
まず、本発明の表面処理ポリアミド系積層フィルムは、(a)層と(b)層とをそれぞれ少なくとも一層有する積層フィルムである。
(a)層は機械強度を保持するために、フィルム全体の40%以上、かつ、6μm以上、であることが好ましい。(a)層が積層フィルム中に2層以上構成される場合には、その合計厚みが上記範囲内にあることが好ましい。そのばあいさらに、3μm以上の(a)層が少なくとも1層含まれていることが好ましい。
(b)層はフィルム全体の40%以下、かつ、2〜7μmとすることが好ましい。より好ましくは3〜6μmである。ここで、(b)層が積層フィルム中に2層以上構成される場合には、その合計厚みが上記範囲内にあることが好ましい。
ここで、(b)層の厚みが2μm以上であれば、25℃×50%RHの条件下における酸素透過率が80fmol/(m2・sec・Pa)以下が達成されるため好ましい。また、(b)層の厚みがフィルム全体の40%以下、かつ、7μm以下であれば、機械強度が良好であるため好ましい。
これらの耐屈曲ピンホール性改良材は単独でも2種類以上を組み合わせて使用してもよい。
さらに、湿潤時のラミネート強度が4.9N/15mm以上であることが好ましい。湿潤時のラミネート強度が4.9N/15mm以上であれば、エアバッグ包装袋等の常時強い応力がかかる包装袋に用いた場合にも、デラミ、破袋等のトラブルが発生しにくい。
本発明において、「湿潤時のラミネート強度」とは、ラミネートされた表面処理ポリアミド系積層フィルムとシーラントとの層間の剥離強度をいい、具体的には後述の測定方法により得られた値である。
すなわち、ポリアミド系樹脂を原料として用いて、まず、実質的に無定形で配向していないフィルム(以下、「未延伸フィルム」という)を、共押出法により製造する。この未延伸フィルムの製造は、例えば、上記原料を1〜7台の押出機により溶融し、フラットダイから押出した後、急冷することによりフラット状の未延伸フィルムとする共押出法を採用することができる。押出機に供給する原料は、上記した脂肪族ポリアミド樹脂(A)と芳香族ポリアミド樹脂(B)の両樹脂のペレットを二軸混練機等であらかじめ溶融、混練して作製したペレットでも、両樹脂のペレットを単にブレンダでドライブレンドした混合ペレットでもよい。
二軸延伸の方法としては、テンター式逐次二軸延伸、テンター式同時二軸延伸、チューブラー式同時二軸延伸等、従来公知の延伸方法がいずれも採用できる。例えば、テンター式逐次二軸延伸方法の場合には、未延伸フィルムを50〜110℃の温度範囲に加熱しロール式縦延伸機によって縦方向に2.4倍以上に延伸することが重要である。
ここで、縦延伸倍率が2.4倍未満では、延伸ムラが発生し厚みが不均一になったり、配向不足のためにフィルムの強度が低下したりする。
ここで、横延伸倍率が2.4倍未満では横延伸倍率が低すぎ、未延伸部分が残る等の延伸ムラが発生し、厚みが不均一になったり、配向不足のためにフィルムの強度が低下するという問題がある。
なお、上記した補外融解開始温度とは、JIS K 7121:1987に記載されている示差走査熱量測定(DSC)における融解ピークの低温側のベースラインを高温側に延長した直線と、融解ピークの低温側の曲線に勾配が最大になる点で引いた接線の交点から求められる温度のことである。
不活性ガス濃度が99%以上、活性ガス濃度が1%以下で有れば、ラミネートフィルムの湿潤時のラミネート強度が飛躍的に向上し、3.9N/15mm以上を達成することが出来る。
また、本発明において、活性ガスとは、酸素、二酸化炭素、一酸化炭素、オゾンなどいい、酸素、二酸化炭素が安価に入手でき、かつ、表面処理操作を安全に、円滑に遂行し得る点から好ましい。
上記の不活性ガス、活性ガスは、それぞれ複数の物を混合した物でもかまわない。
さらに、本発明において、反応性ガスとは、水素、アンモニア、アセチレン、メタン、などをいい、水素、アンモニアが安価に入手でき、かつ、表面処理操作を円滑に遂行し得る点から好ましい。また上記の反応性ガスは、それぞれ複数の物を混合した物でもかまわない。
前記ラミネートフィルムとしては、前記表面処理ポリアミド系積層フィルムの表面処理がなされた少なくとも片側面に、シーラントフィルム(層)が配されたものが例示される。
ドライラミネート
製膜された表面処理ポリアミド系積層フィルムの処理面に、接着剤として主剤に東洋モートン社製AD−900を、硬化剤として東洋モートン社製CAT−RT85を、希釈溶剤として酢酸エチルをそれぞれ37.7%、5.7%、56.6%で混合し、グラビアコート塗布後、80℃で乾燥して酢酸エチルを除去して接着剤塗布量を3g/m2とした。シーラントとして東セロ社製LLDPEフィルムT.U.X FCS 50μmを90℃でドライラミネートにて接着したのち、40℃で3日間エージングを行った。
上記方法にてドライラミネートされたポリアミド系樹脂積層フィルムとシーラントの層間を水やエタノールを用いてピンセットで剥がす。剥がした部分が1cmほどになったら剥がした部分にかかるようにラピーテープ(セメダイン製18mm幅)をフィルムの縦方向に密着させる。ラピーテープを貼ったフィルムを流れ方向に直角な方向に幅15mm長さ100mmで短冊状に切り出し、水をつけながら50mmほどに剥離部分を広げる。剥がしたフィルムの両側をオートグラフ(東洋精機製)のチャックで掴み、フィルムの剥離部分に水を付けながら、速度50mm/minで引っ張った。最初のピーク値をn=5で測定し、平均値を湿潤時のラミネート強度(N/15mm)とした。
測定結果
湿潤時のラミネート強度が3.9N/15mm以上のものは(○)、
湿潤時のラミネート強度が3.9N/15mmに満たないものは(×)
モダンコントロール社製の「OXY−TRAN100型酸素透過率測定装置」を使用し、温度25℃、50%RH(相対湿度50%)の条件下で測定(n=3)し、得られた平均値の少数第一位を四捨五入して以下の評価を行った。
酸素透過率が80fmol/(m2・sec・Pa)以下のものは(○)、
酸素透過率が80fmol/(m2・sec・Pa)を超えるものは(×)
得られたフィルムの両端部、及び中央の三点から、MDに120mm×TDに120mmに切り出し、このサンプルのMDに約100mmの基準線を三本引く。このサンプルを23℃、50%RH雰囲気下に24時間放置し基準線を測長する。測長した熱処理前の長さをFとする。このサンプルを95℃に保持した熱水中に浸し、5分間加熱した後取り出す。さらに23℃、50%RH雰囲気下に30分放置した後、前記基準線を測長し、熱処理後の長さをGとする。
熱水収縮率を、下式で算出し、三本の平均値(平均値の少数第二位を四捨五入)をMDの熱水収縮率とし、両端部、及び中央の三点のうち、最大のものに関して、以下の評価を行った。
熱水収縮率=[(F−G)/F]×100(%)
MDの熱水収縮率が3.0%以下のものは(○)、3.0%を超えるものは(×)
打点式厚み計を用い、得られたフィルムの幅方向に20mm間隔で厚みを測定し、そのときの最大値をTmax、最小値をTmin、全測定点を合計し測定点数で割った平均値をTaveとした。
厚み変動率を下式で算出(少数第一位を四捨五入)し、以下の評価を行った。
厚み変動率=[(Tmax−Tmin)/Tave]×100(%)
厚み変動率が10%以下のものは(○)、10%を超えるものは(×)
脂肪族ポリアミド(A)として、ナイロン6「三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製、商品名ノバミッド 1022C6、補外融解開始温度:215℃」を、芳香族ポリアミド(B)としてMXD6「三菱ガス化学(株)製、商品名MXナイロン S6007」を用い、
(a)層として脂肪族ポリアミド(A)を、
(b)層として芳香族ポリアミド(B)とポリアミドエラストマー(アトフィナ製PEBAX4033SA1)とを97:3の割合(重量比)で、ドライブレンドにて混合したものを、
(c)層として脂肪族ポリアミド(A)を80重量%と芳香族ポリアミド(B)20重量%を、ドライブレンドにて混合した物を、それぞれ65mmφ押出機(L/D=28)3台を使用して設定温度260℃にて別々に溶融、混練し、次いで、(a)層、(c)層についてはそれぞれ分配ブロックでほぼ半々に分割し、層構成が(a)/(c)/(b)/(c)/(a)の5層構造となるように、共押出Tダイ内で積層させて積層フィルムとして押出し、30℃のキャストロールに密着急冷し、それぞれ(a)層が32μm、(c) 層が19μm、(b) 層が38μm、(c) 層が19μm、(a)層が32μmとなる未延伸積層フィルムを得た。
実施例1で、表面処理時の窒素濃度を99%、酸素濃度を1%とした以外は同様の方法でフィルムを得、同様の評価を行った。その結果を表1に示した。
実施例1で、表面処理時の窒素濃度を99.995%、酸素濃度を0.005%とした以外は同様の方法でフィルムを得、同様の評価を行った。その結果を表1に示した。
実施例1で、縦方向の延伸倍率を2.4倍とした以外は同様の方法でフィルムを得、同様の評価を行った。その結果を表1に示した。
実施例1で、延伸後の熱固定温度を200℃とした以外は同様の方法でフィルムを得、同様の評価を行った。その結果を表1に示した。
実施例1で、延伸後の熱固定温度を225℃とした以外は同様の方法でフィルムを得、同様の評価を行った。その結果を表1に示した。
実施例1で、表面処理時の窒素濃度を99.8%、酸素濃度を0.1%とし、さらに反応性ガスとして水素を0.1%添加した以外は同様の方法でフィルムを得、同様の評価を行った。その結果を表1に示した。
実施例1で、(b)層の厚みを2μmにした以外は同様の方法でフィルムを得、同様の評価を行った。その結果を表1に示した。
実施例1で、表面処理時の窒素濃度を90%、酸素濃度を10%とした以外は同様の方法でフィルムを得、同様の評価を行った。その結果を表1に示した。
実施例1で、縦方向の延伸倍率を2.3倍とした以外は同様の方法でフィルムを得、同様の評価を行った。その結果を表1に示した。
実施例1で、延伸後の熱固定温度を190℃とした以外は同様の方法でフィルムを得、同様の評価を行った。その結果を表1に示した。
実施例1で、延伸後の熱固定温度を230℃とした以外は同様の方法で検討を行ったが、テンター内でフィルムの破断が頻発し、連続して製膜することができなかった。その結果を表1に示した。
実施例1で、(b)層の厚みを1μmに以外は同様の方法でフィルムを得、同様の評価を行った。その結果を表1に示した。
Claims (10)
- 脂肪族ポリアミド樹脂(A)を主成分とする(a)層、芳香族ポリアミド樹脂(B)を90〜99.9質量%と耐屈曲ピンホール性改良材を0.1〜10質量%含有する(b)層、及び脂肪族ポリアミド樹脂(A)を65〜90質量%と芳香族ポリアミド樹脂(B)を10〜35質量%含有する(c)層を有し、(a)/(c)/(b)/(c)/(a)の積層構造を有し、延伸後の(b)層の厚みはフィルム全体の40%以下であり、かつ、2〜7μmであるポリアミド系樹脂積層フィルムにおいて、MD、TDともに2.4倍以上の延伸倍率でテンター式逐次二軸延伸法により延伸する工程の後、200℃以上、且つ前記脂肪族ポリアミド樹脂(A)の補外融解開始温度(JIS K 7121に準拠して測定)より10℃高い温度以下で熱固定を行う工程を経て、フィルムの少なくとも一方の表面に、不活性ガス濃度99%以上、活性ガス濃度1%以下の雰囲気下での放電処理による表面処理が行われた表面処理面の湿潤時のラミネート強度が4.9N/15mm以上、且つ、25℃×50%RHの条件下における酸素透過率が80fmol/(m2・sec・Pa)以下であることを特徴とする表面処理ポリアミド系積層フィルム。
- 前記脂肪族ポリアミド樹脂(A)がナイロン6、前記芳香族ポリアミド樹脂(B)がポリメタキシリレンアジパミドである請求項1に記載の表面処理ポリアミド系積層フィルム。
- 前記不活性ガスが窒素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトンから選ばれる少なくとも一種の気体である請求項1または2に記載の表面処理ポリアミド系フィルム。
- 95℃×5分におけるフィルムの流れ方向(MD)の熱水収縮率が3.0%以下、且つ、フィルムの幅方向(TD)の厚み変動率が平均厚みの10%以下である請求項1から3のいずれか1つに記載の表面処理ポリアミド系積層フィルム。
- 表面処理時の雰囲気が、不活性ガス濃度99%以上、活性ガス濃度1%以下、反応性ガス濃度1%以下ある請求項1から4のいずれか1つに記載の表面処理ポリアミド系積層フィルム。
- 請求項1から5のいずれか1つに記載の表面処理ポリアミド系積層フィルムにおける前記表面処理面が、樹脂積層体の少なくともいずれか一方の表面を構成するよう配置された多層構造からなる表面処理ポリアミド系積層フィルム。
- 請求項1から6のいずれか1つに記載の表面処理ポリアミド系積層フィルムの前記表面処理面に、シーラントフィルムをラミネートしてなることを特徴とする表面処理ポリアミド系ラミネートフィルム。
- 請求項7記載の表面処理ポリアミド系ラミネートフィルムからなる袋体。
- 内容物充填後高温レトルト滅菌処理を行う請求項8に記載の袋体。
- 脂肪族ポリアミド樹脂(A)を主成分とする(a)層、芳香族ポリアミド樹脂(B)を90〜99.9質量%と耐屈曲ピンホール性改良材を0.1〜10質量%含有する(b)層、及び脂肪族ポリアミド樹脂(A)を65〜90質量%と芳香族ポリアミド樹脂(B)を10〜35質量%含有する(c)層を有し、(a)/(c)/(b)/(c)/(a)の積層構造を有し、延伸後の(b)層の厚みはフィルム全体の40%以下であり、かつ、2〜7μmであるポリアミド系樹脂積層フィルムの少なくとも一方の表面が表面処理されている表面処理ポリアミド系積層フィルムの製造方法であって、フラットダイから押出された未延伸フィルムをMD、TDともに2.4倍以上の延伸倍率でテンター式逐次二軸延伸法により延伸する工程の後、200℃以上、且つ前記脂肪族ポリアミド樹脂(A)の補外融解開始温度(JIS K 7121に準拠して測定)より10℃高い温度以下で熱固定を行う工程を経て、フィルムの少なくとも一方の表面に、不活性ガス濃度99%以上、活性ガス濃度1%以下の雰囲気下での放電処理による表面処理を行う工程を有することを特徴とする表面処理ポリアミド系積層フィルムの製造方法。
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