JP5638396B2 - 微細要素の物質分析のためのシステムおよび方法 - Google Patents
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Claims (16)
- 微細要素の物質分析のための方法であって、
帯電粒子ビームによって、前記微細要素の少なくとも一部分を含むエリアを照明し、
前記帯電粒子ビームに応答して前記エリア内に生成される粒子を検出し、前記検出された粒子を分析して、前記微細要素の物質特性についての指標をもたらすステップを含み、
照明動作は、それぞれが、連続するスポットモード照明期間同士の間にもたらされる一連の走査モード照明期間において実施され、
方法がさらに、前記走査モード照明期間の間に取得した画像に基づいて、前記微細要素に対する前記帯電粒子ビームの変位を評価し、連続する前記スポットモード照明期間の間に、空間調整対策を適用して、それによって、前記帯電粒子ビームのドリフトを補償するステップを含み、
前記帯電粒子ビームの変位レートを計算し、前記微細要素の有効部分が前記スポットモード照明期間全体にわたって照明されるように、前記帯電粒子ビームの予想変位レートに応答して、前記スポットモード照明期間の所望の長さを決定するステップをさらに含む、方法。 - 前記微細要素に対する前記帯電粒子ビームの変位を前記評価することは、2つまたはそれ以上の前記画像を比較し、前記微細要素のある1つの位置における変化を査定するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 1つまたは複数の前記走査モード照明期間の間に照明されるエリアの長さは、
i.前記帯電粒子ビームの前記ドリフトにもかかわらず、前記微細要素の大部分を含むほど十分に大きい、
ii.1つまたは複数の前記スポットモード照明期間の間に照明されるエリアの長さより約10倍大きい、
iii.前記微細要素の幅より約10倍大きい、
iv.250nmから1000nmの間であり、1つまたは複数の前記スポットモード照明期間の間に照明されるエリアの長さは、30nmから40nmの間である、
のうちの1つである、請求項1または2に記載の方法。 - 2つあるいはそれ以上の前記画像を前記比較することは、
走査モード照明期間の間に取得した画像を、それ以前のスポットモード照明期間の前に取得した1つまたはそれ以上の画像と比較するステップを含む、請求項2に記載の方法。 - スポットモード照明期間の間に、前記空間調整を適用することは、補償信号を帯電粒子ビーム光学部に与えて、それによって、前記スポットモード照明期間の有効部分の間に、前記微細要素を含む前記エリアに向かって前記帯電粒子ビームを方向付けるステップを含む、請求項1ないし4のいずれか一項に記載の方法。
- 走査モード照明期間の長さを決定するステップをさらに含む、請求項1ないし5のいずれか一項に記載の方法。
- 微細要素の物質分析のためのシステムにおいて、
それぞれが、連続するスポットモード照明期間同士の間にもたらされる一連の走査モード照明期間において、帯電粒子ビームによりエリアを照明するため、および電圧供給ユニットによって与えられる制御信号に応答して前記帯電粒子ビームを偏向させるための偏向要素を含む帯電粒子光学部と、
前記帯電粒子ビームに応答して前記エリア内に生成される粒子を検出するための物質分析検出器と、
前記物質分析検出器および前記電圧供給ユニットに結合されており、前記物質分析検出器によって検出された前記粒子を分析して、前記微細要素の物質特性についての指標をもたらすように構成されているプロセシングユニットとを備え、
前記プロセシングユニットは、前記走査モード照明期間の間に取得した画像に基いて、前記微細要素に対する前記帯電粒子ビームの変位を評価するように、および連続するスポットモード照明期間の間に補償信号を前記電圧供給ユニットに与えて、それによって、前記帯電粒子ビームのドリフトを補償するようにさらに構成されており、
前記プロセシングユニットは、前記帯電粒子ビームの変位レートを計算するように構成され、前記微細要素の有効部分が前記スポットモード照明期間全体にわたって照明されるように、前記帯電粒子ビームの予想変位レートに応答して、前記スポットモード照明期間の所望の長さを決定するようにさらに構成されている、システム。 - 前記プロセシングユニットは、前記変位を評価する際に、2つまたはそれ以上の前記画像を比較し、前記微細要素のある1つの位置における変化を査定するようにさらに構成されている、請求項7に記載のシステム。
- 前記プロセシングユニットは、1つまたは複数の前記スポットモード照明期間および/あるいは1つまたは複数の前記走査モード照明期間の長さを制御するようにさらに構成されている、請求項7または8に記載のシステム。
- 前記プロセシングユニットは、1つまたは複数の前記スポットモード照明期間および/あるいは1つまたは複数の前記走査モード照明期間の間に照明されるエリアの長さを制御するようにさらに構成されている、請求項7または8に記載のシステム。
- 1つまたは複数の前記走査モード照明期間の間に照明されるエリアの前記長さは、
i.前記帯電粒子ビームの前記ドリフトにもかかわらず、前記微細要素の大部分を含むほど十分に大きい、
ii.1つまたは複数の前記スポットモード照明期間の間に照明されるエリアの長さより約10倍大きい、
iii.前記微細要素の幅より約10倍大きい、
iv.250nmから1000nmの間であり、1つまたは複数の前記スポットモード照明期間の間に照明されるエリアの長さが30nmから40nmの間である、
のうちの1つである、請求項10に記載のシステム。 - 前記プロセシングユニットは、走査モード照明期間の間に取得した画像を、それ以前のスポットモード照明期間の前に取得した1つまたはそれ以上の画像と比較するように構成されている請求項7ないし11のいずれか一項に記載のシステム。
- 前記プロセシングユニットは、連続するスポットモード照明期間の間に前記補償信号を前記電圧供給ユニットに与えるように構成されており、それにより、前記ビームが、前記スポットモード照明期間の有効部分の間に、前記微細要素を含むエリアに向かって方向付けられるようになる、請求項7ないし12のいずれか一項に記載のシステム。
- 前記プロセシングユニットは、前記走査モード照明期間の長さを決定するようになされている、請求項7ないし13のいずれか一項に記載のシステム。
- 前記検出することは、前記帯電粒子ビームに応答して前記エリア内に生成されるX線、オージェ電子、後方散乱電子および光子のうちのいずれか1つを検出することを含む、請求項1ないし6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記物質分析検出器は、前記帯電粒子ビームに応答して前記エリア内に生成されるX線、オージェ電子、後方散乱電子および光子のうちのいずれか1つを検出するようになされている、請求項7ないし13のいずれか一項に記載のシステム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US2255008P | 2008-01-22 | 2008-01-22 | |
US61/022,550 | 2008-01-22 | ||
PCT/IL2009/000094 WO2009093247A1 (en) | 2008-01-22 | 2009-01-22 | System and method for material analysis of a microscopic element |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011510321A JP2011510321A (ja) | 2011-03-31 |
JP2011510321A5 JP2011510321A5 (ja) | 2012-03-22 |
JP5638396B2 true JP5638396B2 (ja) | 2014-12-10 |
Family
ID=40636883
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010543626A Expired - Fee Related JP5638396B2 (ja) | 2008-01-22 | 2009-01-22 | 微細要素の物質分析のためのシステムおよび方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8546756B2 (ja) |
JP (1) | JP5638396B2 (ja) |
WO (1) | WO2009093247A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7276801B2 (en) | 2003-09-22 | 2007-10-02 | Intel Corporation | Designs and methods for conductive bumps |
TWI794615B (zh) * | 2019-07-26 | 2023-03-01 | 德商卡爾蔡司Smt有限公司 | 微加工裝置的自動運作控制 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0646550B2 (ja) * | 1985-08-19 | 1994-06-15 | 株式会社東芝 | 電子ビ−ム定位置照射制御方法および電子ビ−ム定位置照射制御装置 |
JPS63190236A (ja) * | 1987-02-02 | 1988-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子プロ−ブ解析装置 |
JP3454052B2 (ja) * | 1996-12-05 | 2003-10-06 | 株式会社日立製作所 | 電子線分析装置 |
JP2000106121A (ja) * | 1998-07-29 | 2000-04-11 | Jeol Ltd | 電子顕微鏡あるいはその類似装置 |
JP2000133567A (ja) * | 1998-10-23 | 2000-05-12 | Advantest Corp | 電子ビーム露光方法及び電子ビーム露光装置 |
JP2001168013A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-22 | Nec Corp | 電子線露光方法 |
JP2002286663A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Jeol Ltd | 試料分析および試料観察装置 |
US7034296B2 (en) * | 2001-11-21 | 2006-04-25 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method of forming a sample image and charged particle beam apparatus |
US6924484B1 (en) * | 2002-11-19 | 2005-08-02 | Kla-Tencor Corporation | Void characterization in metal interconnect structures using X-ray emission analyses |
US7018683B2 (en) * | 2004-06-15 | 2006-03-28 | Sii Nanotechnology Inc. | Electron beam processing method |
JP2006173038A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子線装置、試料像表示方法及びイメージシフト感度計測方法 |
JP3904021B2 (ja) * | 2005-04-05 | 2007-04-11 | 株式会社日立製作所 | 電子線分析方法 |
JP4520426B2 (ja) * | 2005-07-04 | 2010-08-04 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 電子ビームのビームドリフト補正方法及び電子ビームの描画方法 |
JP2007115587A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Sii Nanotechnology Inc | 荷電粒子ビーム加工方法及び荷電粒子ビーム装置 |
-
2009
- 2009-01-22 JP JP2010543626A patent/JP5638396B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-01-22 US US12/864,215 patent/US8546756B2/en active Active
- 2009-01-22 WO PCT/IL2009/000094 patent/WO2009093247A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8546756B2 (en) | 2013-10-01 |
US20110024622A1 (en) | 2011-02-03 |
WO2009093247A1 (en) | 2009-07-30 |
JP2011510321A (ja) | 2011-03-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120120 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120201 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130507 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20130507 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130530 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130903 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140527 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140710 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140924 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141022 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5638396 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |