JPH10213556A - 表面元素分析装置及び分析方法 - Google Patents

表面元素分析装置及び分析方法

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JPH10213556A
JPH10213556A JP9015535A JP1553597A JPH10213556A JP H10213556 A JPH10213556 A JP H10213556A JP 9015535 A JP9015535 A JP 9015535A JP 1553597 A JP1553597 A JP 1553597A JP H10213556 A JPH10213556 A JP H10213556A
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dimensional
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particle beam
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JP9015535A
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Hiroyasu Shichi
広康 志知
Satoshi Osabe
敏 長部
Keiichi Kanebori
惠一 兼堀
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】荷電粒子線を試料に照射し、試料から放出され
る信号を検出して試料表面の元素分析をする表面元素分
析装方法で、特に超高感度で表面元素の二次元元素分布
もしくは表面横方向の線分布を得る。 【構成】イオンビーム2を引き出す一次イオン源1、細
束化のためイオンビームレンズ3、信号処理装置4で動
作する走査制御装置5に接続された2組の静電偏向板
6、試料台7に設置された試料8、質量分析計10、試
料から放出された二次電子11を検出するための二次電
子検出器12及びマーカ18等から構成される。試料8
の分析領域を複数回走査し、得られた信号から信号処理
装置4でドリフト量を求め、求めたドリフト量を使用し
て分析情報を補正する。 【効果】極微小領域を分析する場合でも超高感度で表面
元素の二次元元素分布もしくは表面元素の横方向の線分
布分析が可能なとなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、荷電粒子線を試料
に照射し、試料から放出される信号を検出して試料表面
の元素分析をする表面元素分析装置に係り、特に超高感
度で表面元素の二次元元素分布もしくは表面元素の横方
向の線分布を得るのに好適な表面元素分析装置または表
面元素分析に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、荷電粒子線を試料に照射し、試料
から放出される信号を検出して試料表面の元素分析をす
る表面元素分析装置には、例えば、イオンビームを試料
に照射して試料から放出される二次イオンを検出する二
次イオン質量分析装置、イオンビーム照射によって試料
から放出される中性粒子にレーザビームを照射して、発
生した光励起イオンを検出することによって試料を分析
するレーザイオン化中性粒子質量分析装置、あるいは、
電子ビームを試料に照射して試料から放出されるオージ
ェ電子を検出するオージェ電子分光分析装置等がある。
これらは固体の表面分析において、二次元の元素分布や
表面横方向の一次元の元素分布が得られるものとして広
く用いられてきた。
【0003】このような従来技術で元素分布分析をする
場合について、レーザイオン化中性粒子質量分析装置を
例に説明する。従来のレーザイオン化中性粒子質量分析
装置の例としては、特開平6−119905号公報に記
載のレーザイオン化中性粒子質量分析装置がある。従来
の装置の原理について図2を用いて説明する。
【0004】一次イオン源1から引き出されたイオンビ
ーム2は、イオンビームパルス化機構13によってパル
ス化され、次にビーム径の細束化のためのイオンビーム
レンズ3を通過し、さらに直交するする2組の静電偏向
板6で構成されるイオンビーム走査機構を通して試料8
に照射される。そして試料8から放出された中性粒子1
4に、レーザ装置15から放出されるレーザビーム16
を照射し、生成された光励起イオン17を質量分析計1
0で検出する。ここでイオンビーム走査機構によって、
イオンビームを二次元的に走査して試料上に照射し、光
励起イオン強度を検出すれば試料表面の二次元の元素分
布分析を行うことができる。またイオンビームの走査方
向を一次元にするか、あるいは二次元元素分布をいずれ
かの軸方向に積算すれば表面横方向の線分布分析もでき
る。なお二次イオン質量分析装置では、上記の例でイオ
ンビームを照射したときに試料から放出される二次イオ
ンを検出すれば同様に試料の二次元元素分布分析をする
ことができる。またオージェ電子分光分析装置について
は、電子ビームを走査しながら試料に照射し、試料から
放出されるオージェ電子をエネルギ分析器で分析すれば
同様に試料表面の二次元又は一次元の元素分布分析を行
うことができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の表面
元素分析装置では、試料の極微小領域を超高感度で分析
するという点で十分には考慮されていなかった。すなわ
ち上記のレーザイオン化中性粒子質量分析装置、二次イ
オン質量分析装置及びオージェ電子分光分析装置等の、
荷電粒子線を試料に照射して表面の元素を分析する装置
においては、試料上の特別に指定された極微小領域を高
精度で分析するためには荷電粒子線のビーム径を微細化
して照射する。しかしながら、一般に荷電粒子線のビー
ム径を微細化するにしたがって、荷電粒子線の電流量は
低下する。そして荷電粒子線を試料に照射して試料から
放出される信号量は、荷電粒子線の電流量に比例するた
め、元素分布を調べるための十分な信号量が得られなく
なるという問題が生じてくる。この問題を解決するため
には、荷電粒子線の走査速度を遅くして、平面内の各分
析点に実効的に多くの電流量が照射されるようにするこ
とが考えられるが、こうすると分析時間が長くなるた
め、分析中に荷電粒子源が必ずしも安定していないこと
や、試料が温度変化により移動すること等により、荷電
粒子線の試料照射位置がドリフトするという問題が生じ
る。従って従来、極微小領域を分析するには、装置の安
定性能や設置条件に依存するビーム径の微小化限界があ
り、極微小領域分析の要求に十分には応えきれていなか
った。
【0006】従来この課題の対策が考慮されていなかっ
たのは、ビームの細束化技術が未熟で、最小ビーム径が
せいぜい500nm程度であったことに起因しており、
分析時間10ないし20分では、200nm/hr程度
のドリフトは問題とはならなかったからである。しかし
最近の極微小部分析に対する要求の高まりに伴う細束化
技術の発達で50nm以下のビーム径が得られるように
なって、この課題が顕在化してきた。また、ドリフトを
補正する手法としては、ドリフト量を検出し、装置制御
機構にフィードバックして試料照射位置を一定に保つこ
とが考えられるが、一般に装置が複雑になることや装置
コストが高くなる等の問題が生じる。
【0007】本発明の目的は、上記問題点を解決し、極
微小領域を分析する場合でも高感度、高解像度、かつ機
械的に複雑な制御機構を必要としない表面元素分析方法
及び表面元素分析装置を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の表面元素分析方法は、荷電粒子線を走査し
て試料に照射し、試料から放出される信号を検出して試
料表面の元素の分布情報を得る元素分析方法において、
微細化された荷電粒子線を試料面に複数回走査照射し
て、得られた情報から照射中におけるドリフト量を求
め、上記ドリフト量を用いて分布情報を信号処理により
補正して試料表面の元素の二次元分布情報もしくは表面
元素の横方向線分布情報(以下一次元分布情報と略称)
を得る。
【0009】また、本発明の表面元素分析装置は、荷電
粒子線を走査して試料に照射し、試料から放出される信
号を検出して試料表面の元素の分布情報を得る元素分析
装置において、上記方法を実現する手段として、上記試
料表面を複数回走査する走査部と、上記複数回走査によ
って得られた試料表面の元素の分布情報を記憶する記憶
部と、上記記憶部にある情報を用いて上記複数回走査に
おける荷電粒子線のドリフト量を求めるドリフト信号処
理部と、求められたドリフト量によって上記試料表面の
元素の分布情報を補正する信号処理部を設けた。なお、
上記各信号処理部はマイクロプロセッサ等の汎用信号処
理装置で構成してもよい。
【0010】信号処理によるドリフト量の検出は、試料
面、あるいは試料面近傍の特定点の複数回の走査におけ
る位置を以下の実施例に説明するように検出することに
より得ることができる。
【0011】本発明は近時可能となった微細な荷電粒子
線を使用することによる高解像度を活かし、荷電粒子線
を使用することによる電流量の低下を複数回の走査によ
って補い高感度化を可能とし、かつ複数回の走査によっ
て生じるドリフト量を得られた情報信号から検出し、情
報信号を上記ドリフト量で信号処理によって補正する。
そのため、装置制御機構にフィードバックして試料照射
位置を一定に保つような機械装置を必要としない。
【0012】なお、以下の実施例は荷電粒子線がイオン
ビームで、試料から放出される信号が二次イオンもしく
は中性粒子である場合に付いて説明するが、荷電粒子線
が電子ビームで、試料から放出される信号がオージェ電
子であってもよい。
【0013】
【発明の実施の形態】
<実施形態1>図1は、本発明による表面元素分析装置
の一実施形態の構成を示す図である。本実施形態では、
本発明を二次イオン質量分析装置に応用したものであ
る。まず一次イオン源1から引き出されたイオンビーム
2は、細束化のためイオンビームレンズ3を通過し、次
に信号処理装置4で動作する走査制御装置5に接続され
た2組の静電偏向板6により偏向される。最後にイオン
ビーム2は、試料台7に設置された試料8に照射され
る。試料8から放出された二次イオン9は質量分析計1
0によって分析される。ここで分析対象の元素種の二次
イオン強度を調べることにより、試料8の元素の濃度を
知ることができる。上記構成部分は従来知られている装
置と同様であるので、詳細な説明は省く。
【0014】信号処理部4は、中央処理部(いわゆるC
PU)22、外部メモリ24がバス23を介して接続さ
れ、さらに、インタフェース25、26及び27を介し
て、それぞれ質量分析計10、二次電子検出器12及び
走査制御装置5に接続されている。また、走査ボード2
1、表示装置19が接続されている。本実施形態におい
て、中央処理部(いわゆるCPU)22は、走査部の制
御機能、試料の特定点の位置検出機能、イオンビーム2
のドリフト量検出、ドリフト補正のための演算機能をも
つ。
【0015】本装置によって、表面元素の二次元又は一
次元の元素分布分析を行う操作について説明する。まず
イオンビーム2をビーム径50nmで細束化して、試料
8上で約2μm×2μmの領域を走査させる。そして試
料8から放出された二次電子11を二次電子検出器12
で検出し、試料表面の二次電子像を信号処理装置4内に
取り込む。
【0016】図3は図1の表示装置19に表示された画
面で、分析する試料8であるULSI製造のためのテス
トサンプルの表面の二次電子像を示す図である。この二
次電子像は試料8表面の微細構造を反映したもので、こ
の二次電子像内で一つの特徴点Aを選択する。続いてイ
オンビーム2を走査制御装置5によって、図4に示すよ
うに試料8の表面の分析すべき特定分析領域20をX及
びY方向に順に、約2μm×2μmを走査させる。各照
射点における二次イオン強度を、平面内の各X,Y座標
に対応させてメモリ24に記憶させる。そして一平面2
0の二次イオン強度分布が得られたら、イオンビームの
照射点を最初の照射点に戻す。以下同様に二次イオン強
度の二次元分布を測定し各走査における二次イオン強度
をメモリ24に記憶させる。
【0017】複数(50回程度)回同様な操作を行った
後、再び試料表面の二次電子像を得る。この二次電子像
で最初に選択した特徴点A及び最後の走査における特徴
点Aの座標求め、この2つの二次電子像の特徴点Aの座
標からのドリフト量を計測する。このドリフト量から複
数回の走査における各回あたりの平均的なドリフト量を
CPU22のドリフト量検出機能によって演算処理で算
出する。CPU22はドリフト補正機能によって、上記
算出したドリフト量を用いてメモリ24に記憶された各
平面の二次イオン強度の二次元分布を得たときの平均時
刻にしたがって、各々の二次イオン強度に対応する位置
情報を、ドリフト量を使用して補正する。補正された各
走査における二次イオン強度の二次元分布を総合加算す
ることによりドリフトが補正された二次イオン強度の二
次元分布情報を得る。
【0018】本実施形態による一実施例では、分析時間
1時間で、最初と最後の走査における間のイオンビーム
2の試料8表面上における全ドリフト量は200nmと
計測された。また二次元元素分析の測定は50回行った
ため、1回の平面分析あたり、平均的には4nmのドリ
フトがあった。従ってドリフト補正は、最初の分析面を
基準にして、各平面の二次元元素分布情報の位置情報
を、次の面から順に4nm,8nm,12nm,...
と補正し、最後の分析面では200nm補正した。この
ようにしてCPU22によって位置情報が補正された各
々の平面の二次イオン強度のデータから、同じ位置に対
応する二次イオン強度を積算して最終的な二次イオン強
度の二次元分布を得た。なお、いずれかの軸方向に二次
イオン強度を積算すれば試料表面の横方向の線分布も得
られる。
【0019】上記実施例では、イオンビームの径は50
nmで調整したが、補正前は二次元元素分布像の面分解
能は200nm程度でしかなかった。しかし本補正後は
ほぼ分解能60nm程度の二次元元素分布が得られた。
各平面内でもドリフトの影響は残っているが、この実施
例のように二次元元素分布分析の繰り返し数を多くする
ことにより、その影響を小さくでき、精度のよい補正が
簡便にできる。また、本実施例では、分析の前後にビー
ムの試料照射位置を確認しただけであるが、分析中のド
リフト速度がほぼ一定であれば十分精度のよい補正が可
能である。ドリフト速度が一定でない条件でも、随時試
料照射位置を確認し、その間のドリフト速度を計測し
て、ドリフト補正を行ってもよい。
【0020】また他の応用例として、オージェ電子分光
分析装置では、電子ビームを走査しながら試料に照射
し、試料から放出されるオージェ電子をエネルギ分析器
で分析する際、上記と同様に電子ビームの試料照射位置
を補正すれば、試料表面の二次元の元素分布分析あるい
は表面横方向の線分布分析を行うことができる。
【0021】以上のように本実施例では、ドリフト補正
を装置制御機構にフィードバックするなどの複雑な手段
とることなく、信号処理によって精度のよいドリフト補
正ができ、高分解能で極微小部の高感度分析が実現でき
る。
【0022】<実施例形態2>図5は、本発明による表
面元素分析装置の他の実施形態の構成を示す図である。
本実施形態では、本発明をレーザイオン化中性粒子質量
分析装置に応用したものである。
【0023】一次イオン源1から引き出されたイオンビ
ーム2は、イオンパルス化機構13によってパルス化さ
れ、次に細束化のためイオンビームレンズ3を通過し、
次に信号処理部4で駆動される走査制御装置5に接続さ
れた2組の静電偏向板6により偏向される。イオンビー
ム2は、試料台7に設置された試料8に照射される。試
料8から放出された中性粒子14にレーザ装置15から
放出されたレーザビーム16を照射し、生成された光励
起イオン17を質量分析計10によって分析する。分析
対象の元素種の光励起イオン強度を調べれば、その元素
の濃度を知ることができる。信号処理部30の構成は実
質的に図1の信号処理部4、表示部19及び走査部を含
んだものと実質的に同じであるので、詳細な説明を省
く。
【0024】本実施形態で高感度で試料表面元素の二次
元又は一次元の元素分布分析を行う操作について説明す
る。上述のようにイオンビーム2はパルス化されて試料
8に照射されている。このパルス照射とパルス照射の間
は、従来、パルス化機構でイオンビームはカットされて
いたが、本実施の形態では、ある時間イオンビーム2を
試料8に照射させる。そしてこのイオンビーム2が静電
偏向板6を通過するときには、分析位置には照射され
ず、試料台7に設けた基準位置マーカ18を照射するよ
うに、静電偏向板6に駆動電圧を重畳しておく。そして
イオンビーム2を試料台7の特定の位置に設けられた基
準位置マーカ18周辺で走査させる。このマーカ18か
ら放出された二次電子11を二次電子検出器12で検出
し、マーカ18周辺の二次電子像を信号処理装置30内
に取り込む。この操作を、試料分析のためのパルス照射
とパルス照射間に随時行う。
【0025】図6は、信号処理装置30の表示装置の画
面上に表示されたマーカ18近傍の二次電子像の一例を
示す。図6では最初走査におけるマーカ18の像28と
ある時間経過した時の走査におけるマーカ18の像29
が示されている。この二つのマーカの距離を計測するこ
とによりイオンビーム2の試料照射位置のドリフト量を
信号処理によって求めている。分析のためのイオンビー
ム2は走査制御装置5によって走査されて試料8に照射
されており、各照射点における光励起イオン強度を、平
面内の各X,Y座標に対応させて信号処理装置30内の
メモリ(図示せず)に記憶させる。そしてこのX,Y座
標に対応する位置情報は、ドリフト量計測値から随時補
正されていく。このようにしてイオンビームの試料照射
位置が1照射点毎に補正された平面二次元光イオン強度
分布が得られる。なお、いずれかの軸方向に光イオン強
度を積算すれば試料表面の横方向の線分布も得られる。
本実施例では、パルス照射とパルス照射の間にビームの
試料照射位置を検出しているため、本来分析に活用され
ていない時間を利用しており、ドリフト補正をするにも
かかわらず、分析にかかる時間以上の時間は必要でな
い。
【0026】実施形態2の一実施例でも、イオンビーム
の径は50nmで調整したが、補正前は二次元元素分布
像の面分解能は200nm程度でしかなかった。しかし
本補正後はほぼ分解能50nm程度の二次元元素分布が
得られた。
【0027】なお、本実施例ではビーム2の試料照射位
置の検出に、試料台7上のマーカ18を用いたが、基準
点となる条件を満たせばよく、例えば試料上に描かれた
パターンの特徴点であってもよい。
【0028】以上のように本実施例では、ドリフト補正
を装置制御機構にフィードバックするなどの複雑な手段
とることなく、簡便に精度のよいドリフト補正ができ、
高分解能で極微小部の高感度分析が実現できた。
【0029】
【発明の効果】本発明によれば、極微小領域を分析する
場合でも超高感度で表面元素の二次元元素分布もしくは
表面元素の横方向の線分布分析が可能な表面元素分析方
法が機械的なフィードバックを行う装置を用いること無
く実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による表面元素分析装置の一実施形態の
構成を示すブロック図。
【図2】従来の表面元素分析装置の構成を示すブロック
図。
【図3】図1の表示装置19に表示された試料表面の二
次電子像を示す図。
【図4】試料面上のイオンビームの走査を示す図。
【図5】本発明による表面元素分析装置の他の実施形態
の構成を示す図。
【図6】図5のマーカ近傍の二次電子像を示す図。
【符号の説明】
1…一次イオン源、2…イオンビーム、3…イオンビー
ムレンズ、4…信号処理装置、5…走査制御装置、6…
2組の静電偏向板、7…試料台、8…試料、9二次イオ
ン、10…質量分析計、11…二次電子、12…二次電
子検出器、13…イオンパルス化機構、14…中性粒
子、15…レーザ装置、16…レーザビーム、17…光
励起イオン、18…マーカ、19…表示装置、20…分
析領域、21…ボード、22…CPU、23…バス、2
4…メモリ、25、26、27…インタフェース、28
…最初のマーカ像、29…ある時間後のマーカ像、30
…信号処理部。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】荷電粒子線を走査して試料に照射し、試料
    から放出される信号を検出して試料表面の元素の二次元
    又は一次元分布情報を得る表面元素分析装置において、
    荷電粒子線の試料照射位置の分析中におけるドリフト量
    を検出し、上記ドリフト量を用いて検出した二次元又は
    一次元分布情報を補正して試料表面の元素の二次元又は
    一次元分布情報を信号処理によって補正する信号処理部
    を有することを特徴とする表面元素分析装置。
  2. 【請求項2】荷電粒子線を走査して試料に照射し、試料
    から放出される信号を検出して試料表面の元素の二次元
    又は一次元分布情報を得る表面元素分析装置において、
    荷電粒子線を二次元的に走査しながら試料に照射し、試
    料から放出される信号を検出して試料表面の一平面分の
    元素二次元分布情報を得るため複数回走査する走査駆動
    部と、上記複数回走査によって得られた複数の平面分の
    元素二次元分布情報を保存するメモリと、上記複数の平
    面分の元素二次元分布情報のある基準点から平面内での
    ドリフト量を検出するドリフト検出部と、上記ドリフト
    量を用いて各平面の元素二次元分布情報のドリフト量を
    補正するドリフト補正部と、ドリフト補正された各平面
    の元素二次元分布情報を重ね合わせ、試料表面の元素の
    二次元又は一次元分布情報を得る信号処理部とを有する
    ことを特徴とする表面元素分析装置。
  3. 【請求項3】上記ドリフト補正部が、荷電粒子線を二次
    元的に走査して試料に照射し、試料から放出される二次
    粒子を検出して試料表面像を得て、各々の試料表面像を
    比較することによってドリフト量を検出する手段である
    請求項2記載の表面元素分析装置。
  4. 【請求項4】荷電粒子線を走査して試料に照射し、試料
    から放出される信号を検出して試料表面の元素の二次元
    又は一次元分布情報を得る表面元素分析装置において、
    上記荷電粒子線がパルス化され、上記走査駆動部が荷電
    粒子線のパルス照射とパルス照射の間に上記荷電粒子線
    によって試料の基準位置を走査するように構成され、上
    記ドリフト検出部が上記基準位置の検出信号よりドリフ
    ト量を検出するように構成されたことを特徴とする請求
    項1から3のいずれか一に記載の表面元素分析装置。
  5. 【請求項5】上記ドリフト検出部の基準位置を検出する
    手段が上記荷電粒子線を試料もしくは試料台上のマーカ
    に二次元的に走査しながら照射し、マーカから放出され
    る二次粒子を検出して、ドリフト量を検出する手段であ
    ることを特徴とする請求項4記載の表面元素分析装置。
  6. 【請求項6】上記荷電粒子線がイオンビームで、上記試
    料から放出される信号が二次イオンもしくは中性粒子で
    ある請求項1から5のいずれか一に記載の表面元素分析
    装置。
  7. 【請求項7】上記荷電粒子線が電子ビームで、試料から
    放出される信号がオージェ電子である請求項1から5の
    いずれか一に記載の表面元素分析装置。
  8. 【請求項8】荷電粒子線を走査して試料に照射し、試料
    から放出される信号を検出して試料表面の元素の二次元
    又は一次元分布情報を得る表面元素分析方法において、
    荷電粒子線を二次元的に走査しながら試料に照射し、試
    料から放出される信号を検出して試料表面の一平面分の
    元素二次元分布情報を得る操作を、ある分析位置で繰り
    返し、複数平面分の元素二次元分布情報を保存して、か
    つ各平面の元素二次元分布情報がある基準点から平面内
    でドリフトした量を検出し、各平面の元素二次元分布情
    報のドリフト量を補正して各平面の元素二次元分布情報
    を重ね合わせて、試料表面の元素の二次元又は一次元分
    布情報を得ることを特徴とする表面元素分析方法。
  9. 【請求項9】荷電粒子線を走査して試料に照射し、試料
    から放出される信号を検出して試料表面の元素の二次元
    分布情報もしくは表面元素の横方向線分布情報を得る表
    面元素分析方法において、荷電粒子線をパルス化し、か
    つ二次元的に走査しながら試料に照射し、試料から放出
    される信号を検出して試料表面の元素の二次元分布情報
    を保存し、かつ荷電粒子線のパルス照射とパルス照射の
    間に該荷電粒子線によって試料の基準位置を検出し、荷
    電粒子線の試料照射位置のドリフト量を補正して、試料
    表面の元素の二次元又は一次元分布情報を得ることを特
    徴とする表面元素分析方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008084626A (ja) * 2006-09-27 2008-04-10 Hitachi High-Technologies Corp 荷電粒子ビームの走査方法及び荷電粒子線装置
JP2008215940A (ja) * 2007-03-01 2008-09-18 Canon Inc 異物検査装置及びこれを用いた異物検査方法

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