JP5638086B2 - 強化ポートアイソレーション付きモジュラージャック - Google Patents

Description

（関連出願の相互参照）
本特許出願は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる２００９年１１月６日に出願された米国仮特許出願第６１／２５８，９８３号、２００９年１２月７日に出願された出願番号第６１／２６７，１２８号、および２００９年１２月７日に出願された出願番号第６１／２６７，２０７号の利益を主張する。

本開示は、一般に、モジュラー電気通信ジャックに関し、さらに詳細には、高データレートに対応可能なモジュラージャックに関する。

プリント回路基板（「ＰＣＢ」）に取り付けられたモジュラージャック（「ｍｏｄｊａｃｋ」）レセプタクルコネクタは、電気通信業界では周知である。これらのコネクタは、多くの場合、２つの電気通信装置間の電気的接続のために使用される。データシステムおよび通信システムの動作周波数およびデータレートが増え続け、情報を伝送するために使用される符号化のレベルが増加するのに伴い、かかるコネクタの電気特性の重要性は増している。特に、これらのｍｏｄｊａｃｋコネクタが伝送される信号にマイナス影響を及ぼさず、可能な場合、システムからノイズが除去されることが望ましい。

イーサネットコネクタとして使用されるとき、ｍｏｄｊａｃｋは、一般に、１つの電気装置から入力信号を受信し、次にそれに結合される第２の装置に対応する出力信号を通信する。磁気回路は、信号が第１の装置から第２の装置に通過するのに伴い信号の調整および隔離を提供するために使用することができ、通常、かかる回路はトランスおよびチョーク等の構成部品を使用する。トランスは、多くの場合、形状が環状体であり、電気的遮蔽を確実にしつつ、一次ワイヤと二次ワイヤとの間で磁気結合を提供するためにともに結合され、トロイドの周りに巻き付けられている一次ワイヤおよび二次ワイヤを含む。また、チョークは、共通モードノイズ等の不要なノイズを除去するために一般に使用され、差分信号用途で使用されるドーナツ形のフェライト設計となる場合がある。かかる磁気回路を有するｍｏｄｊａｃｋは、通常、業界では、磁気ジャックと呼ばれている。

システムデータレートが加速するにつれて、システムはポート間のクロストークにますます敏感になってきた。（１ Ｇｂｐｓ等の）あるデータレートでの電気的許容誤差の所定の範囲内で動作する磁気サブアセンブリは、（１０ Ｇｂｐｓ等の）より高いデータレートでは許容誤差範囲から外れる、または動作不能になることがある。したがって、システムを通過する信号のデータレートの対応する加速を可能にするために、磁気ジャックのポート間の隔離を改善することが望ましくなってきた。ポート間のクロストーク、電磁放射および干渉は、システムの速度およびデータレートが加速するにつれ、磁気ジャック（ひいてはシステム全体）の性能に多大な影響を及ぼすことがある。したがって、磁気ジャックの製造プロセスの簡略化だけではなく、ポート間の遮蔽および隔離の改善も望ましい。

電気コネクタは、嵌合面と、位置合わせされた第１の開口部および第２の開口部の対とを有するハウジングを含む。各開口部は、嵌合可能な構成部品をその中に受け入れるように構成される。複数の導電性接点が提供され、各接点の一部は、嵌合可能な構成部品を開口部の内の１つの中に挿入すると嵌合可能な構成部品の接点を係合するために開口部の内の１つの中に配置されている。回路部材は、その前方端部と後方端部との間に延在する概して平面的な導電基準平面を有する。基準平面の前方部分は、位置合わせされた第１の開口部および第２の開口部の対の少なくとも半分の間に位置する。

多様な他の目的、特長および付随する利点は、類似する参照番号がいくつかの図全体で同じまたは類似した部分を示す添付図面とともに検討されるときに同じことがさらによく理解されるので、より完全に理解されるようになる。

第１の実施形態にかかるマルチポート磁気ジャックアセンブリの前面斜視図である。 前部外側シールドおよびシールド相互接続クリップが除去された状態の、図１の磁気ジャックアセンブリの部分分解図である。 図１の磁気ジャックアセンブリの後部斜視図である。 内部サブアセンブリモジュールおよびモジュール間シールドがハウジング内での挿入の多様な段階にあり、明確にするために外側シールドが除去された状態の、図１の磁気ジャックアセンブリの部分的に分解された後部斜視図である。 内部モジュールのそれぞれが除去され、モジュール間シールドが完全に挿入された状態の、図４に類似した後部斜視図である。 図５の部分の拡大断片斜視図である。 明確にするために外側ハウジングが除去された状態の、図１の磁気ジャックアセンブリの前部斜視図である。 概して図７の線８−８に沿ってとられるハウジングアセンブリの断面図である。 概して図７の線９−９に沿ってとられているが、明確にするために内部サブアセンブリモジュールの内の１つの回路基板およびコネクタが分けられていない状態の断面図である。 図９の一部の拡大断片斜視図である。 図９に類似しているが、明確にするためにモジュール間シールドが分けられておらず、追加の内部サブアセンブリモジュールがハウジングの中に挿入され、シールド相互接続クリップが部分的に伸ばされている、断面図である。 内部サブアセンブリモジュールの後部斜視図である。 明確にするために巻き線が除去された状態の、図１２の内部モジュールの分解斜視図である。 概して図１の線１４−１４に沿って取られる磁気ジャックアセンブリの断面図である。 図１４の一部の拡大断片図である。 図１２の内部サブアセンブリモジュールの上部プリント回路基板内に含まれる多様な導電層の分解斜視図である。 開示されている実施形態のトランスおよびノイズリダクション構成要素とともに使用され得る撚り線の側面図である。 開示されている実施形態とともに使用され得るトランスおよびチョークサブアセンブリの側面図である。 概して図１の線１９−１９に沿ってとられる磁気ジャックアセンブリの断面図である。 図１９の磁気ジャックアセンブリの側面図である。 明確にするために後部シールド部材が除去された状態の、図１９の磁気ジャックアセンブリの後部斜視図である。

以下の説明は、当業者に例示的な実施形態の動作を伝達することを目的としている。本説明が、本発明を制限することではなく、読者を手助けすることを目的としていることが理解されるだろう。したがって、特長または態様に対する参照は、あらゆる実施形態が説明されている特徴を有さなければならないことを暗示することではなく、実施形態の特長または態様を説明することを目的としている。さらに、示されている発明を実施するための形態が多くの特長を示していることに留意するべきである。特定の特長が潜在的なシステム設計を示すためにともに組み合わされている一方、それらの特長は、明示的に開示されていない他の組み合わせでも使用され得る。したがって、示されている組み合わせは、特に断りのない限り、制限的となることを目的としていない。

図１は、合成樹脂（例えばＰＢＴ）等の絶縁材から作られるハウジング３２を有する多重入力磁気積み重ねジャック３０の前面を示し、各ポートが、嵌合方向「Ａ」でその中に挿入されるイーサネットまたはＲＪ−４５型ジャック（図示せず）を受け入れるように構成された状態で縦に整列された対３３’で配列された前面開口部またはポート３３を含む。磁気ジャック３０は、回路基板１００上に取り付けられるように構成されている。金属または他の導電性のシールドアセンブリ５０が、接地基準を提供するためだけではなく、ＲＦおよびＥＭＩの遮蔽のためにも磁気ジャックハウジング３２を取り囲む。

本説明では、開示されている実施形態の各部の構造および動作を説明するために使用される、上、下、左、右、前、後等の方向の表現が絶対的ではなく、むしろ相対的であることが留意されるべきである。これらの表現は、開示されている実施形態の各部が図に示されている位置にあるときに適切である。ただし、開示されている実施形態の基準の位置または枠組みが変化すると、これらの表現は、開示されている実施形態の基準の位置または枠組みでの変化に従って変更されなければならない。

シールドアセンブリまたは部材５０はポート３３と位置合わせされた開口部およびハウジングの底面または下面を除きハウジング３２を完全に包囲し、前部シールド構成部品５２および後部シールド構成部品５３を含んでいる。追加シールド構成部品５４は、ポート３３に隣接して配置され、概略ポート３３を取り囲み、シールドアセンブリ５０を完成する。接合可能な前部シールド構成部品および後部シールド構成部品は、シールドアセンブリ５０が磁気ジャックハウジング３２の周りで定位置に設置されるときに、これらの構成部品を係合し、ともに固定するための連結タブ５５および開口部５６と形成される。シールド構成部品５２、５３のそれぞれは、その上に取り付けられるときに回路基板１００の接地貫通孔１０２の中に延在する接地ペグ５７、５８をそれぞれ含む。示されているシールドアセンブリは、シートメタル材から形成される複数の導電構成部品から形成されている。

図４から図６に示されるように、磁気ジャックハウジング３２の後部は、４つのサブアセンブリ受け入れ空洞３５を画定するためにその中に３つの均等に離間された金属モジュール間シールド６０が配置された、大きな開口部またはレセプタクル３４を含む。各空洞３５は、内部サブアセンブリモジュール７０を受け入れるような大きさおよび形状に作られている。３つのモジュール間シールド６０が示されているが、異なる数の空洞を画定するために異なる数のシールドが使用されてもよい。すなわち、各モジュール７０間に縦の電気的隔離または遮蔽を提供するために、所望される数のモジュールよりも数が１つ少ないシールドが活用される。示されているシールド６０は、打ち抜かれ、シートメタル材から形成されているが、ダイカスト合金またはめっきされたプラスチック材等の他の導電材料から形成されることがあるだろう。

図８で最もよく見られるように、各モジュール間シールド６０は、概略矩形で平面的な部材であり、回路基板１００の接地貫通孔１０２の中への挿入のために離間された複数のはんだ尾部６２を含む。モジュール間シールド６０の前縁つまり先端６３は、概してハウジング３２の前面３６に隣接する場所まで延在する。モジュール間シールド６０は、ポート３３の中に挿入されるイーサネットプラグ（図示せず）の嵌合方向「Ａ」で磁気ジャック３０の全奥行に延在する。

各モジュール間シールド６０は、モジュール７０を誘導し、支えを提供するために、空洞３５の中に反対方向に延在する２対の誘導突起６４、６５を含む。すなわち、各モジュール間シールド６０は、シールドから、せん断され、延伸されて形成され、第１の方向に（図６に見られるように左に）延在する第１の対の誘導タブ６４、および同様に形成され、反対方向に（図６に見られるように右側に）延在する第２の対の誘導突起６５を含む。モジュール間シールド６０の各対の誘導突起６４、６５は、共に、モジュール７０の各側面上のカバー９５内の溝７２を係合するような寸法に作られる誘導レールを画定する。１対のモジュール間シールド６０によって画定される各空洞３５は、空洞の一方の側で突起６４によって、および空洞の他方の側で突起６５によって画定される誘導レールを含む。ハウジング３２の側壁３７、およびモジュールシールド６０の内の１つによって画定される２つの外側空洞３５’は、モジュールシールドの誘導突起によって画定される第１の誘導レール、およびハウジング３２の側壁３７の内部に沿って延在する突起３８によって画定される第２の誘導レールを有する。その結果、空洞３５の側面が、１対のモジュール間シールド６０によって画定されているのか、それとも単一のモジュール間シールド６０およびハウジング３２の側壁３７によって画定されているのかに関わりなく、モジュール７０はハウジング３２内部の両方の側面上で支えられている。

示されているように、モジュール間シールド６０は、ハウジング３２の後面または後部面３９から挿入され、イーサネットまたはＲＪ−４５型プラグの挿入方向「Ａ」に概して平行な方向にハウジング３２の上部壁４２の内面に沿って延在する長孔または溝４１（図６）内に受け入れられる。ポート３３が位置するハウジング３２の前方部４３は、モジュールシールド６０の前縁６３がハウジング３２のほぼ前面３６まで延在し、ポート３３’の隣接する縦の対の間に垂直な遮蔽を提供できるようにするために、モジュール間シールド６０の前縁６３が挿入される縦の長孔４４（図９から図１０）を含む。言い換えると、垂直な遮蔽は、隣接するモジュール７０をそのそれぞれのポートとともに分離、遮蔽するために、ハウジング３２の隣接する後面３９からハウジング３２の隣接する前面３６までモジュール間シールド６０によって提供される。

後部タブ６６は、各モジュール間シールド６０の後方端部６７から、後部シールド構成部品５３の長孔５７を通って延在し、次に、（図３、図６）に最もよく見られるように、モジュール間シールド６０を後部シールド構成部品５３に機械的に且つ電気的に接続するために折り重ねられる。（折り重ねプロセスが、後部シールド部材５３がハウジング３２に取り付けられた後に発生するが、タブ６６のいくつかはすでに折り重ねられていたかのように図面に示されている。）前部タブ６８（図８、図１０）は、各モジュールシールド６０の先端６３から、シールド相互接続または結束クリップまたはストラップ１１０の長孔１１２を通って延在し、次に、モジュール間シールド６０をクリップ１１０に機械的に且つ電気的に接続するために折り重ねられる。

クリップ１１０は、上部及び下部ポート３３の間でハウジング３２の前面３６に沿って延在する概して細長い導電部材であり、ジャック３０の前方部に概して隣接する多様な遮蔽構成部品と機械的に且つ電気的に相互接続するように構成される。すなわち、クリップ１１０は、ジャック３０のモジュール間シールド６０の数に数が一致する複数の長孔１１２、および長孔１１２間に位置し、縦に整列する対のポート３３の数に数が一致する複数の位置合わせ孔１１４のある細長い部分１１３を含む。細長い部分１１３は、ハウジング３２の前面３６の凹んだ領域４５内部に配置されるような寸法で作られ、位置合わせ突起４６は、ハウジング３２に対してクリップ１１０を適切に配置するために、凹んだ領域４５から位置合わせ孔１１４の中に延在している。

１対の縦に整列された、偏向可能なコンタクトアーム１１５は、各長孔１１２の対向する側面に位置している。各コンタクトアームは、基板７４の前縁つまり先端７４ｃに隣接する内部サブアセンブリモジュール７０の回路基板７４の頂面および底面の上に位置する導電性接地コンタクトパッド７３の内の１つを係合するような寸法で作られ、構成される。細長い部分１１３は、上部回路基板７４の厚さよりも実質的に背が高いまたは幅が広い。言い換えると、部分１１３の縦の寸法は、基板７４の厚さよりも大きい。コンタクトアーム１１５は、基板７４内部の接地平面に接続される接地パッド７３に接続されているので、クリップ１１０の細長い部分１１３は、縦に整列されたポート間の電気的遮蔽をさらに強化するために、基板７４の前方端部７４ｃに追加の遮蔽を提供する。

拡大されたシールド係合部分１１６（図７）は、いったん前部シールド５２がハウジング３２の前方部に取り付けられると、前部シールド５２を係合するためにハウジング３２の各側壁３７の周りに延在する。隆起したエンボス１１７が係合部分１１６から外向きに延在し、クリップ１１０と前部シールド５２との間で確実な電気的接続を提供するために接点圧力が増加した領域を提供する。

各モジュール間シールド６０は、３つの表面上で磁気ジャック３０内部で固定されている。前縁６３は、ハウジング３２の縦の長孔４４内部に位置し、タブ６８はシールド相互接続クリップ１１０の長孔１１２を通って延在する。シールド６０の上面は、ハウジング３２の上部壁４２の溝４１の内部に位置し、シールド６０の後方端部６７は、後部シールド構成部品５３の長孔５７を通って延在する後部タブ６６によって固定される。したがって、各モジュール間シールド６０は後部シールド構成部品５３に電気的に且つ機械的に接続され、クリップ１１０を通して前部シールド構成部品５２および各回路基板７４に電気的に接続される。

各モジュール間シールド６０は、レセプタクル３４を完全に分割するつまり割け、ハウジング３２の前面３６からハウジング３２の後方端部３９に、および上部壁４２からハウジング３２の下部取り付け面に延在する。その結果として、各モジュールシールド６０は、上部及び下部ポート３３の隣接する対３３’と、サブアセンブリ受け入れ空洞３５の中に挿入されるサブアセンブリモジュール７０だけではなく、その中にも挿入されるイーサネットまたはＲＪ−４５型プラグ（図示せず）との間に垂直な遮蔽を提供する。

図１２から図１３を参照すると、各内部サブアセンブリまたはジャックモジュール７０は、その中にトランス回路およびフィルタリング構成部品が付いた構成部品ハウジング７５を含む。上部回路基板７４は、概して構成部品ハウジング７５の上面に隣接して取り付けられ、機械的に且つ電気的にそこに接続される上部接点アセンブリ７６および下部接点アセンブリ７７を含む。下部回路基板７８は、概して構成部品ハウジング７５の下面に隣接して取り付けられる。上部回路基板７４および下部回路基板７８は、構成部品ハウジング７５の内側に位置するトランスおよびチョークと関連付けられた、抵抗器、コンデンサ、および他の構成部品を含むことがある。（回路基板７４の実施形態を示す）図１６のように、基準回路／平面は回路基板の先端まで実質的にずっと延在することがある。これによって、基準層は、回路基板７４によって支えられる接点７７、７９の前方に延在することができる。これは上部ポートと下部との間の遮蔽の実質的な改善を提供すると判断される。

サブアセンブリモジュール７０は、積み重ねジャック、つまり二重ジャックの機能性を提供するために、上部接点アセンブリ７６および下部接点アセンブリ７７を含む。上部接点アセンブリ７６は、上部回路基板７４の上面に取り付けられ、ポートの上列でポート３３内部に挿入されたイーサネットプラグに接続するために、上方に延在する接点端子７９を含む、物理的且つ電気的なインタフェースを提供する。下部接点アセンブリ７７は、上部回路基板７４の下面に取り付けられ、ポートの下列でポート３３内部に挿入されたイーサネットプラグに接続するために、下方に延在する導電性接点端子８１を含む。上部接点アセンブリ７６は、はんだ付けされているリード線を通して上部回路基板７４に電気的に接続される、もしくは溶接または導電接着剤等のなんらかの他の手段によって、概して構成部品ハウジング７５の前方縁に隣接する上部回路基板７４の頂面に沿って配置される１列の回路基板接点またはパッド８２に電気的に接続される。下部接点アセンブリ７７は、上部回路基板７４の下面に同様に取り付けられ、上部回路基板７４の下面上の第２の類似する列の回路基板パッド８３に接続される。

構成部品ハウジング７５は、一方が上部ポートの磁性物質１２０ａを保持するためであり、他方が縦に整列したポートの各対の下部ポートの磁性物質１２０ｂを保持するためである、左ハウジング半分７５ａ、および右ハウジング半分７５ｂを有する２部分から成るアセンブリである。左ハウジング半分７５ａおよび右ハウジング半分７５ｂは、ＬＣＰ等の合成樹脂または別の類似した物質から形成され、製造費を削減し、組み立てを簡略化するために物理的に同一であってよい。ラッチ突起８４は、各ハウジング半分の（図１３で見られる）左側壁から延在する。ラッチ凹部８５は、各ハウジング半分の右側壁に位置し、その中にラッチ突起８４を固定して受け入れる。

各ハウジング半分７５ａ、７５ｂは、その中にフィルタリング磁性物質１２０を受け入れる、大きなボックス状のレセプタクルまたは開口部８６とともに形成される。２つのハウジング半分７５ａ、７５ｂのレセプタクル８６は対向する方向に向き、２つのレセプタクルを電気的に遮蔽するために、ハウジング半分間に配置される細長い内部シールド部材１９０を有する。細長いシールド部材１９０に向く各ハウジング半分の表面は、２つのハウジング半分７５ａ、７５ｂがともに組み立てられるときに、各ハウジング半分の突起が相手側ハウジング半分のソケットの中に挿入されるように配置される突起８７および同様な大きさに作られたソケット８８を含む。細長いシールド部材１９０は、ハウジング半分７５ａ、７５ｂおよびシールド部材１９０の組み立て時に、各突起８７が、シールド部材１９０をハウジング半分に対して定位置に固定するために、孔１９２の内の１つを通ってそのソケット８８の中に延在するように、突起８７およびソケット８８と位置合わせされた１対の孔１９２を含む。

導電性のピンまたは尾部９１の第１のセットは、ハウジング半分７５ａ、７５ｂの下面から延在し、下部回路基板７８の孔７８ａを通って挿入され、そこにはんだ付けされる。ピン９１は下部回路基板７８を通り過ぎて延在するほど十分に長く、回路基板１００内の孔１０３（図９）の中にその後挿入され、そこにはんだ付けされるように構成される。より短いピン９２の第２のセットもハウジング半分７５ａ、７５ｂの下面から延在する。導電性のピン９３の第３のセットは、ハウジング半分７５ａ、７５ｂの上面から延在し、上部回路基板７４の孔７４ｄの中に挿入され、そこにはんだ付けされる。

磁性物質１２０は、インピーダンスマッチング、信号の整形および調整、高圧隔離および共通モードノイズリダクションを提供する。シールドなしツイストペア（「ＵＴＰ」）伝送線は、シールド付き伝送線よりもよりノイズをピックアップしやすいので、これは、シールドなしツイストペア伝送線を有するケーブルを活用するイーサネットシステムで特に有益である。磁性物質は、ノイズを除去し、優れた信号完全性および電気的遮蔽を提供するために役立つ。磁性物質は、各ポート３３に関連付けられる４つのトランスおよびチョークサブアセンブリ１２１を含む。チョークは、共通モードノイズに高インピーダンスを提示するが、差動モード信号には低インピーダンスを提示するように構成される。チョークは各送信チャネルおよび受信チャネルごとに提供され、各チョークはＲＪ−４５コネクタに直接的に配線できる。

細長いシールド部材１９０は概して矩形のプレートであり、下部回路基板７８の孔７８ａ内での挿入およびはんだ付けのために構成される７本の下方に垂れ下がるはんだ尾部１９３を含む。尾部１９３は下部回路基板７８を通り過ぎて延在するほど十分に長く、回路基板１００内の孔（図示せず）の中にその後挿入され、そこにはんだ付けされる。２つの上方に延在するはんだ尾部１９４、１９５は、シールド部材１９０の頂面または端縁１９６から延在し、上部回路基板７４の孔７４ａ内での挿入およびはんだ付けのために構成される。シールド部材１９０は、下部ポートの回路をその縦に整列した上部ポートの回路から遮蔽するために、各ハウジング半分の他の回路構成部品だけではなく、トランス１３０およびチョーク１４０も、その隣接するハウジング半分の構成部品から遮蔽するように構成される。

上述されたように、コネクタの各ポート３３に関連付けられた磁性物質１２０は、４つのトランスおよびチョークサブアセンブリ１２１を含む。図１８を参照すると、トランスおよびチョークサブアセンブリ１２１の一実施形態が、磁気フェライトトランスコア１３０、磁気フェライトチョークコア１４０、トランス巻き線１６０、およびチョーク巻き線１７０を含むのが見られる。トランスコア１３０は環状体、つまりドーナツ形をしており、実質的に平らな頂面１３２および底面１３３、滑らかで円筒状の内面を画定する中心ボアつまり開口部１３４、並びに滑らかで円筒形の外面１３５を含むことがある。トロイドはその中心ボア１３４を通る中心軸の周りで対称である。チョーク１４０は、同様に形作られてよい。

図１７は、最初にともに撚られ、トランストロイド１３０の周りに巻き付けられる４本のワイヤ１５０のグループを示す。４本のワイヤのそれぞれは、組み立てプロセスに役立つように薄いカラーコード化された絶縁体で覆われている。本明細書に示されているように、４本のワイヤ１５０は赤のワイヤ１５０ｒ、自然の、つまり銅色のワイヤ１５０ｎ、緑のワイヤ１５０ｇ、および青のワイヤ１５０ｂの繰り返しパターンでともに撚られている。単位長あたりの撚りの数、個々のワイヤの直径、トロイド１３０、１４０の大きさおよび磁気品質だけではなく絶縁部の厚さ、ワイヤがトロイドの周りに巻き付けられる回数、および磁性物質を取り囲む物質の誘電率は、全てシステム磁性物質の所望される電気性能を確立するために利用される設計要因である。

図１８に示されるように、４本の撚り線１５０は、トロイド１３０の中心ボアつまり開口部１３４の中に挿入され、トロイドの外面１３５の周りに巻き付けられている。撚り線１５０は中心ボア１３４に再度通され、このプロセスは、撚り線グループ１５０が所定の回数、中心ボアに通されるまで繰り返される。トロイド１３０の下面１３３に隣接する撚り線の端部は、トロイド１３０の外面１３５に沿って上方に曲げられ、第１の端部のワイヤの全ての周りに巻き付けられる第２の端部のワイヤの全てを含む単一の撚り１５２を作るために、撚り線の他端の周りに巻き付けられる。第１の端部および第２の端部からの個々のワイヤは、単一の撚り１５２を越えてすぐ（または図１８に示されるように上方で）撚りをほどかれる。撚り線のグループの第１の端部からの１本のワイヤは、ワイヤのグループの他端からのワイヤとともに撚られ、撚られたワイヤ部分１５３を作る。チョーク撚り線部分１５４はチョークトロイド１４０の中心開口部１４２の中に摺動され、所望される回数、チョークトロイドの周りで巻き付けられる。

示されるように、４つのトランスおよびチョークアセンブリ１２１は、各レセプタクル８６の中に挿入され、次にワイヤはピン９２、９３にはんだ付けされる、または別のやり方で接続される。衝撃吸収絶縁気泡インサート９４が、次いで、トランスおよびチョークアセンブリ１２１の上で各レセプタクル８６の中に挿入され、それらを適所に固定する。絶縁カバーまたは部材９５は、レセプタクル８６を封入し、その中に気泡インサート９４を固定するため、およびピン９３に遮蔽を提供するために各ハウジング半分７５ａ、７５ｂに固定される。

図１３から図１５を参照すると、各カバー９５は、レセプタクル８６を封入するための側壁を有する側壁９６、ならびに上部回路基板７４および回路基板の上方に突出する導電性ピン９３の上方に延在し、上向きに延在する隔離壁９７を含む。カバー９５は、ＬＣＰ等の合成樹脂または別の類似する物質から形成されてよい。カバー９５の絶縁特性により、隔離壁９７は（上部回路基板７４のあらゆる露呈された回路トレースだけではなく）ピン９３と、各モジュールの対向する側面上に配置される垂直モジュール間シールド６０との間に絶縁障壁を提供する。モジュラージャックは、モジュール間シールド６０とピン９３（及び上部回路基板７４）との間に隔離壁９７を挟むことによって、露呈されている信号導体と接地導体または基準導体との間の電気的遮蔽を強化している。代替実施形態では、各ハウジング半分７５ａ、７５ｂの側面に付けられる、またはモジュール間シールド６０に直接的に付けられる、Ｋａｐｔｏｎ（カプトン）として知られているポリイミド薄膜等の絶縁膜または絶縁シートでカバー９５を置換することが可能であってよい。

図１６を参照すると、上部回路基板７４は、６つの導電層７４−１、７４−２、７４−３、７４−４、７４−５、７４−６を含む。導電層のそれぞれは、回路基板が概して、誘電材料の中または上に導電層がある誘電材料２０１（図１２）から形成されるように、誘電材料または絶縁材料の層によって隣接する導電層から分離されている。導電層７４−１および７４−６は信号導体２０２を含み、導電層７４−３および７４−４は基準導体または接地導体２０３を含み、導電層７４−２および７４−５は、信号導体２０２および基準導体２０３の両方が付いた混合層である。いったん組み立てられると、基準導体２０３は、めっきされた貫通孔またはバイア２０４によって相互接続される。最上層７４−１は、はんだ付けもしくは溶接または導電接着剤等のなんらかの他の手段によって上部接点アセンブリ７６のリード線に接続される複数の回路基板パッド８２とともに多様な信号回路を含む。下部導電層７４−６は、層７４−１の信号導体の回路に類似した導電性回路、および下部接点アセンブリ７７がはんだ付けられるもしくは溶接または導電接着剤等のなんらかの他の手段によって電気的に接続される１列の回路基板パッド８３も含む。

上部導電層７４−１および下部導電層７４−６は、概して上部回路基板７４の前方端部７４ｃに隣接するＬ形の導電性接地パッド７３を含む。導電性接地パッド７３は、導電バイア２０４ａによって導電層７４−２、７４−３、７４−４、および７４−５の接地基準回路に相互接続される。内層７４−２、７４−３、７４−４、７４−５の基準導体は、本来、回路基板７４の全幅および全長に延在し、上部ポートおよび関連する回路を下部ポートおよびその回路から遮蔽する。回路基板７４の多様な導電層は、モジュラージャック３０の上部ポートおよび下部ポートの高速電気性能が同一となるように、上部接点アセンブリ７６および下部接点アセンブリ７７に同一の高速機能性を与える。

図１９から図２１を参照すると、内部サブアセンブリモジュール７０が、ポートの縦に整列された対３３’の上部および下部ポート３３の両方に電気機能性を与えることが分かる。モジュール７０の内部の細長いシールド部材１９０は、下部ポートの回路をその縦に整列された上部ポートの回路から遮蔽するために、各ハウジング半分の他の回路構成部品だけではなくトランス１３０とチョーク１４０の間にも、その隣接するハウジング半分のそれらからの隔離および遮蔽を提供する。上部回路基板７４は、ハウジング３２の隣接する後方端部３９からハウジング３２の前面３６に延在する。上部回路基板７４は、本来その全長および全幅に沿って複数の導電層または導電平面の形で基準部材または接地部材を含むため、ハウジング３２の上部ポートと下部ポートとの間には電気的な障壁が形成される。言い換えると、電磁干渉および他のタイプのノイズおよび放射は、電気的な障壁が上部回路基板７４内部の基準平面によって形成された結果、位置合わせされた上部ポートと下部ポートとの間を通過することを削減される。さらに、回路基板７４の前方端部７４ｃに位置するパッド７３の形を取る導電性の基準接点または接地接点は、上部回路基板７４内の基準層、モジュール間シールド６０および前部シールド構成部品５２を、上述されたシールド相互接続クリップ１１０を使用することによって電気的に接続するために、基準平面に接続され、クリップ１１０の偏向可能なコンタクトアーム１１５によって係合される。その結果、モジュラージャックは、上部、対向側面、および後部に沿って完全に遮蔽することができ、各ポート３３のための開口部を除きその前面に沿って遮蔽できる。

隣接する縦に整列されたポート３３、その中に挿入されるジャック、およびサブアセンブリ受け入れ空洞３５の中に挿入される内部サブアセンブリモジュール７０は、モジュール間シールド６０によって隣接するポート、ジャック、およびモジュール７０から遮蔽される。縦に整列されたポート間の遮蔽は、上部ポートおよび下部ポートの回路構成部品と、水平に延在し、各モジュール受け入れ空洞３５を分割し、ハウジング３２の前面３６から後方端部３９に延在する、上部回路基板７４内の基準平面との間で、各サブアセンブリモジュール７０内部に含まれる細長いシールド部材１９０から形成される内部シールドアセンブリによって達成される。

図１０、図１２、図１９から図２０を参照すると、（上述されたように）上部接点アセンブリ７６および下部接点アセンブリ７７が上部回路基板７４の先端７４ｃから後方に離間されること、および接地コンタクトパッド７３が各接点アセンブリ７６、７７と、上部回路基板の先端７４ｃとの間に配置されることが分かる。接点アセンブリとそれらの嵌合プラグとの間の嵌合面は、しばしば大量のＥＭＩおよび他の電気ノイズを発する場所である。上部回路基板７４内部で基準平面を使用し、接点アセンブリ７６、７７の場所を超えて水平に上部回路基板の端部７４ｃを伸ばすことから、上部接点アセンブリおよび下部接点アセンブリは互いから効果的に遮蔽され、縦に整列されるポート間の電気的遮蔽を強化する。

いくつかの状況では、上部回路基板７４の先端７４ｃ（または回路基板内の基準平面）が、ハウジング３２の前面３６に向かって各ポート３３間で部分的にのみ延在することがあり得ると考えられる。例えば、上部回路基板がポート３３の後壁３３ａとハウジング３２の前面３６との間で部分的に延在するにすぎない場合、基準平面が上部接点アセンブリ７６および下部接点アセンブリ７７のそれぞれと関連付けられる電場に十分に影響を与える限り、十分な隔離が提供され得る。言い換えると、システムおよびジャック３０を通過する信号によっては、上部基板７４内の基準平面が、ハウジング３２の前面３６までずっと延在しなくても、縦に整列されたポート間のかなりの量のＥＭＩを遮るように上部接点アセンブリ７６と下部接点アセンブリ７７の間で、またはその間で少なくとも部分的に延在するならば十分である場合がある。

組み立て中、モジュールシールド６０は、複数のサブアセンブリ受け入れ空洞３５を画定するために、シールドがハウジング３２の上部壁３９の内面に沿って延在する溝４１内に受け入れられ（図６）、ハウジングの前方部４３の縦の長孔４４（図８から図１０）の中に入るように、ハウジング３２の中に挿入され、（図１の矢印「Ａ」の方向と反対に）前方に摺動される。次いで、サブアセンブリモジュール７０は、図４に示されるように各空洞３５の中に挿入され、各モジュールの側面上のカバー９５内の溝７２がモジュールシールド６０から延在する突起６４、６５、またはハウジング３２の側壁３７の突起３８のどちらかによって形成される誘導レールを係合する。サブアセンブリモジュール７０は、上部回路基板７４の先端７４ｃがその前面３６近くでハウジング３２の長孔１１８の中に摺動するまで前方に移動される。

クリップ１１０は、次いでハウジング３２の前面３６の上に摺動され、ハウジング３２の突起４６はクリップの位置合わせ孔１１４の中に延在し、各モジュールシールド６０からの前部タブ６８はクリップ内部の長孔１１２の中に延在する。偏向可能なコンタクトアーム１１５は上部回路基板７４の前縁の上に摺動し、コンタクトパッド７３を係合する。前部タブ８は次いで前屈され、タブ６８をクリップ１１０に固定する。前部シールド構成部品５２は次いでハウジング３２の上に摺動され、前部シールド構成部品５２の内側側面は拡大されたシールド係合部分１１６の隆起したエンボス１１６を係合し、モジュール間シールド６０、上部回路基板７４、クリップ１１０、および前部シールド５２の間の電気的な接続を完成する。後部シールド５３は、次いで摺動され、前部シールド５２の上に固定される。後部タブ６７は、各モジュール間シールド６０の後方端部から、後部シールド構成部品５３の長孔５７を通って延在し、次に、図２に最もよく見られるように、モジュール間シールド６０を後部シールド構成部品５３に固定するために折り重ねられる。

かかる構造により、各モジュール間シールド６０は、ハウジング３２の上部壁４２内の溝４１によってその上縁に沿って、および後部シールド構成部品５３を係合する後部タブ６７によってその後方端部に沿って、ハウジング３２の縦の長孔４４内部のその前縁６３で磁気ジャック３０の内部に固定される。モジュールシールド６０は、開口部３４を完全に分割し、ハウジング３２の前面３６からハウジング３２の後方端部３９に、および上部壁４２からハウジング３２の下部取り付け面に延在する。その結果として、各モジュールシールド６０は、上部及び下部ポート３３の隣接する対と、サブアセンブリ受け入れ空洞３５の中に挿入されるサブアセンブリモジュール７０だけではなく、その中に挿入されるイーサネットまたはＲＪ−４５型プラグとの間にも垂直な遮蔽を提供する。基板７４内部の基準平面および細長いシールド部材１９０が、その縦に整列された下部ポートから上部ポートを遮蔽する。

開示は示されている実施形態に関して説明されてきたが、開示が制限的として解釈されるべきではないことが理解されるべきである。多様な改変および修正は、前記開示を読んだ後に間違いなく当業者に明らかになる。例えば、モジュラージャックは直角コネクタとして示されているが、垂直の配向を有することもある。さらに、示されているハウジングは、別々の遮蔽部材がその上に取り付けられた誘電材料から作られている。ハウジングはダイカストまたはめっきされたプラスチック材から作られ、外側シールドは排除され、モジュール間シールドはハウジングと一体に形成できるだろう。したがって、添付の特許請求の範囲および趣旨の内の多数の他の実施形態、修正および変形は、本開示を検討することにより当業者に思い浮かぶだろう。

Claims (17)

1. 嵌合面と、位置合わせされた第１のポートおよび第２のポートの対としてその中に構成される複数のポートとを有するハウジングであって、各ポートがその中に嵌合可能なコネクタを受け入れるように構成されるハウジングと、
   該ハウジングに位置する少なくとも１つの内部のジャックモジュールであって、該ジャックモジュールがその前方端部と後方端部との間に延在する概して平面的な導電性の基準平面を備えた多層回路基板を含み、導電性接点の第１のアセンブリおよび第２のアセンブリが前記多層回路基板の対向する側面上に配置され、前記基準平面の前方部分が位置合わせされた第１のポートおよび第２のポートの対の間に位置し、第１のアセンブリの各導電性接点の一部が前記第１のポートの中に嵌合可能なコネクタを挿入すると嵌合可能なコネクタの接点を係合するために前記第１のポートのうちの１つの中に延在し、第２のアセンブリの各導電性接点の一部が嵌合可能なコネクタを前記第２のポートの中に挿入すると嵌合可能なコネクタの接点を係合するためにそれぞれの第１のポートと位置合わせされた第２のポートの中に延在する、少なくとも１つの内部のジャックモジュールと、を備え、
   前記多層回路基板が、前記基準平面およびモジュラージャックの導電性の遮蔽部材に電気的に接続される基準接点であって、前記基準平面にはバイアを介して電気的に接続される基準接点を含む、
   モジュラージャック。
2. 前記多層回路基板が複数の信号トレースを含む、請求項１に記載のモジュラージャック。
3. 前記多層回路基板の前方端部および前記基準平面の前方部分が、概して前記ハウジングの嵌合面まで延在する、請求項２に記載のモジュラージャック。
4. 前記多層回路基板の前方端部および前記基準平面の前方部分が、前記位置合わせされた第１のポートと第２のポートとの間のハウジング内の長孔の中に延在する、請求項３に記載のモジュラージャック。
5. 前記基準接点が、概して前記ハウジングの嵌合面に隣接して配置される概して平面的なコンタクトパッドである、請求項４に記載のモジュラージャック。
6. 前記導電性の遮蔽部材が、概して前記ハウジングを取り囲む金属遮蔽部材である、請求項５に記載のモジュラージャック。
7. 前記導電性の遮蔽部材が、前記ハウジングの前面、側面、頂面、および後面を実質的に取り囲むシールドである、請求項６に記載のモジュラージャック。
8. 前記ポートが縦に整列されている、請求項１に記載のモジュラージャック。
9. 各ジャックモジュールが、第１の磁性物質アセンブリおよび第２の磁性物質アセンブリを含み、各磁性物質アセンブリが、その周りに複数のワイヤを巻き付けられたトランスコアを含み、前記第１の磁性物質アセンブリのワイヤのいくつかが、前記多層回路基板の中に延在する第１のピンを通して前記第１のアセンブリの導電性接点のいくつかに電気的に接続され、前記第２の磁性物質アセンブリのワイヤのいくつかが、前記多層回路基板の中に延在する第２のピンを通して前記第２のアセンブリの導電性接点のいくつかに電気的に接続される、請求項１に記載のモジュラージャック。
10. 嵌合面と、位置合わせされた第１のポートおよび第２のポートの対とを有するハウジングであって、各ポートがその中に嵌合可能な構成部品を受け入れるように構成され、各ポートが前面と後壁とを有する、ハウジングと、
    複数の導電性接点であって、各導電性接点の一部が、前記ポートのうちの１つの中に嵌合可能な構成部品を挿入すると嵌合可能な構成部品の接点を係合するために前記ポートのうちの１つに配置される、複数の導電性接点と、
    その前方端部と後方端部との間に延在する概して平面的な導電性の基準平面付きの多層回路基板であって、前記基準平面の前方部分が、前記後壁と前記前面との間で少なくとも部分的に延在するように構成される、多層回路基板と、
    前記嵌合面に沿って延在する導電性の遮蔽部材と、を備え、
    前記多層回路基板が、前記基準平面および前記導電性の遮蔽部材に電気的に接続される少なくとも１つの基準接点であって、前記基準平面にはバイアを介して電気的に接続される基準接点を含む、
    電気コネクタ。
11. 前記多層回路基板が複数の信号トレースを含む、請求項１０に記載の電気コネクタ。
12. 前記多層回路基板の前方端部および前記基準平面の前方部分が、概して前記ハウジングの嵌合面に延在する、請求項１０に記載の電気コネクタ。
13. 前記多層回路基板の前方端部および前記基準平面の前方部分が、前記第１のポートと前記第２のポートとの間で前記ハウジング内の長孔の中に延在する、請求項１２に記載の電気コネクタ。
14. 前記少なくとも１つの基準接点が、概して前記ハウジングの嵌合面に隣接して配置される概して平面的なコンタクトパッドである、請求項１０に記載の電気コネクタ。
15. 前記導電性の遮蔽部材が、概して前記ハウジングを取り囲む金属遮蔽部材である、請求項１４に記載の電気コネクタ。
16. 前記導電性の遮蔽部材が、前記ハウジングの前面、側面、頂面、および後面を実質的に取り囲むシールドである、請求項１５に記載の電気コネクタ。
17. 嵌合面と、位置合わせされた第１のジャック開口部および第２のジャック開口部の対としてその中に構成される複数の開口部とを有するハウジングであって、各ジャック開口部がその中に嵌合可能なコネクタを受け入れるように構成されるハウジングと、
    該ハウジングに支持され、前記嵌合面に位置するクリップと、
    前記ハウジングに位置し、前方端部及び後方端部を備える少なくとも１つのサブアセンブリモジュールであって、該サブアセンブリモジュールが前記前方端部と前記後方端部との間に延在する概して平面的な導電性の基準平面を備えた回路部材を含み、接地コンタクトパッドの第１のセットおよび第２のセットが前記回路部材の対向する側面上に配置され、前記基準平面の前方部分が位置合わせされた第１のジャック開口部および第２のジャック開口部の前記対の間に位置する、少なくとも１つのサブアセンブリモジュールと、を備え、
    前記クリップが前記回路部材に電気的に接続される、
    モジュラージャック。

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