TWM462987U - 應用於電連接器之網路信號傳輸匹配結構 - Google Patents

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TWM462987U
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guan-xiong Wei
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Xmultiple Technologies Inc
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
    • H01R24/62Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices
    • H01R24/64Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices for high frequency, e.g. RJ 45
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66Structural association with built-in electrical component

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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

應用於電連接器之網路信號傳輸匹配結構
本新型為提供一種傳輸匹配結構,特別是指一種IEEE及EMI特性良好、無阻抗匹配問題及製作快速穩定的應用於電連接器之網路信號傳輸匹配結構。
按,網路連接器,因各自廠商技術不同,其製作之商品皆有所差異,但終究遵循相關公會所定義出之通訊協定規格及要求,如IEEE(Institute ofElectrical andElectronicsEngineers,電機電子工程師學會)及EMI(ElectroMagnetic Interference,電磁干擾)等。
而為了改善效能及達到更好的效果,各大廠商紛紛在網路連接器之改良上研究突破,透過各種電子元件之組合並加以嘗試,同時間遵循通訊協定規格,試圖製作出效果優良之產品。
當中,當前之網路連接器多為透過複數信號變壓器串接之方式,達成使用之條件,然而信號變壓器於出貨或製作時,每一個之電氣特性皆有所不同(因線圈捆繞之密度、線徑粗細、更精細到線圈之銅含量等諸多因素影響),使網路連接器製作上需人工進行微調,導致製作時間損耗,而更進一步產生匹配及電磁干擾問題(因拉線製作上有所不同,連帶影響EMI之特性),對網路資訊傳輸之速度及品質有著極大之影響。
是以,要如何解決上述習用之問題與缺失,即為本新型之申請人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。
故,本新型之申請人有鑑於上述缺失,乃蒐集相關資料,經由多方評估及考量,並以從事於此行業累積之多年經驗,經由不斷試作及修改,始設計出此種IEEE及EMI特性良好、無阻抗匹配問題及製作快速穩定的應用於電連接器之網路信號傳輸匹配結構的新型專利者。
本新型之主要目的在於:加強其各種電氣特性。
本新型之再一主要目的在於:使生產速度上升且提升品質。
為達上述目的,本新型係設於一RJ連接器中,且其主結構係包括有至少二基板,並各該基板上係以表面貼覆(SMT)有複數信號傳輸元件組,再各該信號傳輸元件組係由複數電容及複數電感分別串聯所組成,而各該基板上係分別設置有複數信號變壓器,且各該信號變壓器係包含有複數磁性線圈,並各該磁性線圈係分別與各該電容及各該電感串聯以供電性連結,而各該基板之間係分別連結設置有至少二連接裝置,且各該連接裝置係經由各該基板分別與各該信號傳輸元件及各該信號變壓器電性連結。
藉此於製作時透過表面貼覆(SMT)將電容及電感設置於基板上以構信號傳輸元件組,且分別與各該信號變壓器之各該磁性線圈以串連方式連接,來提升生產速度及品質,並於使用時透過電容及電感之配合大幅改善各種電氣特性,藉此令本新型達到IEEE及EMI特性良好、無阻抗匹配問題及製作快速穩定之實用進步性。
1‧‧‧傳輸匹配結構
11、11a‧‧‧基板
12、12a‧‧‧信號傳輸元件組
121、121a‧‧‧電容
122、122a‧‧‧電感
13、13a‧‧‧信號變壓器
131、131a‧‧‧磁性線圈
14a‧‧‧封包元件
2、2a‧‧‧RJ連接器
21、21a‧‧‧金手指模組
22、22a‧‧‧絕緣膠體
221、221a‧‧‧插接口
23、23a‧‧‧屏蔽外體
24‧‧‧連接裝置
241‧‧‧轉接腳
242‧‧‧乘載座
25‧‧‧電路板
26‧‧‧隔離板體
27‧‧‧發光模組
第一圖 係為本新型較佳實施例之實施示意圖。
第二圖 係為本新型較佳實施例之分解示意圖。
第三圖 係為本新型較佳實施例之局部結合示意圖。
第四圖 係為本新型較佳實施例之連接裝置示意圖。
第五圖 係為本新型較佳實施例之基板結構方塊圖。
第六圖 係為本新型再一較佳實施例之實施示意圖。
為達成上述目的及功效,本新型所採用之技術手段及構造,茲繪圖就本新型較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下,俾利完全了解。
請參閱第一圖至第五圖所示,係為本新型較佳實施例之實施示意圖、分解示意圖、局部結合示意圖、連接裝置示意圖及基板結構方塊圖,由圖中可清楚看出本新型係設於一RJ連接器2中,且傳輸匹配結構1包括至少二基板11、複數信號傳輸元件組12、複數信號變壓器13、及至少二連接裝置24,並其中基板11係為PCB板,再各該基板11至少一側處係進一步設置有至少一隔離板體26,而各該信號傳輸元件組12係由複數電容121及複數電感122分別串聯所組成,且各該信號傳輸元件組12以表面貼覆(SMT)分別設置於各該基板11上,而各該信號變壓器13係分別設置於各該基板11上,且各該信號變壓器13係包含有複數磁性線圈131,並各該磁性線圈131係分別與各該電容121及各該電感122串聯以供電性連結,再各該信號變壓器13係利用各該信號傳輸元件組12之各該電容121及各該電感122達到IEEE特性及無阻抗匹配問題,而各該連接裝置24係分別連結設置於各該基板11之間,且各該連接裝置24係進一步相上下層設,並各該連接裝置24係經由各該基板11分別與各該信號傳輸元件組12及各該信號變壓器13電性連結,而各該連接裝置24係分別包含有複數轉接腳241及至少一供容設各該轉接腳241之乘載座242,且各該轉接腳241係分別與各該信號傳輸元件組12及各該信號變壓器13電性連結,並各該轉接腳241係呈L型態樣,而各該連接裝置24係分別電性連結有至少一電路板25,且電路板25係電性連結有至少一發光模組27,並電路板25係電性連結有至少一金手指模組21,而金手指模組21係局部插設於至少一絕緣膠體22中,且絕緣膠體22係形成至少一供局部外露金手指模組21之插接口221,而RJ連接器2係更包含有一供容設各該基板11、各該連接裝置24、電路板25、金手指模組21及絕緣膠體22之屏蔽外體23,且屏蔽外體23係不遮蔽插接口221,另,上述僅為本新型其中之一實施態樣,其態樣不設限於此。
而當製作本新型時,係先依製作規格將所需之各該信號傳輸元件組12及各該信號變壓器131分別結合於各該基板11上,其中係因各該信號傳輸元件組12是以表面貼覆(SMT)分別設置於各該基板11上,故製作過程上十分快速,且當中之各該磁性線圈131係分別與各該電容121及各該電感122串聯,藉此以提升產品品質及達到無阻抗匹配問題之目的,同時因各該電容121及各該電感122皆為規格品,故其電氣特性係相當穩定,藉此達到IEEE要求之特性,並使EMI特性良好。
請參閱第六圖所示,係為本新型再一較佳實施例之實施示意圖,由圖中可清楚看出本新型係供與一RJ連接器2a資訊連結,且傳輸匹配結構1a包括至少一基板11a、至少一信號傳輸元件組12a及至少一信號變壓器13a,且信號傳輸元件組12a係由複數電容121a及複數電感122a分別串聯所組成,並信號傳輸元件組12a以表面貼覆(SMT)設置於基板11a上,而信號變壓器13a係設置於基板11a上,且信號變壓器13a係包含有複數磁性線圈131a,並各該磁性線圈131a係分別與各該電容121a及各該電感122a串聯以供電性連結,再信號變壓器13a係利用信號傳輸元件組12a之各該電容121a及各該電感122a達到IEEE特性及無阻抗匹配問題,而與前述實施例不同的是本實施例中傳輸匹配結構1a係與RJ連接器2a資訊連結,且RJ連接器2a係包含有至少一金手指模組21a、至少一容設金手指模組21a之絕緣膠體22a及至少一容設絕緣膠體22a之屏蔽外體23a,並金手指模組21a係供與傳輸匹配結構1a資訊連結,而絕緣膠體22a係形成至少一供局部外露金手指模組21a之插接口221a,且屏蔽外體23a係不遮蔽插接口221a,另,信號傳輸元件組12a及信號變壓器13a係進一步受至少一封包元件14a所容置。
是以,本新型之應用於電連接器之網路信號傳輸匹配結構1為可改善習用之技術關鍵在於:
一、藉由各該基板11、各該信號傳輸元件組12之各該電容121和各該電感122及各該信號變壓器13相配合,令本新型達到IEEE及EMI特性良好、無阻抗匹配問題之實用進步性。
二、藉由各該基板11、各該信號傳輸元件組12之各該電容121和各該電感122及各該信號變壓器13相配合,令本新型達到製作快速穩定之實用進步性。
惟,以上所述僅為本新型之較佳實施例而已,非因此即拘限本新型之專利範圍,故舉凡運用本新型說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化,均應同理包含於本新型之專利範圍內,合予陳明。
綜上所述,本新型之應用於電連接器之網路信號傳輸匹配結構於使用時,為確實能達到其功效及目的,故本新型誠為一實用性優異之新型,為符合新型專利之申請要件,爰依法提出申請,盼 審委早日賜准本新型,以保障申請人之辛苦發明,倘若 鈞局審委有任何稽疑,請不吝來函指示,申請人定當竭力配合,實感公便。
1‧‧‧傳輸匹配結構
11‧‧‧基板
12‧‧‧信號傳輸元件組
13‧‧‧信號變壓器
21‧‧‧金手指模組
22‧‧‧絕緣膠體
221‧‧‧插接口
23‧‧‧屏蔽外體
24‧‧‧連接裝置
25‧‧‧電路板
26‧‧‧隔離板體
27‧‧‧發光模組

Claims (10)

  1. 一種應用於電連接器之網路信號傳輸匹配結構,其係設於一RJ連接器中,且該傳輸匹配結構包括:至少二基板;複數信號傳輸元件組,各該信號傳輸元件組係由複數電容及複數電感分別串聯所組成,且各該信號傳輸元件組以表面貼覆(SMT)分別設置於各該基板上;複數信號變壓器,各該信號變壓器係分別設置於各該基板上,且各該信號變壓器係包含有複數磁性線圈,並各該磁性線圈係分別與各該電容及各該電感串聯以供電性連結,再各該信號變壓器係利用各該信號傳輸元件之各該電容及各該電感達到IEEE特性及無阻抗匹配問題;及至少二連接裝置,各該連接裝置係分別連結設置於各該基板之間,且各該連接裝置係經由各該基板分別與各該信號傳輸元件及各該信號變壓器電性連結。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之應用於電連接器之網路信號傳輸匹配結構,其中各該連接裝置係分別包含有複數轉接腳及至少一包設各該轉接腳之乘載座,且各該轉接腳係分別與各該信號傳輸元件及各該信號變壓器電性連結,並各該轉接腳係呈L型態樣。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之應用於電連接器之網路信號傳輸匹配結構,其中各該連接裝置係進一步相上下層設,且各該連接裝置係分別電性連結有至少一電路板,並該電路板係電性連結有至少一發光模組。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之應用於電連接器之網路信號傳輸匹配結構,其中該電路板係電性連結有至少一金手指模組,且該金手指模組係局部插設於至少一絕緣膠體中,並該絕緣膠體係形成至少一供局部外露該金手指模組之插接口。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之應用於電連接器之網路信號傳輸匹配結構,其中該絕緣膠體係受至少一不遮蔽該插接口之屏蔽外體包設,且該屏蔽外體係更供容設各該基板、各該連接裝置、各該電路板及該金手指模組。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之應用於電連接器之網路信號傳輸匹配結構,其中各該基板係為PCB板,且各該基板至少一側處係進一步設置有至少一隔離板體。
  7. 一種應用於電連接器之網路信號傳輸匹配結構,其係供與一RJ連接器資訊連結,且該傳輸匹配結構包括:至少一基板;至少一信號傳輸元件組,該信號傳輸元件組係由複數電容及複數電感分別串聯所組成,且該信號傳輸元件組以表面貼覆(SMT)設置於該基板上;至少一信號變壓器,該信號變壓器係設置於該基板上,且該信號變壓器係包含有複數磁性線圈,並各該磁性線圈係分別與各該電容及各該電感串聯以供電性連結,再該信號變壓器係利用該信號傳輸元件之各該電容及各該電感達到IEEE特性及無阻抗匹配問題。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之應用於電連接器之網路信號傳輸匹配結構,其中該RJ連接器係包含有至少一金手指模組、至少一容設該金手指模組之絕緣膠體及至少一容設該絕緣膠體之屏蔽外體,且該金手指模組係供與該傳輸匹配結構資訊連結。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之應用於電連接器之網路信號傳輸匹配結構,其中該絕緣膠體係形成至少一供局部外露該金手指模組之插接口,且該屏蔽外體係不遮蔽該插接口。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之應用於電連接器之網路信號傳輸匹配結構,其中該信號傳輸元件組及該信號變壓器係進一步受至少一封包元件所容置。
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