TWI554867B - 具有連結組件之通訊結構 - Google Patents

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TWI554867B TW104143018A TW104143018A TWI554867B TW I554867 B TWI554867 B TW I554867B TW 104143018 A TW104143018 A TW 104143018A TW 104143018 A TW104143018 A TW 104143018A TW I554867 B TWI554867 B TW I554867B
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劉立業
李棟樑
黃全富
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Description

具有連結組件之通訊結構
本發明係關於一種通訊結構，特別是關於一種具有連結組件之通訊結構。
由於產品製造的需求，自動化技術廣泛應用於生產製程中，所述自動化技術通常使用多個互相連接的輸入/輸出(I/O)模組來傳輸一封包串列的多個資料封包，並且利用主要/從屬式架構透過串列匯流排介面來傳送與處理饋入I/O模組的封包。具體來說，當以多個I/O模組串聯形成一通訊系統時，每個I/O模組係以彈性接點彼此依序串接在一起，但是每個I/O模組的彈性接點之間的接觸不夠穩固，易使每個I/O模組每個模組之間的訊號傳送不正確。
進一步地，當以更多的I/O模組串接時來擴充通訊系統的節點時，將會產生閒置不用的I/O模組，增加成本。例如通訊系統是由2個群組組成，每個群組包括16個I/O模組，當使用者欲擴充至33個I/O模組時，必須使用3個群組共48個I/O模組，導致15個閒置不用的I/O模組，耗費通訊系統的購置成本。因此需要發展一種新式的通訊結構，以解決上述的問題。
本發明之一目的在於提供一種具有連結組件之通訊結構，藉由一連結組件使每個通訊結構之間的形成穩固的接觸狀態，並且串接多個通訊結構形成一通訊系統，以便於使用者擴充更多的通訊節點。
為達成上述目的，本發明之具有連結組件之通訊結構包括基座，設有一容置底部、自該容置底部形成一第一開孔、以及自該容置底部周圍形成至少一側壁；一電路板，固設於該容置底部，該電路板設有複數第一端子孔以及複數第二端子孔，該些第一端子孔對準於該基座的該第一開孔；該連結組件，固定於該電路板的兩側面，該連結組件包括：複數第一導電端子，每一該些第一導電端子的兩端分別具有一第一焊接部以及一第二焊接部，該些第一導電端子的第一焊接部相對應焊接於該些第二端子孔；一轉接板，設有複數第三端子孔以及複數第四端子孔，該些第一導電端子的第二焊接部相對應焊接於該些第三端子孔，其中該些第三端子孔與該些第四端子孔在該轉接板上形成相對應電性連接；以及一第一連結插座，設有複數第一導電部以及相對應電性連接該些第一導電部的複數第一導電插孔，該些第一導電部相對應電性連接該轉接板的該些第四端子孔；一蓋體，設有相對於該基座的該容置底部之表面、以及自該表面形成的一第二開孔，該連結組件的該第一連結插座對準於該基座的該第二開孔。
在一實施例中，該連結組件更包括一第二連結插座，設有複數第二導電部以及相對應電性連接該些第二導電部的複數第二導電插孔。
在一實施例中，該第一連結插座的該些第一導電插孔與該第二連結插座的該些第二導電插孔之間設有相同的插孔間距。
在一實施例中，該第一連結插座對準於該第二連結插座。
在一實施例中，該些第一導電端子係呈兩列配置方式。
在一實施例中，該基座的該側壁包括複數固定孔。
在一實施例中，該蓋體包括複數固定梢，分別插接於每一該些固定孔中，以固定該蓋體於該基座。
在一實施例中，該基座更包括至少一對扣接部，設置於該側壁，以利用一對扣接件分別扣接於該對扣接部，使該通訊結構與另一通訊結構結合在一起。
在一實施例中，該電路板的該些第二端子孔電性連接該電路板的一處理電路的輸出端。
在一實施例中，具有連結組件之通訊結構包括一卡制件，固定於該基座的該容置底部，用以固定該通訊結構於一軌道架。
在一實施例中，該卡制件包括一彈性部，該彈性部的自由端設有一突出部，用以卡制於該軌道架。
100‧‧‧通訊結構
102‧‧‧耦合裝置
104‧‧‧終端裝置
106‧‧‧軌道架
200‧‧‧基座
202‧‧‧電路板
204‧‧‧連結組件
206‧‧‧蓋體
208‧‧‧容置底部
210‧‧‧第一開孔
212‧‧‧側壁
214a‧‧‧第一端子孔
214b‧‧‧第二端子孔
214c‧‧‧第三端子孔
214d‧‧‧第四端子孔
216‧‧‧第一導電端子
218‧‧‧轉接板
220‧‧‧第一連結插座
221‧‧‧第二連結插座
222a‧‧‧第一焊接部
222b‧‧‧第二焊接部
224a‧‧‧第一導電部
224b‧‧‧第二導電部
226‧‧‧第一導電插孔
227‧‧‧第二導電插孔
228‧‧‧第二開孔
230‧‧‧固定孔
232‧‧‧固定梢
234‧‧‧卡制件
236‧‧‧彈性部
238‧‧‧突出部
240‧‧‧扣接部
242‧‧‧扣接件
第1圖係繪示本創作實施例中具有連結組件之通訊系統的組合立體圖。
第2圖係繪示本創作實施例中具有連結組件之通訊結構的立體分解圖。
第3圖係繪示本創作實施例中連結組件的局部放大之立體分解圖。
參考第1圖，其繪示本創作實施例中具有連結組件之通訊系統之組合立體圖。通訊系統包括至少一通訊結構100、耦合裝置(coupling device)102以及終端裝置(terminal device)104。至少一通訊結構100分別耦接 耦合裝置102與終端裝置104並且介於耦合裝置102與終端裝置104之間，該通訊結構100、耦合裝置102以及終端裝置104卡制於一軌道架106上，此處，以兩個通訊結構100為例。所述耦合裝置102用以傳送第一命令封包串列至至少一通訊結構100，所述第一命令封包串列包括複數命令封包。至少一通訊結構100用以沿著所述第一路徑接收所述第一命令封包串列。終端裝置104用以沿著所述第一路徑接收由所述第一回應封包以及/或不相對應於所述至少一通訊結構100的命令封包組成的所述第二命令封包串列，並且將所述第二命令封包串列沿著一第二路徑依序經由所述至少一通訊結構100回傳至所述耦合裝置102。
參考第2圖，其繪示本創作實施例中具有連結組件204之通訊結構100之立體分解圖。通訊結構100包括基座200、電路板202、連結組件204以及蓋體206。該基座200用以容納該電路板202，並且該蓋體206覆蓋於該基座200以形成該通訊結構100，該連結組件204連接一通訊結構100至另一通訊結構100，其中該連結組件204具有電性連接以及機構連接的功能，使兩個通訊結構100彼此之間藉由穩固的機構連接而正確地傳送訊號，其中該訊號包括資料訊號以及電源訊號。
如第2圖所示，在本發明之具有連結組件204之通訊結構100中，基座200設有容置底部208、自該容置底部208形成第一開孔210、以及自該容置底部208周圍形成至少一側壁212。容置底部208用以支撐電路板202，該連結組件204電性連接該電路板202並且從該第一開孔210曝露出來，例如支撐電路板202以螺絲固定於基座200的容置底部208，或是卡接於容置底部208上。在一實施例中，側壁212設置於容置底部208的邊緣周圍， 以環繞該電路板202，側壁212設有槽道，以供電路板202運作時提供通風、散熱之用。
在第2圖中，電路板202固設於該容置底部208，該電路板202設有複數第一端子孔214a以及複數第二端子孔214b，該些第一端子孔214b對準於該基座200的該第一開孔210，第一端子孔214a以及第二端子孔214b例如是貫通電路板202。在一實施例中，電路板202的外觀尺寸適配於容置底部208。第一端子孔214a以及第二端子孔214b分別電性連接電路板202，例如，第一端子孔214a接收來自前一級的通訊結構100之訊號，並且將接收的前一級訊號轉送給目前的通訊結構100進行處理。接著，第二端子孔214b將處理完成的訊號傳送至連結組件204。
參考第2圖以第3圖，第3圖係繪示本創作實施例中連結組件的局部放大之立體分解圖。該連結組件204固定於該電路板202的至少一表面，以電性連接該電路板202的第二端子孔214b，該連結組件204包括複數第一導電端子216、轉接板218以及第一連結插座220。第一導電端子216、轉接板218以及第一連結插座220在該電路板202的輸出端依序電性連接，以轉送目前的通訊結構100處理完成的資料訊號至下一級的通訊結構100。
如第2圖以及第3圖所示，每一該些第一導電端子216的兩端分別具有一第一焊接部222a以及一第二焊接部222b，該些第一導電端子216的第一焊接部222a相對應焊接於電路板202的該些第二端子孔214b。換言之，第一導電端子216利用第一焊接部222a電性連接該第二端子孔214b，以便於重新配置電路板202用以輸出資料訊號的第二端子孔214b之接觸位置。在一實施例中，該些第一導電端子216係呈兩列配置方式。
在第2圖以及第3圖中，轉接板218設有複數第三端子孔214c以及複數第四端子孔214d，該些第一導電端子216的第二焊接部222b相對應焊接於該些第三端子孔214c，其中該些第三端子孔214c與該些第四端子孔214d在該轉接板218上形成相對應電性連接。具體來說，該轉接板218的第三端子孔214c接收第一導電端子216的資料訊號，第四端子孔214d轉接第三端子孔214c，使該轉接板218的第四端子孔214d對準於該電路板202的第一端子孔214a，以利於目前的通訊結構100與前一級通訊結構100、下一級通訊結構100之間在連結組件204形成對準狀態，便於通訊結構100彼此之間易於串聯擴充。而且，設置於電路板202與蓋體206之間的連結組件204可以使通訊結構100更加穩固，特別是當前一級的通訊結構100插入目前的通訊結構100時，使電路板202具有較大的支撐作用。
如第2圖以及第3圖所示，第一連結插座220設有複數第一導電部224a以及相對應電性連接該些第一導電部224a的複數第一導電插孔226，該些第一導電部224a相對應電性連接該轉接板218的該些第四端子孔214d。第一連結插座220係為目前通訊結構100與下一級通訊結構100之間的連接介面。在一實施例中，第一連結插座220的第一導電部224a與第一導電插孔226穩固電性連接在一起，並且第一導電插孔226將目前通訊結構100處理完成的資料訊號傳至下一級通訊結構100。
如第2圖以及第3圖所示，該連結組件204更包括一第二連結插座221，設有複數第二導電部224b以及相對應電性連接該些第二導電部224b的複數第二導電插孔227。在一實施例中，該第一連結插座220的該些第一導電插孔226與該第二連結插座221的該些第二導電插孔227之間設有 相同的插孔間距。該第一連結插座220對準於該第二連結插座221。
如第2圖所示，蓋體206設有相對於該基座200的該容置底部208之表面、以及自該表面形成的一第二開孔228，該連結組件204的該第一連結插座220對準於該基座200的該第二開孔228。在一實施例中，該基座200的該側壁212包括複數固定孔230。該蓋體206包括複數固定梢232，分別插接於每一該些固定孔230中，以固定該蓋體206於該基座200。
繼續參考第1圖，本發明之具有連結組件之通訊結構100，更包括一卡制件234，固定於該基座200的該容置底部208，用以固定該通訊結構100於一軌道架106。該卡制件234包括一彈性部236，該彈性部236的自由端設有一突出部238，用以卡制於該軌道架106。該基座200更包括至少一對扣接部240，設置於該側壁212，以利用一對扣接件242分別扣接於該對扣接部240，使該通訊結構100與另一通訊結構100結合在一起。
綜上所述，本發明之具有連結組件之通訊結構，藉由一連結組件使每個通訊結構之間的形成穩固的接觸狀態，並且串接多個通訊結構形成一通訊系統，以便於使用者擴充更多的通訊節點。
雖然本發明已用較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧通訊結構
200‧‧‧基座
202‧‧‧電路板
204‧‧‧連結組件
206‧‧‧蓋體
208‧‧‧容置底部
210‧‧‧第一開孔
212‧‧‧側壁
214a‧‧‧第一端子孔
214b‧‧‧第二端子孔
214c‧‧‧第三端子孔
214d‧‧‧第四端子孔
216‧‧‧第一導電端子
218‧‧‧轉接板
220‧‧‧第一連結插座
221‧‧‧第二連結插座
222a‧‧‧第一焊接部
222b‧‧‧第二焊接部
224a‧‧‧第一導電部
224b‧‧‧第二導電部
226‧‧‧第一導電插孔
227‧‧‧第二導電插孔
228‧‧‧第二開孔
230‧‧‧固定孔
232‧‧‧固定梢
234‧‧‧卡制件
236‧‧‧彈性部
238‧‧‧突出部
240‧‧‧扣接部
242‧‧‧扣接件

Claims (11)

  1. 一種具有連結組件之通訊結構，包括：一基座，設有一容置底部、自該容置底部形成一第一開孔、以及自該容置底部周圍形成至少一側壁；一電路板，固設於該容置底部，該電路板設有複數第一端子孔以及複數第二端子孔，該些第一端子孔對準於該基座的該第一開孔；該連結組件，固定於該電路板的兩側面，用以在該兩側面沿著一預定位置堆疊串接複數個另外的電路板，該連結組件包括：複數第一導電端子，每一該些第一導電端子的兩端分別具有一第一焊接部以及一第二焊接部，該些第一導電端子的第一焊接部相對應焊接於該電路板的該些第二端子孔；一轉接板，設有複數第三端子孔以及複數第四端子孔，該些第一導電端子的第二焊接部相對應焊接於該些第三端子孔，其中該些第三端子孔與該些第四端子孔在該轉接板上形成相對應電性連接；以及一第一連結插座，設有複數第一導電部以及相對應電性連接該些第一導電部的複數第一導電插孔，該些第一導電部相對應電性連接該轉接板的該些第四端子孔，以使該第一連結插座在該預定位置堆疊串接該些另外的電路板其中之一，其中該電路板與該第一連結插座堆疊串接的電路板在該預定位置形成導通，並且在該電路板兩側面的另兩個電路板不導通； 一蓋體，設有相對於該基座的該容置底部之表面、以及自該表面形成的一第二開孔，該連結組件的該第一連結插座對準於該基座的該第二開孔。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之具有連結組件之通訊結構，其中該連結組件更包括一第二連結插座，設有複數第二導電部以及相對應電性連接該些第二導電部的複數第二導電插孔，使該第二連結插座堆疊串接該些另外的電路板其中之一，並且使該電路板與該第二連結插座堆疊串接的電路板導通。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之具有連結組件之通訊結構，其中該第一連結插座的該些第一導電插孔與該第二連結插座的該些第二導電插孔之間設有相同的插孔間距。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之具有連結組件之通訊結構，其中該第一連結插座對準於該第二連結插座。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之具有連結組件之通訊結構，其中該些第一導電端子係呈兩列配置方式。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之具有連結組件之通訊結構，其中該基座的該側壁包括複數固定孔。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之具有連結組件之通訊結構，其中該蓋體包括複數固定梢，分別插接於每一該些固定孔中，以固定該蓋體於該基座。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之具有連結組件之通訊結構，其中該基座更包括至少一對扣接部，設置於該側壁，以利用一對扣接件分別扣接於該對扣接部，使該通訊結構與另一通訊結構結合在一起。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之具有連結組件之通訊結構，其中該電路板的該些第二端子孔電性連接該電路板的一處理電路的輸出端。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之具有連結組件之通訊結構，更包括一卡制件，固定於該基座的該容置底部，用以固定該通訊結構於一軌道架。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之具有連結組件之通訊結構，其中該卡制件包括一彈性部，該彈性部的自由端設有一突出部，用以卡制於該軌道架。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3500075B1 (de) * 2017-12-14 2019-11-20 Siemens Aktiengesellschaft Kommunikationsmodul für ein kommunikations- oder automatisierungsgerät

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1979959A (zh) * 2005-11-30 2007-06-13 台达电子工业股份有限公司 连接器及其基座
US20070238359A1 (en) * 2006-04-05 2007-10-11 Gutierrez Aurelio J Modular electronic header assembly and methods of manufacture
TWM346169U (en) * 2008-04-09 2008-12-01 Superior Tech Co Ltd Alignment structure and jumper wire device thereof
TW201145728A (en) * 2010-01-18 2011-12-16 3M Innovative Properties Co Contact pin holder
TWM426154U (en) * 2011-12-07 2012-04-01 Ud Electronic Corp Electrical connector
US20130102203A1 (en) * 2009-11-06 2013-04-25 Molex Incorporated Modular jack with enhanced port isolation
TW201328085A (zh) * 2011-12-16 2013-07-01 Delta Electronics Shanghai Co 將多根輸出線材安裝在電路板上的固定裝置和方法
TWM469630U (zh) * 2013-07-08 2014-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 插頭連接器及插座連接器
TWM476401U (en) * 2013-11-06 2014-04-11 Ud Electronic Corp Improved structure of stacked type network connector

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4693532A (en) * 1985-02-04 1987-09-15 Molex Incorporated Modular staggered multi-row electrical connector
US4641426A (en) * 1985-06-21 1987-02-10 Associated Enterprises, Inc. Surface mount compatible connector system with mechanical integrity
DE69229120T2 (de) * 1991-09-10 1999-12-09 Smc Kk Flüssigkeitsdruck betätigte vorrichtung
US6076124A (en) * 1995-10-10 2000-06-13 The Foxboro Company Distributed control system including a compact easily-extensible and serviceable field controller
WO1997019396A1 (en) * 1995-11-20 1997-05-29 The Foxboro Company Expandable field controller in a distributed control system
US5863211A (en) * 1996-12-12 1999-01-26 International Business Machines Corporation Inter-book-package mechanical and electrical connection system
DE29807097U1 (de) * 1998-04-20 1998-09-03 Buerkert Werke Gmbh & Co Modulares elektrofluidisches Baukastensystem
JP3282128B2 (ja) * 1999-07-19 2002-05-13 エスエムシー株式会社 電磁弁マニホールドの給電装置
EP1222402A1 (en) * 1999-10-20 2002-07-17 Parker Hannifin Plc Fluid control system
DE10011354C1 (de) * 2000-03-11 2001-07-19 Hirschmann Electronics Gmbh Elektrisches Gerät mit anreihbaren Modulen
JP4524872B2 (ja) * 2000-07-07 2010-08-18 Ｓｍｃ株式会社 信号入出力装置
US8074680B2 (en) * 2008-03-28 2011-12-13 Numatics, Incorporated Modular electrical bus system with built in ground circuit
US8545237B2 (en) * 2010-06-30 2013-10-01 Deere & Company Connector for interconnecting conductors of circuit boards
CN105556754B (zh) * 2013-09-27 2019-04-09 西门子公司 用于耦接plc总线的装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1979959A (zh) * 2005-11-30 2007-06-13 台达电子工业股份有限公司 连接器及其基座
US20070238359A1 (en) * 2006-04-05 2007-10-11 Gutierrez Aurelio J Modular electronic header assembly and methods of manufacture
TWM346169U (en) * 2008-04-09 2008-12-01 Superior Tech Co Ltd Alignment structure and jumper wire device thereof
US20130102203A1 (en) * 2009-11-06 2013-04-25 Molex Incorporated Modular jack with enhanced port isolation
TW201145728A (en) * 2010-01-18 2011-12-16 3M Innovative Properties Co Contact pin holder
TWM426154U (en) * 2011-12-07 2012-04-01 Ud Electronic Corp Electrical connector
TW201328085A (zh) * 2011-12-16 2013-07-01 Delta Electronics Shanghai Co 將多根輸出線材安裝在電路板上的固定裝置和方法
TWM469630U (zh) * 2013-07-08 2014-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 插頭連接器及插座連接器
TWM476401U (en) * 2013-11-06 2014-04-11 Ud Electronic Corp Improved structure of stacked type network connector

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