CN1979959A - 连接器及其基座 - Google Patents

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CN1979959A CNA2005101270808A CN200510127080A CN1979959A CN 1979959 A CN1979959 A CN 1979959A CN A2005101270808 A CNA2005101270808 A CN A2005101270808A CN 200510127080 A CN200510127080 A CN 200510127080A CN 1979959 A CN1979959 A CN 1979959A
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Inventor
黄陆坤
戴毓元
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Taida Electronic Industry Co Ltd
Delta Optoelectronics Inc
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Delta Optoelectronics Inc
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Abstract

本发明公开了一种连接器及其基座,基座包括多个接脚以及本体。本体的表面形成有多个容槽,多个接脚的一端被插设于所述表面并固定于多个容槽中,所述容槽的数量对应于接脚的数量,基座应用于连接器上。由于本发明的连接器及其基座是将接脚分别插设于设置在基座表面的容槽中,因此,对电子元件例如连接器进行焊接操作时,借助于容槽可承接熔化的焊锡,从而可减少多余的焊锡往四周不规则地流动的几率,进而可有效地避免接脚相互导通而造成的短路现象。

Description

连接器及其基座
技术领域
本发明涉及一种连接器及其基座,尤其涉及一种可避免发生短路的连接器及其基座。
背景技术
一般连接器例如RJ45连接器可用于各式网络的连接介面,其作用在于信号的转接。现有的连接器1包括基座10、电路板11以及端子座12。电路板11被设置于基座10上,基座10设有多个接脚101,它们贯穿基座10,并可与外部电路电连接,端子座12亦被设置于基座10上,端子座12具有多个端子121,每个端子121皆连接于电路板11的接点上,利用电路板11上的预设电路使每一端子121与其相对应的接脚101电连接。
接脚101以焊接方式被固接于电路板11上。但在焊接过程中,被加热的熔融焊锡可能流动而相互导通,造成短路现象。随着电子科技产业的发展,电子元件皆以体积小、功能强作为基本要求,因此,连接器1的接脚101的间距亦相对缩小,以顺应体积微小化的趋势,于是,因焊锡相互导通所导致的短路现象更为严重。
因此,提供一种可避免发生接脚相互导通而造成短路现象的连接器及其基座确实是当前的重要课题之一。
发明内容
鉴于此,本发明的目的为提供一种可避免发生接脚相互导通而造成短路现象的连接器及其基座。
为实现上述目的,本发明的基座包括多个接脚以及本体,本体的表面形成有多个容槽,所述多个接脚的一端被插设于多个容槽中。
为实现上述目的,本发明的连接器包括基座、电路结构以及端子座。其中,基座包括多个接脚及本体,本体的表面形成有多个容槽,所述多个接脚的一端被插设于多个容槽中;电路结构与接脚电连接;端子座的一端设有多个端子,这些端子与电路板电连接。
如上所述,本发明的连接器及其基座因将接脚分别插设于设置在基座表面的容槽中,举例来说,接脚分别被设置成对应于所述容槽之一,因此,对电子元件例如连接器进行焊接操作时,借助于容槽可承接熔化的焊锡,从而可减少多余的焊锡往四周不规则地流动的几率,进而可有效地避免接脚相互导通而造成的短路现象。
附图说明
图1为现有的连接器的示意图;
图2为本发明一优选实施方式的基座示意图;
图3为本发明一优选实施方式的基座局部放大示意图;
图4为本发明一优选实施方式的连接器的示意图。
附图标记说明
1     连接器  202    接脚
10    基座    203    容槽
101   接脚    204    斜导面
11    电路板  21     电路结构
12    端子座  211    脚孔
121   端子    22     端子座
2     连接器  221    插槽
20    基座    222    端子
201   本体    223    卡固部
2011  表面    23     外壳
具体实施方式
以下将参照相关附图详细说明本发明一优选实施方式的连接器及其基座,其中相同的元件用相同的附图标记表示。
请参照图2,本发明一优选实施方式的基座20包含多个接脚202以及本体201。基座20可为RJ-11、RJ-12或RJ-45连接器的基座。
本体201具有表面2011,表面2011上设有多个容槽203。在本实施方式中,容槽203相对于接脚202位置凹设于表面2011上,当然,容槽203亦可相对凸设于表面2011上。接脚202分别插设于这些容槽203中,容槽的截面应大于接脚的截面。在本实施方式中,容槽203的数量与接脚202的数量对应。容槽203内可填入焊接材料,以将接脚202固接于基座20上。在本实施方式中,焊接材料可为无铅焊锡。
如图3所示,容槽203的至少一内壁可具有斜导面204,斜导面204由开口处往内渐缩,用以在焊接工序中承接熔化的焊锡,以限制其流动。
如图4所示,本发明一优选实施方式的连接器2包括基座20、电路结构21以及端子座22。连接器2可为RJ-11、RJ-12或RJ45连接器。
基座20包括多个接脚202及本体201。由于基座20与上述相同元件具有相同结构和功能,在此不再赘述。
在本实施方式中,电路结构21被设置于基座20之上,且电路结构21相对于接脚202的分布形成多个脚孔211,接脚202分别穿过脚孔211而与电路结构21电连接,电路结构21通过接脚202与外部电路电连接。其中,电路结构21可为电路板。
端子座22与基座20连接,且电路结构21被夹设于端子座22与基座20之间。
端子座22包括插槽221和多个端子222,插槽221设于端子座22的一侧,插槽221底部设有多个卡固部223,端子222分别相对设置于卡固部223处,且端子222的末端以例如焊接方式连接于电路结构21的接点上,它们分别与其相对应的接脚202形成电连接。
本实施方式的连接器2还可包括外壳23,其可将基座20、电路结构21及端子座22包覆于其中。
综上所述,因本发明的连接器及其基座将接脚分别插设于设置在基座表面的容槽中,举例来说,接脚被分别设置成对应于容槽之一,因此在焊接电子元件例如连接器的操作中,通过容槽可承接熔化的焊锡,从而可减少多余的焊锡往四周不规则地流动的几率,进而可有效地避免接脚相互导通而造成的短路现象。此外,斜导面由开口处往内渐缩,可用以限制焊接材料在制造过程中流出。
以上描述仅为举例性的,并非是对本发明的限制。因此,在任何未超出本发明的构思与范围的前提下,对其进行的等效修改或变型均应落入所附的权利要求所要求保护的范围内。

Claims (15)

1.一种基座,其包括:
多个接脚;及
本体,其表面形成有多个容槽;
其中,所述多个接脚分别插设于所述多个容槽中。
2.如权利要求1所述的基座,其中,所述容槽凹设或凸设于所述表面上。
3.如权利要求1所述的基座,其中,所述容槽的截面大于所述接脚的截面。
4.如权利要求1所述的基座,其中,所述容槽的至少一内壁具有斜导面。
5.如权利要求1所述的基座,其中,所述容槽的数量对应于所述接脚的数量。
6.如权利要求1所述的基座,其中,在所述容槽内填有焊接材料,所述焊接材料为无铅焊锡。
7.一种连接器,其包括:
基座,该基座包括多个接脚以及本体,本体的表面形成有多个容槽,所述多个接脚分别被插设于所述多个容槽中;
电路结构,其与所述接脚电连接;及
端子座,其一端设有多个端子,所述端子与所述电路结构电连接。
8.如权利要求7所述的连接器,其中,所述电路结构形成有对应于所述多个接脚分布的多个脚孔。
9.如权利要求7所述的连接器,其中,所述电路结构为电路板,其与外部电路电连接。
10.如权利要求7所述的连接器,其中,所述电路结构被夹设于所述端子座与所述基座之间。
11.如权利要求7所述的连接器,其中,还包括外壳,该外壳用以包覆所述基座、电路结构及端子座。
12.如权利要求7所述的连接器,其中,所述容槽被凹设或凸设于所述表面上。
13.如权利要求7所述的连接器,其中,所述容槽的截面大于所述接脚的截面。
14.如权利要求7所述的连接器,其中,所述容槽的至少一内壁具有斜导面。
15.如权利要求7所述的连接器,其中,所述容槽内填有焊接材料,所述焊接材料为无铅焊锡。
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CN103500652A (zh) * 2013-09-30 2014-01-08 中江县凯讯电子有限公司 一种单斜面网络变压器盒体
TWI554867B (zh) * 2015-12-21 2016-10-21 視動自動化科技股份有限公司 具有連結組件之通訊結構

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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication