JP5637006B2 - ガスバリア性フィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
前記基材が走行する高周波印加電極である金属ロール電極と、
対向電極として、面内に、S・N極一対以上の磁石を設置した、円弧状あるいは多面状により前記金属ロール電極に沿った形状にて配置された接地電極とを備え、
両電極間を結ぶ最短距離をdminとした時、dminが50mm未満で設置したリアクティブイオンエッチング(RIE)処理装置を用い、
前記電極間に、窒素、ヘリウムおよびアルゴンから選択された1種類以上のガスを導入して、処理空間内の圧力を0.5Pa以上50Pa未満として、30kHz以上4MHz以下の高周波を印加し、ただし前記金属ロール電極に投入する電力(W)とプラズマ照射部分の面積(m2)の比から算出される電力密度(W/m2)と処理時間(sec)の積から求められる値をEpd値と定義した場合、Epd値が350W・sec/m2以上となるように高周波電圧を印加することで、前記電極間に高密度なプラズマを発生させて、前記金属ロール電極上を走行する前記基材表面に、前記表面処理層を形成する工程と、
前記表面処理層上に、ドライコーティング法により、酸化珪素(SiOx)からなるガスバリア層を形成する工程とを具備することを特徴とするガスバリア性フィルムの製造方法である。
請求項2に記載の発明は、前記表面処理層と前記ガスバリア層とを、インラインで連続して処理することを特徴とする請求項1に記載のガスバリア性フィルムの製造方法である。
請求項3に記載の発明は、前記S・N極一対以上の磁石は、ネオジム磁石であることを特徴とする請求項1または2に記載のガスバリア性フィルムの製造方法である。
請求項4に記載の発明は、前記基材としてポリエチレンテレフタレート(PET)を用いることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のガスバリア性フィルムの製造方法である。
請求項5に記載の発明は、前記酸化珪素(SiOx)は、xの値が、1≦x≦2.2であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のガスバリア性フィルムの製造方法である。
請求項6に記載の発明は、前記ガスバリア層上に、金属アルコキシドと水溶性高分子を含む混合溶液を塗布し、加熱乾燥して形成される保護層を形成することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のガスバリア性フィルムの製造方法である。
厚さ12μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のフィルムの未処理面に、密着処理層を以下の条件で形成した。密着処理層は図2に示す装置を用いた。
圧力:5Pa
電源周波数:300kHz
投入電力:350W・sec/m2
ラインスピード:90m/min
接地電極の磁石:有り
dmin:45mm
厚さ12μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のフィルムの未処理面に、密着処理層を以下の条件で形成した。密着処理層は図2に示す装置を用いた。
圧力:20Pa
電源周波数:300kHz
投入電力:1000W・sec/m2
ラインスピード:90m/min
接地電極の磁石:有り
dmin:45mm
厚さ12μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のフィルムの未処理面に、密着処理層を以下の条件で形成した。
圧力:5Pa
電源周波数:300kHz
投入電力:350W・sec/m2
ラインスピード:90m/min
接地電極の磁石:なし
dmin:45mm
厚さ12μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のフィルムの未処理面に、密着処理層を以下の条件で形成した。
圧力:5Pa
電源周波数:300kHz
投入電力:150W・sec/m2
ラインスピード:90m/min
接地電極の磁石:有り
dmin:45mm
厚さ12μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のフィルムの未処理面に、密着処理層を以下の条件で形成した。
圧力:5Pa
電源周波数:300kHz
投入電力:500W・sec/m2
ラインスピード:90m/min
接地電極の磁石:有り
dmin:45mm
厚さ12μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のフィルムの未処理面に、密着処理を施さずに、直接、電子線加熱方式による真空蒸着により厚さ40nmの酸化珪素膜を積層して、ガスバリア性フィルムを作成した。
A液:テトラエトキシシラン10.4gに塩酸(0.1N)89.6gを加え、30分間撹拌し加水分解させた固形分3wt%(SiO2換算)の加水分解溶液とした。
B液:ポリビニルアルコールの3wt%水/イソプロピルアルコール溶液(水:イソプロピルアルコール重量比で90:10)とした。
上記積層サンプルを、A4サイズに切り出し、水道水200ccを入れて、袋状に密閉して、121℃で30分間レトルト殺菌処理を実施した。レトルト処理後、24時間後およびレトルト処理をしなかった場合(レトルト処理前)のガスバリア性を水蒸気透過度測定装置(モダンコントロール社製、MOCON PERMATRAN 3/33 40℃90%RH雰囲気)を用いて、測定した。その結果を表1に示す。
上記積層サンプルを、A4サイズに切り出し、水道水200ccを入れて、袋状に密閉して、121℃で30分間レトルト殺菌処理を実施した。レトルト処理後、2時間以内に、15mm幅に切断したサンプルのガスバリア性フィルムとナイロン間の180度剥離のラミネート強度を測定した。試験にはオリエンテック社製テンシロン万能試験機RTC−1250を用いた。また、剥離速度は、300mm/minとして、測定の際には測定部位を水で湿潤させながら行った。
101・・・密着処理層
102・・・ガスバリア層
103・・・保護層
1・・・金属ロール電極
2・・・接地電極
3・・・高周波電源
4・・・ガス導入管
5・・・磁石N極
6・・・磁石S極
7・・・真空チャンバ
8・・・巻出しロール
9・・・巻取りロール
10・・プラズマ処理室
11・・蒸着処理室
Claims (6)
- ウェブ状の基材上にグロープラズマによる表面処理とガスバリア層とをこの順に形成したガスバリア性フィルムの製造方法であって、
前記基材が走行する高周波印加電極である金属ロール電極と、
対向電極として、面内に、S・N極一対以上の磁石を設置した、円弧状あるいは多面状により前記金属ロール電極に沿った形状にて配置された接地電極とを備え、
両電極間を結ぶ最短距離をdminとした時、dminが50mm未満で設置したリアクティブイオンエッチング(RIE)処理装置を用い、
前記電極間に、窒素、ヘリウムおよびアルゴンから選択された1種類以上のガスを導入して、処理空間内の圧力を0.5Pa以上50Pa未満として、30kHz以上4MHz以下の高周波を印加し、ただし前記金属ロール電極に投入する電力(W)とプラズマ照射部分の面積(m2)の比から算出される電力密度(W/m2)と処理時間(sec)の積から求められる値をEpd値と定義した場合、Epd値が350W・sec/m2以上となるように高周波電圧を印加することで、前記電極間に高密度なプラズマを発生させて、前記金属ロール電極上を走行する前記基材表面に、前記表面処理層を形成する工程と、
前記表面処理層上に、ドライコーティング法により、酸化珪素(SiOx)からなるガスバリア層を形成する工程とを具備することを特徴とするガスバリア性フィルムの製造方法。 - 前記表面処理層と前記ガスバリア層とを、インラインで連続して処理することを特徴とする請求項1に記載のガスバリア性フィルムの製造方法。
- 前記S・N極一対以上の磁石は、ネオジム磁石であることを特徴とする請求項1または2に記載のガスバリア性フィルムの製造方法。
- 前記基材としてポリエチレンテレフタレート(PET)を用いることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のガスバリア性フィルムの製造方法。
- 前記酸化珪素(SiOx)は、xの値が、1≦x≦2.2であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のガスバリア性フィルムの製造方法。
- 前記ガスバリア層上に、金属アルコキシドと水溶性高分子を含む混合溶液を塗布し、加熱乾燥して形成される保護層を形成することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のガスバリア性フィルムの製造方法。
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