JP5509864B2 - ガスバリア性フィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
前記基材が走行する高周波印加電極である金属ロール電極と、前記金属ロール電極に沿った円弧状又は多面状であり対向電極である接地電極とを備えるリアクティブイオンエッチング処理装置を用い、
前記金属ロール電極と前記接地電極との間に、少なくとも酸化用ガスを含む1種類以上のガスと、気化した有機シリコン化合物とを導入する手段、
及び
処理空間内の圧力を3Pa以上35Pa以下とし、電源周波数を30kHz以上4MHz以下の高周波として、前記金属ロール電極と前記接地電極との間に、プラズマを発生させる手段により、
前記金属ロール電極上の前記基材の表面にプラズマ化学気相蒸着法により、厚さ3nm以上の中間密着層を形成する工程と、
前記中間密着層の表面に、真空蒸着法、スパッタリング法及び化学気相蒸着法から選択される1つの方法によりガスバリア層を形成する工程とを備え、
前記有機シリコン化合物が、前記金属ロール電極と前記接地電極との間で、前記基材の走行方向に沿った複数の導入管によって導入され、前記複数の導入管が電気的に浮遊した状態であることを特徴とするガスバリア性フィルムの製造方法である。
請求項2に記載の発明は、前記金属ロール電極と前記接地電極との間の最短距離dminが、35mm以上100mm以下であることを特徴とする請求項1に記載のガスバリア性フィルムの製造方法である。
請求項3に記載の発明は、前記金属ロール電極に投入する電力(kW)と、プラズマが当たる部分の面積(m2)との比が、4.0kW/m2以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載のガスバリア性フィルムの製造方法である。
請求項4に記載の発明は、前記中間密着層及び前記ガスバリア層を、インラインで連続して形成することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のガスバリア性フィルムの製造方法である。
請求項5に記載の発明は、前記酸化用ガスとして、酸素、水蒸気、二酸化炭素、一酸化炭素及びオゾンから選択されたガスを単体あるいは2種類以上混合して使用することを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のガスバリア性フィルムの製造方法である。
請求項6に記載の発明は、前記有機シリコン化合物として、ヘキサメチルジシロキサンを用いることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のガスバリア性フィルムの製造方法である。
請求項7に記載の発明は、前記中間密着層は、分子式がSiOxCyからなり、0<x<2.2、0<y<2であることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載のガスバリア性フィルムの製造方法である。
請求項8に記載の発明は、前記基材として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートまたはナイロンを用いることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載のガスバリア性フィルムの製造方法である。
厚さ12μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のフィルムの未処理面に、有機シリコン化合物としては、ヘキサメチルジシロキサン(HMDSO)を気化させたガスと酸素を用いて、中間密着層を以下の条件で形成した。
圧力:27Pa
電源周波数:300kHz
投入電力:2.0kW
開口部の面積:0.075m2
ラインスピード:60m/min
厚さ12μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のフィルムの未処理面に、有機シリコン化合物としては、ヘキサメチルジシロキサン(HMDSO)を気化させたガスと酸素を用いて、中間密着層を以下の条件で形成した。
圧力:40Pa
電源周波数:300kHz
投入電力:2.0kW
開口部の面積:0.075m2
ラインスピード:60m/min
厚さ12μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のフィルムの未処理面に、Ar雰囲気30Paにて、RIE処理を施した後、インライン上で、実施例1と同様に電子線加熱方式による真空蒸着により厚さ40nmの酸化珪素膜を積層して、ガスバリア性フィルムを作成した。
厚さ12μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のフィルムの未処理面に、処理を施さずに、直接、実施例1と同様に電子線加熱方式による真空蒸着により厚さ40nmの酸化珪素膜を積層して、ガスバリア性フィルムを作成した。
上記各ガスバリア性フィルムのガスバリア性を水蒸気透過度測定装置(モダンコントロール社製、MOCON PERMATRAN 3/33 40℃90%RH雰囲気)を用いて、測定した。その結果を表1に示す。
上記各ガスバリア性フィルムの密着性を、70℃の温度の浴槽の中で、任意の時間ボイルした後、セロテープ(登録商標)剥離試験を実施し、基材とガスバリア層の密着性を評価した。結果を表1に示す。
Claims (8)
- 連続して走行する基材の一方の面にガスバリア層を形成するガスバリア性フィルムの製造方法であって、
前記基材が走行する高周波印加電極である金属ロール電極と、前記金属ロール電極に沿った円弧状又は多面状であり対向電極である接地電極とを備えるリアクティブイオンエッチング処理装置を用い、
前記金属ロール電極と前記接地電極との間に、少なくとも酸化用ガスを含む1種類以上のガスと、気化した有機シリコン化合物とを導入する手段、
及び
処理空間内の圧力を3Pa以上35Pa以下とし、電源周波数を30kHz以上4MHz以下の高周波として、前記金属ロール電極と前記接地電極との間に、プラズマを発生させる手段により、
前記金属ロール電極上の前記基材の表面にプラズマ化学気相蒸着法により、厚さ3nm以上の中間密着層を形成する工程と、
前記中間密着層の表面に、真空蒸着法、スパッタリング法及び化学気相蒸着法から選択される1つの方法によりガスバリア層を形成する工程とを備え、
前記有機シリコン化合物が、前記金属ロール電極と前記接地電極との間で、前記基材の走行方向に沿った複数の導入管によって導入され、前記複数の導入管が電気的に浮遊した状態である、
ことを特徴とするガスバリア性フィルムの製造方法。 - 前記金属ロール電極と前記接地電極との間の最短距離dminが、35mm以上100mm以下であることを特徴とする請求項1に記載のガスバリア性フィルムの製造方法。
- 前記金属ロール電極に投入する電力(kW)と、プラズマが当たる部分の面積(m2)との比が、4.0kW/m2以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載のガスバリア性フィルムの製造方法。
- 前記中間密着層及び前記ガスバリア層を、インラインで連続して形成することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のガスバリア性フィルムの製造方法。
- 前記酸化用ガスとして、酸素、水蒸気、二酸化炭素、一酸化炭素及びオゾンから選択されたガスを単体あるいは2種類以上混合して使用することを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のガスバリア性フィルムの製造方法。
- 前記有機シリコン化合物として、ヘキサメチルジシロキサンを用いることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のガスバリア性フィルムの製造方法。
- 前記中間密着層は、分子式がSiOxCyからなり、0<x<2.2、0<y<2であることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載のガスバリア性フィルムの製造方法。
- 前記基材として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートまたはナイロンを用いることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載のガスバリア性フィルムの製造方法。
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