JP5634781B2 - インプリントモールドの製造方法 - Google Patents
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Description
図1は本発明の実施形態1に係るインプリントモールドの製造方法の工程を示す工程断面図である。図1に示す実施形態1のインプリントモールドの製造方法は、3次元の多段構造パターンを有するインプリントモールドの製造方法において、第1基板11を選択的に除去して第1凹部パターン14を形成する工程と、この工程で第1凹部パターン14が形成された第1基板11に、第2基板15を貼り合わせる工程と、第2基板15を選択的に除去して第2凹部パターン16を形成する工程とを備えている。
図2は本発明の実施形態2に係るインプリントモールドの製造方法の一部工程を示す工程断面図である。図2に示す実施形態2のインプリントモールドの製造方法の特徴とするところは、先の実施形態1の図1(f)に示す工程の後に、熱酸化処理等により第1基板11の露出面に、例えば0.1〜1μm程度の厚さの酸化膜21を形成したことにあり、他は先の実施形態1と同様である。
図3は本発明の実施形態3に係るインプリントモールドの製造方法の一部工程を示す工程断面図である。図3に示す実施形態3のインプリントモールドの製造方法の特徴とするところは、先の実施形態1または実施形態2で製造されたインプリントモールドを使用して、凸型のインプリントモールドを製造することにある。
図4は本発明の実施形態4に係るインプリントモールドの製造方法の工程を示す工程断面図である。図4に示す実施形態4のインプリントモールドの製造方法は、3次元の多段構造パターンを有するインプリントモールドの製造方法において、第1基板41を選択的に除去して第1凸部パターン44を形成する工程と、この工程で第1凸部パターン44が形成された第1基板41に、第2基板45を貼り合わせる工程と、第2基板45を選択的に除去して第2凸部パターン46を形成する工程とを備えている。
図5は本発明の実施形態5に係るインプリントモールドの製造方法の一部工程を示す工程断面図である。図5に示す実施形態5の特徴とするところは、先の実施形態2で採用した酸化膜21からなるエッチストップ層を形成せずに、エッチストップ層を形成した場合と同様の効果を得ることができるようにしたことにある。
12,42…感光性樹脂
13,43…アライメントマーク
14,53…第1凹部パターン
15,45,54…第2基板
16,55…第2凹部パターン
21…酸化膜
31…金属
32…インプリントモールド
44…第1凸部パターン
46…第2凸部パターン
52…金属膜
Claims (5)
- 3次元の多段構造パターンを有するインプリントモールドの製造方法において、
第1基板を選択的に除去して第1凹部または凸部パターンを形成する第1の工程と、
前記第1の工程で第1凹部または凸部パターンが形成された前記第1基板の前記第1凹部または凸部パターンが形成された面に、第2基板を貼り合わせる第2の工程と、
前記第2基板を選択的に除去して第2凹部または凸部パターンを形成する第3の工程と
を有することを特徴とするインプリントモールドの製造方法。 - 前記第1の工程と前記第2の工程との間に、前記第2基板が貼り合わされる前記第1基板の他方の主面上に、第2基板を選択的に除去する除去処理によって前記第1基板が選択的に除去されるのを防止する防止層を形成する第4の工程
を有することを特徴とする請求項1に記載のインプリントモールドの製造方法。 - 前記第1の工程および前記第3の工程で形成された凹部パターンまたは凸部パターンが形成された第1の基板ならびに第2の基板に金属を充填する第5の工程と、
前記第1基板ならびに第2基板と前記金属とを分離して、前記金属からなるインプリントモールドを得る第6の工程と
を有することを特徴とする請求項1または2に記載のインプリントモールドの製造方法。 - 前記第1の基板に位置決め指標となるアライメントマークを形成する工程を有し、
前記アライメントマークに基づいて、前記第1凹部または凸部パターンならびに前記第2凹部パターンまたは凸部パターンを形成する
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のインプリントモールドの製造方法。 - 前記第1基板はシリコンで形成され、前記防止層は酸化膜で形成されている
ことを特徴とする請求項2に記載のインプリントモールドの製造方法。
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