JP5633356B2 - 半導体装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置および半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
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Description
半導体パッケージと、
回路基板と、
前記半導体パッケージと前記回路基板とをフリップチップ接続するための突起電極を備え、
前記突起電極は、前記半導体パッケージ及び前記回路基板の両接続点間を導通するグラファイト層を含むことを特徴とする。
グラファイト層上に金属層が形成されたグラファイト導電構造層を形成する工程と、
前記グラファイト導電構造層を、導電性接合材料を介して接合してグラファイト積層構造を形成する工程と、
前記グラファイト積層構造から、半導体パッケージを回路基板にフリップチップ接合したとき、前記半導体パッケージ及び前記回路基板の両接続点間を前記グラファイト層が導通するようにグラファイト接続体を形成する工程と、
前記グラファイト接続体により半導体パッケージの突起電極を形成する工程と、
前記突起電極により前記半導体パッケージを回路基板にフリップチップ接合する工程と
を、有することを特徴とする。
(実施例)
図1〜図3に、本発明の半導体装置に用いる、「グラファイトバンプ」の形成工程を説明するための断面模式図および斜視模式図を示す。
2 金属層
3 密着層
4 バリア層
5 接合層
6 グラファイト導電構造層
7 はんだ
8 はんだ拡散層
9 バリア合金層
10 はんだ接合層
11 グラファイト積層構造物
12 電極接続面
13 グラファイト接続体
14、103 半導体パッケージ
15、104 半導体パッケージ電極
16 接続用マスク開口部
17 接続用マスク
18 グラファイトバンプ
19、102 回路基板
20、106 回路基板電極
21、101 半導体装置
22 グラファイトファイバー
105 はんだバンプ
107 半導体素子
108 ヒートシンク
109 破壊部
Claims (5)
- 半導体パッケージと、
回路基板と、
前記半導体パッケージと前記回路基板とをフリップチップ接続するための突起電極を備え、
前記突起電極は、前記半導体パッケージ及び前記回路基板の両接続点間を導通する、層状のグラファイト層上に複数の金属層が形成されたグラファイト導電構造層を含むことを特徴とする半導体装置。 - 半導体パッケージと、
回路基板と、
前記半導体パッケージと前記回路基板とをフリップチップ接続するための突起電極を備え、
前記突起電極は、グラファイト層上に金属層が形成されたグラファイト導電構造層が、導電性接合材料を介して接合された積層構造を有することを特徴とする半導体装置。 - 前記突起電極は、接続方向軸に対して垂直な断面形状が円形又は多角形の柱状であることを特徴とする請求項1または2記載の半導体装置。
- 前記金属層は、前記グラファイト層上に、密着層、バリア層、接合層の順に積層されたものであることを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
- グラファイト層上に金属層が形成されたグラファイト導電構造層を形成する工程と、
前記グラファイト導電構造層を、導電性接合材料を介して接合してグラファイト積層構造を形成する工程と、
前記グラファイト積層構造から、半導体パッケージを回路基板にフリップチップ接合したとき、前記半導体パッケージ及び前記回路基板の両接続点間を前記グラファイト層が導通するようにグラファイト接続体を形成する工程と、
前記グラファイト接続体により半導体パッケージの突起電極を形成する工程と、
前記突起電極により前記半導体パッケージを回路基板にフリップチップ接合する工程とを、有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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