JP5632736B2 - 基板搬送装置及び真空処理装置 - Google Patents
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
Description
図1乃至7は本発明の第1の実施形態に係る基板搬送装置及び真空処理装置について説明した図であり、図1は真空処理装置の概略構成図、図2はプロセスチャンバの概略構成図(搬送方向の断面図)、図3は図2のI−I断面図、図4は図2のII−II断面図、図5は図3のH部分の拡大説明図、図6は真空隔壁の斜視図と断面図、図7は真空処理装置の他の構成例である。なお、図面の煩雑化を防ぐため一部を除いて省略されている。
それぞれのプロセスチャンバS1は、内部を真空排気できる略直方体状の容器であり、ステンレス又はアルミニウム合金から構成されている。隣り合うチャンバとはGVを介して連結されている。プロセスチャンバS1には、スパッタリング処理をするためのプロセスユニットと、基板搬送路10に沿ってキャリア11を搬送する基板搬送装置と、内部を真空排気する不図示の真空ポンプを有している。
駆動磁石21は、複数のステータ要素27と駆動磁石ヨーク28を備えている。また、上述したように真空隔壁35の大気側に位置している。ステータ要素27は、固定子鉄心としてのステータティース31に電磁コイル33(巻き線)が巻きつけられており、電磁コイル33に電力を供給することで磁界を発生するように構成されている。ドライバ29によってそれぞれのステータ要素27の電磁コイル33に電力が供給されるタイミングが制御されている。図4に示すように、それぞれのステータ要素27は真空隔壁35を挟んでホルダ11の永久磁石12と対向する位置に配置され、永久磁石12を構成する磁石要素と磁気カップリングを形成できるように、磁石要素が並んだ間隔とほぼ同じ間隔でホルダ11の進行方向に沿って固定子ヨーク28に取り付けられている。
図8,9に基づいて本発明の第2実施形態を説明する。
第1実施形態の構成要素と同一の構成要素については同一の参照番号を付して説明を省略する。
本実施形態と上述した第1の実施形態との主な違いは基板搬送装置の構成にあり、具体的には、本実施形態に係る基板搬送装置は第1の実施形態に比べて、駆動磁石、永久磁石、真空隔壁の構成に違いを有している。
本実施形態に係る基板搬送装置も縦型搬送装置であり、キャリア11を垂直姿勢で各プロセスチャンバS1を貫通して設けられた基板搬送路40に沿って基板13を移送できる。基板搬送路40は、プロセスチャンバS1側に配設された駆動磁石41と、駆動磁石41を励起制御するドライバ29と、キャリア11を移動可能に支持する複数のガイド23を有している。また、プロセスチャンバS1の側壁には基板搬送路40に沿って略矩形状の開口部35aが形成されており、この開口部35aに真空隔壁45が気密に取り付けられている。真空隔壁45の内側はプロセスチャンバS1内と同じく真空排気可能である。
駆動磁石41は、基板搬送路40の主要な構成要素の一つであり、複数のステータ要素46と駆動磁石ヨーク28を備えている。また、上述したように真空隔壁55の大気側に位置している。ステータ要素46は、固定子鉄心としてのステータティース43に電磁コイル33が巻きつけられて電力を供給することで磁界を発生するように構成されており、ドライバ29によってそれぞれのステータ要素46に電力が供給されるタイミングが制御されている。それぞれのステータ要素46は真空隔壁45を挟んでホルダ11の永久磁石42と対向する位置に配置され、永久磁石42を構成する磁石要素と磁気カップリングを形成できるように、磁石要素が並んだ間隔の整数倍の間隔でホルダ11の進行方向に沿って固定子ヨーク28に取り付けられている。
図11,12に基づいて本発明の第3の実施形態について説明する。
第1実施形態の構成要素と同一の構成要素については同一の参照番号を付して説明を省略する。本実施形態と上述した第1の実施形態との主な違いは基板搬送装置の構成にあり、具体的には、本実施形態の基板搬送装置は第1の実施形態に比べて、駆動磁石、永久磁石、真空隔壁の構成に違いを有している。
本実施形態に係る基板搬送装置も縦型搬送装置であり、キャリア11を垂直姿勢で各プロセスチャンバS1を貫通して設けられた基板搬送路50に沿って基板13を移送できる。基板搬送路50は、プロセスチャンバS1側に配設された駆動磁石54と、駆動磁石54を励起制御するドライバ29と、キャリア11を移動可能に支持する複数のガイド23を有している。また、プロセスチャンバS1の側壁には基板搬送路50に沿って略矩形状の開口部35aが形成されており、この開口部35aに真空隔壁55が気密に取り付けられている。真空隔壁55の内側はプロセスチャンバS1内と同じく真空排気可能である。
N/m2)が真空隔壁の大気側の内壁面全てに均一に荷重されるものとした。真空隔壁(35,45,55,135)の材質は全てSUS304(弾性係数E=1.9×10^11
N/m2)とした。フランジ部(37,47,57,137)の外面部分が固定(拘束)される条件とした。外面部分とは開口部35aと接する面の逆側の件であり、図5中の符号Qで示す面である。なお、各実施形態ともフランジ部(37,47,57,137)の寸法は同一であり長辺側の幅及び短辺側の幅とも25mm、厚さは15mmである。
S1,S1a,S1b プロセスチャンバ
LL ロードチャンバ
UL アンロードチャンバ
C コーナーチャンバ
TG ターゲット
10,40,50 基板搬送路
11 キャリア
11a 開口
12,42,52,112 永久磁石(運動子マグネット)
13 基板
21,41,54 駆動磁石
23 ガイド
23a 第1ガイド
23b 第2ガイド
25 カソード
27,46,56,62,127 ステータ要素
28 固定子ヨーク
29 ドライバ
31,43,51,141 ステータティース(固定子鉄心)
33,332,34,53,133 電磁コイル(巻き線)
35,45,55 真空隔壁
35a 開口部
35b Oリング
37,47,57,137 フランジ部
39,49,59 隔壁部
39a,49a 湾曲部
39b 側壁部
49b,59b 第1側壁部
49c,59c 第2側壁部
59a 上板部
61 リブ
Claims (3)
- 基板を搭載したキャリアを、チャンバ内で搬送する基板搬送装置であって、
前記キャリアに設けられた永久磁石と、
前記永久磁石に対向するように前記チャンバに設けられ、固定子鉄心と該固定子鉄心に巻かれた巻き線とを有する複数のコイルを備えている駆動磁石と、
前記永久磁石と前記駆動磁石との間に設けられ、前記永久磁石が配置されている空間を真空雰囲気に保持できる真空隔壁と、を備え、
前記真空隔壁は、前記永久磁石に対向する表面が平滑面に形成された上板部と、前記上板部の縁に気密に連結される管状の側壁部と、前記側壁部が対向して配置されている部分に架け渡されるとともに平滑面の逆側の表面に一体に設けられ、前記上板部のたわみを抑える複数の変形防止部とを有し、
前記変形防止部は、隣り合う前記コイルの間に配置されることを特徴とする基板搬送装置。 - 前記巻き線は、前記固定子鉄心の前記上板部とは離間した位置にのみ巻かれ、
前記変形防止部は、隣り合う前記コイルの前記巻き線が巻かれていない部分の前記固定子鉄心の間に配置されることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。 - 請求項1又は2のいずれか1項に記載の基板搬送装置と、
前記基板搬送装置により搬送された基板に対して所定の真空処理を行う少なくとも一つのプロセスチャンバと、を備えることを特徴とする真空処理装置。
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