JP5632047B2 - Lead frame and manufacturing method thereof, lead frame with resin and manufacturing method thereof, and LED package and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、リードフレームおよびその製造方法、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにＬＥＤパッケージおよびその製造方法に関する。   The present invention relates to a lead frame and a manufacturing method thereof, a lead frame with a resin and a manufacturing method thereof, and an LED package and a manufacturing method thereof.

近年、ＬＥＤ（発光ダイオード）素子を光源として用いる照明装置が、各種家電、ＯＡ機器、車両機器の表示灯、一般照明、車載照明、およびディスプレイ等に用いられている。このような照明装置の中には、リードフレームにＬＥＤ素子を搭載することにより作製された半導体装置を含むものがある。   In recent years, lighting devices using LED (light emitting diode) elements as light sources have been used for various home appliances, OA equipment, display lights for vehicle equipment, general lighting, in-vehicle lighting, displays, and the like. Some of such lighting devices include a semiconductor device manufactured by mounting LED elements on a lead frame.

また従来、ＬＥＤ素子用の半導体装置（ＬＥＤパッケージ）としては、放熱性等の観点から、ＳＯＮタイプのもの（ＳＯＮパッケージ）が開発されてきている。このようなＳＯＮパッケージにおいては、ＬＥＤ素子からの光を反射させるための反射樹脂が設けられている（例えば特許文献１および特許文献２参照）。   Conventionally, as a semiconductor device for LED elements (LED package), a SON type (SON package) has been developed from the viewpoint of heat dissipation and the like. In such a SON package, a reflective resin for reflecting light from the LED element is provided (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).

特開２００６−１５６７０４号公報JP 2006-156704 A 特開２０１２−０３３７２４号公報JP 2012-033724 A

一般に、ＬＥＤ用パッケージは、リードフレーム上に反射樹脂を成形した後、ＬＥＤ素子をボンディングすることにより作製される。また、反射樹脂を成形した後に露出したリードフレームの金属部は、ＬＥＤ素子からの光を反射させるために使用される。従って、反射樹脂を成形した後も、露出したリードフレームの金属部がＬＥＤ素子からの光を反射させやすい状態にしておく必要がある。   Generally, an LED package is manufactured by molding a reflective resin on a lead frame and then bonding an LED element. Moreover, the metal part of the lead frame exposed after molding the reflective resin is used to reflect light from the LED element. Therefore, it is necessary to make the exposed metal part of the lead frame easily reflect the light from the LED element even after the reflection resin is molded.

また従来、リードフレームに反射樹脂を成形する際、金型とリードフレームとが完全に密着しない場合、樹脂がリードフレームのうち金属を露出させる領域にも流れ込んでしまうという問題が生じる。リードフレームのうち金属を露出させる領域へ流れ込んだ樹脂は、樹脂バリとしてリードフレームに付着してしまう。このため、このような樹脂バリを取るための工程が別途必要になるという課題があった。   Conventionally, when molding a reflective resin on a lead frame, if the mold and the lead frame are not completely in close contact with each other, there arises a problem that the resin flows into a region of the lead frame where the metal is exposed. Resin that has flowed into a region of the lead frame where the metal is exposed adheres to the lead frame as a resin burr. For this reason, there was a problem that a separate process for removing such resin burrs was required.

一方、上述した樹脂バリの発生を防ぐため、リードフレームに反射樹脂を成形する際、金型をリードフレームに対して強く押圧することも考えられる。しかしながら、金型がリードフレームを強く押圧すると、金型表面の凹凸がリードフレーム表面に転写されてしまう。この場合、リードフレーム表面に金型痕が発生し、リードフレームの光学特性が変化したり、ボンディング性が悪化したりする等の不具合が生じるおそれがある。   On the other hand, in order to prevent the occurrence of the above-described resin burrs, it is conceivable to strongly press the mold against the lead frame when the reflective resin is molded on the lead frame. However, when the mold strongly presses the lead frame, the unevenness of the mold surface is transferred to the lead frame surface. In this case, mold traces are generated on the surface of the lead frame, which may cause problems such as changes in the optical characteristics of the lead frame and deterioration in bonding properties.

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、リードフレームに樹脂バリが発生することを防止することが可能な、リードフレームおよびその製造方法、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにＬＥＤパッケージおよびその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of such points, and can prevent the occurrence of resin burrs in the lead frame, a lead frame and a manufacturing method thereof, a lead frame with a resin and a manufacturing method thereof, An object of the present invention is to provide an LED package and a manufacturing method thereof.

本発明は、反射樹脂を形成する際に下金型と上金型との間で挟持されるＬＥＤ素子搭載用リードフレームの製造方法において、第１の部分と、第１の部分から離間して設けられた第２の部分とを含むリードフレーム本体を準備する工程と、リードフレーム本体上にＬＥＤ素子からの光を反射する反射用めっき層を形成する工程とを備え、第１の部分または第２の部分のうち、リードフレーム本体の角部に、前記上金型により押圧されるとともにリードフレームの他の部分より突出する線状突出部が設けられ、線状突出部は、電解めっきにより反射用めっき層の一部を盛り上げることによって形成されることを特徴とするリードフレームの製造方法である。 The present invention provides a method for manufacturing a lead frame for mounting an LED element, which is sandwiched between a lower mold and an upper mold when forming a reflective resin, and is separated from the first part and the first part. A lead frame main body including a provided second portion; and a step of forming a reflective plating layer that reflects light from the LED element on the lead frame main body. of the two parts, the corners of the lead frame body, the linear projection projecting from the other portions of the lead frame while being pressed is provided by the upper mold, the linear protrusions, reflected by the electrolytic plating A lead frame manufacturing method characterized in that the lead frame is formed by raising a part of the plating layer.

本発明は、樹脂付リードフレームの製造方法において、リードフレームの製造方法により、リードフレームを作製する工程と、リードフレームを下金型と上金型との間で挟持した状態で、リードフレームに反射樹脂を設ける工程とを備え、反射樹脂を設ける工程において、ＬＥＤ素子を搭載する面側に位置する上金型によって線状突出部が押圧され、これにより反射樹脂が第１の部分または第２の部分の内側へ流れ込むことを防止することを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法である。 The present invention relates to a method of manufacturing a lead frame with a resin, wherein the lead frame is manufactured by the lead frame manufacturing method, and the lead frame is sandwiched between the lower mold and the upper mold. and a step of providing a reflecting resin, in the step of providing the reflecting resin, thus linear protrusion upper mold located on the side for mounting the LED element is pressed, thereby reflecting resin first portion or the 2 is a method for manufacturing a resin-attached lead frame, which prevents inflow into the portion 2.

本発明は、ＬＥＤパッケージの製造方法において、樹脂付リードフレームの製造方法により、樹脂付リードフレームを作製する工程と、樹脂付リードフレームにＬＥＤ素子を搭載する工程と、ＬＥＤ素子とリードフレームとを導電部により接続する工程と、ＬＥＤ素子および導電部を封止樹脂によって封止する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法である。   The present invention relates to a method for manufacturing an LED package, comprising: a step of producing a lead frame with resin by a method of manufacturing a lead frame with resin; a step of mounting an LED element on a lead frame with resin; and an LED element and a lead frame. An LED package manufacturing method comprising: a step of connecting by a conductive portion; and a step of sealing the LED element and the conductive portion with a sealing resin.

本発明によれば、線状突出部により反射樹脂が第１の部分または第２の部分へ流れ込むことを防止している。これにより、リードフレームに樹脂バリが発生することを防止することができる。   According to the present invention, the linear protrusion prevents the reflective resin from flowing into the first part or the second part. Thereby, it is possible to prevent the occurrence of resin burrs in the lead frame.

図１は本発明の一実施の形態によるリードフレームを示す全体平面図。FIG. 1 is an overall plan view showing a lead frame according to an embodiment of the present invention. 図２は本発明の一実施の形態によるリードフレームを示す部分拡大平面図。FIG. 2 is a partially enlarged plan view showing a lead frame according to one embodiment of the present invention. 図３は本発明の一実施の形態によるリードフレームを示す部分拡大底面図。FIG. 3 is a partially enlarged bottom view showing a lead frame according to one embodiment of the present invention. 図４は本発明の一実施の形態によるリードフレームを示す断面図（図２のIV−IV線断面図）。4 is a cross-sectional view showing a lead frame according to an embodiment of the present invention (a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 2). 図５（ａ）（ｂ）は線状突出部を示す拡大断面図。FIGS. 5A and 5B are enlarged cross-sectional views showing linear protrusions. 図６は本発明の一実施の形態による樹脂付リードフレームを示す断面図。FIG. 6 is a sectional view showing a lead frame with resin according to an embodiment of the present invention. 図７は本発明の一実施の形態によるリードフレームを用いて作製されたＬＥＤパッケージを示す断面図（図８のVII−VII線断面図）。FIG. 7 is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG. 8) showing an LED package manufactured using the lead frame according to the embodiment of the present invention. 図８は本発明の一実施の形態によるリードフレームを用いて作製されたＬＥＤパッケージを示す平面図。FIG. 8 is a plan view showing an LED package manufactured using the lead frame according to the embodiment of the present invention. 図９（ａ）−（ｆ）は本発明の一実施の形態によるリードフレームの製造方法を示す断面図。FIGS. 9A to 9F are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a lead frame according to an embodiment of the present invention. 図１０（ａ）−（ｄ）は本発明の一実施の形態による樹脂付リードフレームの製造方法を示す断面図。FIGS. 10A to 10D are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a resin-attached lead frame according to an embodiment of the present invention. 図１１（ａ）−（ｅ）は本発明の一実施の形態によるＬＥＤパッケージの製造方法を示す断面図。FIGS. 11A to 11E are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing an LED package according to an embodiment of the present invention. 図１２はＬＥＤパッケージの変形例（変形例１）を示す断面図。FIG. 12 is a cross-sectional view showing a modified example (modified example 1) of the LED package. 図１３はリードフレームの変形例（変形例１）を示す平面図。FIG. 13 is a plan view showing a modified example (modified example 1) of the lead frame. 図１４はＬＥＤパッケージの変形例（変形例２）を示す断面図。FIG. 14 is a cross-sectional view showing a modification (Modification 2) of the LED package. 図１５はリードフレームの変形例（変形例２）を示す平面図。FIG. 15 is a plan view showing a modification (Modification 2) of the lead frame. 図１６はＬＥＤパッケージの変形例（変形例３）を示す断面図。FIG. 16 is a cross-sectional view showing a modified example (modified example 3) of the LED package. 図１７はリードフレームの変形例（変形例３）を示す平面図。FIG. 17 is a plan view showing a modified example (modified example 3) of the lead frame. 図１８はＬＥＤパッケージの変形例（変形例４）を示す断面図。FIG. 18 is a cross-sectional view showing a modification (Modification 4) of the LED package. 図１９はリードフレームの変形例（変形例４）を示す平面図。FIG. 19 is a plan view showing a modification (Modification 4) of the lead frame. 図２０はＬＥＤパッケージの変形例（変形例５）を示す断面図。FIG. 20 is a cross-sectional view showing a modified example (modified example 5) of the LED package. 図２１はリードフレームの変形例（変形例５）を示す平面図。FIG. 21 is a plan view showing a modified example (modified example 5) of the lead frame. 図２２は樹脂付リードフレームの変形例（変形例６）を示す平面図。FIG. 22 is a plan view showing a modified example (modified example 6) of the lead frame with resin. 図２３はＬＥＤパッケージの変形例（変形例６）を示す断面図。FIG. 23 is a cross-sectional view showing a modified example (modified example 6) of the LED package. 図２４（ａ）−（ｄ）は樹脂付リードフレームの製造方法の変形例（変形例６）を示す断面図。24A to 24D are cross-sectional views showing a modified example (modified example 6) of the method of manufacturing a lead frame with resin.

以下、本発明の一実施の形態について、図１乃至図１１を参照して説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

リードフレームの構成
まず、図１乃至図５により、本実施の形態によるＬＥＤ素子搭載用リードフレームの概略について説明する。 Configuration of Lead Frame First, an outline of the LED element mounting lead frame according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

図１に示すリードフレーム１０は、ＬＥＤ素子２１を搭載したＬＥＤパッケージ２０（図７および図８）を作製する際に用いられるものである。   The lead frame 10 shown in FIG. 1 is used when producing the LED package 20 (FIGS. 7 and 8) on which the LED elements 21 are mounted.

このようなリードフレーム１０は、矩形状の外形を有する枠体１３と、枠体１３内に多列および多段に（マトリックス状に）配置された、多数のパッケージ領域１４とを備えている。   Such a lead frame 10 includes a frame body 13 having a rectangular outer shape, and a large number of package regions 14 arranged in a multi-row and multi-stage (matrix shape) within the frame body 13.

図２乃至図４に示すように、複数のパッケージ領域１４は、各々ＬＥＤ素子２１が搭載されるダイパッド（第１の部分）２５と、ダイパッド２５から離間して設けられたリード部（第２の部分）２６とを備えている。   As shown in FIGS. 2 to 4, each of the plurality of package regions 14 includes a die pad (first portion) 25 on which the LED element 21 is mounted, and a lead portion (second portion) provided apart from the die pad 25. Part) 26.

一つのパッケージ領域１４内のダイパッド２５とリード部２６との間には、隙間１６が形成されており、ダイシングされた後（図１１（ｄ））、ダイパッド２５とリード部２６とは互いに電気的に絶縁されるようになっている。なお、各パッケージ領域１４は、それぞれ個々のＬＥＤパッケージ２０に対応する領域である。図２において、各パッケージ領域１４を、長方形状の二点鎖線で示している。   A gap 16 is formed between the die pad 25 and the lead portion 26 in one package region 14, and after dicing (FIG. 11D), the die pad 25 and the lead portion 26 are electrically connected to each other. It is designed to be insulated. Each package area 14 is an area corresponding to each LED package 20. In FIG. 2, each package region 14 is indicated by a rectangular two-dot chain line.

また、図２に示すように、ダイパッド２５とリード部２６との周囲には、ＬＥＤ素子２１（図７および図８参照）を取り囲む反射樹脂形成領域４５が形成されている。この反射樹脂形成領域４５は、後述するように、リードフレーム１０の表面のうち、反射樹脂２３を設ける領域に相当する。   As shown in FIG. 2, a reflective resin forming region 45 surrounding the LED element 21 (see FIGS. 7 and 8) is formed around the die pad 25 and the lead portion 26. As will be described later, the reflective resin formation region 45 corresponds to a region where the reflective resin 23 is provided on the surface of the lead frame 10.

また、反射樹脂形成領域４５は、それぞれ各パッケージ領域１４内に位置する長円状ないしはレーストラック状の内側端縁４５ａを有している。換言すれば、反射樹脂形成領域４５は、各内側端縁４５ａで囲まれた領域の外側に拡がる領域からなっている。また、ダイパッド２５およびリード部２６の表面のうち、反射樹脂形成領域４５に含まれない領域（すなわち内側端縁４５ａで囲まれた領域）は、後述する反射樹脂２３の凹部２３ａの底面を構成する（図７および図８）。   The reflective resin formation region 45 has an inner edge 45a in the shape of an ellipse or a racetrack located in each package region 14, respectively. In other words, the reflective resin formation region 45 is composed of a region extending outside the region surrounded by each inner end edge 45a. Of the surfaces of the die pad 25 and the lead portion 26, a region that is not included in the reflective resin formation region 45 (that is, a region surrounded by the inner edge 45a) constitutes the bottom surface of a recess 23a of the reflective resin 23 described later. (FIGS. 7 and 8).

なお、反射樹脂形成領域４５の内側端縁４５ａの平面形状は、長円状ないしはレーストラック状に限られるものではなく、例えば矩形、円形、楕円形または多角形等としても良い。   The planar shape of the inner edge 45a of the reflective resin forming region 45 is not limited to an oval shape or a racetrack shape, and may be, for example, a rectangle, a circle, an ellipse, or a polygon.

また、図２に示すように、各パッケージ領域１４内のリード部２６は、図２の上方および下方に隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６と、それぞれリード連結部５２によって連結されている。さらに、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５は、図２の上方および下方に隣接する他のパッケージ領域１４内のダイパッド２５と、それぞれダイパッド連結部５３により連結されている。   Further, as shown in FIG. 2, the lead portions 26 in each package region 14 are connected to the lead portions 26 in other package regions 14 adjacent to the upper and lower portions in FIG. Yes. Further, the die pad 25 in each package region 14 is connected to the die pad 25 in another package region 14 adjacent to the upper and lower sides in FIG.

さらに、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５は、図２の右方に隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６と、パッケージ領域連結部５４により連結されている。
さらにまた、各パッケージ領域１４内のリード部２６は、図２の左方に隣接する他のパッケージ領域１４内のダイパッド２５と、パッケージ領域連結部５４により連結されている。 Further, the die pad 25 in each package region 14 is connected to the lead portion 26 in the other package region 14 adjacent to the right in FIG.
Furthermore, the lead portion 26 in each package region 14 is connected to the die pad 25 in another package region 14 adjacent to the left in FIG.

これらリード連結部５２、ダイパッド連結部５３およびパッケージ領域連結部５４は、裏面側からハーフエッチングされることにより、リードフレーム１０の他の部分より薄肉状に形成されている。なお、最も外周に位置するパッケージ領域１４内のリード部２６およびダイパッド２５は、リード連結部５２、ダイパッド連結部５３、およびパッケージ領域連結部５４のうちの１つまたは複数によって、枠体１３に連結されている。   The lead connecting portion 52, the die pad connecting portion 53, and the package region connecting portion 54 are formed thinner than other portions of the lead frame 10 by being half-etched from the back side. The lead part 26 and the die pad 25 in the package area 14 located on the outermost periphery are connected to the frame body 13 by one or more of the lead connection part 52, the die pad connection part 53, and the package area connection part 54. Has been.

一方、図４の断面図に示すように、リードフレーム１０は、リードフレーム本体１１と、リードフレーム本体１１上に形成されためっき層１２とから構成されている。   On the other hand, as shown in the cross-sectional view of FIG. 4, the lead frame 10 includes a lead frame main body 11 and a plating layer 12 formed on the lead frame main body 11.

このうちリードフレーム本体１１は金属板からなっている。リードフレーム本体１１を構成する金属板の材料としては、例えば銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４２％のＦｅ合金）、鉄合金（ステンレス、ＦｅＮｉ）、アルミニウム等を挙げることができる。このリードフレーム本体１１の厚みは、ＬＥＤパッケージの構成にもよるが、０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍとすることが好ましい。   Of these, the lead frame body 11 is made of a metal plate. Examples of the material of the metal plate constituting the lead frame body 11 include copper, copper alloy, 42 alloy (Ni 42% Fe alloy), iron alloy (stainless steel, FeNi), aluminum, and the like. The thickness of the lead frame body 11 is preferably 0.05 mm to 0.5 mm, although it depends on the configuration of the LED package.

また、めっき層１２は、リードフレーム本体１１の表面および裏面を含む全面に設けられている。表面側のめっき層１２は、ＬＥＤ素子２１からの光を反射するための反射層として機能する。他方、裏面側のめっき層１２は、はんだとの密着性を高める役割を果たす。このめっき層１２は、銀、パラジウム、金等の単層めっきからなっていても良く、あるいは多層めっきからなっていても良い。めっき層１２が多層めっきからなる場合、めっき層１２は、リードフレーム本体１１側の下地めっき層と、最表面側の最表面めっき層とを含んでいてもよい。なお、下地めっき層としては、銅、ニッケル、パラジウムまたはこれらを複数積層した電解めっき層を挙げることができる。また、最表面めっき層としては、銀、銀の合金、金やその合金、白金族、銅やその合金、またはアルミニウムの電解めっき層を挙げることができる。   The plating layer 12 is provided on the entire surface including the front surface and the back surface of the lead frame main body 11. The plating layer 12 on the front side functions as a reflection layer for reflecting light from the LED element 21. On the other hand, the plating layer 12 on the back side plays a role of increasing the adhesion with the solder. This plating layer 12 may consist of single layer plating, such as silver, palladium, gold | metal | money, or may consist of multilayer plating. When the plating layer 12 is made of multilayer plating, the plating layer 12 may include a base plating layer on the lead frame body 11 side and an outermost surface plating layer on the outermost surface side. Examples of the base plating layer include copper, nickel, palladium, or an electrolytic plating layer in which a plurality of these are stacked. Examples of the outermost plating layer include silver, a silver alloy, gold and its alloys, a platinum group, copper and its alloys, and an aluminum electrolytic plating layer.

めっき層１２は、その厚みが極薄く形成されており、具体的には最も薄い部分において０．００５μｍ〜１０μｍとされることが好ましい。なお、めっき層１２は、必ずしもリードフレーム本体１１の表面および裏面の全体に設ける必要はなく、リードフレーム本体１１の表面および裏面のうち、一部のみに設けても良い。   The thickness of the plating layer 12 is extremely thin. Specifically, it is preferable that the thickness of the plating layer 12 be 0.005 μm to 10 μm in the thinnest portion. The plating layer 12 is not necessarily provided on the entire front and back surfaces of the lead frame body 11, and may be provided on only a part of the front and back surfaces of the lead frame body 11.

また、ダイパッド２５の裏面に、第１のアウターリード部２７が形成され、リード部２６の裏面に、第２のアウターリード部２８が形成されている。第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８は、それぞれＬＥＤパッケージ２０と外部の配線基板（図示せず）とを接続する際に用いられる。   A first outer lead portion 27 is formed on the back surface of the die pad 25, and a second outer lead portion 28 is formed on the back surface of the lead portion 26. The first outer lead portion 27 and the second outer lead portion 28 are used when connecting the LED package 20 and an external wiring board (not shown), respectively.

本実施の形態において、図２および図４に示すように、リードフレーム１０の表面のうち、反射樹脂形成領域４５の内側端縁４５ａ周辺に溝１８が設けられている。この溝１８は、リードフレーム１０の表面から裏面方向へ凹む、凹形状の断面を有しており、後述する反射樹脂２３が入り込む反射樹脂流入溝を構成している。   In the present embodiment, as shown in FIGS. 2 and 4, a groove 18 is provided around the inner edge 45 a of the reflective resin formation region 45 on the surface of the lead frame 10. The groove 18 has a concave cross section that is recessed from the front surface of the lead frame 10 toward the back surface, and constitutes a reflective resin inflow groove into which a reflective resin 23 described later enters.

図２に示すように、溝１８の平面形状は、ダイパッド２５とリード部２６との間に形成された隙間１６を除き、環状に延びており、略長円状ないしは略レーストラック状となっている。また、溝１８は、それぞれ平面長円状ないしはレーストラック状の外周縁１８ａおよび内周縁１８ｂを有しており、反射樹脂形成領域４５の内側端縁４５ａは、外周縁１８ａと内周縁１８ｂとの略中央部に位置している。なお、溝１８の平面形状は、長円状ないしはレーストラック状に限られるものではなく、例えば矩形、円形、楕円形または多角形等としても良い。   As shown in FIG. 2, the planar shape of the groove 18 extends in a ring shape except for the gap 16 formed between the die pad 25 and the lead portion 26, and has a substantially oval or substantially racetrack shape. Yes. Each of the grooves 18 has an outer peripheral edge 18a and an inner peripheral edge 18b each having a plane oval shape or a racetrack shape. Located in the approximate center. The planar shape of the groove 18 is not limited to an oval shape or a race track shape, and may be, for example, a rectangle, a circle, an ellipse, or a polygon.

さらに、図２乃至図４に示すように、ダイパッド２５およびリード部２６には、リードフレーム１０の他の部分より突出するとともに平面から見て線状に延びる線状突出部６３が設けられている。この線状突出部６３は、ダイパッド２５およびリード部２６のうち、反射樹脂２３を形成するための下金型３５Ａまたは上金型３５Ｂと、反射樹脂２３と、リードフレーム１０との交点に対応する部分に設けられている（図１０（ｃ）参照）。   Further, as shown in FIGS. 2 to 4, the die pad 25 and the lead portion 26 are provided with linear protrusions 63 that protrude from other portions of the lead frame 10 and extend linearly when viewed from the plane. . The linear protrusion 63 corresponds to the intersection of the lower mold 35 </ b> A or the upper mold 35 </ b> B for forming the reflective resin 23, the reflective resin 23, and the lead frame 10 among the die pad 25 and the lead part 26. It is provided in the part (see FIG. 10C).

具体的には、リードフレーム１０の表面側において、線状突出部６３は、ダイパッド２５およびリード部２６のうち、溝１８の内周縁１８ｂと隙間１６とによって取り囲まれた領域の周縁に沿って形成されている（図２参照）。   Specifically, on the surface side of the lead frame 10, the linear protrusion 63 is formed along the peripheral edge of the area surrounded by the inner peripheral edge 18 b of the groove 18 and the gap 16 in the die pad 25 and the lead part 26. (See FIG. 2).

また、リードフレーム１０の裏面側において、線状突出部６３は、第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８の周縁に沿って形成されている（図３参照）。   Further, on the back surface side of the lead frame 10, the linear protrusion 63 is formed along the periphery of the first outer lead portion 27 and the second outer lead portion 28 (see FIG. 3).

なお、図４において、線状突出部６３は高さ方向に誇張して描かれている（図６、図７等についても同様）。   In FIG. 4, the linear protrusion 63 is exaggerated in the height direction (the same applies to FIGS. 6, 7 and the like).

この線状突出部６３は、図５（ａ）に示すように、めっき層１２の一部を盛り上げることによって形成されても良い。   This linear protrusion 63 may be formed by raising a part of the plating layer 12 as shown in FIG.

具体的には、線状突出部６３は、めっき層１２を構成する各層のうち、最表面めっき層（例えば銀めっき層）を盛り上げることによって形成されても良い。この場合、下金型３５Ａまたは上金型３５Ｂによって線状突出部６３が潰されても、めっき層１２の膜厚を一定程度確保することができるため、樹脂バリが発生することを確実に防止することができる。   Specifically, the linear protrusion 63 may be formed by raising the outermost surface plating layer (for example, a silver plating layer) among the layers constituting the plating layer 12. In this case, even if the linear protrusion 63 is crushed by the lower mold 35A or the upper mold 35B, the film thickness of the plating layer 12 can be secured to a certain extent, so that the occurrence of resin burrs is reliably prevented. can do.

あるいは、線状突出部６３は、めっき層１２を構成する各層のうち、下地めっき層を盛り上げることによって形成されても良い。この場合、下地めっき層を構成する金属を各種金属から選択することが可能になるので、線状突出部６３の硬さ等を下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂの圧力等の条件に合わせて調整することができる。なお、ニッケルめっき層は均一に電着しにくい性質があるため、下地めっき層としてニッケルめっき層を用いる場合、線状突出部６３を形成しやすくすることができる。   Alternatively, the linear protrusion 63 may be formed by raising the base plating layer among the layers constituting the plating layer 12. In this case, since it is possible to select the metal constituting the base plating layer from various metals, the hardness of the linear protrusion 63 is matched to the conditions such as the pressure of the lower mold 35A and the upper mold 35B. Can be adjusted. In addition, since a nickel plating layer has a property which is difficult to electrodeposit uniformly, when using a nickel plating layer as a base plating layer, the linear protrusion part 63 can be made easy to form.

なお、上記方法を組合せ、最表面めっき層および下地めっき層の両方を盛り上げることによって線状突出部６３を形成しても良い。この場合、線状突出部６３の高さを高くすることが可能になる。   In addition, you may form the linear protrusion part 63 by combining the said method and raising both an outermost surface plating layer and a base plating layer. In this case, the height of the linear protrusion 63 can be increased.

図５（ａ）において、線状突出部６３におけるめっき層１２の厚みは、線状突出部６３以外のめっき層１２の厚みの１．２〜８倍となることが好ましく、１．５倍〜２倍となることが更に好ましい。また、線状突出部６３におけるめっき層１２の厚みは、線状突出部６３以外のめっき層１２の厚みより０．５μｍ〜２０μｍ厚くなっていることが好ましい。   In FIG. 5A, the thickness of the plating layer 12 in the linear protrusion 63 is preferably 1.2 to 8 times the thickness of the plating layer 12 other than the linear protrusion 63, and is 1.5 to More preferably, it is doubled. The thickness of the plating layer 12 in the linear protrusion 63 is preferably 0.5 μm to 20 μm thicker than the thickness of the plating layer 12 other than the linear protrusion 63.

また、線状突出部６３の幅は、５μｍ〜１００μｍとすることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the width | variety of the linear protrusion part 63 shall be 5 micrometers-100 micrometers.

あるいは、線状突出部６３は、図５（ｂ）に示すように、リードフレーム本体１１の一部を盛り上げることによって形成されても良い。この場合、例えばリードフレーム本体１１のうち線状突出部６３を除く領域を、表面側から例えばハーフエッチングすることにより予め薄肉化しておき、その後、リードフレーム本体１１の全面にめっき層１２を設けることにより線状突出部６３を形成しても良い。線状突出部６３がリードフレーム本体１１の一部を盛り上げることによって形成されていることにより、線状突出部６３の形状を制御することが容易となり、線状突出部６３におけるＬＥＤ素子２１からの光の反射制御が容易となる。   Alternatively, the linear protrusion 63 may be formed by raising a part of the lead frame body 11 as shown in FIG. In this case, for example, the region excluding the linear protrusion 63 in the lead frame main body 11 is thinned in advance by, for example, half-etching from the surface side, and then the plating layer 12 is provided on the entire surface of the lead frame main body 11. Alternatively, the linear protrusion 63 may be formed. Since the linear protrusion 63 is formed by raising a part of the lead frame main body 11, it becomes easy to control the shape of the linear protrusion 63, and the linear protrusion 63 from the LED element 21 can be controlled. Light reflection control is facilitated.

樹脂付リードフレームの構成
次に、図６により、図１乃至図５に示すリードフレーム１０を用いて作製された樹脂付リードフレームの一実施の形態について説明する。 Construction of the lead with the resin frame Next, referring to FIG. 6, an embodiment of the fabricated with resin Lead frame will be described with reference to the lead frame 10 shown in FIGS. 1-5.

図６に示す樹脂付リードフレーム３０は、ＬＥＤ素子２１（図７および図８参照）を載置するために用いられるものである。このような樹脂付リードフレーム３０は、上述したリードフレーム１０と、リードフレーム１０の反射樹脂形成領域４５に設けられた反射樹脂２３とを備えている。   The lead frame 30 with resin shown in FIG. 6 is used for mounting the LED element 21 (see FIGS. 7 and 8). Such a lead frame 30 with resin includes the lead frame 10 described above and the reflective resin 23 provided in the reflective resin formation region 45 of the lead frame 10.

このうちリードフレーム１０の構成は、上述した図１乃至図５に示すものと同様であり、ここでは詳細な説明を省略する。   Among them, the configuration of the lead frame 10 is the same as that shown in FIGS. 1 to 5 described above, and detailed description thereof is omitted here.

一方、反射樹脂２３は、リードフレーム１０と一体化されており、後述するようにＬＥＤ素子２１を取り囲む凹部２３ａを有している。また、ダイパッド２５とリード部２６との間の隙間１６にも反射樹脂２３が充填されている。なお、反射樹脂２３の詳細は後述する。   On the other hand, the reflective resin 23 is integrated with the lead frame 10 and has a recess 23a surrounding the LED element 21 as will be described later. The gap 16 between the die pad 25 and the lead part 26 is also filled with the reflective resin 23. Details of the reflective resin 23 will be described later.

図６に示すように、反射樹脂２３は溝１８の内部にも入り込んでいる。この場合、反射樹脂２３のコーナー部２３ｆは、溝１８の外周縁１８ａと内周縁１８ｂとの間に位置しており、好ましくは溝１８の外周縁１８ａと内周縁１８ｂとの略中央部に位置している。   As shown in FIG. 6, the reflective resin 23 also enters the groove 18. In this case, the corner portion 23f of the reflective resin 23 is located between the outer peripheral edge 18a and the inner peripheral edge 18b of the groove 18, and is preferably located substantially at the center between the outer peripheral edge 18a and the inner peripheral edge 18b of the groove 18. doing.

また、樹脂付リードフレーム３０の表面側において、ダイパッド２５およびリード部２６のうち溝１８の内周縁１８ｂによって囲まれた部分が外方に露出しており、線状突出部６３は、この露出した部分の周縁に形成されている。   Further, on the surface side of the lead frame 30 with resin, the portion surrounded by the inner peripheral edge 18b of the groove 18 in the die pad 25 and the lead portion 26 is exposed outward, and the linear protrusion 63 is exposed. It is formed on the periphery of the part.

さらに、樹脂付リードフレーム３０の裏面側において、第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８が外方に露出しており、線状突出部６３はこの露出した部分の周縁に形成されている。   Further, the first outer lead portion 27 and the second outer lead portion 28 are exposed outwardly on the back surface side of the resin-attached lead frame 30, and the linear protrusion 63 is formed at the periphery of the exposed portion. Has been.

ＬＥＤパッケージの構成
次に、図７および図８により、図１乃至図５に示すリードフレーム１０を用いて作製されたＬＥＤパッケージの一実施の形態について説明する。図７および図８は、それぞれＬＥＤパッケージ（ＳＯＮタイプ）を示す断面図および平面図である。 Configuration of LED Package Next, an embodiment of an LED package manufactured using the lead frame 10 shown in FIGS. 1 to 5 will be described with reference to FIGS. 7 and 8 are a sectional view and a plan view, respectively, showing an LED package (SON type).

図７および図８に示すように、ＬＥＤパッケージ（半導体装置）２０は、（個片化された）リードフレーム１０と、リードフレーム１０のダイパッド２５に載置されたＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１とリードフレーム１０のリード部２６とを電気的に接続するボンディングワイヤ（導電部）２２とを備えている。   As shown in FIGS. 7 and 8, the LED package (semiconductor device) 20 includes a lead frame 10 (separated), an LED element 21 placed on a die pad 25 of the lead frame 10, and an LED element 21. And a bonding wire (conductive part) 22 that electrically connects the lead part 26 of the lead frame 10.

また、ＬＥＤ素子２１を取り囲むように、凹部２３ａを有する反射樹脂２３が設けられている。この反射樹脂２３は、リードフレーム１０と一体化されている。さらに、ＬＥＤ素子２１とボンディングワイヤ２２とは、透光性の封止樹脂２４によって封止されている。この封止樹脂２４は、反射樹脂２３の凹部２３ａ内に充填されている。   A reflective resin 23 having a recess 23 a is provided so as to surround the LED element 21. The reflective resin 23 is integrated with the lead frame 10. Furthermore, the LED element 21 and the bonding wire 22 are sealed with a translucent sealing resin 24. This sealing resin 24 is filled in the recess 23 a of the reflective resin 23.

以下、このようなＬＥＤパッケージ２０を構成する各構成部材について、順次説明する。   Hereinafter, each component which comprises such an LED package 20 is demonstrated sequentially.

ＬＥＤ素子２１は、発光層として例えばＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ、またはＩｎＧａＮ等の化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。このようなＬＥＤ素子２１としては、従来一般に用いられているものを使用することができる。   The LED element 21 selects an emission wavelength ranging from ultraviolet light to infrared light by appropriately selecting a material made of a compound semiconductor single crystal such as GaP, GaAs, GaAlAs, GaAsP, AlInGaP, or InGaN as a light emitting layer. Can do. As such an LED element 21, those conventionally used in general can be used.

またＬＥＤ素子２１は、はんだまたはダイボンディングペーストにより、反射樹脂２３の凹部２３ａ内においてダイパッド２５上に固定実装されている。なお、ダイボンディングペーストを用いる場合、耐光性のあるエポキシ樹脂やシリコーン樹脂からなるダイボンディングペーストを選択することが可能である。   The LED element 21 is fixedly mounted on the die pad 25 in the recess 23a of the reflective resin 23 by solder or die bonding paste. When using a die bonding paste, it is possible to select a die bonding paste made of an epoxy resin or a silicone resin having light resistance.

ボンディングワイヤ２２は、例えば金等の導電性の良い材料からなり、その一端がＬＥＤ素子２１の端子部２１ａに接続されるとともに、その他端がリード部２６上に接続されている。   The bonding wire 22 is made of a material having good conductivity such as gold, and one end thereof is connected to the terminal portion 21 a of the LED element 21, and the other end is connected to the lead portion 26.

反射樹脂２３は、例えばリードフレーム１０上に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を例えばトランスファ成形または射出成形することにより形成されたものである。反射樹脂２３の形状は、トランスファ成形または射出成形に使用する金型の設計により、様々に実現することが可能である。例えば、反射樹脂２３の全体形状を、図７および図８に示すように直方体としても良く、あるいは円筒形または錐形等の形状とすることも可能である。また凹部２３ａの底面は、長円形状ないしはレーストラック形状に限らず、矩形、円形、楕円形または多角形等とすることができる。凹部２３ａの側壁の断面形状は、図７のように直線から構成されていても良いし、あるいは曲線から構成されていてもよい。反射樹脂２３の色は、白色のほか黒色であっても良い。   The reflective resin 23 is formed by, for example, transfer molding or injection molding of a thermoplastic resin or a thermosetting resin on the lead frame 10. The shape of the reflective resin 23 can be variously realized by designing a mold used for transfer molding or injection molding. For example, the overall shape of the reflective resin 23 may be a rectangular parallelepiped as shown in FIGS. 7 and 8, or may be a cylindrical shape or a conical shape. The bottom surface of the recess 23a is not limited to an oval shape or a race track shape, but may be a rectangle, a circle, an ellipse, a polygon, or the like. The cross-sectional shape of the side wall of the recess 23a may be constituted by a straight line as shown in FIG. 7, or may be constituted by a curve. The color of the reflective resin 23 may be black as well as white.

反射樹脂２３に使用される熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂については、特に耐熱性、耐候性および機械的強度の優れたものを選ぶことが望ましい。熱可塑性樹脂の種類としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルイミド等、熱硬化性樹脂の種類としてはシリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、およびポリウレタン等、を使用することができる。さらにまた、これらの樹脂中に光反射剤として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウムおよび窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、凹部２３ａの底面及び側壁において、発光素子からの光の反射率を増大させ、ＬＥＤパッケージ２０全体の光取り出し効率を増大させることが可能となる。   As the thermoplastic resin or thermosetting resin used for the reflective resin 23, it is desirable to select a resin having excellent heat resistance, weather resistance and mechanical strength. As the types of thermoplastic resins, polyamide, polyphthalamide, polyphenylene sulfide, liquid crystal polymer, polyether sulfone, polybutylene terephthalate, polyetherimide, etc., the types of thermosetting resins are silicone resins, epoxy resins, And polyurethane can be used. Furthermore, by adding any one of titanium dioxide, zirconium dioxide, potassium titanate, aluminum nitride, and boron nitride as a light reflecting agent in these resins, the bottom surface and the side wall of the recess 23a can emit light from the light emitting element. It becomes possible to increase the light reflectivity and increase the light extraction efficiency of the entire LED package 20.

封止樹脂２４としては、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤパッケージ２０の発光波長において光透過率が高く、また屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。したがって耐熱性、耐候性、及び機械的強度が高い特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂を選択することが可能である。特に、ＬＥＤ素子２１として高輝度ＬＥＤを用いる場合、封止樹脂２４が強い光にさらされるため、封止樹脂２４は高い耐候性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。   As the sealing resin 24, it is desirable to select a material having a high light transmittance and a high refractive index at the emission wavelength of the LED package 20 in order to improve the light extraction efficiency. Therefore, it is possible to select an epoxy resin or a silicone resin as a resin that satisfies the characteristics of high heat resistance, weather resistance, and mechanical strength. In particular, when a high-brightness LED is used as the LED element 21, the sealing resin 24 is preferably made of a silicone resin having high weather resistance because the sealing resin 24 is exposed to strong light.

なお、リードフレーム１０の構成については、図１乃至図５を用いて既に説明したので、ここでは詳細な説明を省略する。   Since the configuration of the lead frame 10 has already been described with reference to FIGS. 1 to 5, a detailed description thereof will be omitted here.

ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの製造方法
次に、図１乃至図５に示すリードフレーム１０の製造方法について、図９（ａ）−（ｆ）を用いて説明する。なお、図９（ａ）−（ｆ）は、本実施の形態によるリードフレーム１０の製造方法を示す断面図であり、それぞれ図４に示す断面に対応している。 Manufacturing Method of LED Element Mounting Lead Frame Next, a manufacturing method of the lead frame 10 shown in FIGS. 1 to 5 will be described with reference to FIGS. 9A to 9F are cross-sectional views showing a method for manufacturing the lead frame 10 according to the present embodiment, and each correspond to the cross-section shown in FIG.

なお、以下において、線状突出部６３がめっき層１２の一部を盛り上げることによって形成される場合（図５（ａ））を例にとって説明する。   In the following description, a case where the linear protrusion 63 is formed by raising a part of the plating layer 12 (FIG. 5A) will be described as an example.

まず図９（ａ）に示すように、平板状の金属基板３１を準備する。この金属基板３１としては、上述のように銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４２％のＦｅ合金）、鉄合金（ステンレス、ＦｅＮｉ）、アルミニウム等からなる金属基板を使用することができる。なお金属基板３１は、その両面に対して脱脂等を行い、洗浄処理を施したものを使用することが好ましい。   First, as shown in FIG. 9A, a flat metal substrate 31 is prepared. As the metal substrate 31, as described above, a metal substrate made of copper, copper alloy, 42 alloy (Ni 42% Fe alloy), iron alloy (stainless steel, FeNi), aluminum or the like can be used. In addition, it is preferable to use what the metal substrate 31 performed the degreasing | defatting etc. to the both surfaces, and performed the washing process.

次に、金属基板３１の表裏全体にそれぞれ感光性レジスト３２ａ、３３ａを塗布し、これを乾燥する（図９（ｂ））。なお感光性レジスト３２ａ、３３ａとしては、従来公知のものを使用することができる。   Next, photosensitive resists 32a and 33a are applied to the entire front and back surfaces of the metal substrate 31, respectively, and dried (FIG. 9B). As the photosensitive resists 32a and 33a, conventionally known resists can be used.

続いて、この金属基板３１に対してフォトマスクを介して露光し、現像することにより、所望の開口部３２ｂ、３３ｂを有するエッチング用レジスト層３２、３３を形成する（図９（ｃ））。   Subsequently, the metal substrate 31 is exposed through a photomask and developed to form etching resist layers 32 and 33 having desired openings 32b and 33b (FIG. 9C).

次に、エッチング用レジスト層３２、３３を耐腐蝕膜として金属基板３１に腐蝕液でエッチングを施す（図９（ｄ））。腐蝕液は、使用する金属基板３１の材質に応じて適宜選択することができる。例えば、金属基板３１として銅を用いる場合、通常、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板３１の両面からスプレーエッチングにて行うことができる。   Next, the etching resist layers 32 and 33 are used as an anticorrosion film, and the metal substrate 31 is etched with an etching solution (FIG. 9D). Corrosion liquid can be suitably selected according to the material of the metal substrate 31 to be used. For example, when copper is used as the metal substrate 31, a ferric chloride aqueous solution is usually used and spray etching can be performed from both surfaces of the metal substrate 31.

次いで、エッチング用レジスト層３２、３３を剥離して除去することにより、枠体１３と、複数のダイパッド２５と、複数のリード部２６とを含むリードフレーム本体１１が得られる（図９（ｅ））。   Next, the etching resist layers 32 and 33 are peeled and removed to obtain the lead frame body 11 including the frame 13, the plurality of die pads 25, and the plurality of lead portions 26 (FIG. 9E). ).

次に、リードフレーム本体１１の表面および裏面に電解めっきを施すことにより、リードフレーム本体１１上に金属（例えば銀）を析出させて、リードフレーム本体１１の表面および裏面を含む全面にめっき層１２を形成する（図９（ｆ））。   Next, by electroplating the front and back surfaces of the lead frame main body 11, a metal (for example, silver) is deposited on the lead frame main body 11, and the plating layer 12 is formed on the entire surface including the front and back surfaces of the lead frame main body 11. Is formed (FIG. 9F).

この間、具体的には、例えば電解脱脂工程、酸洗工程、化学研磨工程、銅ストライク工程、水洗工程、中性脱脂工程、シアン洗工程、および銀めっき工程を順次経ることにより、リードフレーム本体１１にめっき層１２を形成する。この場合、銀めっき工程で用いられる電解めっき用のめっき液としては、例えばシアン化銀を主成分とした銀めっき液を挙げることができる。実際の工程では、各工程間で必要に応じ適宜水洗工程を加える。また、上記工程の途中でパターニング工程を介在させることにより、リードフレーム本体１１の一部のみにめっき層１２を形成しても良い。   In the meantime, specifically, the lead frame main body 11 is sequentially subjected to, for example, an electrolytic degreasing step, a pickling step, a chemical polishing step, a copper strike step, a water washing step, a neutral degreasing step, a cyan washing step, and a silver plating step. The plating layer 12 is formed. In this case, examples of the plating solution for electrolytic plating used in the silver plating step include a silver plating solution mainly composed of silver cyanide. In the actual process, a water washing process is appropriately added between the processes as necessary. Further, the plating layer 12 may be formed only on a part of the lead frame main body 11 by interposing a patterning step in the middle of the above steps.

このように、めっき層１２が形成される際、ダイパッド２５およびリード部２６には、リードフレーム１０の他の部分より突出する線状突出部６３が形成される。この線状突出部６３は、ダイパッド２５およびリード部２６のうち、反射樹脂２３を形成するための下金型３５Ａまたは上金型３５Ｂ（図１０（ｂ））と、反射樹脂２３と、リードフレーム１０との交点に対応する部分に形成される。   As described above, when the plating layer 12 is formed, the die pad 25 and the lead part 26 are formed with the linear protrusions 63 protruding from the other parts of the lead frame 10. The linear protrusion 63 includes a lower mold 35A or an upper mold 35B (FIG. 10B) for forming the reflective resin 23 of the die pad 25 and the lead part 26, the reflective resin 23, and the lead frame. 10 is formed at a portion corresponding to the intersection with 10.

具体的には、めっき層１２を電解めっきにより形成する工程において、例えばめっき液の液流、電解めっき用の電極（陽極）の位置、めっき液の温度、めっき液中の添加剤、および／または電極間の電流値等を制御することにより、リードフレーム本体１１のうち、線状突出部６３を形成しようとする部分（とりわけリードフレーム本体１１の角部）に電場を集中させることが可能である。これにより、電場が集中した部分のめっき層１２が選択的に厚くされ、線状突出部６３が形成される。   Specifically, in the step of forming the plating layer 12 by electrolytic plating, for example, the flow of the plating solution, the position of the electrode (anode) for electrolytic plating, the temperature of the plating solution, the additive in the plating solution, and / or By controlling the current value between the electrodes, it is possible to concentrate the electric field on the portion of the lead frame body 11 where the linear protrusion 63 is to be formed (particularly the corner of the lead frame body 11). . As a result, the plating layer 12 where the electric field is concentrated is selectively thickened, and the linear protrusion 63 is formed.

このようにして、図１乃至図５に示すリードフレーム１０が得られる。   In this way, the lead frame 10 shown in FIGS. 1 to 5 is obtained.

樹脂付リードフレームの製造方法
次に、図６に示す樹脂付リードフレーム３０の製造方法について、図１０（ａ）−（ｄ）を用いて説明する。 Manufacturing Method of Resin-Included Lead Frame Next, a manufacturing method of the resin-attached lead frame 30 shown in FIG. 6 will be described with reference to FIGS.

まず上述した工程により（図９（ａ）−（ｆ））、リードフレーム１０を作製する（図１０（ａ））。   First, the lead frame 10 is manufactured by the steps described above (FIGS. 9A to 9F) (FIG. 10A).

続いて、このリードフレーム１０を、射出成形機またはトランスファ成形機（図示せず）の下金型３５Ａと上金型３５Ｂとの間に挟持させる（図１０（ｂ））。上金型３５Ｂ内には、反射樹脂２３の形状に対応する空間３５ａが形成されている。また、上金型３５Ｂは反射樹脂２３の凹部２３ａに対応する凸部３５ｃを有している。この凸部３５ｃは、ダイパッド２５およびリード部２６の表面に形成された線状突出部６３に当接し、かつ線状突出部６３を上方から押圧する。一方、下金型３５Ａは、ダイパッド２５の裏面およびリード部２６の裏面に形成された線状突出部６３に当接して、線状突出部６３を下方から押圧する。   Subsequently, the lead frame 10 is sandwiched between a lower mold 35A and an upper mold 35B of an injection molding machine or a transfer molding machine (not shown) (FIG. 10B). A space 35a corresponding to the shape of the reflective resin 23 is formed in the upper mold 35B. Further, the upper mold 35 </ b> B has a convex portion 35 c corresponding to the concave portion 23 a of the reflective resin 23. This convex part 35c contacts the linear protrusion 63 formed on the surface of the die pad 25 and the lead part 26, and presses the linear protrusion 63 from above. On the other hand, the lower mold 35A abuts against the linear protrusion 63 formed on the back surface of the die pad 25 and the back surface of the lead portion 26, and presses the linear protrusion 63 from below.

このとき、図１０（ｂ）に示すように、ダイパッド２５およびリード部２６の表面のうち、線状突出部６３によって囲まれた面（機能面）２５ａ、２６ａは、上金型３５Ｂには直接接触しない。また、第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８のうち、線状突出部６３によって囲まれた面（機能面）２７ａ、２８ａは、下金型３５Ａには直接接触しない。したがって、下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂからの圧力は、線状突出部６３に対して集中的に印加される。この結果、線状突出部６３は下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂによって潰され、線状突出部６３が下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂに対して密着する。   At this time, as shown in FIG. 10 (b), the surfaces (functional surfaces) 25a and 26a surrounded by the linear protrusions 63 among the surfaces of the die pad 25 and the lead part 26 are directly on the upper mold 35B. Do not touch. Further, of the first outer lead portion 27 and the second outer lead portion 28, the surfaces (functional surfaces) 27a and 28a surrounded by the linear protrusion 63 do not directly contact the lower mold 35A. Therefore, the pressure from the lower mold 35 </ b> A and the upper mold 35 </ b> B is intensively applied to the linear protrusion 63. As a result, the linear protrusion 63 is crushed by the lower mold 35A and the upper mold 35B, and the linear protrusion 63 comes into close contact with the lower mold 35A and the upper mold 35B.

次に、射出成形機またはトランスファ成形機の樹脂供給部（図示せず）から下金型３５Ａと上金型３５Ｂとの間に熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を流し込み、その後硬化又は固化させる。これにより、リードフレーム１０の反射樹脂形成領域４５に反射樹脂２３が形成される（図１０（ｃ））。このとき、ダイパッド２５とリード部２６との間の隙間１６にも反射樹脂２３が充填される。また、反射樹脂２３は、リードフレーム１０表面の溝１８内にも流入する。   Next, a thermosetting resin or a thermoplastic resin is poured between the lower mold 35A and the upper mold 35B from a resin supply part (not shown) of the injection molding machine or transfer molding machine, and then cured or solidified. Thereby, the reflective resin 23 is formed in the reflective resin formation region 45 of the lead frame 10 (FIG. 10C). At this time, the gap 16 between the die pad 25 and the lead part 26 is also filled with the reflective resin 23. The reflective resin 23 also flows into the groove 18 on the surface of the lead frame 10.

この場合、ダイパッド２５およびリード部２６の線状突出部６３が、下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂによって押圧されて、下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂに対して密着しているので、反射樹脂２３がダイパッド２５およびリード部２６の水平方向内側へ流れ込むことがない。   In this case, since the linear protrusion 63 of the die pad 25 and the lead part 26 is pressed by the lower mold 35A and the upper mold 35B and is in close contact with the lower mold 35A and the upper mold 35B, reflection is performed. The resin 23 does not flow inward of the die pad 25 and the lead part 26 in the horizontal direction.

すなわち、リードフレーム１０の表面側において、反射樹脂２３は線状突出部６３によって遮られ、ダイパッド２５の面２５ａおよびリード部２６の面２６ａ側へは流れ込まない。また、リードフレーム１０の裏面側において、反射樹脂２３は線状突出部６３によって遮られ、第１のアウターリード部２７の面２７ａおよび第２のアウターリード部２８の面２８ａ側へは流れ込まない。   That is, on the surface side of the lead frame 10, the reflective resin 23 is blocked by the linear protrusion 63 and does not flow into the surface 25 a of the die pad 25 and the surface 26 a of the lead portion 26. Further, on the back surface side of the lead frame 10, the reflective resin 23 is blocked by the linear protrusion 63, and does not flow into the surface 27 a of the first outer lead portion 27 and the surface 28 a side of the second outer lead portion 28.

次いで、反射樹脂２３が形成されたリードフレーム１０を下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂ内から取り出す。このようにして、反射樹脂２３とリードフレーム１０とが一体に形成された樹脂付リードフレーム３０が得られる（図１０（ｄ））。   Next, the lead frame 10 on which the reflective resin 23 is formed is taken out from the lower mold 35A and the upper mold 35B. In this way, the lead frame 30 with resin in which the reflective resin 23 and the lead frame 10 are integrally formed is obtained (FIG. 10D).

ＬＥＤパッケージの製造方法
次に、図７および図８に示すＬＥＤパッケージ２０の製造方法について、図１１（ａ）−（ｅ）を用いて説明する。 Manufacturing Method of LED Package Next, a manufacturing method of the LED package 20 shown in FIGS. 7 and 8 will be described with reference to FIGS.

まず、上述した工程（図１０（ａ）−（ｄ））により樹脂付リードフレーム３０を作製し、この樹脂付リードフレーム３０の各反射樹脂２３内であって、リードフレーム１０のダイパッド２５上にＬＥＤ素子２１を搭載する。この場合、はんだまたはダイボンディングペーストを用いて、ＬＥＤ素子２１をダイパッド２５上に載置して固定する（ダイアタッチ工程）（図１１（ａ））。   First, the resin-attached lead frame 30 is produced by the above-described steps (FIGS. 10A to 10D). The LED element 21 is mounted. In this case, the LED element 21 is placed and fixed on the die pad 25 using a solder or a die bonding paste (die attach step) (FIG. 11A).

次に、ＬＥＤ素子２１の端子部２１ａと、リード部２６表面とを、ボンディングワイヤ２２によって互いに電気的に接続する（ワイヤボンディング工程）（図１１（ｂ））。   Next, the terminal portion 21a of the LED element 21 and the surface of the lead portion 26 are electrically connected to each other by the bonding wire 22 (wire bonding step) (FIG. 11B).

その後、反射樹脂２３の凹部２３ａ内に封止樹脂２４を充填し、封止樹脂２４によりＬＥＤ素子２１とボンディングワイヤ２２とを封止する（図１１（ｃ））。   Then, the sealing resin 24 is filled in the recess 23a of the reflective resin 23, and the LED element 21 and the bonding wire 22 are sealed with the sealing resin 24 (FIG. 11C).

次に、反射樹脂２３およびリードフレーム１０のうち各パッケージ領域１４間に位置する部分を切断することにより、反射樹脂２３およびリードフレーム１０をＬＥＤ素子２１毎に分離する（ダイシング工程）（図１１（ｄ））。この際、まずリードフレーム１０をダイシングテープ３７上に載置して固定し、その後、例えばダイヤモンド砥石等からなるブレード３８によって、各ＬＥＤ素子２１間の反射樹脂２３、ならびにリードフレーム１０のリード連結部５２、ダイパッド連結部５３およびパッケージ領域連結部５４を切断する。   Next, the reflective resin 23 and the lead frame 10 are cut into portions between the package regions 14 to separate the reflective resin 23 and the lead frame 10 for each LED element 21 (dicing step) (FIG. 11 ( d)). At this time, the lead frame 10 is first placed and fixed on the dicing tape 37, and thereafter, the reflective resin 23 between the LED elements 21 and the lead connecting portion of the lead frame 10 by a blade 38 made of, for example, a diamond grindstone. 52, the die pad connecting portion 53 and the package region connecting portion 54 are cut.

このようにして、図７および図８に示すＬＥＤパッケージ２０を得ることができる（図１１（ｅ））。   Thus, the LED package 20 shown in FIGS. 7 and 8 can be obtained (FIG. 11E).

以上説明したように、本実施の形態によれば、ダイパッド２５およびリード部２６のうち、下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂと、反射樹脂２３と、リードフレーム１０との交点に対応する部分に、下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂにより押圧されるとともにリードフレーム１０の他の部分より突出する線状突出部６３を設けている。また、この線状突出部６３により、反射樹脂２３を形成する際（図１０（ｃ））、反射樹脂２３がダイパッド２５およびリード部２６の内側（面２５ａ、２６ａ、２７ａ、２８ａ）へ流れ込むことを防止している。このことにより、ダイパッド２５およびリード部２６に樹脂バリが発生することを抑えることができ、樹脂バリを除去するバリ取り工程を不要とすることができる。   As described above, according to the present embodiment, in the die pad 25 and the lead portion 26, the portion corresponding to the intersection of the lower mold 35 </ b> A and the upper mold 35 </ b> B, the reflective resin 23, and the lead frame 10. A linear protrusion 63 that is pressed by the lower mold 35A and the upper mold 35B and protrudes from the other part of the lead frame 10 is provided. Further, when the reflective resin 23 is formed by the linear protrusions 63 (FIG. 10C), the reflective resin 23 flows into the die pad 25 and the inside of the lead part 26 (surfaces 25a, 26a, 27a, 28a). Is preventing. As a result, the generation of resin burrs on the die pad 25 and the lead part 26 can be suppressed, and a deburring step for removing the resin burrs can be eliminated.

また、ダイパッド２５およびリード部２６に樹脂バリが発生することを抑えることができるので、下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂがリードフレーム１０を挟持する圧力を下げることが可能となる。   Further, since it is possible to suppress the occurrence of resin burrs in the die pad 25 and the lead portion 26, it is possible to reduce the pressure with which the lower mold 35A and the upper mold 35B sandwich the lead frame 10.

さらに、反射樹脂２３を形成する際（図１０（ｃ））、下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂによる圧力は、線状突出部６３のみに集中的に加わり、ダイパッド２５の面２５ａ、２７ａおよびリード部２６の面２６ａ、２８ａには加わらない。したがって、これらの面２５ａ、２６ａ、２７ａ、２８ａに金型痕が生じないので、ダイパッド２５およびリード部２６の品質（例えば外観、光沢度、可視光反射率、めっき厚、表面粗さ、ボンディング性等）を安定させることができる。これにより、ダイパッド２５およびリード部２６の光学特性が変化したり、ボンディング性が悪化したりすることが防止される。   Furthermore, when the reflective resin 23 is formed (FIG. 10C), the pressure applied by the lower mold 35A and the upper mold 35B is concentrated on only the linear protrusion 63, and the surfaces 25a, 27a of the die pad 25 and It does not join the surfaces 26a, 28a of the lead part 26. Accordingly, since no mold marks are generated on these surfaces 25a, 26a, 27a, 28a, the quality of the die pad 25 and the lead portion 26 (for example, appearance, glossiness, visible light reflectance, plating thickness, surface roughness, bonding property) Etc.) can be stabilized. As a result, it is possible to prevent the optical characteristics of the die pad 25 and the lead part 26 from changing and the bonding property from deteriorating.

変形例
次に、リードフレームおよびＬＥＤパッケージの各種変形例（変形例１〜変形例６）について、図１２乃至図２４を参照して説明する。図１２乃至図２４において、図１乃至図１１に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。 Modified Examples Next, various modified examples (modified examples 1 to 6) of the lead frame and the LED package will be described with reference to FIGS. 12 to 24, the same parts as those of the embodiment shown in FIGS. 1 to 11 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

変形例１
図１２および図１３は、本実施の形態の一変形例（変形例１）を示す図である。このうち図１２は、リードフレーム１０Ａを用いて作製されたＬＥＤパッケージ２０Ａを示す断面図（図７に対応する図）であり、図１３は、リードフレーム１０Ａを示す平面図（図２に対応する図）である。 Modification 1
12 and 13 are diagrams showing a modified example (modified example 1) of the present embodiment. 12 is a cross-sectional view (corresponding to FIG. 7) showing the LED package 20A manufactured using the lead frame 10A, and FIG. 13 is a plan view (corresponding to FIG. 2) showing the lead frame 10A. Figure).

図１２および図１３において、図１乃至図１１に示す実施の形態と異なり、反射樹脂２３は、リードフレーム１０Ａの表面側に突出することなく、ダイパッド２５とリード部２６との間の隙間１６、およびダイパッド２５とリード部２６の周囲に充填されている。   12 and 13, unlike the embodiment shown in FIGS. 1 to 11, the reflective resin 23 does not protrude to the surface side of the lead frame 10A, and the gap 16 between the die pad 25 and the lead portion 26, The die pad 25 and the lead portion 26 are filled.

この場合、線状突出部６３は、ダイパッド２５およびリード部２６のうち、下金型３５Ａまたは上金型３５Ｂと、反射樹脂２３と、リードフレーム１０Ａとの交点に対応する部分に設けられている。   In this case, the linear protrusion 63 is provided at a portion of the die pad 25 and the lead 26 corresponding to the intersection of the lower mold 35A or the upper mold 35B, the reflective resin 23, and the lead frame 10A. .

すなわち、リードフレーム１０Ａの表面側において、線状突出部６３は、ダイパッド２５およびリード部２６の周縁に沿って形成されている。また、リードフレーム１０Ａの裏面側において、線状突出部６３は、第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８の周縁に沿って形成されている。   That is, on the surface side of the lead frame 10 </ b> A, the linear protrusion 63 is formed along the periphery of the die pad 25 and the lead part 26. Further, the linear protrusion 63 is formed along the peripheral edges of the first outer lead 27 and the second outer lead 28 on the back side of the lead frame 10 </ b> A.

この場合、リードフレーム１０Ａの表面側と裏面側とで、線状突出部６３が略同一位置に設けられているので、反射樹脂２３を形成する際、下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂによってリードフレーム１０が略均等に押圧される。このため、ダイパッド２５およびリード部２６の線状突出部６３が、下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂに対して確実に密着し、ダイパッド２５およびリード部２６に樹脂バリが発生することを確実に防止することができる。これにより、ダイパッド２５にＬＥＤ素子２１が載置しやすくなり、リード部２６にワイヤボンディングを行いやすくすることができる。   In this case, since the linear protrusions 63 are provided at substantially the same position on the front surface side and the back surface side of the lead frame 10A, when the reflective resin 23 is formed, the lead is formed by the lower mold 35A and the upper mold 35B. The frame 10 is pressed substantially evenly. For this reason, the linear protrusions 63 of the die pad 25 and the lead part 26 are securely in close contact with the lower mold 35A and the upper mold 35B, and resin burrs are reliably generated on the die pad 25 and the lead part 26. Can be prevented. Thereby, the LED element 21 can be easily placed on the die pad 25, and wire bonding can be easily performed on the lead portion 26.

変形例２
図１４および図１５は、本実施の形態の一変形例（変形例２）を示す図である。このうち図１４は、リードフレーム１０Ｂを用いて作製されたＬＥＤパッケージ２０Ｂを示す断面図（図７に対応する図）であり、図１５は、リードフレーム１０Ｂを示す平面図（図２に対応する図）である。 Modification 2
FIG. 14 and FIG. 15 are diagrams showing a modified example (modified example 2) of the present embodiment. 14 is a cross-sectional view (corresponding to FIG. 7) showing an LED package 20B manufactured using the lead frame 10B, and FIG. 15 is a plan view showing the lead frame 10B (corresponding to FIG. 2). Figure).

図１４および図１５において、図１乃至図１１に示す実施の形態と異なり、線状突出部６３は、上金型３５Ｂと、反射樹脂２３と、リードフレーム１０Ｂとの交点に対応する部分のうち一部のみに設けられている。   14 and 15, unlike the embodiment shown in FIGS. 1 to 11, the linear protrusion 63 has a portion corresponding to the intersection of the upper mold 35 </ b> B, the reflective resin 23, and the lead frame 10 </ b> B. It is provided only in a part.

すなわち、線状突出部６３は、ダイパッド２５およびリード部２６のうち、薄肉部２５ｂ、２６ｂ上であって、隙間１６に面する端縁のみに設けられている。なお、薄肉部２５ｂ、２６ｂは、リードフレーム１０Ｂの裏面側からハーフエッチングされることにより形成されたものである。   That is, the linear protrusions 63 are provided only on the edges facing the gap 16 on the thin portions 25 b and 26 b of the die pad 25 and the lead portion 26. The thin portions 25b and 26b are formed by half-etching from the back side of the lead frame 10B.

一般に、薄肉部２５ｂ、２６ｂは、上金型３５Ｂの凸部３５ｃ（図１０（ｂ））によって押圧された際に撓みが生じやすく、このため、薄肉部２５ｂ、２６ｂ上に反射樹脂２３が流れ込み、樹脂バリが発生しやすい傾向がある。したがって、薄肉部２５ｂ、２６ｂに線状突出部６３を形成することにより、仮に薄肉部２５ｂ、２６ｂに撓みが生じた場合であっても、反射樹脂２３がダイパッド２５およびリード部２６の内側へ流れ込むことを防止することができる。   In general, the thin portions 25b and 26b are likely to bend when pressed by the convex portion 35c (FIG. 10B) of the upper mold 35B. For this reason, the reflective resin 23 flows into the thin portions 25b and 26b. , Resin burrs tend to occur. Therefore, by forming the linear protrusions 63 in the thin portions 25b and 26b, even if the thin portions 25b and 26b are bent, the reflective resin 23 flows into the die pad 25 and the lead portion 26. This can be prevented.

また、リード部２６の薄肉部２６ｂは、隙間１６側へ突出する突起を有する形状からなっている。このため、リード部２６の隙間１６に面する端縁に力が加わった際、この力が隙間１６側と隙間１６の反対側とに分散し、薄肉部２６ｂにひずみが発生しやすい。このため、リード部２６の隙間１６に面する端縁に線状突出部６３を形成することにより、薄肉部２６ｂにひずみが生じた場合であっても、反射樹脂２３がリード部２６の内側へ流れ込むことを防止することができる。   The thin portion 26b of the lead portion 26 has a shape having a protrusion protruding toward the gap 16 side. For this reason, when a force is applied to the edge of the lead portion 26 facing the gap 16, this force is distributed between the gap 16 side and the opposite side of the gap 16, and the thin portion 26 b is likely to be distorted. For this reason, by forming the linear protrusion 63 at the edge facing the gap 16 of the lead portion 26, even when the thin portion 26 b is distorted, the reflective resin 23 moves to the inside of the lead portion 26. Inflow can be prevented.

変形例３
図１６および図１７は、本実施の形態の一変形例（変形例３）を示す図である。このうち図１６は、リードフレーム１０Ｃを用いて作製されたＬＥＤパッケージ２０Ｃを示す断面図（図７に対応する図）であり、図１７は、リードフレーム１０Ｃを示す平面図（図２に対応する図）である。 Modification 3
16 and 17 are diagrams showing a modification (Modification 3) of the present embodiment. 16 is a cross-sectional view (corresponding to FIG. 7) showing an LED package 20C manufactured using the lead frame 10C, and FIG. 17 is a plan view showing the lead frame 10C (corresponding to FIG. 2). Figure).

図１６および図１７において、図１乃至図１１に示す実施の形態と異なり、めっき層１２は、ダイパッド２５表面およびリード部２６表面のうち、溝１８の内周縁１８ｂの内側にのみ設けられている。   16 and 17, unlike the embodiment shown in FIGS. 1 to 11, the plating layer 12 is provided only on the inner side of the inner peripheral edge 18 b of the groove 18 on the surface of the die pad 25 and the surface of the lead portion 26. .

図１６および図１７において、線状突出部６３は、ダイパッド２５およびリード部２６のうち、上金型３５Ｂと、反射樹脂２３と、リードフレーム１０Ｃとの交点に対応する部分に設けられている。   16 and 17, the linear protrusion 63 is provided at a portion of the die pad 25 and the lead 26 corresponding to the intersection of the upper mold 35B, the reflective resin 23, and the lead frame 10C.

すなわち、リードフレーム１０Ｃの表面側において、線状突出部６３は、ダイパッド２５およびリード部２６のうち、溝１８の内周縁１８ｂと隙間１６とによって取り囲まれた領域の周縁に沿って形成されている。一方、リードフレーム１０Ｃの裏面側には線状突出部６３は設けられていない。   That is, on the surface side of the lead frame 10 </ b> C, the linear protrusion 63 is formed along the peripheral edge of the area surrounded by the inner peripheral edge 18 b of the groove 18 and the gap 16 in the die pad 25 and the lead part 26. . On the other hand, the linear protrusion 63 is not provided on the back side of the lead frame 10C.

この場合、ダイパッド２５およびリード部２６のうち隙間１６側を向く側面にはめっき層１２が設けられていない。このため、めっき層１２を設けたことによりダイパッド２５とリード部２６との隙間１６が狭まってしまうおそれがなく、ダイパッド２５とリード部２６との距離を近づけることが可能になる。とりわけ、めっき層１２が銀めっき層からなる場合、ダイパッド２５の側面の銀めっき層とリード部２６の側面の銀めっき層との間でエレクトロケミカルマイグレーションが生じることを防止することができる。   In this case, the plating layer 12 is not provided on the side surface of the die pad 25 and the lead portion 26 that faces the gap 16 side. For this reason, there is no possibility that the gap 16 between the die pad 25 and the lead portion 26 is narrowed by providing the plating layer 12, and the distance between the die pad 25 and the lead portion 26 can be reduced. In particular, when the plating layer 12 is made of a silver plating layer, the occurrence of electrochemical migration between the silver plating layer on the side surface of the die pad 25 and the silver plating layer on the side surface of the lead portion 26 can be prevented.

変形例４
図１８および図１９は、本実施の形態の一変形例（変形例４）を示す図である。このうち図１８は、リードフレーム１０Ｄを用いて作製されたＬＥＤパッケージ２０Ｄを示す断面図（図７に対応する図）であり、図１９は、リードフレーム１０Ｄを示す平面図（図２に対応する図）である。 Modification 4
18 and 19 are diagrams showing a modification (Modification 4) of the present embodiment. 18 is a cross-sectional view (corresponding to FIG. 7) showing the LED package 20D manufactured using the lead frame 10D, and FIG. 19 is a plan view showing the lead frame 10D (corresponding to FIG. 2). Figure).

図１８および図１９において、図１乃至図１１に示す実施の形態と異なり、リード連結部５２、ダイパッド連結部５３およびパッケージ領域連結部５４は、表側からハーフエッチングされることにより、リードフレーム１０Ｄの他の部分より薄肉状に形成されている。また、反射樹脂２３は、リードフレーム１０Ｄの表面側に突出することなく、ダイパッド２５とリード部２６との間の隙間１６、およびダイパッド２５とリード部２６の周囲に充填されている。   18 and 19, unlike the embodiment shown in FIGS. 1 to 11, the lead connecting portion 52, the die pad connecting portion 53, and the package region connecting portion 54 are half-etched from the front side, thereby forming the lead frame 10D. It is formed thinner than other parts. Further, the reflective resin 23 is filled in the gap 16 between the die pad 25 and the lead part 26 and the periphery of the die pad 25 and the lead part 26 without protruding to the surface side of the lead frame 10D.

図１８および図１９において、線状突出部６３は、ダイパッド２５およびリード部２６のうち、下金型３５Ａまたは上金型３５Ｂと、反射樹脂２３と、リードフレーム１０Ｄとの交点に対応する部分に設けられている。   In FIG. 18 and FIG. 19, the linear protrusion 63 is located at a portion of the die pad 25 and the lead portion 26 corresponding to the intersection of the lower mold 35A or the upper mold 35B, the reflective resin 23, and the lead frame 10D. Is provided.

すなわち、リードフレーム１０Ｄの表面側において、線状突出部６３は、ダイパッド２５およびリード部２６の周縁に沿って形成されている。また、リードフレーム１０Ｄの裏面側において、線状突出部６３は、第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８の周縁に沿って形成されている。   That is, on the surface side of the lead frame 10 </ b> D, the linear protrusion 63 is formed along the periphery of the die pad 25 and the lead part 26. Further, the linear protrusion 63 is formed along the periphery of the first outer lead portion 27 and the second outer lead portion 28 on the back surface side of the lead frame 10D.

この場合、線状突出部６３は、ダイパッド２５およびリード部２６のうちパッケージ領域連結部５４側にも設けられているので、反射樹脂２３がパッケージ領域連結部５４側からダイパッド２５およびリード部２６の内側へ進入することを防止することができる。   In this case, since the linear protrusion 63 is also provided on the package region connecting portion 54 side of the die pad 25 and the lead portion 26, the reflective resin 23 is formed on the die pad 25 and the lead portion 26 from the package region connecting portion 54 side. It is possible to prevent entry into the inside.

変形例５
図２０および図２１は、本実施の形態の一変形例（変形例５）を示す図である。このうち図２０は、リードフレーム１０Ｅを用いて作製されたＬＥＤパッケージ２０Ｅを示す断面図（図７に対応する図）であり、図２１は、リードフレーム１０Ｅを示す平面図（図２に対応する図）である。 Modification 5
20 and 21 are diagrams showing a modification (modification 5) of the present embodiment. 20 is a cross-sectional view (corresponding to FIG. 7) showing an LED package 20E manufactured using the lead frame 10E, and FIG. 21 is a plan view showing the lead frame 10E (corresponding to FIG. 2). Figure).

図２０および図２１において、図１乃至図１１に示す実施の形態と異なり、リードフレーム１０Ｅは、第１の部分６５と、第１の部分６５から離間して設けられた第２の部分６６とを有している。第１の部分６５および第２の部分６６はそれぞれ、表面側に設けられるとともにボンディングワイヤ２２が接続されるインナーリード部６５ａ、６６ａと、裏面側に設けられたアウターリード部６７、６８とを有している。   20 and 21, unlike the embodiment shown in FIGS. 1 to 11, the lead frame 10 </ b> E includes a first portion 65 and a second portion 66 provided apart from the first portion 65. have. Each of the first portion 65 and the second portion 66 has inner lead portions 65a and 66a provided on the front surface side and connected to the bonding wire 22, and outer lead portions 67 and 68 provided on the back surface side. doing.

また、第１の部分６５および第２の部分６６のうちインナーリード部６５ａ、６６ａ以外の領域は、表面側からハーフエッチングされることにより薄肉化されている。したがって、図２０に示すように、第１の部分６５および第２の部分６６のうち、インナーリード部６５ａ、６６ａ以外の領域は、反射樹脂２３によってその表面側を覆われている。   In addition, regions of the first portion 65 and the second portion 66 other than the inner lead portions 65a and 66a are thinned by being half-etched from the surface side. Therefore, as shown in FIG. 20, areas of the first portion 65 and the second portion 66 other than the inner lead portions 65 a and 66 a are covered with the reflective resin 23 on the surface side.

この場合、ＬＥＤ素子２１は、第１の部分６５と第２の部分６６との間に形成された反射樹脂２３上に搭載されている。   In this case, the LED element 21 is mounted on the reflective resin 23 formed between the first portion 65 and the second portion 66.

図２０および図２１において、線状突出部６３は、第１の部分６５および第２の部分６６のうち、下金型３５Ａまたは上金型３５Ｂと、反射樹脂２３と、リードフレーム１０との交点に対応する部分に設けられている。   20 and 21, the linear protrusion 63 is an intersection of the lower mold 35 </ b> A or the upper mold 35 </ b> B, the reflective resin 23, and the lead frame 10 in the first portion 65 and the second portion 66. It is provided in the part corresponding to.

具体的には、リードフレーム１０Ｅの表面側において、線状突出部６３は、インナーリード部６５ａ、６６ａの周縁に沿って形成されている。また、リードフレーム１０Ｅの裏面側において、線状突出部６３は、アウターリード部６７、６８の周縁に沿って形成されている。   Specifically, on the surface side of the lead frame 10E, the linear protrusion 63 is formed along the periphery of the inner lead portions 65a and 66a. Further, the linear protrusion 63 is formed along the periphery of the outer lead portions 67 and 68 on the back surface side of the lead frame 10E.

この場合、金属からなるインナーリード部６５ａ、６６ａは反射樹脂２３からの露出面積を小さくしているので、空気中の湿気や硫黄成分によりインナーリード部６５ａ、６６ａが変色した場合であっても、ＬＥＤパッケージ２０の反射率や色味の変化等を抑えることができる。また、ワイヤボンディングに必要な領域のみを反射樹脂２３から露出させることで、ボンディングワイヤ２２がこの露出面を覆うこととなり、インナーリード部６５ａ、６６ａが変色した場合であっても、ＬＥＤパッケージ２０の反射率や色味の変化等を考慮しなくてもよくなる。さらに、インナーリード部６５ａ、６６ａの周縁に沿って線状突出部６３を形成したことにより、面積の狭いインナーリード部６５ａ、６６ａの内側へ反射樹脂２３が進入することを防止することができる。また、線状突出部６３を設けたことにより、インナーリード部６５ａ、６６ａの面積を更に小さくすることができる。   In this case, since the inner lead portions 65a and 66a made of metal have a small exposed area from the reflective resin 23, even if the inner lead portions 65a and 66a are discolored due to moisture or sulfur components in the air, Changes in the reflectance and color of the LED package 20 can be suppressed. Further, by exposing only the region necessary for wire bonding from the reflective resin 23, the bonding wire 22 covers this exposed surface, and even if the inner lead portions 65a and 66a are discolored, the LED package 20 There is no need to consider changes in reflectance and color. Furthermore, by forming the linear protrusion 63 along the periphery of the inner lead portions 65a and 66a, it is possible to prevent the reflective resin 23 from entering the inner lead portions 65a and 66a having a small area. Further, by providing the linear protrusion 63, the area of the inner lead portions 65a and 66a can be further reduced.

変形例６
図２２乃至図２４は、本実施の形態の一変形例（変形例６）を示す図である。このうち図２２は、樹脂付リードフレーム３０Ｆを示す断面図（図６に対応する図）であり、図２３は、樹脂付リードフレーム３０Ｆを用いて作製されたＬＥＤパッケージ２０Ｆを示す断面図（図７に対応する図）であり、図２４（ａ）−（ｄ）は、図２２に示す樹脂付リードフレーム３０Ｆの製造方法を示す断面図（図１０に対応する図）である。 Modification 6
22 to 24 are diagrams showing a modification (Modification 6) of the present embodiment. Of these, FIG. 22 is a cross-sectional view (corresponding to FIG. 6) showing the resin-made lead frame 30F, and FIG. 23 is a cross-sectional view showing the LED package 20F manufactured using the resin-made lead frame 30F (FIG. FIGS. 24A to 24D are cross-sectional views showing the method of manufacturing the lead frame with resin 30F shown in FIG. 22 (the figures corresponding to FIG. 10).

図２２および図２３において、線状突出部６３のうち下金型３５Ａに接触する面６３ａと、線状突出部６３のうち上金型３５Ｂに接触する面６３ｂとが、いずれも平坦になっている。また、ダイパッド２５とリード部２６との間に充填された反射樹脂２３の表面２３ｇと上記面６３ｂとが同一平面上に位置している。さらに、ダイパッド２５とリード部２６との間に充填された反射樹脂２３の裏面２３ｈと上記面６３ａとが、同一平面上に位置している。これにより、とりわけ反射樹脂２３の表面２３ｇ側において、ＬＥＤ素子２１から照射された光の反射方向を制御しやすくすることができる。   22 and 23, the surface 63a of the linear protrusion 63 that contacts the lower mold 35A and the surface 63b of the linear protrusion 63 that contacts the upper mold 35B are both flat. Yes. Further, the surface 23g of the reflective resin 23 filled between the die pad 25 and the lead portion 26 and the surface 63b are located on the same plane. Furthermore, the back surface 23h of the reflective resin 23 filled between the die pad 25 and the lead portion 26 and the surface 63a are located on the same plane. Thereby, especially on the surface 23g side of the reflective resin 23, the reflection direction of the light emitted from the LED element 21 can be easily controlled.

次に、図２２に示す樹脂付リードフレーム３０Ｆの製造方法について、図２４（ａ）−（ｄ）を用いて説明する。   Next, a method for manufacturing the resin-attached lead frame 30F shown in FIG. 22 will be described with reference to FIGS.

まず上述した工程により（図９（ａ）−（ｆ））、リードフレーム１０を作製する（図２４（ａ））。   First, the lead frame 10 is manufactured by the steps described above (FIGS. 9A to 9F) (FIG. 24A).

続いて、このリードフレーム１０を、射出成形機またはトランスファ成形機（図示せず）の下金型３５Ａと上金型３５Ｂとの間に挟持させる（図２４（ｂ））。このとき、下金型３５Ａと上金型３５Ｂが、ダイパッド２５およびリード部２６に形成された線状突出部６３に当接し、押圧する。これにより、線状突出部６３が潰され、平坦化された面６３ａ、６３ｂが形成される。なお、めっき層１２が軟らかい銀めっき層からなる場合、線状突出部６３が潰れ易いため、面６３ａ、６３ｂを平坦化させ易い。   Subsequently, the lead frame 10 is sandwiched between a lower mold 35A and an upper mold 35B of an injection molding machine or a transfer molding machine (not shown) (FIG. 24B). At this time, the lower mold 35 </ b> A and the upper mold 35 </ b> B come into contact with and press the linear protrusions 63 formed on the die pad 25 and the lead part 26. Thereby, the linear protrusion 63 is crushed and flat surfaces 63a and 63b are formed. In addition, when the plating layer 12 consists of a soft silver plating layer, since the linear protrusion part 63 is easy to be crushed, it is easy to planarize the surfaces 63a and 63b.

次に、射出成形機またはトランスファ成形機の樹脂供給部（図示せず）から下金型３５Ａと上金型３５Ｂとの間に熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を流し込み、その後硬化又は固化させる。これにより、リードフレーム１０の反射樹脂形成領域４５に反射樹脂２３が形成される（図２４（ｃ））。   Next, a thermosetting resin or a thermoplastic resin is poured between the lower mold 35A and the upper mold 35B from a resin supply part (not shown) of the injection molding machine or transfer molding machine, and then cured or solidified. As a result, the reflective resin 23 is formed in the reflective resin formation region 45 of the lead frame 10 (FIG. 24C).

この場合、ダイパッド２５およびリード部２６の線状突出部６３が、下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂによって押圧されて、下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂに対して密着する。また、線状突出部６３のうち下金型３５Ａに接触する面６３ａと、線状突出部６３のうち上金型３５Ｂに接触する面６３ｂとが、いずれも潰されて平坦になっている。これにより、線状突出部６３と下金型３５Ａ又は上金型３５Ｂとが広い範囲で密着し、反射樹脂２３がダイパッド２５およびリード部２６の水平方向内側へ流れ込むことが確実に防止される。   In this case, the linear protrusions 63 of the die pad 25 and the lead portion 26 are pressed by the lower mold 35A and the upper mold 35B and are brought into close contact with the lower mold 35A and the upper mold 35B. Further, the surface 63a of the linear protrusion 63 that contacts the lower mold 35A and the surface 63b of the linear protrusion 63 that contacts the upper mold 35B are both crushed and flattened. As a result, the linear protrusion 63 and the lower mold 35A or the upper mold 35B are in close contact with each other over a wide range, and the reflective resin 23 is reliably prevented from flowing into the die pad 25 and the lead part 26 in the horizontal direction.

次いで、反射樹脂２３が形成されたリードフレーム１０を下金型３５Ａおよび上金型３５Ｂ内から取り出す。このようにして、反射樹脂２３とリードフレーム１０とが一体に形成された樹脂付リードフレーム３０Ｆが得られる（図２４（ｄ））。   Next, the lead frame 10 on which the reflective resin 23 is formed is taken out from the lower mold 35A and the upper mold 35B. In this way, a lead frame 30F with resin in which the reflective resin 23 and the lead frame 10 are integrally formed is obtained (FIG. 24D).

なお、図１２乃至図２１に示す各変形例１〜６において、線状突出部６３のうち下金型３５Ａ又は上金型３５Ｂに接触する面を平坦にしても良い。   In addition, in each modification 1-6 shown in FIG. 12 thru | or 21, you may make the surface which contacts the lower metal mold | die 35A or the upper metal mold | die 35B among the linear protrusion parts 63 flat.

このように、図１２乃至図２４に示す各変形例においても、反射樹脂２３を形成する際、反射樹脂２３がダイパッド２５およびリード部２６の内側へ流れ込むことを防止することができ、ダイパッド２５およびリード部２６に樹脂バリが発生することを抑えることができる。このほか、上述した図１乃至図１０に示す実施の形態の効果と略同様の効果を得ることができる。   As described above, in each of the modifications shown in FIGS. 12 to 24, when the reflective resin 23 is formed, the reflective resin 23 can be prevented from flowing into the inside of the die pad 25 and the lead portion 26. Generation of resin burrs in the lead portion 26 can be suppressed. In addition, substantially the same effects as those of the embodiment shown in FIGS. 1 to 10 described above can be obtained.

１０、１０Ａ〜１０Ｅ リードフレーム
１１ リードフレーム本体
１２ めっき層
２０、２０Ａ〜２０Ｆ ＬＥＤパッケージ
２１ ＬＥＤ素子
２２ ボンディングワイヤ（導電部）
２３ 反射樹脂
２４ 封止樹脂
２５ ダイパッド（第１の部分）
２６ リード部（第２の部分）
２７ 第１のアウターリード部
２８ 第２のアウターリード部
３０、３０Ｆ 樹脂付リードフレーム
３５Ａ 下金型
３５Ｂ 上金型
４５ 反射樹脂形成領域
５２ リード連結部
５３ ダイパッド連結部
５４ パッケージ領域連結部
６３ 線状突出部 10, 10A-10E Lead frame 11 Lead frame body 12 Plating layer 20, 20A-20F LED package 21 LED element 22 Bonding wire (conductive portion)
23 Reflective resin 24 Sealing resin 25 Die pad (first part)
26 Lead part (second part)
27 First outer lead portion 28 Second outer lead portion 30, 30F Lead frame with resin 35A Lower die 35B Upper die 45 Reflective resin forming region 52 Lead connecting portion 53 Die pad connecting portion 54 Package region connecting portion 63 Linear Protrusion

Claims (3)

反射樹脂を形成する際に下金型と上金型との間で挟持されるＬＥＤ素子搭載用リードフレームの製造方法において、
第１の部分と、第１の部分から離間して設けられた第２の部分とを含むリードフレーム本体を準備する工程と、
リードフレーム本体上にＬＥＤ素子からの光を反射する反射用めっき層を形成する工程とを備え、
第１の部分または第２の部分のうち、リードフレーム本体の角部に、前記上金型により押圧されるとともにリードフレームの他の部分より突出する線状突出部が設けられ、
線状突出部は、電解めっきにより反射用めっき層の一部を盛り上げることによって形成されることを特徴とするリードフレームの製造方法。 In the manufacturing method of the lead frame for LED element mounting that is sandwiched between the lower mold and the upper mold when forming the reflective resin,
Preparing a lead frame body including a first portion and a second portion spaced apart from the first portion;
Forming a reflective plating layer that reflects light from the LED element on the lead frame body,
One of the first or second portion, the corner portion of the lead frame body, the linear projection projecting from the other portions of the lead frame while being pressed is provided by the upper die,
The method of manufacturing a lead frame, wherein the linear protrusion is formed by raising a part of the reflective plating layer by electrolytic plating . 樹脂付リードフレームの製造方法において、
請求項１記載のリードフレームの製造方法により、リードフレームを作製する工程と、 リードフレームを下金型と上金型との間で挟持した状態で、リードフレームに反射樹脂を設ける工程とを備え、
反射樹脂を設ける工程において、ＬＥＤ素子を搭載する面側に位置する上金型によって線状突出部が押圧され、これにより反射樹脂が第１の部分または第２の部分の内側へ流れ込むことを防止することを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法。 In the manufacturing method of the lead frame with resin,
A method of manufacturing a lead frame according to claim 1 , comprising: producing a lead frame; and providing a reflective resin on the lead frame in a state where the lead frame is sandwiched between the lower mold and the upper mold. ,
In the step of providing the reflective resin, the linear protrusion is pressed by the upper mold located on the surface side on which the LED element is mounted, thereby preventing the reflective resin from flowing into the first part or the second part. A method for manufacturing a lead frame with resin, comprising: ＬＥＤパッケージの製造方法において、
請求項２記載の樹脂付リードフレームの製造方法により、樹脂付リードフレームを作製する工程と、
樹脂付リードフレームにＬＥＤ素子を搭載する工程と、
ＬＥＤ素子とリードフレームとを導電部により接続する工程と、
ＬＥＤ素子および導電部を封止樹脂によって封止する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。 In the manufacturing method of the LED package,
A step of producing a lead frame with resin by the method for producing a lead frame with resin according to claim 2 ;
A process of mounting LED elements on a lead frame with resin;
Connecting the LED element and the lead frame by a conductive portion;
And a step of sealing the LED element and the conductive portion with a sealing resin.
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