JP2015188081A - Lead frame with resin, manufacturing method for the lead frame, led package and manufacturing method for the led package - Google Patents

Lead frame with resin, manufacturing method for the lead frame, led package and manufacturing method for the led package Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lead frame with resin that can prevent infiltration of fluid such as sealing resin, soldering flux, moisture or the like from the interface between reflection resin and the lead frame.SOLUTION: A lead frame 30 with resin has a unit lead frame 10a having a die pad 25 and a lead portion 26, and reflection resin 23 provided to the unit lead frame 10a. A plating portion 12 covers an area of the unit lead frame 10a in which the reflection resin 23 is not provided. A gap portion 42 in which the reflection resin 23 and the unit lead frame 10a are separated from each other is provided at the interface 41 between the reflection resin 23 and the unit lead frame 10a, and the plating portion 12 is filled in the gap portion 42.

Description

本発明は、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにＬＥＤパッケージおよびその製造方法に関する。   The present invention relates to a lead frame with resin and a manufacturing method thereof, and an LED package and a manufacturing method thereof.

近年、ＬＥＤ（発光ダイオード）素子を光源として用いる照明装置が、各種家電、ＯＡ機器、車両機器の表示灯、一般照明、車載照明、およびディスプレイ等に用いられている。このような照明装置の中には、リードフレームにＬＥＤ素子を搭載することにより作製された半導体装置を含むものがある。   In recent years, lighting devices using LED (light emitting diode) elements as light sources have been used for various home appliances, OA equipment, display lights for vehicle equipment, general lighting, in-vehicle lighting, displays, and the like. Some of such lighting devices include a semiconductor device manufactured by mounting LED elements on a lead frame.

また従来、ＬＥＤ素子用の半導体装置（ＬＥＤパッケージ）としては、放熱性等の観点から、ＳＯＮタイプのもの（ＳＯＮパッケージ）が開発されてきている。このようなＳＯＮパッケージにおいては、ＬＥＤ素子からの光を反射させるための反射樹脂が設けられている。また、ＬＥＤ素子やボンディングワイヤは、これらを保護する封止樹脂によって封止されている（例えば特許文献１および特許文献２参照）。   Conventionally, as a semiconductor device for LED elements (LED package), a SON type (SON package) has been developed from the viewpoint of heat dissipation and the like. In such a SON package, a reflective resin for reflecting light from the LED element is provided. Further, the LED elements and the bonding wires are sealed with a sealing resin that protects them (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).

特開２００６−１５６７０４号公報JP 2006-156704 A 特開２０１２−０３３７２４号公報JP 2012-033724 A

しかしながら、従来、反射樹脂とリードフレームとが完全には密着せず、反射樹脂とリードフレームとの界面に隙間が発生する現象が生じている。一般的にリードフレームには、貴金属めっきが施されており、この貴金属めっきと反射樹脂とは熱膨張係数の違いが大きい理由から密着性が悪い。この場合、封止樹脂を充填する工程において、反射樹脂とリードフレームとの界面から封止樹脂が染み出すおそれがある。また、ＬＥＤパッケージをプリント基板に半田実装する際に、ＬＥＤパッケージの裏面において半田フラックスが反射樹脂とリードフレームとの界面から染み込み、これによりＬＥＤ素子が故障するという問題も生じている。さらに、ＬＥＤパッケージにおいて、空気中の湿気等によって内部の貴金属めっき層が変色し、ＬＥＤパッケージの反射率や色味等に悪影響を及ぼすおそれもある。   However, conventionally, there has been a phenomenon in which the reflective resin and the lead frame are not completely in close contact, and a gap is generated at the interface between the reflective resin and the lead frame. Generally, noble metal plating is applied to the lead frame, and the adhesion between the noble metal plating and the reflective resin is poor due to a large difference in thermal expansion coefficient. In this case, the sealing resin may ooze out from the interface between the reflective resin and the lead frame in the step of filling the sealing resin. Further, when the LED package is solder-mounted on the printed circuit board, solder flux penetrates from the interface between the reflective resin and the lead frame on the back surface of the LED package, thereby causing a problem that the LED element breaks down. Further, in the LED package, the inner noble metal plating layer may be discolored due to moisture in the air or the like, which may adversely affect the reflectance, color, etc. of the LED package.

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、反射樹脂とリードフレームとの界面から封止樹脂、半田フラックス又は湿気等の流体が侵入することを防止することが可能な、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにＬＥＤパッケージおよびその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of such points, and is a resin capable of preventing fluid such as sealing resin, solder flux or moisture from entering from the interface between the reflective resin and the lead frame. It is an object to provide an attached lead frame and a manufacturing method thereof, and an LED package and a manufacturing method thereof.

本発明は、樹脂付リードフレームにおいて、第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた第２金属部分とを有する単位リードフレームと、前記単位リードフレームに設けられた反射樹脂と、前記単位リードフレームのうち、前記反射樹脂が設けられていない領域を覆うめっき部とを備え、前記反射樹脂と前記単位リードフレームとの界面に、前記反射樹脂と前記単位リードフレームとが離間した隙間部が形成され、当該隙間部に前記めっき部が充填されていることを特徴とする樹脂付リードフレームである。   The present invention provides a lead frame with a resin, a unit lead frame having a first metal portion and a second metal portion provided apart from the first metal portion, and a reflective resin provided on the unit lead frame. And a plating portion that covers a region of the unit lead frame where the reflective resin is not provided, and the reflective resin and the unit lead frame are separated from each other at an interface between the reflective resin and the unit lead frame. In the lead frame with resin, the gap portion is formed, and the plating portion is filled in the gap portion.

本発明は、前記反射樹脂は、前記単位リードフレームの上面に形成され、前記隙間部は、当該反射樹脂と前記単位リードフレームの上面との間に形成され、かつ側方に向けて開口していることを特徴とする樹脂付リードフレームである。   In the present invention, the reflective resin is formed on an upper surface of the unit lead frame, and the gap portion is formed between the reflective resin and the upper surface of the unit lead frame, and is open to the side. A lead frame with resin.

本発明は、前記反射樹脂は、前記単位リードフレームの上面に形成され、当該反射樹脂の下端領域は、前記めっき部内に進入していることを特徴とする樹脂付リードフレームである。   The present invention is the lead frame with resin, wherein the reflection resin is formed on an upper surface of the unit lead frame, and a lower end region of the reflection resin enters the plating portion.

本発明は、前記反射樹脂は、前記第１金属部分と前記第２金属部分との間に形成され、前記隙間部は、当該反射樹脂と前記第１金属部分又は前記第２金属部分の側面との間に形成され、かつ上方又は下方に向けて開口していることを特徴とする樹脂付リードフレームである。   In the present invention, the reflective resin is formed between the first metal portion and the second metal portion, and the gap portion includes the reflective resin and a side surface of the first metal portion or the second metal portion. A lead frame with a resin, which is formed between and opened upward or downward.

本発明は、前記反射樹脂は、前記第１金属部分と前記第２金属部分との間に形成され、前記めっき部は、当該反射樹脂の側端領域を部分的に覆うことを特徴とする樹脂付リードフレームである。   In the present invention, the reflective resin is formed between the first metal portion and the second metal portion, and the plating portion partially covers a side end region of the reflective resin. It is a lead frame with.

本発明は、前記隙間部の開口幅の最も広い部分は、０．５μｍ〜１０μｍであることを特徴とする樹脂付リードフレームである。   The present invention is the lead frame with resin, wherein the widest opening portion of the gap is 0.5 μm to 10 μm.

本発明は、前記めっき部は、前記隙間部に充填される充填めっき部と、前記充填めっき部上に積層された貴金属めっき部とを含むことを特徴とする樹脂付リードフレームである。   The present invention is the lead frame with resin, wherein the plating part includes a filling plating part filled in the gap part and a noble metal plating part laminated on the filling plating part.

本発明は、ＬＥＤパッケージにおいて、第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた第２金属部分とを有する単位リードフレームと、前記単位リードフレームの前記第１金属部分に搭載されたＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子と前記単位リードフレームの前記第２金属部分とを電気的に接続する導電部と、前記単位リードフレームに設けられ、前記ＬＥＤ素子を収容する凹部を有する反射樹脂と、前記単位リードフレームのうち、前記反射樹脂が設けられていない領域を覆うめっき部と、前記反射樹脂の前記凹部内に充填された封止樹脂とを備え、前記反射樹脂と前記単位リードフレームとの界面に、前記反射樹脂と前記単位リードフレームとが離間した隙間部が形成され、当該隙間部に前記めっき部が充填されていることを特徴とするＬＥＤパッケージである。   The present invention provides an LED package including a unit lead frame having a first metal part and a second metal part spaced apart from the first metal part, and mounted on the first metal part of the unit lead frame. Reflective resin having a formed LED element, a conductive part for electrically connecting the LED element and the second metal portion of the unit lead frame, and a recess provided in the unit lead frame for accommodating the LED element And a plating portion that covers a region of the unit lead frame where the reflective resin is not provided, and a sealing resin filled in the concave portion of the reflective resin, the reflective resin and the unit lead frame A gap is formed at the interface between the reflective resin and the unit lead frame, and the plating is filled in the gap. An LED package to be.

本発明は、樹脂付リードフレームの製造方法において、第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた前記第２金属部分とを含む単位リードフレームを準備する工程と、前記単位リードフレームに反射樹脂を設ける工程と、前記単位リードフレームのうち、前記反射樹脂が設けられていない領域を覆うようにめっき部を設ける工程とを備え、前記反射樹脂と前記単位リードフレームとの界面に、前記反射樹脂と前記単位リードフレームとが離間した隙間部が形成され、前記めっき部を設ける工程において、当該隙間部に前記めっき部が充填されることを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法である。   The present invention provides a method of manufacturing a lead frame with resin, the step of preparing a unit lead frame including a first metal portion and the second metal portion provided apart from the first metal portion, and the unit A step of providing a reflection resin on the lead frame; and a step of providing a plating portion so as to cover a region of the unit lead frame where the reflection resin is not provided, and an interface between the reflection resin and the unit lead frame. In addition, a gap portion in which the reflective resin and the unit lead frame are separated is formed, and in the step of providing the plating portion, the plating portion is filled in the gap portion. Is the method.

本発明は、ＬＥＤパッケージの製造方法において、樹脂付リードフレームを準備する工程と、前記樹脂付リードフレームの前記第１金属部分にＬＥＤ素子を搭載する工程と、前記ＬＥＤ素子と前記樹脂付リードフレームの前記第２金属部分とを導電部により接続する工程と、前記ＬＥＤ素子および前記導電部を封止樹脂によって封止する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法である。   The present invention provides a method for manufacturing an LED package, the step of preparing a lead frame with resin, the step of mounting an LED element on the first metal portion of the lead frame with resin, the LED element and the lead frame with resin. A method for manufacturing an LED package, comprising: a step of connecting the second metal portion to the conductive portion, and a step of sealing the LED element and the conductive portion with a sealing resin.

本発明によれば、反射樹脂と単位リードフレームとの界面に形成された隙間部にめっき部が充填されている。これにより、反射樹脂とリードフレームとの界面から封止樹脂、半田フラックス又は湿気等の流体が侵入することを防止することができる。   According to the present invention, the plated portion is filled in the gap formed at the interface between the reflective resin and the unit lead frame. Thereby, it is possible to prevent fluid such as sealing resin, solder flux, or moisture from entering from the interface between the reflective resin and the lead frame.

図１は本発明の一実施の形態による樹脂付リードフレームを示す平面図。FIG. 1 is a plan view showing a lead frame with resin according to an embodiment of the present invention. 図２は本発明の一実施の形態による樹脂付リードフレームを示す断面図（図１のII−II線断面図）。2 is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 1) showing a lead frame with resin according to an embodiment of the present invention. 図３（ａ）−（ｄ）は本発明の一実施の形態による樹脂付リードフレームの隙間部周辺を示す部分拡大断面図（それぞれ図２のIIIA部、IIIB部、IIIC部、IIID部拡大図）。FIGS. 3A to 3D are partial enlarged cross-sectional views showing the periphery of the gap portion of the lead frame with resin according to one embodiment of the present invention (enlarged views of the IIIA, IIIB, IIIC, and IIID portions of FIG. 2, respectively). ). 図４（ａ）−（ｄ）は変形例による樹脂付リードフレームの隙間部周辺を示す部分拡大断面図（それぞれ図３（ａ）−（ｄ）に対応する図）。FIGS. 4A to 4D are partial enlarged cross-sectional views showing the periphery of a gap portion of a lead frame with resin according to a modification (respectively corresponding to FIGS. 3A to 3D). 図５は本発明の一実施の形態によるＬＥＤパッケージを示す平面図。FIG. 5 is a plan view showing an LED package according to an embodiment of the present invention. 図６は本発明の一実施の形態によるＬＥＤパッケージを示す断面図（図５のVI−VI線断面図）。FIG. 6 is a cross-sectional view showing the LED package according to the embodiment of the present invention (cross-sectional view taken along the line VI-VI in FIG. 5). 図７は本発明の一実施の形態によるＬＥＤパッケージを示す断面図（図５のVII−VII線断面図）。FIG. 7 is a sectional view showing an LED package according to an embodiment of the present invention (sectional view taken along line VII-VII in FIG. 5). 図８（ａ）−（ｅ）は本発明の一実施の形態による樹脂付リードフレームの製造方法を示す断面図。FIGS. 8A to 8E are cross-sectional views showing a method for manufacturing a lead frame with resin according to an embodiment of the present invention. 図９（ａ）−（ｄ）は本発明の一実施の形態による樹脂付リードフレームの製造方法を示す断面図。FIGS. 9A to 9D are cross-sectional views showing a method for manufacturing a lead frame with resin according to an embodiment of the present invention. 図１０（ａ）−（ｅ）は本発明の一実施の形態によるＬＥＤパッケージの製造方法を示す断面図。10A to 10E are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing an LED package according to an embodiment of the present invention.

以下、本発明の一実施の形態について、図１乃至図１０を参照して説明する。以下の各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。なお、本明細書中、「上」および「下」とは、それぞれ樹脂付リードフレームの発光面を上方に向けた状態（図２）における上方および下方のことをいう。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the following drawings, the same portions are denoted by the same reference numerals, and some detailed description may be omitted. In the present specification, “upper” and “lower” refer to the upper side and the lower side, respectively, in a state where the light emitting surface of the lead frame with resin faces upward (FIG. 2).

樹脂付リードフレームの構成
まず、図１乃至図４により、本発明の一実施の形態による樹脂付リードフレームの概略について説明する。 1. Structure of Lead Frame with Resin First, an outline of a lead frame with resin according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１および図２に示す樹脂付リードフレーム３０は、ＬＥＤパッケージ２０（図５および図６参照）を作製するために用いられるものである。このような樹脂付リードフレーム３０は、リードフレーム１０と、リードフレーム１０に設けられた反射樹脂２３とを備えている。   The lead frame 30 with resin shown in FIGS. 1 and 2 is used for manufacturing the LED package 20 (see FIGS. 5 and 6). Such a lead frame 30 with resin includes a lead frame 10 and a reflective resin 23 provided on the lead frame 10.

このうちリードフレーム１０は、それぞれ１つのＬＥＤパッケージ２０（後述）に対応する領域である、複数の単位リードフレーム１０ａを含んでいる。図１において、各単位リードフレーム１０ａに含まれる領域を、長方形状の二点鎖線で示している。   Among these, the lead frame 10 includes a plurality of unit lead frames 10a each of which corresponds to one LED package 20 (described later). In FIG. 1, a region included in each unit lead frame 10a is indicated by a rectangular two-dot chain line.

図１および図２に示すように、各単位リードフレーム１０ａは、各々ＬＥＤ素子２１（後述）が搭載されるダイパッド（第１金属部分）２５と、ダイパッド２５から離間して設けられたリード部（第２金属部分）２６とを備えている。   As shown in FIGS. 1 and 2, each unit lead frame 10 a includes a die pad (first metal portion) 25 on which an LED element 21 (described later) is mounted, and a lead portion (a first pad) provided apart from the die pad 25 ( 2nd metal part) 26.

このうちダイパッド２５およびリード部２６は、それぞれ平面略矩形形状を有しており、ダイパッド２５およびリード部２６の各辺は、Ｘ方向およびＹ方向のいずれかに対して平行に延びている。なお、本明細書中、Ｘ方向とは、各単位リードフレーム１０ａ内でダイパッド２５およびリード部２６が配列された方向に平行な方向をいい、Ｙ方向とは、平面内でＸ方向に直交する方向をいう。   Of these, the die pad 25 and the lead part 26 have a substantially rectangular planar shape, and each side of the die pad 25 and the lead part 26 extends in parallel to either the X direction or the Y direction. In the present specification, the X direction means a direction parallel to the direction in which the die pad 25 and the lead portion 26 are arranged in each unit lead frame 10a, and the Y direction is orthogonal to the X direction in a plane. The direction.

各単位リードフレーム１０ａ内のダイパッド２５とリード部２６との間には、開口領域１６が形成されており、ダイシングされた後（図１０（ｄ））、ダイパッド２５とリード部２６とは互いに電気的に絶縁されるようになっている。   An opening region 16 is formed between the die pad 25 and the lead portion 26 in each unit lead frame 10a. After dicing (FIG. 10D), the die pad 25 and the lead portion 26 are electrically connected to each other. Is designed to be insulated.

また、図１に示すように、各単位リードフレーム１０ａ内のリード部２６は、図１のＹ方向プラス側およびＹ方向マイナス側に隣接する他の単位リードフレーム１０ａ内のリード部２６と、それぞれリード連結部５２によって連結されている。さらに、各単位リードフレーム１０ａ内のダイパッド２５は、図１のＹ方向プラス側およびＹ方向マイナス側に隣接する他の単位リードフレーム１０ａ内のダイパッド２５と、それぞれダイパッド連結部５３により連結されている。   Further, as shown in FIG. 1, the lead portions 26 in each unit lead frame 10a are respectively connected to the lead portions 26 in the other unit lead frames 10a adjacent to the Y direction plus side and the Y direction minus side in FIG. They are connected by the lead connecting part 52. Further, the die pad 25 in each unit lead frame 10a is connected to the die pad 25 in another unit lead frame 10a adjacent to the Y direction plus side and the Y direction minus side in FIG. .

さらにまた、各単位リードフレーム１０ａ内のダイパッド２５は、図１のＸ方向プラス側に隣接する他の単位リードフレーム１０ａ内のリード部２６と、単位リードフレーム連結部５４により連結されている。さらにまた、各単位リードフレーム１０ａ内のリード部２６は、図１のＸ方向マイナス側に隣接する他の単位リードフレーム１０ａ内のダイパッド２５と、単位リードフレーム連結部５４により連結されている。   Furthermore, the die pad 25 in each unit lead frame 10a is connected to a lead part 26 in another unit lead frame 10a adjacent to the X direction plus side in FIG. Furthermore, the lead part 26 in each unit lead frame 10a is connected to the die pad 25 in the other unit lead frame 10a adjacent to the minus side in the X direction in FIG.

これらリード連結部５２、ダイパッド連結部５３および単位リードフレーム連結部５４は、それぞれ下面側からハーフエッチングされることにより、リードフレーム１０の素材の厚み（すなわち後述する金属基板３１の厚み）より薄肉状に形成されている。なお、ハーフエッチングとは、被エッチング材料をその厚み方向に途中までエッチングすることをいう。   The lead connecting portion 52, the die pad connecting portion 53, and the unit lead frame connecting portion 54 are each half-etched from the lower surface side, so that the thickness of the material of the lead frame 10 (that is, the thickness of the metal substrate 31 described later) is thinner. Is formed. Half-etching means that the material to be etched is etched halfway in the thickness direction.

また、ダイパッド２５の下面に第１のアウターリード部２７が形成され、リード部２６の下面に第２のアウターリード部２８が形成されている。第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８は、それぞれＬＥＤパッケージ２０と外部の配線基板（図示せず）とを接続する際に用いられる。   A first outer lead portion 27 is formed on the lower surface of the die pad 25, and a second outer lead portion 28 is formed on the lower surface of the lead portion 26. The first outer lead portion 27 and the second outer lead portion 28 are used when connecting the LED package 20 and an external wiring board (not shown), respectively.

さらに、図１および図２に示すように、リードフレーム１０の上面のうち反射樹脂２３に覆われている領域に、溝１８が設けられている。この場合、溝１８の平面形状は、開口領域１６を除き環状に延びており、略矩形状となっている。しかしながら、これら限らず、溝１８の平面形状は、略長円状又は略レーストラック状としても良い。また溝１８の断面形状は凹形状であり、溝１８に反射樹脂２３が入り込むことによりリードフレーム１０と反射樹脂２３との密着性を高めている。   Further, as shown in FIGS. 1 and 2, a groove 18 is provided in a region of the upper surface of the lead frame 10 that is covered with the reflective resin 23. In this case, the planar shape of the groove 18 extends in an annular shape except for the opening region 16 and is substantially rectangular. However, the present invention is not limited thereto, and the planar shape of the groove 18 may be substantially oval or substantially racetrack. The cross-sectional shape of the groove 18 is a concave shape, and the adhesive resin 23 enters the groove 18 to enhance the adhesion between the lead frame 10 and the reflective resin 23.

一方、反射樹脂２３は、各単位リードフレーム１０ａの上面であって、ダイパッド２５およびリード部２６の外周領域に設けられている。また、反射樹脂２３は、ダイパッド２５とリード部２６との間の開口領域１６にも充填されている。   On the other hand, the reflection resin 23 is provided on the upper surface of each unit lead frame 10 a and in the outer peripheral regions of the die pad 25 and the lead part 26. The reflective resin 23 is also filled in the opening region 16 between the die pad 25 and the lead portion 26.

この反射樹脂２３は、リードフレーム１０と一体化されており、ＬＥＤ素子２１（後述）を収容する凹部２３ａを有している。この凹部２３ａの平面形状は、例えば長方形状、角丸長方形状、円形状、楕円形状、長円状又はレーストラック形状としても良い。また、反射樹脂２３は、下方から上方に向けて拡開するように形成された傾斜面２３ｂを有している。   The reflective resin 23 is integrated with the lead frame 10 and has a recess 23a that houses the LED element 21 (described later). The planar shape of the recess 23a may be, for example, a rectangular shape, a rounded rectangular shape, a circular shape, an elliptical shape, an oval shape, or a race track shape. Moreover, the reflection resin 23 has an inclined surface 23b formed so as to expand from the lower side toward the upper side.

ところで、図２に示すように、リードフレーム１０は、リードフレーム本体１１と、リードフレーム本体１１上に形成されためっき部１２とから構成されている。   By the way, as shown in FIG. 2, the lead frame 10 includes a lead frame main body 11 and a plating portion 12 formed on the lead frame main body 11.

このうちリードフレーム本体１１は金属板からなっている。リードフレーム本体１１を構成する金属板の材料としては、例えば銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４２％のＦｅ合金）、鉄合金（ステンレス、ＦｅＮｉ）、アルミニウム等を挙げることができる。このリードフレーム本体１１の厚みは、ＬＥＤパッケージ２０の構成にもよるが、０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍとすることが好ましい。   Of these, the lead frame body 11 is made of a metal plate. Examples of the material of the metal plate constituting the lead frame body 11 include copper, copper alloy, 42 alloy (Ni 42% Fe alloy), iron alloy (stainless steel, FeNi), aluminum, and the like. The thickness of the lead frame main body 11 is preferably 0.05 mm to 0.5 mm, although it depends on the configuration of the LED package 20.

また、めっき部１２は、リードフレーム本体１１の上面の一部および下面の一部であって、各単位リードフレーム１０ａのうち反射樹脂２３が設けられていない領域全体を覆うように設けられている。   Further, the plating part 12 is provided so as to cover a part of the upper surface and a part of the lower surface of the lead frame main body 11 and cover the entire region where the reflective resin 23 is not provided in each unit lead frame 10a. .

このうち上面側のめっき部１２は、ダイパッド２５とリード部２６のうち、反射樹脂２３に覆われることなく上面側に露出する部分、具体的には反射樹脂２３の傾斜面２３ｂによって囲まれた領域に設けられている。このめっき部１２は、主にＬＥＤ素子２１からの光を反射するための反射層として機能する。   Of these, the plating portion 12 on the upper surface side is a portion of the die pad 25 and the lead portion 26 that is exposed to the upper surface side without being covered by the reflection resin 23, specifically, a region surrounded by the inclined surface 23 b of the reflection resin 23. Is provided. The plated portion 12 mainly functions as a reflective layer for reflecting light from the LED element 21.

一方、下面側のめっき部１２は、ダイパッド２５とリード部２６のうち、反射樹脂２３に覆われることなく下面側に露出する部分、具体的には第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８に設けられている。この下面側のめっき部１２は、はんだとの密着性を高める役割を果たす。   On the other hand, the plating portion 12 on the lower surface side is a portion of the die pad 25 and the lead portion 26 that is exposed to the lower surface side without being covered with the reflective resin 23, specifically, the first outer lead portion 27 and the second outer lead portion. Provided on the lead portion 28. The plating portion 12 on the lower surface side plays a role of improving the adhesion with the solder.

次に、図３（ａ）〜（ｄ）を参照して、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの界面４１における構成について説明する。   Next, the configuration at the interface 41 between the reflective resin 23 and the unit lead frame 10a will be described with reference to FIGS.

図３（ａ）〜（ｄ）に示すように、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａ（リードフレーム本体１１）との間に、界面４１が形成されている。   As shown in FIGS. 3A to 3D, an interface 41 is formed between the reflective resin 23 and the unit lead frame 10a (lead frame body 11).

このような界面４１の端部近傍に、それぞれ反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとが密着することなく離間した隙間部４２が形成されている。このような隙間部４２は、射出成形等により反射樹脂２３を成形する際に、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとが部分的に密着しなかったり、反射樹脂２３を成形した後に不要な樹脂バリを除去したりすることにより生じうる。   In the vicinity of the end portion of the interface 41, a gap portion 42 is formed in which the reflective resin 23 and the unit lead frame 10a are spaced apart without being in close contact with each other. Such a gap portion 42 is formed when the reflective resin 23 is molded by injection molding or the like, and the reflective resin 23 and the unit lead frame 10a do not partially adhere to each other, or unnecessary resin burrs are formed after the reflective resin 23 is molded. Or the like.

一方、界面４１のうち隙間部４２が形成されていない領域においては、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとが密着している。なお、隙間部４２は、平面から見て必ずしも界面４１の端部全域に設けられていなくても良い。また、隙間部４２は、平面から見て必ずしも均一に拡がっていなくても良い。特定の垂直断面においては、界面４１の全体にわたり反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとが密着していても良い。   On the other hand, in the region of the interface 41 where the gap 42 is not formed, the reflective resin 23 and the unit lead frame 10a are in close contact. The gap portion 42 does not necessarily have to be provided in the entire end portion of the interface 41 when viewed from the plane. Further, the gap portion 42 does not necessarily have to be uniformly expanded when viewed from the plane. In a specific vertical section, the reflective resin 23 and the unit lead frame 10a may be in close contact with each other over the entire interface 41.

本実施の形態において、各隙間部４２には、めっき部１２が充填されている。このため、めっき部１２は、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの間に進入するとともに、反射樹脂２３および単位リードフレーム１０ａとそれぞれ結合している。このように隙間部４２にめっき部１２が充填されていることにより、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの界面４１を塞ぐことができ、界面４１内に封止樹脂２４、半田フラックス又は湿気等の流体が侵入することを防止することができる。   In the present embodiment, each gap portion 42 is filled with the plating portion 12. Therefore, the plating portion 12 enters between the reflective resin 23 and the unit lead frame 10a, and is coupled to the reflective resin 23 and the unit lead frame 10a, respectively. By filling the gap portion 42 with the plating portion 12 in this way, the interface 41 between the reflective resin 23 and the unit lead frame 10a can be blocked, and the sealing resin 24, solder flux, moisture, or the like is contained in the interface 41. It is possible to prevent the fluid from entering.

具体的には、図３（ａ）に示すように、隙間部４２は、単位リードフレーム１０ａの上面の反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの間の界面４１に形成されている。この場合、隙間部４２は、側方すなわち凹部２３ａの内側へ向けて開口している。なお、隙間部４２は、凹部２３ａ側から反射樹脂２３の内部へ向けて（Ｘ方向プラス側からＸ方向マイナス側に向けて）、その開口幅ｗが徐々に小さくなっている。   Specifically, as shown in FIG. 3A, the gap 42 is formed at the interface 41 between the reflective resin 23 on the upper surface of the unit lead frame 10a and the unit lead frame 10a. In this case, the gap 42 is open toward the side, that is, the inside of the recess 23a. The opening width w of the gap 42 gradually decreases from the recess 23a side to the inside of the reflective resin 23 (from the X direction plus side to the X direction minus side).

図３（ａ）において、単位リードフレーム１０ａの上面に形成されためっき部１２が隙間部４２に進入しているので、とりわけ側方から反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの界面４１に流体（封止樹脂２４、半田フラックス又は湿気等）が侵入することを防止することができる。この場合、めっき部１２の厚みは隙間部４２の厚みより厚く、反射樹脂２３の下端領域２３ｃは、めっき部１２内に進入している。これにより、当該下端領域２３ｃにおいて、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの密着性を高め、垂直方向（Ｚ方向）に樹脂が脱離するのを防止することができ、まためっき部１２が剥離するのを防止することができる。   In FIG. 3A, since the plating portion 12 formed on the upper surface of the unit lead frame 10a has entered the gap portion 42, a fluid (particularly from the side) enters the interface 41 between the reflective resin 23 and the unit lead frame 10a. Intrusion of the sealing resin 24, solder flux, moisture, or the like) can be prevented. In this case, the thickness of the plating part 12 is thicker than the thickness of the gap part 42, and the lower end region 23 c of the reflective resin 23 enters the plating part 12. Thereby, in the lower end region 23c, the adhesiveness between the reflective resin 23 and the unit lead frame 10a can be improved, and the resin can be prevented from being detached in the vertical direction (Z direction). Can be prevented.

また、図３（ｂ）（ｄ）に示すように、隙間部４２は、開口領域１６に充填された反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの間の界面４１にもそれぞれ形成されている。この場合、隙間部４２は、反射樹脂２３と、ダイパッド２５の側面又はリード部２６の側面との間に形成され、上方（図３（ｂ））又は下方（図３（ｄ））に向けて開口している。
なお、隙間部４２は、単位リードフレーム１０ａの上面側から下面側へ向けて（図３（ｂ））又は下面側から上面側へ向けて（図３（ｄ））、その開口幅ｗが徐々に小さくなっている。 As shown in FIGS. 3B and 3D, the gaps 42 are also formed at the interface 41 between the reflective resin 23 filled in the opening region 16 and the unit lead frame 10a. In this case, the gap portion 42 is formed between the reflective resin 23 and the side surface of the die pad 25 or the side surface of the lead portion 26, and faces upward (FIG. 3B) or downward (FIG. 3D). It is open.
The gap 42 has an opening width w gradually from the upper surface side to the lower surface side of the unit lead frame 10a (FIG. 3B) or from the lower surface side to the upper surface side (FIG. 3D). It is getting smaller.

さらに、図３（ｃ）に示すように、隙間部４２は、単位リードフレーム連結部５４の下面周辺領域に充填された反射樹脂２３と、単位リードフレーム１０ａとの間の界面４１にも形成されている。この場合、隙間部４２は、反射樹脂２３と、ダイパッド２５の側面又はリード部２６の側面との間に形成され、下方に向けて開口している。なお、隙間部４２は、単位リードフレーム１０ａの下面側から上面側へ向けて、その開口幅ｗが徐々に小さくなっている。   Further, as shown in FIG. 3C, the gap 42 is also formed at the interface 41 between the reflection resin 23 filled in the lower surface peripheral region of the unit lead frame connecting portion 54 and the unit lead frame 10a. ing. In this case, the gap portion 42 is formed between the reflective resin 23 and the side surface of the die pad 25 or the side surface of the lead portion 26 and opens downward. Note that the opening width w of the gap 42 gradually decreases from the lower surface side to the upper surface side of the unit lead frame 10a.

図３（ｂ）〜（ｄ）において、単位リードフレーム１０ａの上面（図３（ｂ））又は下面（図３（ｃ）（ｄ））に形成されためっき部１２が隙間部４２に進入しているので、とりわけ流体（封止樹脂２４、半田フラックス又は湿気等）が上方又は下方から界面４１に侵入することを防止することができる。   3B to 3D, the plating portion 12 formed on the upper surface (FIG. 3B) or the lower surface (FIGS. 3C and 3D) of the unit lead frame 10a enters the gap portion. Therefore, it is possible to prevent the fluid (sealing resin 24, solder flux, moisture, or the like) from entering the interface 41 from above or below.

また、図３（ｂ）〜（ｄ）において、めっき部１２は、ダイパッド２５又はリード部２６から反射樹脂２３側に向けて側方にはみ出しており、反射樹脂２３の下面の側端領域２３ｄを覆っている。これにより、反射樹脂２３が上方又は下方に脱落する不具合を防止することができる。   3B to 3D, the plating portion 12 protrudes laterally from the die pad 25 or the lead portion 26 toward the reflective resin 23, and a side end region 23d on the lower surface of the reflective resin 23 is formed. Covering. As a result, it is possible to prevent a problem that the reflective resin 23 falls off upward or downward.

さらに、図３（ｃ）（ｄ）に示すように、ダイパッド２５又はリード部２６の下面と、開口領域１６に充填された反射樹脂２３の下面とは、略同一平面上に位置している。また、ダイパッド２５又はリード部２６の下面に形成されためっき部１２は、反射樹脂２３の下面よりも下方に突出している。これにより、ＬＥＤパッケージ２０と外部の配線基板（図示せず）との距離が近づけられ、外部の配線基板への実装時に半田の使用量を抑えることができる。   Further, as shown in FIGS. 3C and 3D, the lower surface of the die pad 25 or the lead portion 26 and the lower surface of the reflective resin 23 filled in the opening region 16 are located on substantially the same plane. Further, the plating part 12 formed on the lower surface of the die pad 25 or the lead part 26 protrudes downward from the lower surface of the reflective resin 23. As a result, the distance between the LED package 20 and an external wiring board (not shown) can be reduced, and the amount of solder used can be suppressed when mounting on the external wiring board.

なお、図３（ａ）〜（ｄ）において、各隙間部４２の開口幅ｗのうち最も広い部分の幅は、例えば０．５μｍ〜１０μｍである。   3A to 3D, the width of the widest portion of the opening width w of each gap portion 42 is, for example, 0.5 μm to 10 μm.

ところで、めっき部１２は、図３（ａ）〜（ｄ）に示すように、例えば銀、銀の合金、金やその合金、白金族、銅やその合金、またはアルミニウム等の単層めっきからなっていても良い。この場合、めっき部１２の厚みは２μｍ〜３０μｍとすることが好ましい。   By the way, as shown in FIGS. 3A to 3D, the plating portion 12 is made of single layer plating such as silver, a silver alloy, gold or its alloy, platinum group, copper or its alloy, or aluminum. May be. In this case, the thickness of the plating part 12 is preferably 2 μm to 30 μm.

あるいは、図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、めっき部１２は多層めっきからなっていても良い。この場合、めっき部１２は、充填めっき部１２ａと、充填めっき部１２ａ上に積層された貴金属めっき部１２ｂとを含んでいる。なお、図４（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ図３（ａ）〜（ｄ）に対応する拡大断面図である。   Or as shown to Fig.4 (a)-(d), the plating part 12 may consist of multilayer plating. In this case, the plating part 12 includes a filling plating part 12a and a noble metal plating part 12b laminated on the filling plating part 12a. 4A to 4D are enlarged cross-sectional views corresponding to FIGS. 3A to 3D, respectively.

このうち充填めっき部１２ａは、ダイパッド２５又はリード部２６の上面に直接形成されており、隙間部４２に充填されている。このような充填めっき部１２ａとしては、銅、ニッケル、パラジウム、金またはこれらを複数積層した電解めっき層を挙げることができる。なお、充填めっき部１２ａの厚みは、例えば０．３μｍ〜１５μｍとしても良く、６μｍ〜１０μｍとすることがより好ましい。   Among these, the filling plating part 12 a is directly formed on the upper surface of the die pad 25 or the lead part 26, and is filled in the gap part 42. Examples of such a filling plating portion 12a include copper, nickel, palladium, gold, or an electrolytic plating layer in which a plurality of these are stacked. In addition, the thickness of the filling plating part 12a is good also as 0.3 micrometer-15 micrometers, for example, and it is more preferable to set it as 6 micrometers-10 micrometers.

また、貴金属めっき部１２ｂは、めっき部１２の最表面側に形成されるものであり、主としてＬＥＤ素子２１からの光を反射する機能をもつ。このような貴金属めっき部１２ｂとしては、銀、銀の合金、金やその合金、白金族、銅やその合金、またはアルミニウムの電解めっき層を挙げることができる。なお、貴金属めっき部１２ｂの厚みは、充填めっき部１２ａの厚みより薄いことが好ましい。具体的には、貴金属めっき部１２ｂの厚みは、例えば１μｍ〜１５μｍとしても良く、２μｍ〜７μｍとすることがより好ましい。   The noble metal plating portion 12b is formed on the outermost surface side of the plating portion 12, and mainly has a function of reflecting light from the LED element 21. Examples of such noble metal plating portion 12b include silver, a silver alloy, gold and its alloys, a platinum group, copper and its alloys, and an aluminum electroplating layer. In addition, it is preferable that the thickness of the noble metal plating part 12b is thinner than the thickness of the filling plating part 12a. Specifically, the thickness of the noble metal plating portion 12b may be, for example, 1 μm to 15 μm, and more preferably 2 μm to 7 μm.

このように、めっき部１２が、充填めっき部１２ａと、充填めっき部１２ａ上に積層された貴金属めっき部１２ｂとを含むことにより、比較的高価な貴金属めっき部１２ｂの使用量を減らすことができ、樹脂付リードフレーム３０の製造コストを低減することができる。   Thus, the plating part 12 includes the filling plating part 12a and the noble metal plating part 12b laminated on the filling plating part 12a, thereby reducing the amount of use of the relatively expensive noble metal plating part 12b. In addition, the manufacturing cost of the lead frame 30 with resin can be reduced.

また、例えば充填めっき部１２ａが光沢銅めっきからなる場合、リードフレーム本体１１表面の材料製造時の圧延ローラー転写跡である圧延筋や、傷などを埋め、平滑にする作用があるため、貴金属めっき部１２ｂの下地の表面粗さが小さくなり、貴金属めっき部１２ｂにおけるＬＥＤ光の反射特性を向上させることができる。また、充填めっき部１２ａとして例えばニッケル、パラジウム又は金などを用いた場合、耐熱試験時にリードフレーム本体１１から銅がパイルアップすることを防止することができる。   In addition, for example, when the filling plating portion 12a is made of bright copper plating, it has a function of filling and smoothing rolling streaks, scratches, and the like, which are the transfer marks of the rolling roller at the time of manufacturing the material on the surface of the lead frame main body 11, so that noble metal plating is provided. The surface roughness of the base of the part 12b is reduced, and the reflection characteristics of the LED light in the noble metal plating part 12b can be improved. Moreover, when nickel, palladium, gold | metal | money etc. are used as the filling plating part 12a, it can prevent that copper piles up from the lead frame main body 11 at the time of a heat test, for example.

ところで、本実施の形態においては、図３（ｂ）〜（ｄ）に記載のように、めっき部１２は、反射樹脂２３の側端領域２３ｄを覆い、さらに反射樹脂２３側に向けて側方にはみ出し、反射樹脂２３に対してオーバーハングしている。   By the way, in this Embodiment, as shown in FIG.3 (b)-(d), the plating part 12 covers the side edge area | region 23d of the reflective resin 23, and also it is sideward toward the reflective resin 23 side. It protrudes and overhangs with respect to the reflective resin 23.

しかしながら、これに限らず、めっき部１２の厚みを薄くして、オーバーハングがない形態（すなわち、めっき部１２が反射樹脂２３とリードフレーム１０との間の隙間部４２に充填されつつも、反射樹脂２３の側端領域２３ｄよりも反射樹脂２３側にはみ出していない形態）とすることもできる。   However, the present invention is not limited to this, and the thickness of the plated portion 12 is reduced so that there is no overhang (that is, while the plated portion 12 is filled in the gap portion 42 between the reflective resin 23 and the lead frame 10, It is also possible to adopt a form that does not protrude from the side end region 23d of the resin 23 to the reflective resin 23 side.

これにより、めっき部１２を形成するめっき金属の使用量を少なくすることができ、樹脂付きリードフレーム３０の製造コストを低減することができる。また、めっき部１２が反射樹脂２３に対してオーバーハングしないため、端子（ダイパッド２５又はリード部２６）のサイズが拡大しないことで端子間でのショート発生を抑制するとともに、反射樹脂２３とオーバーハングした金属との界面へめっき液などのイオン性不純物が残存することを抑制することができる。   Thereby, the usage-amount of the plating metal which forms the plating part 12 can be decreased, and the manufacturing cost of the lead frame 30 with resin can be reduced. In addition, since the plating part 12 does not overhang with respect to the reflective resin 23, the size of the terminal (die pad 25 or the lead part 26) does not increase, thereby suppressing occurrence of short circuit between the terminals and overhanging with the reflective resin 23. It is possible to prevent ionic impurities such as a plating solution from remaining at the interface with the deposited metal.

この場合、裏面側のめっき部１２のみを薄くすることが好ましい。表面側のめっき部１２を薄くすると、ＬＥＤパッケージ２０とした際にめっき部１２による反射特性が不十分となり、またリードフレーム本体１１の銅原子がめっき部１２上にパイルアップするおそれがあるためである。   In this case, it is preferable to make only the plating part 12 on the back side thinner. If the plating portion 12 on the surface side is made thin, the reflection characteristics of the plating portion 12 become insufficient when the LED package 20 is formed, and copper atoms in the lead frame body 11 may pile up on the plating portion 12. is there.

表面側と裏面側のめっき部１２の厚さの比は、２〜５：１となるように設計することができる。例えば、表面側のめっき部１２を１〜１０μｍ、裏面側のめっき部１２を０．２〜５μｍとすることができる。   The ratio of the thicknesses of the plating portions 12 on the front side and the back side can be designed to be 2 to 5: 1. For example, the plating portion 12 on the front surface side can be 1 to 10 μm, and the plating portion 12 on the back surface side can be 0.2 to 5 μm.

このような（表裏のめっき部１２の厚さに差のある）リードフレーム１０は、電気めっき法において、めっき時に表裏で電流量を調整したり、電極配置を調整したり、めっき液攪拌等を行ったりすることによって作製することができる。   Such a lead frame 10 (with a difference in the thickness of the front and back plating parts 12) can be adjusted in the electroplating method by adjusting the amount of current on the front and back during plating, adjusting the electrode arrangement, stirring the plating solution, etc. It can be produced by performing.

また、本実施の形態の樹脂付きリードフレーム３０は、後述するように、反射樹脂２３を形成した後にめっき部１２を形成することによって作製される。このため、めっき部１２を形成する際、エッチングにより形成されたリードフレーム１０の貫通部が反射樹脂２３によって埋められており、リードフレーム１０の表裏においてめっき液が循環しすぎることがなく、表裏で厚さの異なるめっき部１２を容易に形成することができる。   The lead frame 30 with resin of the present embodiment is manufactured by forming the plating portion 12 after forming the reflective resin 23 as described later. For this reason, when forming the plating part 12, the penetration part of the lead frame 10 formed by etching is filled with the reflective resin 23, and the plating solution does not circulate excessively on the front and back of the lead frame 10. The plated portions 12 having different thicknesses can be easily formed.

ＬＥＤパッケージの構成
次に、図５乃至図７により、図１乃至図４に示すリードフレーム１０を用いて作製されたＬＥＤパッケージの一実施の形態について説明する。図５乃至図７は、それぞれＬＥＤパッケージ（ＳＯＮタイプ）を示す断面図および平面図である。 Configuration of LED Package Next, an embodiment of an LED package manufactured using the lead frame 10 shown in FIGS. 1 to 4 will be described with reference to FIGS. 5 to 7 are a sectional view and a plan view, respectively, showing an LED package (SON type).

図５乃至図７に示すように、ＬＥＤパッケージ（半導体装置）２０は、単位リードフレーム１０ａと、単位リードフレーム１０ａのダイパッド２５に載置されたＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１とダイパッド２５およびリード部２６とをそれぞれ電気的に接続するボンディングワイヤ（導電部）２２とを備えている。   As shown in FIGS. 5 to 7, the LED package (semiconductor device) 20 includes a unit lead frame 10a, an LED element 21 mounted on the die pad 25 of the unit lead frame 10a, the LED element 21, the die pad 25, and leads. Bonding wires (conductive portions) 22 that electrically connect the portions 26 are provided.

また、ＬＥＤ素子２１を取り囲むように、凹部２３ａを有する反射樹脂２３が設けられている。この反射樹脂２３は、リードフレーム１０と一体化されている。さらに、ＬＥＤ素子２１とボンディングワイヤ２２とは、透光性の封止樹脂２４によって封止されている。この封止樹脂２４は、反射樹脂２３の凹部２３ａ内に充填されている。   A reflective resin 23 having a recess 23 a is provided so as to surround the LED element 21. The reflective resin 23 is integrated with the lead frame 10. Furthermore, the LED element 21 and the bonding wire 22 are sealed with a translucent sealing resin 24. This sealing resin 24 is filled in the recess 23 a of the reflective resin 23.

本実施の形態において、単位リードフレーム１０ａのうち反射樹脂２３が設けられていない領域には、当該領域を覆うようにめっき部１２が設けられている。また、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの界面４１には、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとが離間した隙間部４２が形成されており、この隙間部４２にめっき部１２が充填されている。   In the present embodiment, a plating portion 12 is provided in an area of the unit lead frame 10a where the reflective resin 23 is not provided so as to cover the area. In addition, a gap 42 is formed at the interface 41 between the reflective resin 23 and the unit lead frame 10a so that the reflective resin 23 and the unit lead frame 10a are separated from each other. The gap 42 is filled with the plating part 12. Yes.

以下、このようなＬＥＤパッケージ２０を構成する各構成部材について、順次説明する。   Hereinafter, each component which comprises such an LED package 20 is demonstrated sequentially.

ＬＥＤ素子２１は、発光層として例えばＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ、またはＩｎＧａＮ等の化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。このようなＬＥＤ素子２１としては、従来一般に用いられているものを使用することができる。   The LED element 21 selects an emission wavelength ranging from ultraviolet light to infrared light by appropriately selecting a material made of a compound semiconductor single crystal such as GaP, GaAs, GaAlAs, GaAsP, AlInGaP, or InGaN as a light emitting layer. Can do. As such an LED element 21, those conventionally used in general can be used.

またＬＥＤ素子２１は、はんだまたはダイボンディングペーストにより、反射樹脂２３の凹部２３ａ内においてダイパッド２５上に固定実装されている。なお、ダイボンディングペーストを用いる場合、耐光性のあるエポキシ樹脂やシリコーン樹脂からなるダイボンディングペーストを選択することが可能である。   The LED element 21 is fixedly mounted on the die pad 25 in the recess 23a of the reflective resin 23 by solder or die bonding paste. When using a die bonding paste, it is possible to select a die bonding paste made of an epoxy resin or a silicone resin having light resistance.

ボンディングワイヤ２２は、例えば金等の導電性の良い材料からなり、その一端がＬＥＤ素子２１の各端子部２１ａに接続されるとともに、その他端がダイパッド２５およびリード部２６にそれぞれ接続されている。なお、図５および図６において、ＬＥＤ素子２１の上面に設けられた一対の端子部２１ａの一方とダイパッド２５とが、ボンディングワイヤ２２によって電気的に接続されているが、これに限られない。例えば、ＬＥＤ素子２１の下面に端子部２１ａを設け、この端子部２１ａとダイパッド２５とが、はんだを介して電気的に接続されていても良い。   The bonding wire 22 is made of a material having good conductivity such as gold, and one end thereof is connected to each terminal portion 21a of the LED element 21 and the other end is connected to the die pad 25 and the lead portion 26, respectively. 5 and 6, one of the pair of terminal portions 21 a provided on the upper surface of the LED element 21 and the die pad 25 are electrically connected by the bonding wire 22. However, the present invention is not limited to this. For example, the terminal portion 21a may be provided on the lower surface of the LED element 21, and the terminal portion 21a and the die pad 25 may be electrically connected via solder.

反射樹脂２３は、例えばリードフレーム１０上に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を例えばトランスファ成形または射出成形することにより形成されたものである。反射樹脂２３の形状は、トランスファ成形または射出成形に使用する金型の設計により、様々に実現することが可能である。例えば、反射樹脂２３の全体形状を、図５および図６に示すように直方体としても良く、あるいは円筒形または錐形等の形状とすることも可能である。また凹部２３ａの底面は、長方形形状、長円形状ないしはレーストラック形状に限らず、円形、楕円形または多角形等とすることができる。また、凹部２３ａの傾斜面２３ｂの断面形状は、図６のように直線から構成されていても良いし、あるいは曲線から構成されていてもよい。反射樹脂２３の色は、白色のほか肌色や黒色であっても良い。   The reflective resin 23 is formed by, for example, transfer molding or injection molding of a thermoplastic resin or a thermosetting resin on the lead frame 10. The shape of the reflective resin 23 can be variously realized by designing a mold used for transfer molding or injection molding. For example, the entire shape of the reflective resin 23 may be a rectangular parallelepiped as shown in FIGS. 5 and 6, or may be a cylindrical shape or a cone shape. The bottom surface of the recess 23a is not limited to a rectangular shape, an oval shape, or a racetrack shape, and may be a circle, an ellipse, a polygon, or the like. Moreover, the cross-sectional shape of the inclined surface 23b of the recessed part 23a may be comprised from the straight line like FIG. 6, or may be comprised from the curve. The color of the reflective resin 23 may be white or skin color or black.

反射樹脂２３に使用される熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂については、特に耐熱性、耐候性および機械的強度の優れたものを選ぶことが望ましい。熱可塑性樹脂の種類としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルイミド等、熱硬化性樹脂の種類としてはシリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、およびポリウレタン等、を使用することができる。さらにまた、これらの樹脂中に光反射剤として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウムおよび窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、凹部２３ａの底面及び側壁において、発光素子からの光の反射率を増大させ、ＬＥＤパッケージ２０全体の光取り出し効率を増大させることが可能となる。   As the thermoplastic resin or thermosetting resin used for the reflective resin 23, it is desirable to select a resin having excellent heat resistance, weather resistance and mechanical strength. As the types of thermoplastic resins, polyamide, polyphthalamide, polyphenylene sulfide, liquid crystal polymer, polyether sulfone, polybutylene terephthalate, polyetherimide, etc., the types of thermosetting resins are silicone resins, epoxy resins, And polyurethane can be used. Furthermore, by adding any one of titanium dioxide, zirconium dioxide, potassium titanate, aluminum nitride, and boron nitride as a light reflecting agent in these resins, the bottom surface and the side wall of the recess 23a can emit light from the light emitting element. It becomes possible to increase the light reflectivity and increase the light extraction efficiency of the entire LED package 20.

封止樹脂２４としては、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤパッケージ２０の発光波長において光透過率が高く、また屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。したがって耐熱性、耐候性、及び機械的強度が高い特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂を選択することが可能である。特に、ＬＥＤ素子２１として高輝度ＬＥＤを用いる場合、封止樹脂２４が強い光にさらされるため、封止樹脂２４は高い耐候性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。   As the sealing resin 24, it is desirable to select a material having a high light transmittance and a high refractive index at the emission wavelength of the LED package 20 in order to improve the light extraction efficiency. Therefore, it is possible to select an epoxy resin or a silicone resin as a resin that satisfies the characteristics of high heat resistance, weather resistance, and mechanical strength. In particular, when a high-brightness LED is used as the LED element 21, the sealing resin 24 is preferably made of a silicone resin having high weather resistance because the sealing resin 24 is exposed to strong light.

なお、単位リードフレーム１０ａの構成については、図１乃至図３を用いて既に説明したので、ここでは詳細な説明を省略する。   Since the configuration of the unit lead frame 10a has already been described with reference to FIGS. 1 to 3, detailed description thereof is omitted here.

ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの製造方法
次に、図１乃至図３に示す樹脂付リードフレーム３０の製造方法について、図８（ａ）−（ｅ）および図９（ａ）−（ｄ）を用いて説明する。なお、図８（ａ）−（ｅ）および図９（ａ）−（ｄ）は、本実施の形態による樹脂付リードフレーム３０の製造方法を示す断面図であり、それぞれ図２に示す断面に対応している。 Method for Producing Lead Frame for Mounting LED Element Next, a method for producing the lead frame 30 with resin shown in FIGS. 1 to 3 will be described with reference to FIGS. 8 (a)-(e) and FIGS. 9 (a)-(d). I will explain. 8 (a)-(e) and FIGS. 9 (a)-(d) are cross-sectional views showing a method of manufacturing the lead frame 30 with resin according to the present embodiment. It corresponds.

まず図８（ａ）に示すように、平板状の金属基板３１を準備する。この金属基板３１としては、上述のように銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４２％のＦｅ合金）、鉄合金（ステンレス、ＦｅＮｉ）、アルミニウム等からなる金属基板を使用することができる。なお金属基板３１は、その両面に対して脱脂等を行い、洗浄処理を施したものを使用することが好ましい。   First, as shown in FIG. 8A, a flat metal substrate 31 is prepared. As the metal substrate 31, as described above, a metal substrate made of copper, copper alloy, 42 alloy (Ni 42% Fe alloy), iron alloy (stainless steel, FeNi), aluminum or the like can be used. In addition, it is preferable to use what the metal substrate 31 performed the degreasing | defatting etc. to the both surfaces, and performed the washing process.

次に、金属基板３１の表裏全体にそれぞれ感光性レジスト３２ａ、３３ａを塗布し、これを乾燥する（図８（ｂ））。なお感光性レジスト３２ａ、３３ａとしては、従来公知のものを使用することができる。   Next, photosensitive resists 32a and 33a are applied to the entire front and back surfaces of the metal substrate 31, respectively, and dried (FIG. 8B). As the photosensitive resists 32a and 33a, conventionally known resists can be used.

続いて、この金属基板３１に対してフォトマスクを介して露光し、現像することにより、所望の開口部３２ｂ、３３ｂを有するエッチング用レジスト層３２、３３を形成する（図８（ｃ））。   Subsequently, the metal substrate 31 is exposed through a photomask and developed to form etching resist layers 32 and 33 having desired openings 32b and 33b (FIG. 8C).

次に、エッチング用レジスト層３２、３３を耐腐蝕膜として金属基板３１に腐蝕液でエッチングを施す（図８（ｄ））。腐蝕液は、使用する金属基板３１の材質に応じて適宜選択することができる。例えば、金属基板３１として銅を用いる場合、通常、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板３１の両面からスプレーエッチングにて行うことができる。   Next, the etching resist layers 32 and 33 are used as an anticorrosion film, and the metal substrate 31 is etched with an etching solution (FIG. 8D). Corrosion liquid can be suitably selected according to the material of the metal substrate 31 to be used. For example, when copper is used as the metal substrate 31, a ferric chloride aqueous solution is usually used and spray etching can be performed from both surfaces of the metal substrate 31.

次いで、エッチング用レジスト層３２、３３を剥離して除去することにより、ダイパッド２５と、ダイパッド２５から離間して設けられたリード部２６とを含む複数の単位リードフレームを含むリードフレーム１０（リードフレーム本体１１）が得られる（図８（ｅ））。   Next, the etching resist layers 32 and 33 are peeled and removed, whereby the lead frame 10 (lead frame including a plurality of unit lead frames including the die pad 25 and the lead portion 26 provided apart from the die pad 25). The main body 11) is obtained (FIG. 8 (e)).

続いて、このリードフレーム１０を、射出成形機またはトランスファ成形機（図示せず）の上金型３５Ａと下金型３５Ｂとの間に挟持させる（図９（ａ））。上金型３５Ａ内には、反射樹脂２３の形状に対応する空間３５ａが形成されている。   Subsequently, the lead frame 10 is sandwiched between an upper mold 35A and a lower mold 35B of an injection molding machine or a transfer molding machine (not shown) (FIG. 9A). A space 35a corresponding to the shape of the reflective resin 23 is formed in the upper mold 35A.

次に、射出成形機またはトランスファ成形機の樹脂供給部（図示せず）から上金型３５Ａと下金型３５Ｂとの間に熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を流し込み、その後硬化又は固化させる。これにより、リードフレーム１０の上面に反射樹脂２３が形成される（図９（ｂ））。このとき、ダイパッド２５とリード部２６との間の開口領域１６にも反射樹脂２３が充填される。   Next, a thermosetting resin or a thermoplastic resin is poured between the upper mold 35A and the lower mold 35B from a resin supply part (not shown) of the injection molding machine or transfer molding machine, and then cured or solidified. Thereby, the reflective resin 23 is formed on the upper surface of the lead frame 10 (FIG. 9B). At this time, the reflective resin 23 is also filled in the opening region 16 between the die pad 25 and the lead portion 26.

次いで、反射樹脂２３が形成されたリードフレーム１０を上金型３５Ａおよび下金型３５Ｂ内から取り出す（図９（ｃ））。このとき、リードフレーム１０の各単位リードフレーム１０ａに対応してそれぞれ凹部２３ａが形成される。このように反射樹脂２３をリードフレーム１０上に形成したとき、反射樹脂２３と各単位リードフレーム１０ａとが部分的に密着しなかったり、反射樹脂２３周囲の不要な樹脂バリを除去したりすることにより、反射樹脂２３と各単位リードフレーム１０ａとの界面４１に隙間部４２が形成される。   Next, the lead frame 10 on which the reflective resin 23 is formed is taken out from the upper mold 35A and the lower mold 35B (FIG. 9C). At this time, the recesses 23a are formed corresponding to the unit lead frames 10a of the lead frame 10, respectively. When the reflective resin 23 is formed on the lead frame 10 in this way, the reflective resin 23 and each unit lead frame 10a are not partially adhered, or unnecessary resin burrs around the reflective resin 23 are removed. Thus, a gap 42 is formed at the interface 41 between the reflective resin 23 and each unit lead frame 10a.

次に、リードフレーム１０の上面および下面に電解めっきを施すことにより、リードフレーム１０に金属（例えば銀）を析出させて、リードフレーム１０の上面および下面の一部にめっき部１２を形成する（図９（ｄ））。具体的には、めっき部１２は、リードフレーム１０の各単位リードフレーム１０ａのうち、反射樹脂２３が設けられていない領域を覆うように設けられる。また、めっき部１２が形成される際、上記隙間部４２に、それぞれめっき部１２が進入し、めっき部１２によって隙間部４２が充填される。   Next, by subjecting the upper and lower surfaces of the lead frame 10 to electrolytic plating, a metal (for example, silver) is deposited on the lead frame 10 to form a plating portion 12 on a part of the upper and lower surfaces of the lead frame 10 ( FIG. 9 (d)). Specifically, the plating part 12 is provided so as to cover an area where the reflective resin 23 is not provided in each unit lead frame 10 a of the lead frame 10. Further, when the plating part 12 is formed, the plating part 12 enters the gap part 42, respectively, and the plating part 12 fills the gap part 42.

この間、具体的には、例えば電解脱脂工程、酸洗工程、化学研磨工程、銅ストライク工程、水洗工程、中性脱脂工程、シアン洗工程、および銀めっき工程を順次経ることにより、リードフレーム１０にめっき部１２を形成する。この場合、銀めっき工程で用いられる電解めっき用のめっき液としては、例えばシアン化銀を主成分とした銀めっき液を挙げることができる。実際の工程では、各工程間で必要に応じ適宜水洗工程を加える。   During this time, specifically, for example, by sequentially passing through an electrolytic degreasing process, a pickling process, a chemical polishing process, a copper strike process, a water washing process, a neutral degreasing process, a cyan washing process, and a silver plating process, the lead frame 10 is formed. The plating part 12 is formed. In this case, examples of the plating solution for electrolytic plating used in the silver plating step include a silver plating solution mainly composed of silver cyanide. In the actual process, a water washing process is appropriately added between the processes as necessary.

また、前述のように、めっき部１２が、充填めっき部１２ａと充填めっき部１２ａ上に積層された貴金属めっき部１２ｂとを含んでいる場合、めっき液として硫酸銅を主成分とする銅めっき液を用いて、銅めっきからなる充填めっき部１２ａを形成することが好ましい。   Moreover, as mentioned above, when the plating part 12 contains the filling plating part 12a and the noble metal plating part 12b laminated | stacked on the filling plating part 12a, the copper plating liquid which has copper sulfate as a main component as a plating liquid It is preferable to form the filling plating part 12a which consists of copper plating using.

このように、充填めっき部１２ａを形成する際に、めっき液として硫酸銅を主成分とする銅めっき液を用いることにより、一般的なシアン化銅を主成分とした銅めっき液を用いる場合に対し、隙間部４２周囲の充填めっき部１２ａを、その表面が平滑になるよう設けることができ、その上に形成される貴金属めっき部１２ｂの厚さをより薄く、均一にすることができる。   Thus, when the filling plating portion 12a is formed, by using a copper plating solution mainly composed of copper sulfate as a plating solution, a general copper plating solution mainly composed of copper cyanide is used. On the other hand, the filling plating portion 12a around the gap portion 42 can be provided so that the surface thereof is smooth, and the thickness of the noble metal plating portion 12b formed thereon can be made thinner and uniform.

しかしながら、本実施の形態の充填めっき部１２ａ形成に用いられるめっき液は、硫酸銅を主成分とする銅めっき液に限定されるものではない。例えば、シアン化銅を主成分とした銅めっき液を用いる場合、隙間部４２周囲の充填めっき部１２ａは、その表面が粗くなり、反射樹脂２３の方向へと突出したバリが生じうるため、これにより反射樹脂２３が下方に脱落するのを防止することができる。   However, the plating solution used for forming the filling plating portion 12a of the present embodiment is not limited to the copper plating solution mainly composed of copper sulfate. For example, when a copper plating solution mainly composed of copper cyanide is used, the filling plating portion 12a around the gap portion 42 has a rough surface, and burrs protruding in the direction of the reflective resin 23 may occur. Therefore, it is possible to prevent the reflective resin 23 from dropping downward.

このようにして、反射樹脂２３とリードフレーム１０とが一体に形成され、単位リードフレーム１０ａのうち反射樹脂２３が設けられていない領域を覆うようにめっき部１２が形成された樹脂付リードフレーム３０が得られる（図９（ｄ））。   In this way, the reflective resin 23 and the lead frame 10 are integrally formed, and the lead frame 30 with resin in which the plating portion 12 is formed so as to cover the region where the reflective resin 23 is not provided in the unit lead frame 10a. Is obtained (FIG. 9D).

ＬＥＤパッケージの製造方法
次に、図５乃至図７に示すＬＥＤパッケージ２０の製造方法について、図１０（ａ）−（ｅ）を用いて説明する。 Method for Manufacturing LED Package Next, a method for manufacturing the LED package 20 shown in FIGS. 5 to 7 will be described with reference to FIGS.

まず、例えば上述した工程（図９（ａ）−（ｄ））により、樹脂付リードフレーム３０を得る。次に、この樹脂付リードフレーム３０の各反射樹脂２３内であって、リードフレーム１０のダイパッド２５上にＬＥＤ素子２１を搭載する。この場合、はんだまたはダイボンディングペーストを用いて、ＬＥＤ素子２１をダイパッド２５上に載置して固定する（ダイアタッチ工程）（図１０（ａ））。   First, the resin-attached lead frame 30 is obtained by, for example, the above-described steps (FIGS. 9A to 9D). Next, the LED element 21 is mounted on the die pad 25 of the lead frame 10 in each of the reflective resins 23 of the lead frame 30 with resin. In this case, the LED element 21 is placed and fixed on the die pad 25 using a solder or a die bonding paste (die attach step) (FIG. 10A).

次に、ＬＥＤ素子２１の端子部２１ａと、ダイパッド２５およびリード部２６の上面とを、それぞれボンディングワイヤ２２によって互いに電気的に接続する（ワイヤボンディング工程）（図１０（ｂ））。   Next, the terminal portion 21a of the LED element 21 and the upper surfaces of the die pad 25 and the lead portion 26 are electrically connected to each other by the bonding wires 22 (wire bonding step) (FIG. 10B).

その後、反射樹脂２３の凹部２３ａ内に封止樹脂２４を充填し、封止樹脂２４によりＬＥＤ素子２１とボンディングワイヤ２２とを封止する（図１０（ｃ））。   Thereafter, the sealing resin 24 is filled in the recess 23a of the reflective resin 23, and the LED element 21 and the bonding wire 22 are sealed with the sealing resin 24 (FIG. 10C).

次に、反射樹脂２３およびリードフレーム１０のうち、各単位リードフレーム１０ａ間に位置する部分を切断することにより、反射樹脂２３およびリードフレーム１０をＬＥＤ素子２１毎に分離する（ダイシング工程）（図１０（ｄ））。この際、まずリードフレーム１０をダイシングテープ３７上に載置して固定し、その後、例えばダイヤモンド砥石等からなるブレード３８によって、各ＬＥＤ素子２１間の反射樹脂２３、ならびにリードフレーム１０のリード連結部５２、ダイパッド連結部５３および単位リードフレーム連結部５４を切断する。   Next, the reflective resin 23 and the lead frame 10 are cut into portions located between the unit lead frames 10a, thereby separating the reflective resin 23 and the lead frame 10 for each LED element 21 (dicing process) (FIG. 10 (d)). At this time, the lead frame 10 is first placed and fixed on the dicing tape 37, and thereafter, the reflective resin 23 between the LED elements 21 and the lead connecting portion of the lead frame 10 by a blade 38 made of, for example, a diamond grindstone. 52, the die pad connecting portion 53 and the unit lead frame connecting portion 54 are cut.

このようにして、図５乃至図７に示すＬＥＤパッケージ２０が得られる（図１０（ｅ））。   In this way, the LED package 20 shown in FIGS. 5 to 7 is obtained (FIG. 10E).

以上説明したように、本実施の形態によれば、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの界面４１に、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとが離間した隙間部４２が形成され、当該隙間部４２にめっき部１２が充填されている。これにより、封止樹脂２４によりＬＥＤ素子２１およびボンディングワイヤ２２を封止する工程（図１０（ｃ））において、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの界面４１から封止樹脂２４が染み出す不具合を防止することができる。また、ＬＥＤパッケージ２０を外部の配線基板に半田実装する際に、半田フラックスが反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの界面４１から凹部２３ａ側に染み込み、これによりＬＥＤ素子２１が故障する不具合を防止することができる。さらに、ＬＥＤパッケージ２０において、空気中の湿気や硫黄分等によって内部のめっき部１２が変色し、ＬＥＤパッケージ２０の反射率や色味等に悪影響を及ぼすことを防止することができる。   As described above, according to the present embodiment, the gap portion 42 in which the reflection resin 23 and the unit lead frame 10a are separated is formed at the interface 41 between the reflection resin 23 and the unit lead frame 10a. 42 is filled with the plating part 12. Thereby, in the process (FIG. 10C) of sealing the LED element 21 and the bonding wire 22 with the sealing resin 24, the sealing resin 24 leaks out from the interface 41 between the reflective resin 23 and the unit lead frame 10a. Can be prevented. Further, when the LED package 20 is solder-mounted on an external wiring board, the solder flux penetrates from the interface 41 between the reflective resin 23 and the unit lead frame 10a to the concave portion 23a side, thereby preventing the malfunction of the LED element 21. can do. Furthermore, in the LED package 20, it is possible to prevent the internal plating part 12 from being discolored due to moisture, sulfur content, or the like in the air and adversely affecting the reflectance, color, etc. of the LED package 20.

ところで、一般に、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの界面４１から流体が染み出すか否かを簡易的に検査する方法として、樹脂付リードフレーム３０の上面側あるいは下面側からインキを滴下し、一定時間が経過した後、界面４１からインキが漏れたか否かを観察する方法が存在する。本実施の形態によれば、隙間部４２にめっき部１２を充填したことにより、界面４１からインキが漏れることが防止されるので、上記インキによる検査方法において良好な結果を得ることができる。   By the way, generally, as a method for simply inspecting whether or not the fluid oozes out from the interface 41 between the reflective resin 23 and the unit lead frame 10a, ink is dropped from the upper surface side or the lower surface side of the lead frame 30 with resin, There is a method of observing whether ink has leaked from the interface 41 after a certain time has elapsed. According to the present embodiment, since the gap portion 42 is filled with the plating portion 12, ink is prevented from leaking from the interface 41, so that a good result can be obtained in the inspection method using the ink.

また、本実施の形態によれば、単位リードフレーム１０ａの上面において、反射樹脂２３の下端領域２３ｃは、めっき部１２内に進入しており、下端領域２３ｃはめっき部１２によって覆われている。このため、反射樹脂２３の下端領域２３ｃに樹脂バリが生じた場合であっても、この樹脂バリがめっき部１２によって被覆されるので、別途バリ取り工程を設ける必要がない。これにより、樹脂バリに起因する不良を低減できるとともに、樹脂付リードフレーム３０の製造工程を簡略化することができる。   Further, according to the present embodiment, the lower end region 23 c of the reflective resin 23 has entered the plating portion 12 on the upper surface of the unit lead frame 10 a, and the lower end region 23 c is covered with the plating portion 12. For this reason, even when a resin burr is generated in the lower end region 23c of the reflective resin 23, the resin burr is covered by the plated portion 12, so that it is not necessary to provide a separate deburring step. Thereby, the defect resulting from the resin burr can be reduced, and the manufacturing process of the lead frame 30 with resin can be simplified.

さらに、本実施の形態によれば、隙間部４２を除き、反射樹脂２３と単位リードフレーム１０ａとの界面４１にはめっき部１２が形成されていない。これにより、めっき部１２を構成する金属（例えば銀）の使用量を減らすことができ、樹脂付リードフレーム３０の製造コストを低減することができる。   Furthermore, according to the present embodiment, the plated portion 12 is not formed at the interface 41 between the reflective resin 23 and the unit lead frame 10a except for the gap portion. Thereby, the usage-amount of the metal (for example, silver) which comprises the plating part 12 can be reduced, and the manufacturing cost of the lead frame 30 with a resin can be reduced.

さらにまた、本実施の形態によれば、反射樹脂２３を形成する工程（図９（ｂ））の後にめっき部１２を形成する工程が設けられているので、反射樹脂２３を形成する際に上金型３５Ａによる押し跡がめっき部１２に生じることがない。これにより、ダイパッド２５およびリード部２６の品質（例えば外観、光沢度、可視光反射率、めっき厚、表面粗さ、ボンディング性等）を安定させることができる。   Furthermore, according to the present embodiment, the step of forming the plated portion 12 is provided after the step of forming the reflective resin 23 (FIG. 9B). No trace of the mold 35 </ b> A is generated in the plating part 12. Thereby, the quality (for example, appearance, glossiness, visible light reflectance, plating thickness, surface roughness, bonding property, etc.) of the die pad 25 and the lead part 26 can be stabilized.

１０ リードフレーム
１０ａ 単位リードフレーム
１１ リードフレーム本体
１２ めっき部
１６ 開口領域
１８ 溝
２０ ＬＥＤパッケージ
２１ ＬＥＤ素子
２２ ボンディングワイヤ（導電部）
２３ 反射樹脂
２４ 封止樹脂
２５ ダイパッド（第１金属部分）
２６ リード部（第２金属部分）
２７ 第１のアウターリード部
２８ 第２のアウターリード部
３０ 樹脂付リードフレーム
４１ 界面
４２ 隙間部
５２ リード連結部
５３ ダイパッド連結部
５４ 単位リードフレーム連結部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Lead frame 10a Unit lead frame 11 Lead frame main body 12 Plating part 16 Opening area 18 Groove 20 LED package 21 LED element 22 Bonding wire (conductive part)
23 Reflective resin 24 Sealing resin 25 Die pad (first metal part)
26 Lead part (second metal part)
27 First outer lead portion 28 Second outer lead portion 30 Lead frame with resin 41 Interface 42 Gap portion 52 Lead connecting portion 53 Die pad connecting portion 54 Unit lead frame connecting portion

Claims (10)

樹脂付リードフレームにおいて、
第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた第２金属部分とを有する単位リードフレームと、
前記単位リードフレームに設けられた反射樹脂と、
前記単位リードフレームのうち、前記反射樹脂が設けられていない領域を覆うめっき部とを備え、
前記反射樹脂と前記単位リードフレームとの界面に、前記反射樹脂と前記単位リードフレームとが離間した隙間部が形成され、
当該隙間部に前記めっき部が充填されていることを特徴とする樹脂付リードフレーム。 For lead frames with resin,
A unit lead frame having a first metal portion and a second metal portion spaced apart from the first metal portion;
A reflective resin provided on the unit lead frame;
A plating portion that covers a region of the unit lead frame where the reflective resin is not provided;
At the interface between the reflective resin and the unit lead frame, a gap is formed in which the reflective resin and the unit lead frame are separated from each other.
A lead frame with resin, wherein the gap portion is filled with the plated portion. 前記反射樹脂は、前記単位リードフレームの上面に形成され、前記隙間部は、当該反射樹脂と前記単位リードフレームの上面との間に形成され、かつ側方に向けて開口していることを特徴とする請求項１記載の樹脂付リードフレーム。   The reflective resin is formed on an upper surface of the unit lead frame, and the gap is formed between the reflective resin and the upper surface of the unit lead frame, and is open to the side. The lead frame with resin according to claim 1. 前記反射樹脂は、前記単位リードフレームの上面に形成され、当該反射樹脂の下端領域は、前記めっき部内に進入していることを特徴とする請求項１又は２記載の樹脂付リードフレーム。   3. The lead frame with resin according to claim 1, wherein the reflective resin is formed on an upper surface of the unit lead frame, and a lower end region of the reflective resin enters the plating portion. 前記反射樹脂は、前記第１金属部分と前記第２金属部分との間に形成され、前記隙間部は、当該反射樹脂と前記第１金属部分又は前記第２金属部分の側面との間に形成され、かつ上方又は下方に向けて開口していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項記載の樹脂付リードフレーム。   The reflective resin is formed between the first metal portion and the second metal portion, and the gap portion is formed between the reflective resin and a side surface of the first metal portion or the second metal portion. The lead frame with resin according to any one of claims 1 to 3, wherein the lead frame is opened upward or downward. 前記反射樹脂は、前記第１金属部分と前記第２金属部分との間に形成され、前記めっき部は、当該反射樹脂の側端領域を部分的に覆うことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項記載の樹脂付リードフレーム。   5. The reflective resin is formed between the first metal portion and the second metal portion, and the plating portion partially covers a side end region of the reflective resin. The lead frame with resin as described in any one of these. 前記隙間部の開口幅の最も広い部分は、０．５μｍ〜１０μｍであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項記載の樹脂付リードフレーム。   The lead frame with resin according to any one of claims 1 to 5, wherein the widest opening portion of the gap portion is 0.5 µm to 10 µm. 前記めっき部は、前記隙間部に充填される充填めっき部と、前記充填めっき部上に積層された貴金属めっき部とを含むことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項記載の樹脂付リードフレーム。   The resin according to claim 1, wherein the plating part includes a filling plating part filled in the gap part and a noble metal plating part stacked on the filling plating part. Lead frame with. ＬＥＤパッケージにおいて、
第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた第２金属部分とを有する単位リードフレームと、
前記単位リードフレームの前記第１金属部分に搭載されたＬＥＤ素子と、
前記ＬＥＤ素子と前記単位リードフレームの前記第２金属部分とを電気的に接続する導電部と、
前記単位リードフレームに設けられ、前記ＬＥＤ素子を収容する凹部を有する反射樹脂と、
前記単位リードフレームのうち、前記反射樹脂が設けられていない領域を覆うめっき部と、
前記反射樹脂の前記凹部内に充填された封止樹脂とを備え、
前記反射樹脂と前記単位リードフレームとの界面に、前記反射樹脂と前記単位リードフレームとが離間した隙間部が形成され、
当該隙間部に前記めっき部が充填されていることを特徴とするＬＥＤパッケージ。 In LED package,
A unit lead frame having a first metal portion and a second metal portion spaced apart from the first metal portion;
LED elements mounted on the first metal portion of the unit lead frame;
A conductive portion that electrically connects the LED element and the second metal portion of the unit lead frame;
Reflective resin provided on the unit lead frame and having a recess for accommodating the LED element;
Of the unit lead frame, a plating portion that covers a region where the reflective resin is not provided,
A sealing resin filled in the concave portion of the reflective resin,
At the interface between the reflective resin and the unit lead frame, a gap is formed in which the reflective resin and the unit lead frame are separated from each other.
The LED package, wherein the gap portion is filled with the plating portion. 樹脂付リードフレームの製造方法において、
第１金属部分と、前記第１金属部分から離間して設けられた前記第２金属部分とを含む単位リードフレームを準備する工程と、
前記単位リードフレームに反射樹脂を設ける工程と、
前記単位リードフレームのうち、前記反射樹脂が設けられていない領域を覆うようにめっき部を設ける工程とを備え、
前記反射樹脂と前記単位リードフレームとの界面に、前記反射樹脂と前記単位リードフレームとが離間した隙間部が形成され、
前記めっき部を設ける工程において、当該隙間部に前記めっき部が充填されることを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法。 In the manufacturing method of the lead frame with resin,
Preparing a unit lead frame including a first metal portion and the second metal portion provided apart from the first metal portion;
Providing a reflective resin on the unit lead frame;
Providing a plating portion so as to cover a region of the unit lead frame where the reflective resin is not provided,
At the interface between the reflective resin and the unit lead frame, a gap is formed in which the reflective resin and the unit lead frame are separated from each other.
In the step of providing the plating portion, the gap portion is filled with the plating portion. ＬＥＤパッケージの製造方法において、
請求項１乃至７のいずれか一項記載の樹脂付リードフレームを準備する工程と、
前記樹脂付リードフレームの前記第１金属部分にＬＥＤ素子を搭載する工程と、
前記ＬＥＤ素子と前記樹脂付リードフレームの前記第２金属部分とを導電部により接続する工程と、
前記ＬＥＤ素子および前記導電部を封止樹脂によって封止する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。 In the manufacturing method of the LED package,
Preparing a lead frame with resin according to any one of claims 1 to 7,
Mounting an LED element on the first metal portion of the lead frame with resin;
Connecting the LED element and the second metal portion of the lead frame with resin by a conductive portion;
And a step of sealing the LED element and the conductive portion with a sealing resin.
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