JP5626851B2 - 高周波調理装置 - Google Patents
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Description
が付着しにくくなり、それらによって赤外線温度センサ60の測定精度が低下するのを避けることができる。撥水処理は、例えばフッ素樹脂(ポリテトラフロオロエチレン)のコーティングで実施できる。
10 筐体
11 扉
20 加熱室
30 マグネトロン
31 導波管
32 アンテナ室
32a 貫通孔
33 底トレイ
34 回転アンテナ
34a 開口部
40 コンベクションヒータユニット
50 蒸気発生装置
60 赤外線温度センサ
70 制御装置
Claims (7)
- 加熱室内に蒸気を導入する調理モードを備えた高周波調理装置において、
前記加熱室の底部に誘電体製の底トレイがはめ込まれ、前記底トレイの下は高周波が導入されるアンテナ室として構成されるとともに、前記アンテナ室の空間を通して前記底トレイに載置された物体の温度を測定する赤外線温度センサが配置され、
前記アンテナ室に配置された回転アンテナには、前記赤外線温度センサの視野を通過する開口部が形成されており、前記回転アンテナは、前記開口部が前記赤外線温度センサの視野に重なる位置で回転停止状態となることを特徴とする高周波調理装置。 - 前記赤外線温度センサは前記アンテナ室の外に配置され、前記アンテナ室の底部に形成された貫通孔を通じて温度測定を行うことを特徴とする請求項1に記載の高周波調理装置。
- 前記貫通孔は高周波の漏洩を防ぐ大きさのものであることを特徴とする請求項2に記載の高周波調理装置。
- 前記底トレイには、前記赤外線温度センサによる温度検知位置に目印がつけられていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の高周波調理装置。
- 前記底トレイには、少なくとも前記赤外線温度センサによる温度検知位置に撥水処理が施されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の高周波調理装置。
- 前記底トレイは、少なくとも前記赤外線温度センサによる温度検知位置に傾斜が形成されていることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の高周波調理装置。
- 前記底トレイは、前記赤外線温度センサによる温度検知位置が周囲よりも高く形成されていることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の高周波調理装置。
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