JP5626830B2 - 熱電変換モジュール及び熱電変換モジュール作製方法 - Google Patents
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図1は、本発明の第1実施形態に係る熱電変換モジュール100を示す模式図である。熱電変換モジュール100は、主要な構成として、熱電変換素子102と、熱電変換素子102に接続されたフレキシブル配線104とを備える。さらに、熱電変換モジュール100は、フレキシブル基板106と、熱源に耐え得る耐熱性基板108と、銅箔配線110と、はんだ合金112とを備える。熱電変換素子102はフレキシブル基板106と耐熱性基板108とに挟まれている。熱電変換素子102は、P型熱電半導体素子102aとN型熱電半導体素子102bとを含む。フレキシブル配線104は、伸縮性を有し、P型熱電半導体素子102a及びN型熱電半導体素子102bの少なくとも一方の変位に伴って伸縮可能に構成されている。
図3は、熱電変換モジュール100の作製方法の手順を示す模式図である。本発明の実施形態の熱電変換モジュール作製方法は、工程1から工程6によって実行される。図3において、(a)〜(f)は、夫々工程1〜工程6に対応する。
図4は、本発明の実施例であり、図3に示した作製方法で得られた本発明の熱電変換モジュール100の発電能力を示すグラフである。熱電変換モジュール100及び熱電変換モジュール100に含まれる各構成要素の作製条件、及び発電能力の測定条件は、以下のとおりである。
更に、折り曲げ試験と温度サイクル試験とによって熱電変換モジュール100の信頼性試験を実施した。比較モジュールは、上下ポリイミド基板であるモジュールである。上下ポリイミド基板のモジュールでは折り曲げ不可能であるが、熱電変換モジュール100は曲面ジグを用いた10回の折り曲げ試験を行っても全く特性変化は見られなかった。さらに熱電変換モジュール100の温度サイクル試験(−40℃と200℃との間で100回サイクル)によっても、比較モジュールと比較して熱電特性劣化は見られなかった。
図5は、熱電変換モジュールの実装例500を示す模式図である。実装例500では、自動車の排気管502に熱電変換モジュール100が巻き付けられている。図6は、排気管502の円周方向の断面の一部を示す拡大図である。フレキシブル配線104及びフレキシブル基板106が伸縮性を有しているので、フレキシブル配線104及びフレキシブル基板106がP型熱電半導体素子102a及びN型熱電半導体素子102bの少なくとも一方の変位に伴って伸縮する。従って電変換モジュール100全体の可撓性が向上し、熱電変換モジュール100が排気管502に略密着する。
図7は、本発明の第2実施形態に係る熱電変換モジュール200を示す模式図である。熱電変換モジュール200は、熱電変換素子102、フレキシブル配線104、フレキシブル基板106、耐熱性基板108、銅箔配線110、はんだ合金112、及び充填剤202を備える。充填剤202以外の各構成要素は、第1実施形態で説明した熱電変換モジュール100に含まれた対応する各構成要素と同様の機能を有するので、これらの説明を省略する。
図8は、本発明の第3実施形態に係る熱電変換モジュール300を示す。熱電変換モジュール300は、熱電変換素子102、フレキシブル配線304、フレキシブル基板306、耐熱性基板108、銅箔配線110、及びはんだ合金112を備える。フレキシブル配線304とフレキシブル基板306以外の各構成要素は、第1実施形態で説明した熱電変換モジュール100に含まれた対応する各構成要素と同様の機能を有するので、これらの説明を省略する。フレキシブル配線304とフレキシブル基板306とは、P型熱電変換素子102aとN型熱電半導体素子102bとの間で余長(だぶつき)を有する。すなわち、フレキシブル配線304の余長部分の長さaとフレキシブル基板306の余長部分の長さbは、P型熱電変換素子102aとN型熱電半導体素子102bとの間の長さcより大きい。
102 熱電変換素子
102a P型熱電半導体素子
102b N型熱電半導体素子
104 フレキシブル配線
104a 基材
104b 導電性粒子
106 フレキシブル基板
108 耐熱性基板
110 銅箔配線
112 はんだ合金
202 充填剤
304 フレキシブル配線
306 フレキシブル基板
Claims (4)
- P型熱電半導体素子とN型熱電半導体素子とを含む熱電変換素子と、
前記P型熱電半導体素子および前記N型熱電半導体素子のそれぞれと直接的かつ電気的に接続されたフレキシブル配線と
を備える、熱電変換モジュールであって、
前記フレキシブル配線は、前記P型熱電半導体素子及び前記N型熱電半導体素子の少なくとも一方の変位に伴って伸縮可能に構成されており、
前記熱電変換素子は、伸縮性を有するフレキシブル基板と熱源に耐え得る耐熱性基板とで狭持されており、
前記耐熱性基板はポリイミドを含み、
前記フレキシブル基板は、シリコーン樹脂を含み、
前記フレキシブル配線は、導電性粒子およびシリコーン樹脂を含む、熱電変換モジュール。 - 前記導電性粒子の形状は、前記フレキシブル配線の伸縮方向に長く、前記伸縮方向に垂直な方向に短い、請求項1に記載の熱電変換モジュール。
- 前記P型熱電半導体素子と前記N型熱電半導体素子との間に充填剤を有する、請求項1又は請求項2に記載の熱電変換モジュール。
- 前記フレキシブル配線は、前記P型熱電半導体素子と前記N型熱電半導体素子との間で余長を有する、請求項1から請求項3の何れか一項に記載の熱電変換モジュール。
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